ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cavli CQM220 – โมดูลที่ใช้เทคโนโลยี 5G RedCap ที่อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ LGA, M.2 และ mPCIe

Cavli CQM220 – โมดูลที่ใช้เทคโนโลยี 5G RedCap ที่อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ LGA, M.2 และ mPCIe

Cavli QM220

ที่งาน Embedded World 2024, Cavli Wireless ผู้นำทางการผลิตโมดูล cellular IoT ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุด โมดูล cellular IoT CQM220 ที่รองรับมาตรฐาน 5G RedCap (reduced capability) อยู่ใน 3GPP Release 17 โมดูลมีให้เลือกในรูปแบบที่แตกต่างกันมี 3 รูปแบบ: LGA, M.2 และ mPCIe Gen 2 โดยมีความเร็วเครือข่ายในการดาวน์ลิงก์สูงสุด 226 เมกะบิตต่อวินาที (Mbps) และมีความเร็วเครือข่ายในการอัปลิงก์สูงสุด 121 เมกะบิตต่อวินาที เหมือนกับโมดูล Cavli C16QS ที่รองรับ Integrated eSIM สำหรับการครอบคลุมทั่วโลกผ่านแพลตฟอร์มคลาวด์ Calvi Hubble และมาพร้อมกับตัวเลือก GNSS (Global navigation satellite system) สำหรับใช้ในแอปพลิเคชันการติดตามตำแหน่ง สเปคของ Cavli CQM220: โปรเซสเซอร์ – ARM Cortex-A7 @ สูงถึง 1.7 GHz หน่วยความจำ / พื้นที่เก็บข้อ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Murata Type 2GT – โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วที่ใช้ Semtech LR1121 พร้อมรองรับย่านความถี่ Sub-GHz, 2.4GHz, และ satellite S-Band

Murata Type 2GT – โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วที่ใช้ Semtech LR1121 พร้อมรองรับย่านความถี่ Sub-GHz, 2.4GHz, และ satellite S-Band

Murata LR1211 LoRa module

โมดูล Murata Type 2GT เป็นโมดูล LoRa ขนาดจิ่วรองรับหลายย่านความถี่, ใช้พลังงานต่ำ โดยใช้ชิป Semtech LR1121 ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก LR1120 ที่รองรับย่านความถี่ ISM 860-930 MHz และ 2.4GHz, สามารถรับสัญญาณจากดาวเทียมในช่วงความถี่ S-Band 2.1 GHz ซึ่งทำให้สามารถทำงานได้ทั่วโลก โมดูล Type 2GT มีขนาดจิ๋วเพียง 9.98 x 8.70 x 1.74 มม. และสร้างขึ้นบน PCB ที่อยู่ในกล่องเคสโลหะและแพ็คเกจเป็นแบบ Land Grid Array โดยรวม Semtech LR1121 RF transceiver IC, Thermally compensated crystal oscillator (TCXO), Crystal 32KHz , สวิตช์ RF (คลื่นวิทยุ) และระบบ RF matching network ข้อมูลจำเพาะของโมดูล Murata ประเภท 2GT (LBAA0XV2GT-001): ชิปรับส่งสัญญาณ – Semtech LR1121 LoRa transceiver LoRa 860-930 MHz (ISM) 2.4 GHz ISM 2.1 GHz satellite S-Band […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun Hailo-15H Powered Edge AI System on Module

เมื่อเดือนมีนาคมปีที่แล้ว Hailo ได้เปิดตัว Hailo-15 ชิปประมวลผลภาพ AI ที่ใช้ Cortex-A53 แบบ Quad-Core และสามารถให้พลังการประมวลผลสูงสุดถึง 20 TOPS หลังจากการเปิดตัวแล้วเราไม่พบว่ามีในผลิตภัณฑ์ทางการค้าใดๆ ที่มี SoC นี้ ในการพัฒนาล่าสุด SolidRun ได้เปิดตัวโมดูลที่มีชิป Hailo-15 SoC พร้อม RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และที่เก็บข้อมูล eMMC 256GB พร้อมด้วยการรองรับกล้องคู่พร้อม H.265/4 Video Encoder นี่ไม่ใช่โมดูลตัวแรกของ SolidRun ก่อนหน้านี้บริษัทได้เปิดตัว SolidRun RZ/G2LC SOM และ LX2-Lite SOM พร้อมกับบอร์ดพัฒนา ClearFog LX2-Lite เมื่อเดือนที่บริษัทยังได้เปิดตัวโมดูล COM Express ตัวแรกที่ใช้ Ryzen V3000 Series APU สเปคของ Hailo-15 SOM ของ SolidRun: SoC – Hailo-15 พร้อม 4 x Cortex A53 @ 1.3GHz; 12 kDMIPS หน่วยความจำและก […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel KG200Z – โมดูล LoRa พร้อมการรองรับความปลอดภัยโดย The Things Stack

Quectel KG200Z – โมดูล LoRa พร้อมการรองรับความปลอดภัยโดย The Things Stack

LoRa KG200Z with The Things Industries LoRa Support

เมื่อเดือนมกราคมนี้ Quectel ได้เปิดตัว KG200Z LoRa Module เป็นโมดูลสื่อสารที่ใช้ Arm Cortex-M4 และอ้างว่ามีระยะทางการสื่อสาร 2-5 กิโลเมตรในพื้นที่เมืองและ 10-15 กิโลเมตรในพื้นที่ชานเมือง ซึ่งเป็นโมดูล LoRa อีกตัวหนึ่งที่มาพร้อมกับคุณสมบัติเพิ่มเติมบางอย่าง ในการพัฒนาล่าสุด Quectel และ The Things Industries ได้ประกาศความร่วมมือเพื่อให้แน่ใจว่าโมดูล LoRa นี้มาพร้อมกับการรองรับ “Works with The Things Stack” และ “Secured by The Things Stack” ซึ่งช่วยเพิ่มมูลค่าและประโยชน์ของโมดูล กล่าวคือ ได้รับการทดสอบและพิสูจน์แล้วว่าสามารถทำงานได้อย่างราบรื่นภายในระบบ The Things Stack ecosystem ในช่วงต้นปีเราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ STMicro และ Particle Industries เปิดตัวโมดูลและอุปกรณ์ที่ใช้ LoRa สเปคะของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

AMD Versal AI Edge Evalboard with VE2302 SoC

Trenz Electronic เปิดตัว TE0950-03-EGBE21A เป็น Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge XCVE2302-1LSESFVA784 ของ AMD  บอร์ดนี้มี DDR4 SDRAM  8 GB และ SPI Flash  128 MB (เป็นตัวเลือกการบูตหลัก), ช่องเสียบ microSD card, eMMC flash  32 GB (การบูตรอง) และ EEPROM พร้อมที่อยู่ MAC นอกจากนี้ บอร์ดยังรองรับอุปกรณ์ VE-series หลากหลายประเภท เช่น VE2002, VE2102, VE2202, VE2302 และ VM1102 เพิ่มความหลากหลายในการใช้งาน AMD Versal เป็นตระกูล Adaptive compute acceleration platforms (ACAPs) ที่ออกแบบโดย AMD หลังจากซื้อกิจการของ Xilinx บริษัทได้รวมเทคโนโลยี CPU, GPU และ FPGA พร้อมกับการรองรับซอฟต์แวร์พื่อสร้างสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่มีความยืดหยุ่นสูง สเปคของบอร์ด Trenz Electronic VE2302 Evaluation Board : SoC – AMD Vers […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน TinyVision – บอร์ด Linux ขนาดเล็กที่ใช้ Allwinner V851S/V851S3 สำหรับแอปพลิเคชันการมองเห็น

TinyVision – บอร์ด Linux ขนาดเล็กที่ใช้ Allwinner V851S/V851S3 สำหรับแอปพลิเคชันการมองเห็น

tinyvision board

บอร์ดพัฒนา TinyVision ไม่ใช่ TinyVision.ai แต่เป็นบอร์ด Computer Vision จาก YuzukiTsuru นักพัฒนาชาวจีน โดยใช้ Allwinner V851S หรือ V851S3 และได้โฆษณาว่าเป็น “โซลูชันครบวงจรที่รวมอยู่ในบอร์ดเดียวสำหรับเมนบอร์ด Linux, IPC, เซิร์ฟเวอร์, เราเตอร์ และอื่น ๆ” บอร์ดมาพร้อมฟีเจอร์ต่างๆ เช่น Cortex-A7 core ที่ทำงานที่ความเร็ว 1200MHz, อินพุต MIPI CSI 2 ช่อง และ Independent image signal processor (ISP) ที่แยกออกมา สามารถรองรับความละเอียดสูงสุด 2560 x 1440 ในรูปแบบขนาดเล็ก สเปคของ TinyVision: โปรเซสเซอร์ – Allwinner V851SE / V851s3 พร้อม Cortex-A7 core @ 1200MHz และ RISC-V E907GC core @ 600MHz NPU: 0.5 TOPS (tera operations ต่อวินาที) ที่ความแม่นยำ INT8 หน่วยความจำ – 64MB DDR2 (สำหรับ V851se), 128MB DDR3L (สำห […]

Exit mobile version