Nexcom DFA 1163 : อุปกรณ์เครือข่าย uCPE ที่ใช้ Intel Atom C3758R รองรับการเชื่อมต่อ 10GbE, WiFi 6, 4G LTE, 5G และ NTN

Nexcom DFA 1163 uCPE

NEXCOM DFA 1163 Series เป็นตระกูลอุปกรณ์ uCPE (universal Customer Premise Equipment) แบบเดสก์ท็อปที่รองรับ 5G FWA ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Atom C3758R “Denverton” มาพร้อมการเชื่อมต่อ 10GbE, 2.5GbE, GbE, WiFi 6, 4G LTE, 5G รวมถึงการสื่อสารผ่านดาวเทียม NTN อุปกรณ์นี้ถูกออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมระยะไกลหรือพื้นที่ที่มีโครงสร้างพื้นฐานจำกัด แต่ยังต้องการความเสถียรระดับองค์กรและพลังประมวลผล โดยไม่พึ่งพาเครือข่ายแบบสายดั้งเดิม,  DFA 1163A รองรับ 5G R16 FR1, DFA 1163Q มาพร้อมโมดูลที่รองรับทั้ง 5G R16 FR1 และ FR2-NSA, DFA 1163M เป็นรุ่นก่อนหน้าที่เปิดตัวในปี 2023 ซึ่งรองรับ TSN สเปคของ Nexcom DFA 1163 : SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Atom C3758R Denverton Refresh 8-core @ 2.4 GHz พร้อมแคช 16MB; TDP: 26W หน่วยความจำระบบ – 2x DDR […]

Banana Pi BPI-R4 Lite – บอร์ดเราเตอร์ระดับกลางแบบ 2.5GbE ที่ใช้ MediaTek Filogic 850 พร้อมรองรับ WiFi 7 และ 5G

Mediatek Filogic 850 2.5GbE WiFi 7 5G router board

Banana Pi BPI-R4 Lite เป็นบอร์ดเราเตอร์ระดับกลางที่รองรับพอร์ต 2.5GbE โดยใช้หน่วยประมวลผลเครือข่าย MediaTek Filogic 850 (MT7987AV) Cortex-A53 แบบ quad-core มาพร้อมหน่วยความจำ DDR4 ขนาด 2GB และ eMMC flas ขนาด 8GB, ติดตั้งพอร์ต gigabit Ethernet จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ต RJ45 WAN แบบ 2.5GbE และพอร์ต SFP 2.5GbE สำหรับสายเคเบิล รุ่นนี้เป็นเวอร์ชันลดต้นทุนของบอร์ดเราเตอร์ Banana Pi BPI-R4 ที่ใช้ชิป Filogic 880 Cortex-A73 แบบ quad-core ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อ 10GbE โดยยังคงรองรับ WiFi 7 ผ่านโมดูล BPI-R4-NIC-BE14 แบบ dual mini PCIe รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และ 5G ผ่านช่องเสียบ M.2 Key-B และช่องใส่ซิม NanoSIM card จำนวน 3 ช่อง Banana Pi BPI-R4 Lite specifications: SoC – MediaTek MT7987AV (Filogic 850) โปรเซสเซอร์ Arm C […]

Mcuzone CM5 5G Router : บอร์ดขยายสำหรับ Raspberry Pi CM5 พร้อม GbE 5 พอร์ต และรองรับ 4G LTE/5G

Raspberry Pi CM5 5G Router Expansion Board

“CM5 5G Router expansion board” ของ Mcuzone เป็นบอร์ดฐาน (carrier board) ที่ออกแบบมาเพื่อเป็นโซลูชันเราเตอร์/เกตเวย์ครบวงจร มาพร้อม WiFi 5 และ Bluetooth 5.0, พอร์ต gigabit Ethernet จำนวน 5 พอร์ต, ช่องเสียบ M.2 สำหรับโมดูล 5G, รองรับโมเด็ม 4G LTE ได้สูงสุด 4 ตัว และคอนเนกเตอร์ SMA สำหรับเสาอากาศภายนอก 4 อัน บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.0 สำหรับวิดีโอเอาต์พุต, คอนเนกเตอร์ MIPI DSI/CSI สำหรับจอแสดงผลหรือกล้อง, ช่องใส่ microSD card, พอร์ต USB 3.0 หนึ่งพอร์ต, พอร์ต USB 2.0 สองพอร์ต, พอร์ต USB-C สองพอร์ต และ GPIO header แบบ 40 พิน นอกจากนี้ยังสามารถเลือกใช้เคสโลหะเสริมได้ตามความต้องการ สเปคของ Mcuzone CM5 5G Router expansion board : โมดูล (SoM) ที่รองรับ – Raspberry Pi CM5 พร้อมชิป Broadcom BCM2712 แบบควอด […]

Compulab EdgeAI-ORN : คอมพิวเตอร์ Edge AI อุตสาหกรรมที่ใช้ Jetson Orin NX/Nano รองรับกล้องสูงสุด 4 ตัว

Compulab EdgeAI-ORN

Compulab EdgeAI-ORN เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้โมดูล (system-on-module) NVIDIA Jetson Orin NX/Nano ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 157 TOPS สำหรับงานประมวลผล AI พร้อมตัวเลือกการระบายความร้อนแบบพาสซีฟ (ไม่มีพัดลม) หรือแบบแอคทีฟ Embedded box PC นี้รองรับการเชื่อมต่อกล้องได้สูงสุด 4 ตัว ผ่านอินเทอร์เฟซ GMSL2, FPD Link IV หรือ MIPI CSI 4-lane มาพร้อมพอร์ต Ethernet 2.5GbE หนึ่งช่อง และ Gigabit Ethernet หนึ่งช่อง รวมถึงตัวเลือกพอร์ต PoE Gigabit Ethernet จำนวน 4 ช่อง และสล็อต M.2 สำหรับการเพิ่มพื้นที่จัดเก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อไร้สาย, และเครือข่ายเซลลูลาร์ 4G LTE/5G, ฟีเจอร์อื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และตัวเลือก Allxon Bolt สำหรับการจัดการระยะไกลแบบ Out-of-Band (OOB) ส […]

Embedded Board ที่ใช้ Qualcomm IPQ5322 สำหรับเครือข่าย WiFi 7 และ 10GbE

Wallys DR5322S embedded board

ขณะนี้มีเราเตอร์ WiFi 7 ระดับผู้บริโภคบางรุ่นที่ใช้ชิป Qualcomm IPQ5322 SoC เช่น Xiaomi Router BE6500 Pro และ TP-Link Deco BE65 แต่ถ้าคุณวางแผนที่จะพัฒนาโซลูชันฝังตัว (embedded solution) ของคุณเอง Compex และ Wallys ก็มี บอร์ดสมองกลฝังตัว (embedded boards) แยกจำหน่ายซึ่งใช้โปรเซสเซอร์สำหรับเราเตอร์แบบ quad-core Cortex-A53 ที่รองรับ 10GbE, 2.5GbE และ WiFi 7 แบบสามย่านความถี่ (tri-band) ได้ Compex AP.MI01.2 สเปคของ AP.MI01.2 : ชิป SoC – Qualcomm IPQ5322 ‘Miami’ Series quad-core Arm Cortex-A53 processor @ 1.5GHz หน่วยความจำ – 1GB DDR4 อินเทอร์เฟซ 16-bit (1×16-bit) ที่เก็บข้อมูล – NAND Flash ขนาด 128MB, NOR Flash ขนาด 4MB, eMMC Flash ขนาด 8GB ระบบเครือข่าย 4x พอร์ต RJ45 Ethernet ความเร็ว 2.5Gbps (หมายเหตุ: รูปภาพแสด […]

MSI MS-C926 : Box PC อุตสาหกรรมแบบไร้พัดลม และขนาดบางเฉียบเพียง 19 มม.

MSI MS-C926 Ultra Slim fanless industrial box PC

MSI MS-C926 เป็น Box PC สำหรับงานอุตสาหกรรมแบบไร้พัดลม ที่ใช้ชิป Intel Alder Lake-N/Twin Lake และมีจุดเด่นคือความบางพิเศษเพียง 19 มม. เหมาะสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เช่น ป้ายโฆษณาดิจิทัล การควบคุมอุตสาหกรรม ตู้คีออส และการประมวลผล Edge Computing พีซีขนาดบางเฉียบรุ่นนี้ยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 16GB, แสดงผลได้พร้อมกันสูงสุด 3 จอที่ความละเอียด 4K มาพร้อมพอร์ต LAN 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen 1 จำนวน 3 พอร์ต และพอร์ต COM อีกหนึ่งช่อง ตัวเลือกการขยายเพิ่มเติม ได้แก่ ช่อง M.2 B-Key พร้อมรองรับ Nano SIM สำหรับเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์, ช่อง M.2 E-Key สำหรับโมดูล Wi-Fi และช่องติดตั้งไดรฟ์ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว นอกจากนี้ยังรองรับ TPM 2.0 แบบเลือกติดตั้ง, การจ่ายไฟ DC ขนาดกว้าง 12–24V, การติดตั้งแบบ […]

ASRock Industrial เปิดตัวชุดพัฒนา DSC-NV003-WT ที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin

ASRock DSC-NV003-WT Jetson AGX Orin Developer kit

ASRock Industrial DSC-NV003-WT เป็นชุดพัฒนาที่ใช้ NVIDIA Jetson AGX Orin ออกแบบมาสำหรับงาน edge AI, หุ่นยนต์, โดรน, สมาร์ทซิตี้ และแอปพลิเคชันอุตสาหกรรมขั้นสูง โดยรองรับการทำงานในอุณหภูมิที่หลากหลายตั้งแต่ -25 ถึง 50°C และให้พลังประมวลผล AI สูงสุดถึง 275 TOPS โซลูชันนี้มาพร้อมกับ NVIDIA Jetson AGX Orin Series (รุ่น Industrial/64GB/32GB), รองรับกล้องสูงสุด 4 ตัวแบบ 4-lane MIPI หรือ GMSLII และมีพอร์ต PoE จำนวน 12 พอร์ต สำหรับงานด้านการประมวลผลภาพ (Computer Vision) นอกจากนี้ยังมีสล็อต PCIe Gen4 x8 จำนวน 2 ช่อง, สล็อต M.2 Key M/B/E สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G/4G LTE และ Wi-Fi   สเปคของ ASRock Industrial DSC-NV003-WT : System-on-Module (เลือกใช้ได้หนึ่งในสามรุ่น) NVIDIA Jetson AGX O […]

Fairphone (Gen. 6) : มือถือรักษ์โลก Android 15 หน้าจอ 6.31 นิ้วพร้อมชิป Snapdragon 7s Gen 3

Fairphone gen 6

Fairphone (Gen. 6) เป็นสมาร์ทโฟนระบบ Android 15 ขนาดหน้าจอ 6.31 นิ้ว ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 โดยออกแบบมาให้สมาร์ทโฟนที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและถอดเปลี่ยนชิ้นส่วนซ่อมได้ง่าย มาพร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์ยาวนานถึง 8 ปี รับประกัน 5 ปี ดีไซน์แบบโมดูลาร์ และใช้วัสดุรีไซเคิลในการผลิต Fairphone (Gen. 6) – ซึ่งไม่แน่ใจว่าทำไมไม่เรียกว่า Fairphone 6 ไปเลย – มาพร้อมคุณสมบัติระดับกลาง ด้วยหน่วยประมวลผลแบบแปดแกน (Octa-core), RAM 8GB, ที่เก็บข้อมูล 256GB แบบ UFS และรองรับ microSD card, หน้าจอสัมผัสขนาด 6.31 นิ้ว, กล้องหลังคู่, กล้องหน้า, การเชื่อมต่อ 5G, WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 LE รวมถึงรองรับ NFC สำหรับการชำระเงิน และพอร์ต USB-C สำหรับชาร์จและการเชื่อมต่ออุปกรณ์เสริมอื่น ๆ สเปคของ Fairphone (Gen.6) : SoC – Qualco […]