ข่าว AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

พฤษภาคม 29, 2025พฤษภาคม 29, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

XIAO Vision AI Camera ที่รวมชิป ESP32-C3 และ MCU AI WiseEye2 HX6538 พร้อมกล้อง 5MP, รองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft แบบไม่ต้องเขียนโค้ด

Seeed Studio เพิ่งเปิดตัวกล้อง AI อัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อ XIAO Vision AI Camera, ซึ่งเป็นกล้อง AI ขนาดเล็กแบบโอเพ่นซอร์สที่ใช้ชิป ESP32-C3, Grove Vision AI Module V2, โมดูล XIAO ESP32C3, และกล้อง OV5647 ความละเอียด 5MP ทั้งหมดบรรจุอยู่ในเคสที่พิมพ์จากวัสดุ PLA ด้วย 3D หนึ่งในชิ้นส่วนสำคัญของโมดูลกล้องนี้คือชิป WiseEye2 HX6538 ที่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M55 dual-core และ Ethos-U55 NPU สำหรับการประมวลผล edge AI computing, นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi ทำให้กลายเป็นกล้อง IP อัจฉริยะที่สามารถเชื่อมต่อกับ Home Assistant ได้อย่างง่ายดาย เพื่อใช้ในระบบอัตโนมัติแบบปิดวงจร (เช่น ตรวจจับวัตถุแล้วเปิดไฟหรือส่งการแจ้งเตือน) กล้อง 5MP รุ่น OV5647 ที่ใช้สามารถบันทึกวิดีโอความละเอียด 1080p ที่ 30 เฟรมต่อวินาที แ […]

พฤษภาคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

LSM6DSV320X ของ ST – IMU ที่รองรับ AI พร้อม MEMS accelerometers สองตัว สำหรับติดตามกิจกรรมและตรวจจับแรงกระแทก

STMicroelectronics ได้เปิดตัว LSM6DSV320X เป็น IMU (inertial measurement unit) ขนาดเล็กที่รองรับ AI โดยภายในรวมเซ็นเซอร์ gyroscope แบบดิจิทัล 3 แกน, ตัววัดความเร่งหรือ accelerometer แบบความเร่งต่ำ (low-g) 3 แกน ที่รองรับแรงสูงสุด ±16g และ accelerometer แบบความเร่งสูง (high-g) 3 แกน ที่รองรับแรงสูงสุด ±320g ไว้ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 3 x 2.5 มม. เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ที่มีพื้นที่จำกัด เช่น อุปกรณ์สวมใส่, สมาร์ทโฟน, คอนโทรลเลอร์สำหรับเล่นเกม, แท็กอัจฉริยะ, อุปกรณ์ความปลอดภัยส่วนบุคคล และระบบตรวจสอบในอุตสาหกรรม เซ็นเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวส่วนใหญ่มักออกแบบมาเพื่อติดตามกิจกรรมในชีวิตประจำวันหรือ ตรวจจับแรงกระแทกอย่างเฉียบพลัน แต่ LSM6DSV320X ถูกออกแบบมาให้ทำได้ทั้งสองอย่าง, accelerometer ตัวหนึ่งใช้ติดตาม […]

พฤษภาคม 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

คอมพิวเตอร์ฝังตัวที่ใช้ Rockchip RK3588 พร้อม 3x M.2 sockets, 4x RS232, 2x RS485, 2x DI, 2x DO และอื่นๆ

Forlinx FCU3501 RK3588 fanless industrial PC

Forlinx FCU3501 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 หรือ RK3588J รุ่นอุตสาหกรรม โดยสามารถติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR4x ได้สูงสุด 16GB และหน่วยความจำแฟลช eMMC สูงสุด 128GB พร้อมฟีเจอร์ครบครัน คอมพิวเตอร์ฝังตัวยังมาพร้อม พอร์ต HDMI สำหรับทั้งอินพุตและเอาต์พุต, ช่อง M.2 สามช่องสำหรับ SSD แบบ NVMe, Hailo-8 AI accelerator ที่รวมกันให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 26+6 TOPS, รองรับโมดูล 4G/5G, พอร์ต gigabit Ethernet สองช่อง, โมดูล WiFi 4 และ Bluetooth 4.2 ในตัว, อินเทอร์เฟส serial สี่พอร์ตและ RS485 แบบแยกวงจรสองพอร์ต, อินพุตดิจิทัล (DI) สองช่อง, เอาต์พุตดิจิทัล (DO) สองช่อง และอื่น ๆ สเปคของ Forlinx FCU3501 : SoC – Rockchip RK3588(J) octa-core processor CPU – 4x Cortex-A76 cores @ ส […]

พฤษภาคม 26, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP OrangeBox 2.0 : แพลตฟอร์ม Automotive Domain Controller สำหรับระบบ V2X ที่ใช้ชิป NXP i.MX 94

NXP OrangeBox 2.0 automotive domain controller

NXP OrangeBox 2.0 เป็นแพลตฟอร์มพัฒนา Automotive Domain Controller สำหรับระบบ V2X (Vehicle-to-Everything) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 94 ซึ่งออกแบบมาสำหรับยานยนต์รุ่นใหม่โดยเฉพาะ โดยทำหน้าที่เป็นคอนโทรลเลอร์ศูนย์กลางระหว่าง Gateway ของรถยนต์กับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อทั้งแบบใช้สายและไร้สาย พร้อมรองรับฟีเจอร์ เช่น Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.3, UWB, 5G Cellular และระบบ Secure Car Access ที่เหมาะสำหรับการควบคุมโซนของยานยนต์ (Automotive Zone Controller), ระบบ Smart Car Access และการสื่อสาร V2X นี่เป็นครั้งแรกที่เรากล่าวถึงแพลตฟอร์มที่ใช้ i.MX 94 โดย NXP ระบุว่า OrangeBox 2.0 มีประสิทธิภาพมากกว่ารุ่นก่อนหน้าที่ใช้ NXP i.MX 8XLite SoC ถึง 4 เท่า โดยชิป i.MX 94 มีแกนประมวลผล Cortex-A55, Cortex-M7 และ Cortex-M33 พร้อมด้วยหน่วย […]

พฤษภาคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Graperain GR3576_CV2 – โมดูล (SoM) SO-DIMM 260 พิน ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรองรับ RAM สูงสุด 16GB

Graperain GR3576_CV2 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พิน ใช้ชิป Rockchip RK3576 ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ octa-core (8 คอร์) ที่มี Cortex-A72 และ Cortex-A53 พร้อม NPU ที่ให้พลังประมวลผลสูงสุดถึง 6 TOPS โดยตัวโมดูลสามารถติดตั้งหน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผลได้สูงสุดถึง 6 รูปแบบ ตั้งแต่ HDMI ไปจนถึง EBC สำหรับจอ e-Paper มีช่องเชื่อมต่อกล้องได้ 3 ช่อง รองรับอินพุตและเอาต์พุตเสียงหลากหลายรูปแบบ รวมถึงพอร์ต USB 3.2, PCIe 2.1, และ SATA และยังมีอินเทอร์เฟซ I/O อื่นๆ สเปคของ Graperain GR3576_CV2 : SoC – Rockchip RK3576 CPU – ซีพียูแบบ Octa-core ประกอบด้วย 4x Cortex-A72 ที่ความเร็ว 2.2GHz, 4x Cortex-A53 ที่ความเร็ว 1.8GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1 […]

พฤษภาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

VIA AI Transforma Model 1 – บอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้ว แบบไม่มีพัดลมที่ใช้ ชิป AIoT MediaTek Genio 700 สำหรับใช้งานด้าน Edge AI

VIA AI Transforma Model 1 เป็นแพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ชิป MediaTek Genio 700 (MT8390) ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 4 TOPS ออกแบบมาสำหรับงานระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, เมืองอัจฉริยะ และงานอื่น ๆ บอร์ด SBC แบบไม่มีพัดลมขนาด 3.5 นิ้วรุ่นนี้มาพร้อมกับ RAM ขนาด 8GB และ eMMC flash ขนาด 16GB, รองรับการแสดงผลผ่าน 3 อินเทอร์เฟซได้แก่ HDMI, DisplayPort (DP) และ MIPI DSI, มีอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน, พอร์ต Gigabit Ethernet สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่าย, ซ็อกเก็ต M.2 สำหรับโมดูลไร้สายและโมดูลเซลลูลาร์, พอร์ต USB หลายพอร์ต และ GPIO header แบบ 40 พิน รวมถึงฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย VIA AI Transforma Model 1 specifications: SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390) CPU – โปรเซสเซอร์แบบ Octa-core ประกอบด้วย 2x Cortex-A78 @ สูงสุด […]

พฤษภาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa NIO 5A : บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ชิป Mediatek Genio 520 เปิดตัวโชว์ครั้งแรกในงาน Computex 2025

Radxa NIO 5A เป็นบอร์ด SBC (Single Board Computer) รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 มีขนาดกะทัดรัดเท่าบัตรเครดิตและมาในฟอร์มแฟคเตอร์ Raspberry Pi โดยมีจุดเด่นที่ราคาทำให้เข้าถึงได้ง่ายกว่า Radxa NIO 12L ที่ใช้ชิป MediaTek Genio 1200 ระดับไฮเอนด์ แม้ว่าปัจจุบันยังไม่มีข้อมูลทางการของบอร์ดนี้เผยแพร่ทางออนไลน์ แต่เราได้รับภาพถ่ายของบอร์ดจากบูธของ MediaTek ในงาน Computex 2025 ซึ่งเผยให้เห็นว่าบอร์ดรุ่นนี้ใช้ชิป Genio 520 ที่เป็นซีพียูแบบ octa-core (8 แกน) ผสมระหว่าง Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI ที่ให้กำลังถึง 10 TOPS และมาพร้อมกับหน่วยความจำและพื้นที่เก็บข้อมูลขนาดใหญ่ ในบทความนี้เราจะลองวิเคราะห์จากภาพถ่ายของบอร์ดและใช้ข้อมูลสาธารณะเกี่ยวกับชิป Genio 520 เพื่อคาดเดาสเปกโดย […]

พฤษภาคม 19, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Boardcon LGA3576 – โมดูล LGA ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 มาพร้อมที่เก็บข้อมูล UFS และหน่วยความจำ LPDDR5

Boardcon เปิดตัว LGA3576 เป็นโมดูล (system-on-module) ซึ่งใช้การออกแบบ LGA ที่มีจำนวนขาเชื่อมต่อถึง 330 ขา โดยใช้ชิป Rockchip RK3576 ที่รองรับ AI ได้สูงสุด 6TOPS และยังได้เปิดตัว Idea3576 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ใช้โมดูลดังกล่าว โมดูลตัวนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 8GB และมีตัวเลือกหน่วยเก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุตั้งแต่ 32GB ถึง 512GB โดยมี RK806S-5 PMIC ทำหน้าที่จัดการพลังงาน และอินเทอร์เฟซต่างๆ เช่น HDMI, PCIe, Ethernet, และสัญญาณ GPIO จะถูกเชื่อมออกผ่าน LGA pads ทั้งหมด Boardcon LGA3576 – A Rockchip RK3576 LGA system-on-module สเปค: SoC – Rockchip RK3576 CPU Octa-core CPU ประกอบด้วย 4x Cortex-A72 cores ที่ความเร็ว 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores ที่ความเร็ว 1.8GHz Single-core Cortex-M0 real- […]