ข่าว AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sipeed NanoKVM-Go – อุปกรณ์ USB-C KVM 4K รองรับ AI และฟีเจอร์จดจำหน้าจอคล้าย Recall

Sipeed NanoKVM-Go – อุปกรณ์ USB-C KVM 4K รองรับ AI และฟีเจอร์จดจำหน้าจอคล้าย Recall

NanoKVM Go

Sipeed NanoKVM-Go เป็น KVM แบบ USB-C ความละเอียด 4K ที่ออกแบบมาเพื่อควบคุมอุปกรณ์ USB-C ทุกชนิดจากระยะไกลได้ด้วยสายเพียงเส้นเดียว นอกจากนี้ยังรองรับฟีเจอร์ “full screen memory” ซึ่งคล้ายกับฟีเจอร์ Microsoft Recall ที่เป็นประเด็นถกเถียง โดยฟังก์ชันนี้ช่วยให้เอเจนต์ AI สามารถค้นหาข้อมูลจากภาพหน้าจอที่เคยบันทึกไว้ได้ ซอฟต์แวร์ควบคุมระยะไกลมักใช้งานได้ดีจนกว่าระบบจะค้าง หรือเมื่อจำเป็นต้องเข้า BIOS ในขณะที่ KVM แบบดั้งเดิมก็ทำงานได้ แต่ต้องใช้สาย HDMI, USB, Ethernet, สายไฟ และอะแดปเตอร์หลายเส้น ซึ่งค่อนข้างยุ่งยากเมื่อใช้งานนอกสถานที่ NanoKVM-Go จึงถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาเหล่านี้ ด้วยอุปกรณ์ขนาดเล็กและน้ำหนักเบา ที่ใช้เพียงสายเดียวในการเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ปลายทาง ส่วนเครื่องโฮสต์จะเชื่อมต่อกับ USB KVM ผ่าน WiFi 6 แ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน DESLOC V150 Plus สมาร์ทล็อกชาร์จไฟเองด้วยแผงโซลาร์เซลล์ Perovskite รองรับสแกนใบหน้า 3D

DESLOC V150 Plus สมาร์ทล็อกชาร์จไฟเองด้วยแผงโซลาร์เซลล์ Perovskite รองรับสแกนใบหน้า 3D

DESLOC V150 Plus Low Light Self Charging Solar Smart Lock

DESLOC V150 Plus เป็นระบบล็อคประตูอัจฉริยะ (Smart Lock) มาพร้อมแผงโซลาร์เซลล์ชนิดเพอรอฟสไกต์ (Perovskite Solar Panel) ในตัว ซึ่งสามารถผลิตพลังงานได้แม้ในสภาพแสงน้อย ช่วยลดหรืออาจไม่จำเป็นต้องชาร์จแบตเตอรี่ด้วยตนเอง ตัวระบบ V150 Plus ประกอบด้วย 2 ส่วน ได้แก่ ชุดภายนอกและชุดภายในที่เชื่อมต่อกันผ่านสายภายในบานประตู โดยชุดภายนอกติดตั้งแผงโซลาร์เซลล์เพอรอฟสไกต์, กล้อง 2 ตัวพร้อมระบบจดจำใบหน้าแบบ 3D และเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือที่ทำงานร่วมกับ AI ส่วนชุดภายในประกอบด้วยแบตเตอรี่แบบถอดเปลี่ยนได้ความจุ 10,000mAh ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) และมอเตอร์สำหรับควบคุมการล็อกประตู ซึ่งระบบ BMS ทำหน้าที่ควบคุมการชาร์จและการจ่ายพลังงานของแบตเตอรี่ โดยแบตเตอรี่แบบชาร์จซ้ำได้สามารถใช้งานสำรองได้นานสูงสุด 8 เดือน แม้ไม่มีการชาร์จจากแผงโ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Firefly AIBOX-9075 : Edge AI box อุตสาหกรรม ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 พลัง AI สูงสุด 200 TOPS

Firefly AIBOX-9075 : Edge AI box อุตสาหกรรม ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 พลัง AI สูงสุด 200 TOPS

Firefly AIBOX-9075

Firefly AIBOX-9075 เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI สำหรับงานอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Qualcomm DragonWing IQ-9075 ออกแบบมาเพื่อประมวลผล AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ รองรับงานด้าน Edge Computing, การรัน LLM แบบส่วนตัว, หุ่นยนต์, วิชันซิสเต็ม และแอปพลิเคชัน AI อื่น ๆ ด้วยสมรรถนะ AI สูงสุดถึง 200 TOPS Edge AI box มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ECC ขนาด 36GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 2.2 ขนาด 128GB และสล็อต M.2 PCIe 4.0 x4 สำหรับติดตั้ง NVMe SSD เพิ่มเติม ด้านการเชื่อมต่อรองรับ Dual 2.5GbE พร้อม TSN, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 และ 4G/5G (อุปกรณ์เสริม) รวมถึงพอร์ตอุตสาหกรรมครบครัน เช่น CAN-FD, RS485, Digital I/O แบบ Opto-isolated และอินพุตกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว ตัวเครื่องใช้โครงสร้างอะลูมิเนียมแข็งแรง รองรับอุณหภูมิการทำง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MYiR MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3576 และตัวเลือกโมดูล RK1828 LLM/VLM

MYiR MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3576 และตัวเลือกโมดูล RK1828 LLM/VLM

MYiR MAC-B5760

MYiR เปิดตัว MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม NPU ประมวลผล AI ในตัว 6 TOPS และมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB และ eMMC 64GB ระบบฝังตัวรุ่นนี้มาพร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ Mini DisplayPort, ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม., พอร์ต USB-C สำหรับ Serial Console และรองรับโมดูล Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 เป็นอุปกรณ์เสริม นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับติดตั้ง SSD NVMe หรือโมดูล AI accelerator และช่อง Mini PCIe สำหรับเพิ่มการเชื่อมต่อ 4G LTE/5G สเปคของ MYiR MAC-B5760 : SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores @ 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores @ 1.8GHz Arm Cortex-M0 MCU @ 400MHz GPU – ARM Mali-G52 MC3 GPU รองรับ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Optocam Zero – กล้องดิจิทัลพกพา DIY ที่สร้างด้วย Raspberry Pi Zero 2 W

Optocam Zero – กล้องดิจิทัลพกพา DIY ที่สร้างด้วย Raspberry Pi Zero 2 W

Optocam Zero

Optocam Zero ได้รับแรงบันดาลใจจากกล้องของเล่นอย่าง Kodak Charmera และกล้องแนวเดียวกัน โดยเป็นกล้องดิจิทัลแบบ DIY ที่ใช้บอร์ด Raspberry Pi Zero 2 W เป็นแกนหลัก สร้างขึ้นจากชิ้นส่วนที่หาซื้อได้ทั่วไปและชิ้นส่วนที่พิมพ์ด้วยเครื่องพิมพ์ 3D ตัวกล้องเชื่อมต่อบอร์ด Raspberry Pi Zero 2 W เข้ากับ Raspberry Pi Camera Module 3, จอแสดงผล LCD ขนาด 1.3 นิ้ว, กล่องใส่แบตเตอรี่ Li-Ion ขนาด 14500 และอุปกรณ์อื่น ๆ โดยรองรับระบบออโต้โฟกัส, ฟิลเตอร์ภาพ 8 แบบ, การชาร์จผ่าน USB-C และใช้งานต่อเนื่องได้ประมาณ 70–80 นาทีต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง คุณสมบัติเด่นของกล้อง Optocam Zero : ใช้บอร์ด Raspberry Pi Zero 2 W SBC จอแสดงผล จอ LCD ขนาด 1.3 นิ้ว ความละเอียด 240 × 240 พิกเซล แสดงภาพพรีวิวจากกล้องได้ที่ 15–20 FPS ลดความสว่างหน้าจออัตโนมัติเม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

UP WCL Wildcat Lake SBC

AAEON เปิดตัว UP WCL บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Wildcat Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุดเป็น Intel Core 7 350 แบบ 6 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, ช่อง M.2 Key-E สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 3.2 จำนวน 3 พอร์ต และคอนเนกเตอร์สำหรับขยาย I/O เพิ่มเติม สเปคของ AAEON UP WCL : Wildcat Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Core 3 304 5-core CPU – 1x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS) NPU – 15 TOPS Intel Core 5 320 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4. […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 Octa Core Edge AI SoC

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI   สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress