ข่าว Android

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PENOX WristBuds – สมาร์ทวอทช์ Bluetooth 6.0 พร้อมหูฟัง TWS ในตัว

PENOX WristBuds – สมาร์ทวอทช์ Bluetooth 6.0 พร้อมหูฟัง TWS ในตัว

WristBuds 2 in 1 Smartwatch with ENC Earbuds

PENOX WristBuds เป็นสมาร์ทวอทช์สายลุยแบบ 2-in-1 ที่รวมฟังก์ชันหูฟัง TWS ไว้ในตัว รองรับ Bluetooth 6.0 โดยไม่ต้องพกเคสชาร์จแยก ออกแบบมาสำหรับผู้ที่ชื่นชอบกิจกรรมกลางแจ้ง และตอบโจทย์แนวคิด “zero-clutter mobility” หรือการพกพาแบบไร้ความยุ่งเหยิง ตัวอุปกรณ์ใช้ชิป Bluetrum AB5681G ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V สำหรับสมาร์ทวอทช์ ทำหน้าที่ควบคุมทั้งอินเทอร์เฟซของนาฬิกาและการซิงก์เสียงของหูฟัง ภายในมาพร้อมหน้าจอ IPS ขนาดใหญ่ 2.1 นิ้ว ความละเอียด 320×390 พิกเซล และตัวเรือนโลหะผสมสังกะสีที่ขึ้นรูปด้วย CNC ให้ความแข็งแรงและดูพรีเมียม จุดเด่นที่น่าสนใจคือดีไซน์เชิงกลแบบ “Pop & Snap” พร้อมกลไกสปริงสำหรับเก็บหูฟัง TWS ไว้ภายในตัวนาฬิกา ช่วยให้ผู้ใช้สามารถพกพาหูฟังได้สะดวกโดยไม่ต้องมีเคสชาร์จแยกอีกต่อไป สเปคของ PENOX Wr […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SiFive Performance P570 Gen 3 : คอร์ RISC-V RVA23 สำหรับ Edge AI และ AIoT

SiFive Performance P570 Gen 3 : คอร์ RISC-V RVA23 สำหรับ Edge AI และ AIoT

SiFive Performance P570 Gen3 Core Complex

SiFive เปิดตัวคอร์ประมวลผล RISC-V แบบ out-of-order รุ่นใหม่ล่าสุด คือ SiFive Performance P570 Gen 3 ซึ่งรองรับมาตรฐานชุดคำสั่ง RVA23 ISA profile และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI, อุปกรณ์คอนซูเมอร์ระดับไฮเอนด์ และแอปพลิเคชัน Commercial IoT ที่รันระบบปฏิบัติการ Android หรือระบบปฏิบัติการระดับองค์กร (enterprise-grade OS) นอกเหนือจากคอร์ CPU แล้ว SiFive ยังมี System IP ต่างๆ ให้ใช้งานด้วย เช่น สถาปัตยกรรมอินเทอร์รัปต์ขั้นสูง (Advanced Interrupt Architecture: AIA) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RISC-V, ระบบความปลอดภัย WorldGuard และ IOMMU เจเนอเรชันที่สองที่รองรับมาตรฐาน RISC-V เพื่อใช้สร้าง SoC แบบครบวงจรที่สามารถรวมคอร์ P570 Gen 3 ได้สูงสุดถึง 16 คอร์ สเปคของ Performance P570 Gen3 : รองรับส่วนขยาย (Extensions) ที่จำเป็นทั้งหมด […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezudio Tungsten MediaTek Genio 700 SMARC system on module

Ezurio Tungsten 510 และ Tungsten 700 เป็นโมดูลแบบ SMARC 2.1 (System-on-Module) ที่ใช้ชิป AIoT จาก MediaTek ได้แก่ Genio 510 แบบ 6 คอร์ และ Genio 700 แบบ 8 คอร์ (สถาปัตยกรรม Cortex-A78/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 4 TOPS โมดูล SMARC นี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB และหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชเริ่มต้นที่ 16GB (สามารถอัปเกรดได้สูงสุดถึง 128GB) รองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบ Dual Gigabit Ethernet รวมถึง WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซหลากหลายที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MXM แบบ 314 พิน ได้แก่ พอร์ต HDMI, DisplayPort, eDP และ MIPI DSI สำหรับแสดงผล, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ช่องสำหรับระบบเสียง, PCIe Gen2 x1 และอินเท […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Orange Pi Zero 3W : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Allwinner A733 ในฟอร์มแฟคเตอร์ Raspberry Pi Zero

Orange Pi Zero 3W : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Allwinner A733 ในฟอร์มแฟคเตอร์ Raspberry Pi Zero

Orange Pi Zero 3W

Orange Pi Zero 3W เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ขนาดเท่ากับ Raspberry Pi Zero ที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ 8 คอร์ ซึ่งประกอบด้วย Arm Cortex-A76 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB มีช่องใส่การ์ด microSD และรองรับการติดตั้งหน่วยความจำแบบ eMMC หรือ UFS บนบอร์ด คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต mini HDMI ที่รองรับความละเอียดระดับ 4K, พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (โดยหนึ่งพอร์ตรองรับโหมด DP 1.4 Alt), คอนเนกเตอร์จอแสดงผลแบบ MIPI DSI, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง GPIO header แบบ 40 พิน สเปคของ OrangePi Zero 3W : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-core Arm Cortex-A76 ความเร็วสูงสุด 2.00 GHz Hexa-core Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.79 GHz คอร์แบบเรียลไทม์ RISC-V E9 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s UVC thermal camera with on device AI

Sipeed T256s เป็นกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบพกพาที่เชื่อมต่อผ่าน USB โดยมาพร้อมเซ็นเซอร์อินฟราเรดช่วงคลื่นยาว (LWIR) ความละเอียดจริง 256×192 พิกเซล และมีหน่วยประมวลผล NPU ในตัวที่ให้ประสิทธิภาพ 2.4 TOPS สำหรับการประมวลผล  AI super-resolution (ISR) ได้สูงสุด 640×480 แบบเรียลไทม์ ช่วยลดสัญญาณรบกวนของภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งซอฟต์แวร์ภายนอก อุปกรณ์รองรับการทำงานเป็นกล้อง UVC โดยให้เอาต์พุตมาตรฐานทั้งแบบ Y16 raw และ MJPEG และมีพอร์ต USB Type-C ทั้งแบบตัวผู้และตัวเมียอยู่คนละด้าน เพื่อความสะดวกในการเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์และสมาร์ตโฟน นอกจากนี้ยังมีหน้าจอสัมผัสขนาด 1.69 นิ้วสำหรับใช้งานแบบสแตนด์อโลน สามารถดูภาพแบบเรียลไทม์ เปลี่ยนโทนสี (palette) ติดตามจุดที่มีอุณหภูมิสูง (hotspot) และบันทึกภาพได้ในตัว ฟีเจอร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Mekotronics R57-5S : มินิพีซีและเครื่อง Digital player ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมหน้าจอสัมผัส 5 นิ้วแบบเอียงในตัว

Mekotronics R57-5S : มินิพีซีและเครื่อง Digital player ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมหน้าจอสัมผัส 5 นิ้วแบบเอียงในตัว

Mekotronics R57-5S

Mekotronics เป็นที่รู้จักจากอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Rockchip ในรูปแบบแปลกใหม่ โดยรุ่น R57-5S เป็นมินิพีซีที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงานตู้ Kiosk และป้ายโฆษณาดิจิทัล มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 5 นิ้วแบบเอียงในตัว ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flashสูงสุด 128GB หรือ UFS สูงสุด 1TB นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับเพิ่มสตอเรจหรือ AI accelerator, รองรับเอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ USB-C (DisplayPort), มีพอร์ต HDMI อินพุตที่รองรับความละเอียด 4K, พอร์ตเครือข่าย Gigabit Ethernet แบบคู่ (Dual GbE), รองรับ WiFi 5 และ Bluetooth 5.1, รองรับ 4G LTE (ออปชัน), พอร์ต USB หลายช่อง และ terminal block ที่มีอินเทอร์เฟซ RS232 และ RS485 สเปคของ Mekotronics R57-5S specifications: SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Toradex OSM และ Lino : โมดูล (SoM) 30×30 มม. ใช้ชิป NXP i.MX 93/i.MX 91 รองรับทั้งแบบบัดกรีลงบอร์ดและคอนเนกเตอร์ B2B

Toradex OSM และ Lino : โมดูล (SoM) 30×30 มม. ใช้ชิป NXP i.MX 93/i.MX 91 รองรับทั้งแบบบัดกรีลงบอร์ดและคอนเนกเตอร์ B2B

Toradex Lino IMX93 B2B System on Module

Toradex เปิดตัว โมดูล System-on-Module (SoM) ขนาดจิ๋ว (30×30 มม.) รุ่นใหม่ 2 ตระกูล ได้แก่ OSM และ Lino โดยใช้ชิป NXP i.MX 91 หรือ i.MX 93 ที่มาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 เหมาะสำหรับงาน Edge อุตสาหกรรมและ IoT รุ่น OSM iMX91 และ OSM iMX93 รองรับมาตรฐาน OSM Size-S , โดยใช้แผงหน้าสัมผัสแบบ 332 จุด (ball grid) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดหลักโดยตรง ขณะที่รุ่น Lino เป็นฟอร์แมตเฉพาะของบริษัท ซึ่งยังคงขนาด OSM Size-S แต่เปลี่ยนมาใช้คอนเนกเตอร์แบบ board-to-board (B2B) จำนวน 2 ชุด ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการเปลี่ยนหรืออัปเกรดในอนาคต Toradex Lino iMX91/iMX93 system-on-module สเปคของ Toradex Lino : SoC (เลือกใช้อย่างใดอย่างหนึ่ง) NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 250 MHz GPU […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress