ข่าว Android

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน DEBIX T62P-01 : บอร์ด SBC อุตสาหกรรมสไตล์ Raspberry Pi, ใช้ชิป TI AM62P พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet คู่รองรับ TSN

DEBIX T62P-01 : บอร์ด SBC อุตสาหกรรมสไตล์ Raspberry Pi, ใช้ชิป TI AM62P พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet คู่รองรับ TSN

DEBIX T62P-01 Texas Instruments AM62P SBC

Polyhex Technology ได้เปิดตัว DEBIX T62P-01 เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม (SBC) ขนาดกะทัดรัด โดยใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P ที่มาพร้อมซีพียู Quad Cortex-A53 และ Dual Cortex-R5F ออกแบบมาสำหรับงาน Industrial IoT (IIoT), หุ่นยนต์, Edge Computing และระบบ HMI/ Smart Terminal บอร์ดมีขนาด 88 × 59 มม. รองรับหน่วยความจำ LPDDR4 ได้สูงสุด 8GB และพื้นที่เก็บข้อมูลแบบ eMMC เสริมได้สูงสุด 256GB พร้อมช่อง MicroSD ในด้านการเชื่อมต่อมีพอร์ต Gigabit Ethernet 2 ช่อง โดยหนึ่งในนั้นรองรับ PoE ผ่านโมดูล PD ภายนอก รวมถึง Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ด้านความปลอดภัย มาพร้อมระบบ Secure Boot แบบฮาร์ดแวร์พร้อม Root-of-Trust (RoT), Trusted Execution Environment (TEE) บน Arm TrustZone และ Hardware Security Module (HSM) สำหรับการเข้ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Orange Pi 6 : บอร์ด SBC รุ่นใหม่ใช้ชิป CIX CD8180 พร้อม 2.5GbE, ขนาดเล็กลง และตัดฟีเจอร์แบตเตอรี่

Orange Pi 6 : บอร์ด SBC รุ่นใหม่ใช้ชิป CIX CD8180 พร้อม 2.5GbE, ขนาดเล็กลง และตัดฟีเจอร์แบตเตอรี่

Orange Pi 6

Orange Pi 6 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ขนาดกะทัดรัด ใช้ชิป CIX P1 (CD8180) แบบ 12 คอร์ Arm Cortex-A720/A520 รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB แบบบัส 128-bit รุ่นนี้มีพื้นฐานฟีเจอร์ใกล้เคียงกับ Orange Pi 6 Plus ที่เปิดตัวเมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา แต่มีการปรับเปลี่ยนขนาดเล็กลง (90 × 90 มม. จากเดิม 115 × 100 มม.), พอร์ตเครือข่ายลดจาก 2 × 5GbE เหลือ 2 × 2.5GbE, ตัดการรองรับแบตเตอรี่ LiPo ออก และลดตัวเลือก RAM ลง (8–32GB จากเดิม 16–64GB) สเปคของ Orange Pi 6 : SoC – Cix P1 (Codename: CD8180) โปรเซสเซอร์ DynamIQ 12-core 4x CortexA720 big cores @ สูงสุด 2.8 GHz 4x CortexA720 medium cores @ สูงสุด 2.4 GHz 4x CortexA520 LITTLE cores @ สูงสุด  1.8 GHz Cache – Cache L3 ที่ใช้ร่วมกันขนาด 12MB GPU – Arm Immortalis G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Rockchip RK3539 ชิป SoC Cortex-A55 แบบ Quad-core ใน Android TV Stick 4K รองรับ AV1

Rockchip RK3539 ชิป SoC Cortex-A55 แบบ Quad-core ใน Android TV Stick 4K รองรับ AV1

Rockchip RK3539 TV Stick with Voice Remote Remote Control

HS89 T15 เป็น Android TV Stick ความละเอียด 4K ที่ใช้ชิป Rockchip RK3539 รุ่นใหม่ ซึ่งมาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์ รองรับการถอดรหัสวิดีโอ AV1 และ H.265 รวมถึง HDR10 และมีหน่วยความจำ RAM สูงสุด 4GB และ eMMC flash ขนาด 32GB อุปกรณ์มาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1 แบบตัวผู้ (Male HDMI), การเชื่อมต่อ WiFi 6 และ Bluetooth 5.4, พอร์ต USB Type-A สำหรับต่ออุปกรณ์ภายนอก และพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟเท่านั้น โดยสามารถรับไฟจากพอร์ต USB ของทีวีหรืออะแดปเตอร์ 5V/2A นอกจากนี้ยังมีรีโมตคอนโทรล Bluetooth พร้อมรองรับคำสั่งเสียงมาให้ในชุด ตอนนี้มี Datasheet ของชิป RK3539 ให้ศึกษาแล้ว เราจึงจะพาไปดูทั้งตัวอุปกรณ์สตรีมมิงและรายละเอียดของชิป RK3539 กัน HS89 T15 TV stick เริ่มจากสเปคของ HS89 T15 TV stick: SoC – Rockchip RK3539 CPU – Qu […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 Octa Core Edge AI SoC

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI   สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NanoPi M6V2 : บอร์ด SBC ชิป RK3588S รุ่นอัปเดต เพิ่มอินพุตไมโครโฟนอนาล็อกคู่

NanoPi M6V2 : บอร์ด SBC ชิป RK3588S รุ่นอัปเดต เพิ่มอินพุตไมโครโฟนอนาล็อกคู่

NanoPi M6V2

FriendlyELEC เปิดตัว NanoPi M6V2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันปรับปรุงของ NanoPi M6 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588S โดยการเปลี่ยนแปลงสำคัญคือการเพิ่มคอนเนกเตอร์ 4 พินสำหรับไมโครโฟนอนาล็อก 2 ตัว, จำกัดหน่วยความจำ RAM เหลือเพียงขนาด 8GB (ไม่มีตัวเลือก 4GB, 16GB และ 32GB เหมือนรุ่นเดิม) มีการปรับตำแหน่งปุ่มควบคุมบางส่วน และยกเลิกการจำหน่ายเคสที่มาพร้อมหน้าจอขนาด 3.5 นิ้วในตัว ส่วนสเปกอื่น ๆ ยังคงเหมือนเดิม โดยมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5, รองรับการจัดเก็บข้อมูลผ่าน microSD, eMMC หรือ SSD แบบ NVMe มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ MIPI DSI รองรับกล้องผ่าน MIPI CSI เชื่อมต่อเครือข่ายด้วย Gigabit Ethernet และรองรับโมดูล WiFi/Bluetooth ผ่านช่อง M.2 (อุปกรณ์เสริม) นอกจากนี้ยังมีพอร์ต USB หลายพอร์ต และ GPIO header แบบ 30 พิน สเปคของ NanoPi M6V2: S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB  ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Rockchip RK3572 system on module

เราได้กล่าวถึง Rockchip RK3572 เป็นชิป SoC สำหรับงาน HMI ระดับกลางไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ล่าสุด Forlinx ได้เปิดตัวโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ดังกล่าว ได้แก่ FET3572-C SoM พร้อมด้วยบอร์ดพัฒนา OK3572-C และชุดซอฟต์แวร์ BSP (Board Support Package) ที่มาพร้อมเคอร์เนล Linux 6.12 ซึ่งถือว่าเป็นเวอร์ชันที่ค่อนข้างใหม่ โปรเซสเซอร์รุ่นนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ Octa-core Cortex-A73/A53 และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 4 TOPS (เช่นเดียวกับที่ใช้ใน RK3588) โดยมุ่งเป้าไปที่งาน HMI ที่ผสานความสามารถด้าน Edge AI สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบควบคุมอุตสาหกรรม การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing) ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ และเทอร์มินัลภายในยานพาหนะ (In-Vehicle Terminals) Forlinx FET3572-C syst […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress