Arm เปิดตัว CPU Cortex-X925 และ Cortex-A725, GPU Immortalis-G925, ซอฟต์แวร์ AI Kleidi

Arm SoC Cortex-X925 Cortex-A725 Cortex A520 CPU Immortalis-G925 GPU

Arm เปิดตัว CPU Armv9 รุ่นใหม่และ GPU Immortalis สำหรับ SoC ของโทรศัพท์มือถือ รวมถึงซอฟต์แวร์ Kleidi AI  ที่ถูกปรับให้เหมาะสมกับ CPU Arm ตั้งแต่สถาปัตยกรรม Armv7 ถึง Armv9 Armv9.2 CPU cores ใหม่ประกอบด้วย core Cortex-X925 “Blackhawk” ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพ CPU และ AI, Cortex-A725 พร้อมประสิทธิภาพการทำงานที่ดีขึ้น และเวอร์ชันที่อัพเดทของ Cortex-A520 ที่ให้ประสิทธิภาพ (efficiency) เพิ่มขึ้นถึง 15% นอกจากนี้ ยังมีการเปิดตัว GPU ใหม่สามตัว ได้แก่ Immortalis-G925 GPU สูงสุด 14 คอร์ ซึ่งส่งผลให้มีประสิทธิภาพกราฟิก 3D เพิ่มขึ้นถึง 37% เมื่อเทียบกับ Immortalis-G720 ที่มี 12 คอร์ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว, Mali-G725 ที่มี 6 ถึง 9 คอร์ สำหรับโทรศัพท์มือถือระดับพรีเมียม และ Mali-G625 GPU 1 ถึง 5 คอร์สำหรับสำหรับสมาร์ทว […]

Snapdragon Dev Kit for Windows ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Elite Arm SoC สำหรับนักพัฒนาสร้างแอปพลิเคชัน AI บนพีซี

Snapdragon Dev Kit for Windows

Qualcomm Snapdragon Dev Kit for Windows เป็นแพลตฟอร์มสำหรับนักพัฒนาแอป Windows มีลักษณะคล้ายมินิพีซี โดยใช้ชิปเซต Snapdragon X Elite 12-core Arm ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 75 AI TOPS ออกแบบมาเพื่อช่วยนักพัฒนาพอร์ตแอปพลิเคชันไปยัง Elite X SoC โดยตรงและพัฒนาแอปพลิเคชัน AI ใหม่ๆ นอกเหนือจากฟีเจอร์ Copilot+ AI PC ที่พัฒนาขึ้นภายในโดย Microsoft แม้ว่าจะมีขนาดใหญ่ขึ้นเล็กน้อย แต่ดีไซน์ภายนอกดูคล้ายกับ Windows Dev Kit 2023 ที่ใช้ชิปเซต Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 แต่ภายใน devkit รุ่นใหม่นี้มีชิปเซต X Elite โปรเซสเซอร์ Oryon 12-core 64-bit Armv8 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้นด้วยความเร็ว 4.3 GHz พร้อมด้วย RAM LPDDR5x ขนาด 32GB และ NVMe SSD ขนาด 512GB และมีพอร์ตและฟีเจอร์ต่างๆ เช่น USB4 และ WiFi 7 สเปคของ Snapdragon Dev Kit for Wi […]

NetBurner SOMRT1061 – โมดูลขนาดเท่าแสตมป์ มีพอร์ต Ethernet 2 พอร์ตใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX RT1061

i.MX RT1061 Embedded System on Module SOMRT1061

NetBurner SOMRT1061 เป็นโมดูล (System-on-Module หรือ SoM) มีขนาดจิ๋วเพียง 25.4 มม. x 25.4 มม. แต่มีการออกแบบที่ทนทานและมีขา GPIO ที่ใช้งานได้ 67 ขา พร้อมคอนเนกเตอร์ขอบ คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้ SoM นี้เหมาะสำหรับการใช้งานในหลายๆ ด้าน เช่น การแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ โมดูลสร้างขึ้นโดยใช้ NXP i.MX RT1061 Arm Cortex M7 SoC และมี SRAM ภายใน 1MB, RAM ภายนอก 32MB และพื้นที่เก็บข้อมูลแฟลช 8MB นอกจากนี้ยังมีพอร์ต Ethernet 10/100M 2 พอร์ตพร้อม PTP, เซนเซอร์อุณหภูมิ on-die, โมดูล FlexIO 3 ตัว, คอนโทรลเลอร์ USB OTG 2.0 จำนวน 2 ตัว, I2C, SPI, ADC, SD Card, CAN, UART และอื่นๆ สเปคของโมดูล (SOM) NetBurner SOMRT1061 SoC – NXP i.MX RT1061 Arm Cortex-M7 @ 528MHz หน่วยความจำ SRAM 1MB บนโปรเซสเซอร์ RAM 32MB ภายนอก พื้นที่เก็บข้อ […]

เปิดตัว Linux 6.9 – มีการปลี่ยนแปลงหลักของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linux 6.9 release

Linus Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.9 บน LKML (Linux kernel mailing list), เมื่อประมาณ 2 เดือนทีผ่านมาได้เปิดตัว Linux 6.8 โดยมีการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญคือ รองรับไดร์ฟเวอร์กราฟฟิค Intel Xer ที่เป็นรุ่นทดลองใหม่ซึ่งมีเป้าหมายที่จะแทนที่ไดรเวอร์ i915 รุ่นเก่าสำหรับ GPU Intel, zswap subsystem เพิ่มความสามารถที่บังคับให้ข้อมูลที่ไม่ค่อยได้ใช้งานที่อยู่ในแรม ไปเก็บไว้ใน Swap เมื่อมีการใช้งานจนแรมเต็มแล้ว, เพิ่มการรองรับภาษา Rust สำหรับการสร้างไดรเวอร์ PHY ในเครือข่าย, โครงสร้างข้อมูลในส่วนหลักของเครือข่ายได้รับการจัดระเบียบใหม่เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของแคช และการเปลี่ยนแปลงอื่น ๆ อีกมากมาย Linux 6.8 ยังเป็นเคอร์เนลเริ่มต้นในระบบปฏิบัติการ Ubuntu 24.04 การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Linux 6.9 บางบางส่วนของการเปลี่ยนแปลงที่สำค […]

GigaDevice เปิดตัวชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับแอปพลิเคชันประสิทธิภาพสูง

GigaDevice GD32F5 Cortex-M33 microcontroller

GigaDevice ได้เปิดตัวชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 series ที่ใช้ Arm Cortex-M33 core สามารถทำงานได้ที่ความถี่สูงสุด 200MHz และมีประสิทธิภาพการทำงานสูงสุดที่ 3.31 CoreMark/MHz นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับส่วนขยายหน่วยประมวลผล DSP (Digital Signal Processing) และการคำนวณด้วย Floating-point Unit (single-precision) เพื่อลดภาระการทำงานบนคอร์ลง ไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32F5 ออกแบบมาเพื่อใช้ในแอปพลิเคชันที่มีประสิทธิภาพสูงและมาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชบนชิปสูงสุด 7.5MB, RAM แบบคงที่ (SRAM) 1MB และพอร์ตการเชื่อมต่อที่หลากหลาย หน่วยความจำแฟลชบนชิปประกอบด้วย zero-wait execution area (code flash) เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลโค้ดและประสิทธิภาพแบบเรียลไทม์ และพื้นที่แฟลชข้อมูลขนาดใหญ่สำหรับจัดเก็บข้อมูลสำรองและพารามิเตอร์ ผลิตภัณฑ์ร […]

Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm Ethos-U85

Arm เปิดตัว Arm Ethos-U85 เป็นตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) รุ่นที่สามสำหรับงานด้าน Edge AI  ซึ่งมีการปรับขนาดจาก 256 GOPS เป็น 4 TOPS หรือเพิ่มขึ้นถึงสี่เท่าของประสิทธิภาพสูงสุดของ Ethos-U65 microNPU รุ่นก่อนพร้อมทั้งยังส่งผลให้มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 20% Arm microNPU รุ่นก่อนใช้คู่กับคอร์ Cortex-M ระดับไมโครคอนโทรลเลอร์ แต่ Ethos-U85 รุ่นใหม่นี้ใช้ร่วมกันกับไมโครคอนโทรลเลอร์ คอร์ Cortex-M และ Cortex-A application processor ที่มี Armv9 Cortex-A510/A520, Arm คาดว่า Ethos-U85 จะถูกกนำไปใช้ใน SoC ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน และกล้องเชิงพาณิชย์หรือบ้านอัจฉริยะ โดยรองรับเครือข่าย Transformer Networks และ Convolutional Neural Networks (CNN) Arm Ethos-U85 รองรับ MAC 128 ถึง 2,048 […]

โมดูล u-blox ALMA-B1 และ NORA-B2 ใช้ชิป SoC ของ Nordic nRF54H20 และ nRF54L15 รองรับ Bluetooth 5.4 LE

u blox ALMA B1 NORA B2 modules

u-blox ผู้ให้บริการโซลูชันการสื่อสารไร้สาย เปิดตัวโมดูลใหม่ 2 ตัวในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Bluetooth LE ด้วยโมดูล ALMA-B1 และ NORA-B2 ที่ใช้ชิป nRF54 ไร้สายพลังงานต่ำจาก Nordic Semiconductor โมดูลทั้งสองอยู่เป็นแบบพกพาและประหยัดพลังงาน และรองรับ Bluetooth 5.4 และ 802.15.4 (Thread, Matter, Zigbee) โมดูล ALMA-B1 ใช้ชิป nRF54H20 SoC และ NORA-B2 BLE ใช้ชิป nRF54L15 SoC ที่สามารถนำไปใช้กับอุปกรณ์ IoT ที่มีพลังการประมวลผลสำหรับ edge computing และ machine learning โดยไม่จำเป็นต้องใช้ส่วนประกอบภายนอก u-blox กล่าวว่าโมดูล ALMA-B1 ให้ “พลังการประมวลผลมากกว่าโมดูล Bluetooth LE รุ่นก่อนเป็นสองเท่า” และสามารถแทนที่ไมโครคอนโทรลเลอร์ทั่วไปในโซลูชันขนาดเล็กได้ นอกจากนี้ NORA-B2 ยังสามารถ “ใช้พลังงานลดลงถึง 50% เมื่อเทียบกับ […]

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]