ข่าว windows 11

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน รีวิวมินิพีซี GEEKOM A7 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7545U Part 2: ทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11 Pro

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A7 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7545U Part 2: ทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11 Pro

GEEKOM A7 2026 Edition windows 11 review

เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งานของ GEEKOM A7 2026 Edition มินิพีซีที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7545U พร้อม RAM DDR5 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 500GB, USB4 จำนวน 1 พอร์ต, USB-C 3.2 จำนวน 1 พอร์ต, USB-A 3.2 จำนวน 3 พอร์ต, USB-A 2.0 จำนวน 1 พอร์ต, HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว ในบทความนี้เราจะทำการทดสอบกับระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro โดยเราจะดูภาพรวมซอฟต์แวร์และการทดสอบคุณสมบัติ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks เช่น PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11,Cinebench R23, Unigine Heaven Benchmark 4.0, เล่นวิดีโอ YouTube 4K และ 8K ใน Firefox และ Chrome, การทดสอบประส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

UP WCL Wildcat Lake SBC

AAEON เปิดตัว UP WCL บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Wildcat Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุดเป็น Intel Core 7 350 แบบ 6 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, ช่อง M.2 Key-E สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 3.2 จำนวน 3 พอร์ต และคอนเนกเตอร์สำหรับขยาย I/O เพิ่มเติม สเปคของ AAEON UP WCL : Wildcat Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Core 3 304 5-core CPU – 1x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS) NPU – 15 TOPS Intel Core 5 320 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4. […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน รีวิวมินิพีซี GEEKOM A7 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7545U Part 1: ดูสเปค แกะกล่องและลองใช้งาน

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A7 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7545U Part 1: ดูสเปค แกะกล่องและลองใช้งาน

GEEKOM A7 2026 Edition Mini PC AMD Ryzen 5 7545U review

GEEKOM A7 2026 Editionเป็นมินิพีซีที่มาพร้อมซีพียู AMD Ryzen 5 7545U แบบ 6 คอร์ / 12 เธรด ความเร็วสูงสุด 4.9GHz พร้อมกราฟฟิก Radeon 740M,  รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600MHz แบบ dual-channel (SODIMM) สูงสุด 64GB และพื้นที่จัดเก็บรวมสูงสุด 2TB, รองรับการเล่นวิดีโอพร้อมกันสูงสุด 4 จอ  มาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน ได้แก่ HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, USB4, USB-C, USB-A,ช่องอ่าน SD Card, รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว บริษัท GEEKOM ได้ส่งมินิพีซี A7 2026 Edition พร้อมซีพียู AMD Ryzen 5 7545U, RAM DDR5 SO-DIMM ขนาด 16GB และ M.2 SSD ความจุ 500GB มาให้เราทดสอบ โดยในบทความนี้เราจะมาดูข้อมูลสเปคของมินีพีซี, แกะกล่อง, แกะเครื่องดูข้างใน […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Armbian Imager 2.0 รองรับบอร์ด SBC กว่า 300 รุ่น พร้อมฟีเจอร์ Custom User Profiles

Armbian Imager 2.0 รองรับบอร์ด SBC กว่า 300 รุ่น พร้อมฟีเจอร์ Custom User Profiles

Rock 5B Plus Armbian Operating System Selection

ชุมชน Armbian ได้เปิดตัว Armbian Imager 2.0 โปรแกรม GUI สำหรับแฟลชอิมเมจ Ubuntu หรือ Debian ที่สร้างโดย Armbian ลงบนบอร์ดได้อย่างง่ายดาย โดยรองรับบอร์ดมากกว่า 338 รุ่น จากผู้ผลิต SBC จำนวน 64 ราย เวอร์ชันใหม่นี้มาพร้อมกับ อินเทอร์เฟซผู้ใช้ (UI) ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด และเพิ่มฟีเจอร์ Custom User Profiles ในหน้าตั้งค่า ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถกำหนดค่าต่าง ๆ ล่วงหน้าได้ก่อนแฟลชอิมเมจ ได้แก่ ชื่อผู้ใช้และรหัสผ่าน SSH Key, ข้อมูลเครือข่าย Wi-Fi และรหัสประเทศ, เขตเวลา (Timezone), ภาษาและรูปแบบท้องถิ่น (Locale) และ Shell ที่ต้องการใช้งาน ด้วยฟีเจอร์เหล่านี้บอร์ดจะพร้อมใช้งานได้ทันทีหลังจากแฟลชอิมเมจเสร็จ ในบางแง่มุม Armbian Imager 2.0 มีแนวคิดคล้ายกับ Raspberry Pi Imager 2.0, แต่แตกต่างตรงที่รองรับคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10

ASUS Ascent QN10 เป็นมินิพีซีรุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์ สถาปัตยกรรม Armv9 พร้อมสมรรถนะด้าน AI สูงถึง 80 TOPS รองรับการใช้งานบนเครื่องพีซี Windows Copilot+ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ Arm ประสิทธิภาพสูงรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB และรองรับ SSD แบบ NVMe ความจุตั้งแต่ 512GB ถึง 2TB นอกจากนี้ยังรองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 1 พอร์ต และพอร์ต USB4 (40Gbps) อีก 3 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 7, ช่องเสียบหูฟัง/ไมโครโฟนแบบ Audio Jack รวมถึงพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 สเปคของ ASUS Ascent QN10:  SoC – Qualcomm Snapdragon X2 Elite (Glymur 8480B / X2E-88-100) CPU – 18x Armv9 cores พร้อม 12 Prime cores สูงสุด 4.7 GHz (single/du […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm Snapdragon C

Qualcomm Snapdragon C (Compute) เป็นชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น หรือที่บริษัทเรียกว่า “Mobile PC” โดยคาดว่าจะมีราคาเริ่มต้นประมาณ $300 (~9,800฿) เพื่อแข่งขันกับโน้ตบุ๊กราคาประหยัดของ Intel ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Alder Lake-N และ Twin Lake แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก แต่ยืนยันว่าชิป Snapdragon C มาพร้อม NPU (Neural Processing Unit) สำหรับเร่งการประมวลผลด้าน AI และใช้แกนประมวลผล Kryo ที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีชิปมือถือ แทนที่จะใช้แกน Oryon รุ่นใหม่กว่า โดยข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยในงาน Computer 2026 สำหรับสื่อมวลชน, Qualcomm ยังชูจุดเด่นด้านอายุการใช้งานแบตเตอรี่ตลอดวัน, การท่องเว็บที่ลื่นไหล, การสตรีมวิดีโอ และการใช้งานด้านเอกสารหรือเพิ่มประสิทธิภ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress