ข่าว BLE

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Elecrow เปิดตัวปุ่มหมุน rotary ทรงกลมที่ใช้ ESP32 พร้อมหน้าจอสัมผัส

Elecrow เปิดตัวปุ่มหมุน rotary ทรงกลมที่ใช้ ESP32 พร้อมหน้าจอสัมผัส

CrowPanel 1.28 inch and 2.1 inch ESP32 S3 Rotary Display

Elecrow ได้เพิ่มจอแสดงผลแบบหมุน (Rotary Display) รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป ESP32-S3 เข้าสู่กลุ่มหน้าจอแสดงผล CrowPanel Advance จำนวน 2 รุ่น ได้แก่ ขนาด 1.28 นิ้ว (240×240 พิกเซล) และ 2.1 นิ้ว (480×480 พิกเซล) มาพร้อมหน้าจอ IPS ทรงกลมที่รองรับการหมุน การสัมผัส และการกดปุ่ม ทั้งสองรุ่นมีคุณสมบัติเด่น ได้แก่ หน้าจอสัมผัสแบบ IPS Capacitive, การป้อนข้อมูลผ่านการหมุนที่ลื่นไหล, การกดปุ่มที่ตัวหมุน, ไฟส่องสว่างรอบตัวเครื่อง, พอร์ต USB-C (5V) สำหรับจ่ายไฟ และการขยายการเชื่อมต่อผ่าน UART, I²C และ FPC คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้เหมาะสำหรับงาน DIY โปรเจ็กต์ IoT การพัฒนาผลิตภัณฑ์ฝังตัว (Embedded Product Development) ในหลากหลายการใช้งาน เช่น เครื่องใช้ในบ้านอัจฉริยะ ระบบควบคุมอุตสาหกรรม และการฝึกออกแบบ/พัฒนา UI สเปคของ Elecrow CrowPanel […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SONOFF Dongle Max (Dongle-M) – เกตเวย์ Zigbee/Thread แบบ PoE ที่ใช้ชิป ESP32 และ MG24

SONOFF Dongle Max (Dongle-M) – เกตเวย์ Zigbee/Thread แบบ PoE ที่ใช้ชิป ESP32 และ MG24

SONOFF Dongle Max

ตามที่คาดไว้, SONOFF ได้เปิดตัว Dongle Max (หรือเรียกว่า Dongle-M) ซึ่งเป็น Zigbee coordinator และ Thread Border Router ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อผ่าน Ethernet, WiFi และ USB นอกจากนี้บริษัทยังแสดงจุดเด่นด้านการรองรับการจ่ายไฟผ่าน PoE หรือ USB, การเข้าถึงผ่านเว็บคอนโซล รวมถึงฟีเจอร์ขั้นสูงอย่าง Webhooks, MQTT, WireGuard VPN และ Turbo mode สเปคของ SONOFF Dongle Max: Wireless SoCs Silicon Labs EFR32MG24 MCU core – Arm Cortex-M33 MCU @ 78 MHz หน่วยความจำ – RAM 256 KB (มากกว่า ZBDongle-E ถึง 300%) ที่เก็บข้อมูล – Flash 1536 KB (มากกว่า ZBDongle-E สองเท่า) รองรับวิทยุ/โปรโตคอล – 802.15.4, Matter, OpenThread, Zigbee 3.0, BLE, Bluetooth Mesh, โปรโตคอล 2.4 GHz แบบ Proprietary, Multiprotocol Espressif Systems ESP32-D0WDR2-V3 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล RAK3112 WisDuo รองรับ LoRa + WiFi + BLE สำหรับงาน Edge AI และ Meshtastic UI

โมดูล RAK3112 WisDuo รองรับ LoRa + WiFi + BLE สำหรับงาน Edge AI และ Meshtastic UI

RAK3112 WisDuo module

RAKwireless “RAK3112 WisDuo Module for Edge AI with LoRa” รวมการทำงานของชิป SoC ESP32-S3 WiFi และ BLE กับ Semtech SX1262 LoRa transceiver สำหรับงาน Edge AI และอินเทอร์เฟซผู้ใช้ของ Meshtastic โมดูล 3-in-1 (LoRa + WiFi + BLE) รุ่นนี้เป็นการอัปเดตจาก RAK11200 WisDuo LoRa ที่ใช้ ESP32 ซึ่งมีข้อจำกัดด้านพลังประมวลผลและหน่วยความจำ โดยข้อจำกัดเหล่านี้เริ่มเห็นได้ชัดเจนเมื่อนำไปใช้กับงานที่ซับซ้อน เช่น Edge AI หรือเครือข่าย mesh ขนาดใหญ่ ด้วยหน่วยความจำแฟลช 16MB และ PSRAM 8MB พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น RAK3112 WisDuo สามารถแก้ไขข้อจำกัดเหล่านั้น รองรับงานประมวลผลภาพจากกล้อง เสียง และเครือข่าย mesh อย่าง Meshtastic ได้อย่างมีประสิทธิภาพ อีกทั้งยังเป็นทางเลือกที่ทรงพลังมากกว่า โมดูล RAK11160 (STM3 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Baguette S3 : บอร์ด ESP32-S3 ออกแบบมาเพื่อเบรดบอร์ด

Baguette S3 : บอร์ด ESP32-S3 ออกแบบมาเพื่อเบรดบอร์ด

breadboard friendly ESP32-S3 board

เราเขียนถึงบอร์ดที่ใช้งานร่วมกับเบรดบอร์ดอยู่บ่อยครั้ง โดยทั่วไปหมายถึงบอร์ดที่สามารถเสียบเข้ากับเบรดบอร์ดได้พอดี แต่ก็มักจะเหลือพื้นที่ให้ใช้งานจริงๆ เพียงแค่หนึ่งหรือสองแถวเท่านั้น จนถึงตอนนี้ตัวเลือกที่ดีที่สุดที่เราเคยพบอาจจะเป็น Raspberry Breadstick ออกแบบมาสำหรับเบรดบอร์ดขนาดเต็ม แต่ก็ยังมีข้อจำกัดที่จำนวนขา I/O ของไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2040 เมื่อพูดถึงความเป็นมิตรต่อการใช้งานกับเบรดบอร์ดก็คงยากที่จะสู้  Baguette S3 ของ The Pi Hut ได้ เพราะมาพร้อมกับ header แบบ 30 พินแถวเดียวที่ออกแบบมาให้เสียบลงในแถวใดแถวหนึ่งของเบรดบอร์ดโดยตรง ทำให้เหลือพื้นที่สำหรับการทดลองวงจรอย่างกว้างขวาง นอกจากนี้บอร์ดยังใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 พร้อมด้วยสล็อต microSD, พอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟและโปรแกรม, พอร์ต Qwiic […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ESP32-H2-Zero : บอร์ด USB-C ขนาดจิ๋วที่ใช้ชิป ESP32-H2 RISC-V SoC รองรับ Zigbee, Thread และ BLE

ESP32-H2-Zero : บอร์ด USB-C ขนาดจิ๋วที่ใช้ชิป ESP32-H2 RISC-V SoC รองรับ Zigbee, Thread และ BLE

ESP32-H2 Mini Development Board

Waveshare ESP32-H2-Zero เป็นบอร์ดพัฒนาแบบ USB-C ขนาดจิ๋ว ที่ใช้ชิป ESP32-H2 SoC สถาปัตยกรรม RISC-V จาก Espressif Systems มาพร้อมการเชื่อมต่อ Zigbee, Thread และ Bluetooth LE (BLE) บอร์ดนี้ใช้ชิป ESP32-H2FH4S ที่มีหน่วยความจำแฟลช 4MB มาพร้อม Header แบบ 9 พินจำนวนสองชุด และขา castellated สำหรับ I/O รวมถึงแพดเพิ่มเติมอีก 4 จุด นอกจากนี้ยังใช้สายอากาศเซรามิกแทนการต่อสายอากาศภายนอก และมีปุ่ม BOOT กับปุ่ม Reset ให้ในตัว สเปคของ ESP32-H2 Mini : SoC – Espressif Systems ESP32-H2FH4S CPU – 32-bit RISC-V SoC ความถี่สูงสุด 96 MHz หน่วยความจำ – SRAM 320 KB, LP memory 4 KB ที่เก็บข้อมูล – ROM 128 KB, flash 4MB การเชื่อมต่อไร้สาย (Wireless) คลื่นวิทยุ 802.15.4 รองรับ Zigbee 3.0, Thread 1.3 และ Matter Bluetooth 5.2 LE/Mesh USB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4

Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4

Ambiq Apollo510B

หลังจากเปิดตัว Apollo510 ไปแล้ว ล่าสุด Ambiq ได้เปิดตัว Apollo510B ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low power) โดยเพิ่มเครือข่ายโคโปรเซสเซอร์ (network coprocessor) ความถี่ 48 MHz สำหรับรองรับ Bluetooth 5.4 LE (BLE) ชิป SoC ใหม่นี้ผสานการทำงานของ Cortex-M55 พร้อม Helium MVE เพื่อเร่งความเร็วงาน AI/ML, ระบบความปลอดภัย secureSPOT 3.0, และกราฟิก graphiqSPOT 2.0 สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ, อุปกรณ์ด้านสุขภาพ และอุตสาหกรรม IoT Apollo510B มาพร้อม RAM ขนาด 3.75MB, หน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) 4MB และ ADC ความละเอียด 12 บิต รองรับอินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ QuadSPI สำหรับการเชื่อมต่อจอแสดงผล พร้อมด้วยฮาร์ดแวร์เร่งการทำงานด้านกราฟิก เช่น anti-aliasing, alpha blending, texture mapping และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP เปิดตัวชิป IW623 รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band 2×2 และ Bluetooth LE Audio

NXP เปิดตัวชิป IW623 รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band 2×2 และ Bluetooth LE Audio

IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth combo SoC

NXP เปิดตัว IW623 เป็นชิป SoC แบบ Tri-band Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE Audio ซึ่งเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล IW62x โดยก่อนหน้านี้ในปี 2020 NXP ได้เปิดตัว IW620 ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.1 จากนั้นในเดือนมกราคม 2022 ได้เปิดตัว IW612 ชิป SoC แบบ Tri-radio ที่เพิ่มการรองรับมาตรฐาน 802.15.4 สำหรับเกตเวย์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter และต่อมาในเดือนกันยายน 2025 ก็ได้เปิดตัว IW693 ชิป SoC Wi-Fi 6E ที่รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi แบบคู่และ Bluetooth สำหรับตลาด IoT อุตสาหกรรม และ ยานยนต์ ชิป IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth SoC มาพร้อมฟีเจอร์หลากหลาย เช่น 2×2 MU-MIMO, OFDMA, Target Wake Time (TWT), การสตรีมไร้สายแบบหลายสตรีม, การจัดตารางการทำงานแบบปรับตัวได้ และการสลับช่องสัญญาณอย่างคล่องตัวสำหรับสภาพแวดล้อมท […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5 Gen2 features NB NTN satellite

Qualcomm Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 เป็นชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ตัวใหม่ที่เพิ่มการรองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน โดยพัฒนาต่อยอดจากชิป Snapdragon W5+/W5 ที่เปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 ซึ่งถูกใช้งานในสมาร์ทวอทช์ WearOS หลายรุ่น รวมถึง Beacon W5 SoM ชิป W5+/W5 Gen 2 ยังคงมาพร้อมกับซีพียูแบบ quad-core Cortex-A53 ความเร็ว 1.7 GHz, จีพียู Adreno A702, AON QCC5100 Co-processor สำหรับงาน ML (มีเฉพาะใน W5+ Gen 2), อินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ MIPI CSI, การเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์, WiFi แบบดูอัลแบนด์, Bluetooth 5.3, GNSS และรองรับ NFC เป็นอุปกรณ์เสริม, การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ ได้แก่ การเพิ่มการรองรับ NB-NTN, อัปเกรดมาตรฐานเป็น 3GPP Rel 17 พร้อม Cat 1Bis, โมดูล RF frontend ที่มีขนาดเล็กลง 20 […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress