โมดูล Metis M.2 Max ของ Axelera AI เป็นโมดูลแบบ M.2 ที่ใช้ Metis AI processor unit (AIPU) รุ่นอัปเกรด ซึ่งให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ โมดูล Metis M.2 รุ่นเดิมเพื่อตอบโจทย์งาน Edge AI inference ที่ใช้การประมวลผลเข้มข้น เช่น Large Language Models (LLMs) และ Vision Language Models (VLMs) Metis M.2 Max รุ่นใหม่นี้ยังมาพร้อมกับดีไซน์ที่บางลง ระบบจัดการความร้อนที่ล้ำสมัย และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยเพิ่มเติม โดยติดตั้งหน่วยความจำได้สูงสุด 16 GB และจะมีรุ่นให้เลือกทั้งแบบช่วงอุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน (-20°C ถึง +70°C) และแบบช่วงอุณหภูมิขยาย (-40°C ถึง +85°C) การปรับปรุงเหล่านี้ทำให้ Metis M.2 Max เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในด้าน การผลิตอุตสาหกรรม, ค้าปลีก, ระบบรักษาความปลอดภัย, ด้านการแพทย์ แ […]
Arm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Lumex พร้อมซีพียู C1 ที่รองรับ SME2 สำหรับ Edge AI และจีพียู Mali-G1
แพลตฟอร์ม Arm Lumex CSS (Compute SubSystem) สำหรับอุปกรณ์พกพา มาพร้อมกับซีพียู Arm C1 ที่มีสมรรถนะสูง ทำงานร่วมกับ Scalable Matrix Extension เวอร์ชัน 2 (SME2) และจีพียู Mali-G1 เพื่อรองรับการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์บนอุปกรณ์ เช่น ผู้ช่วยอัจฉริยะ การแปลภาษาเสียง และการปรับแต่งการใช้งานให้เหมาะสมกับผู้ใช้ Lumex เป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้างการตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Arm ที่ประกาศเมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยเจาะจงพัฒนาเพื่ออุปกรณ์พกพาเป็นหลัก Arm ระบุว่า ซีพียูที่รองรับ SME2 สามารถมอบประสิทธิภาพ AI ได้เร็วขึ้นสูงสุดถึง 5 เท่า, ลดความหน่วงของการประมวลผลเสียงลงได้ 4.7 เท่า, และสร้างเสียง (audio generation) ได้เร็วขึ้น 2.8 เท่า. องค์ประกอบของ Lumex: คลัสเตอร์ซีพียู Armv9.3 รุ่นถัดไปที่รองรับ SME2: C1-Ultra สำหรับประสิ […]
Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM
Radxa CM4 เป็น compute module ที่คล้ายกับ Raspberry Pi CM4 โดยใช้ชิปประมวลผล Rockchip RK3576(J) แบบ Octa-core Cortex-A72/A53 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดีย ชิป SoC นี้เหมาะสำหรับงาน Edge AI ด้วยหน่วยประมวลผล AI (NPU) กำลังสูงถึง 6 TOPS และโมดูลรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB RAM โมดูล (SoM) ยังมาพร้อมหน่วยความจำ eMMC บนบอร์ดสูงสุด 256GB, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง Gigabit Ethernet PHY นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์ 100 พินจำนวน 2 ชุดเหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และเพิ่มอีก 1 ชุดเพื่อรองรับฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น UFS 2.0, PCIe Gen2 แบบคู่, SATA 3, DisplayPort และอื่น ๆ โมดูลมีให้เลือกทั้งเวอร์ชันสำหรับงานเชิงพาณิชย์ (0 – 60°C, RK3576) และอุตสาหกรรม (-40 – 85°C, RK3576J) โดย Radxa รับประกันการวางจำห […]
โมดูล AI Vision ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B-P แบบ Quad-core Cortex-A53
Boardcon MINI1126B-P เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B-P ซึ่งเป็น SoC สถาปัตยกรรม Arm 64 บิต มาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 3 TOPS และตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ 4K H.264/H.265 ออกแบบมาเพื่อการประมวลผลด้าน AI Vision Rockchip RV1126 เป็นชิป SoC แบบ quad-core Arm Cortex-A7 ที่มี AI accelerator กำลังประมวลผลได้ 2 TOPS มีการเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2021 แล้ว แต่ RV1126B(-P) เป็นชิปใหม่ที่อัปเกรดเป็น Cortex-A53 จำนวน 4 คอร์ และ NPU 3 TOPS, โมดูล MINI1126B-P SoM จึงถือเป็นหนึ่งในแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์รุ่นแรกที่ใช้ SoC รุ่นใหม่นี้ และเป็นการอัปเดตต่อยอดจากโมดูล MINI1126 เดิมที่ใช้ชิป RV1126 SoC นั่นเอง Rockchip RV1126B-P : ชิป AI camera เมื่อ Boardcon เปิดตัวโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่จาก Rockchip เราสามารถสรุปคุณสมบั […]
Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4
หลังจากเปิดตัว Apollo510 ไปแล้ว ล่าสุด Ambiq ได้เปิดตัว Apollo510B ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low power) โดยเพิ่มเครือข่ายโคโปรเซสเซอร์ (network coprocessor) ความถี่ 48 MHz สำหรับรองรับ Bluetooth 5.4 LE (BLE) ชิป SoC ใหม่นี้ผสานการทำงานของ Cortex-M55 พร้อม Helium MVE เพื่อเร่งความเร็วงาน AI/ML, ระบบความปลอดภัย secureSPOT 3.0, และกราฟิก graphiqSPOT 2.0 สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ, อุปกรณ์ด้านสุขภาพ และอุตสาหกรรม IoT Apollo510B มาพร้อม RAM ขนาด 3.75MB, หน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) 4MB และ ADC ความละเอียด 12 บิต รองรับอินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ QuadSPI สำหรับการเชื่อมต่อจอแสดงผล พร้อมด้วยฮาร์ดแวร์เร่งการทำงานด้านกราฟิก เช่น anti-aliasing, alpha blending, texture mapping และ […]
ESP32-S3-AUDIO-Board : ชุดพัฒนา Smart Speaker พร้อมไมโครโฟนคู่, คอนเนกเตอร์สำหรับจอ LCD/กล้อง
Waveshare ESP32-S3-AUDIO-Board เป็นชุดพัฒนาลำโพงอัจฉริยะ (Smart Speaker) ที่ใช้ชิป ESP32-S3 มาพร้อมกับไมโครโฟนคู่, header สำหรับลำโพง, ระบบตัดเสียงสะท้อน (echo cancellation), ไฟ RGB แบบรอบทิศทาง, RTC, ช่องใส่ microSD card สำหรับเก็บข้อมูลและอินเทอร์เฟซขยายสำหรับจอ LCD และกล้อง DVP บอร์ดนี้ติดตั้ง ES8311 audio DAC และ ES7210 audio ADC แบบ 4 แชนเนล พร้อมด้วย PCF85063 RTC, รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 4 และ Bluetooth 5 LE โดยมีทั้งสายอากาศแบบ ceramic และ IPEX ให้เลือก, ใช้พลังงานผ่านพอร์ต USB Type-C หรือแบตเตอรี่ Li-ion 3.7V (มีวงจรชาร์จในตัว), บอร์ด ESP32-S3 Audio ยังรองรับการขยาย GPIO/I²C/SPI และมาพร้อมกับ ไฟ RGB ที่ตั้งโปรแกรมได้ 7 ดวง สเปคของ Waveshare ESP32-S3-AUDIO-Board : SoC – Espressif ESP32-S3R8 ไมโครคอนโทรล […]
บอร์ดฐานสำหรับโมดูล NVIDIA Jetson T5000 รองรับการเชื่อมต่อกล้องผ่านอินเทอร์เฟซ GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI หรือ MIPI CSI-2
NVIDIA เปิดตัวโมดูล AI Jetson T5000 อย่างเป็นทางการแล้วในสัปดาห์นี้ ซึ่งเป็นโมดูลที่ใช้ใน Jetson AGX Thor Developer Kit และมีหลายบริษัทประกาศหรือเผยโฉมผลิตภัณฑ์ที่พัฒนาบนระบบ System-on-Module ประสิทธิภาพ 2070 TOPS รุ่นใหม่นี้ ทาง Connect Tech ได้เปิดตัว Gauntlet carrier board สำหรับโมดูล Jetson T5000 โดยรองรับการเชื่อมต่อกล้องผ่านอินเทอร์เฟซ GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI และ MIPI CSI-2 ผ่านคอนเนกเตอร์ขยายแบบ 16 เลน พร้อมทั้งมีเอาต์พุตวิดีโอ DisplayPort, พอร์ตเครือข่าย Gigabit Ethernet และ 10GbE, พอร์ต USB และ I/O ต่าง ๆ บอร์ดนี้ถูกออกแบบมาเพื่อการใช้งานด้าน AI ทางกายภาพ, หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติ และ AI ที่ขอบเครือข่าย (AI at the edge) สเปคของ Gauntlet (AGX301-09T) carrier board : โมดูลที่รองรับ – NVIDIA Jetson […]
Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.
Octavo OSD62x-PM System-in-Package (SiP) ได้รวม Texas Instruments AM62x ซีพียูแบบ Quad-core Cortex-A53, หน่วยความจำ DDR4 สูงสุด 2GB และอุปกรณ์ Passive ที่จำเป็นไว้ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋วเพียง 14×9 มม. SiP รุ่นนี้เป็นเวอร์ชันที่เล็กกว่าและราคาถูกกว่าของ Octava OSD62x SiP (21×21 มม.) ซึ่งรวม AM62x SoC, DDR4, PMIC, EEPROM และการผสานรวมเสริมอื่น ๆ ไว้ด้วย เราได้กล่าวถึงทั้ง OSD62x และ OSD62x-PM ในบทความก่อนหน้านี้แล้ว และขณะนี้ทั้งสองรุ่นพร้อมให้สั่งซื้อ รวมถึงบอร์ด OSD62-PM-BRK Evaluation Board ก็พร้อมจัดส่งแล้วเช่นกัน สเปคของ Octavo OSD62x-PM : SoC – Texas Instruments AM62x (AM623/AM625) CPU – สูงสุด 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4GHz MCU – Arm Cortex-M4F GPU – 3D graphics ความละเอียดสูงสุด 2048×1080 @ 60 fps(เฉ […]