ข่าว Edge AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

มิถุนายน 15, 2026มิถุนายน 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Gateworks Catalina GW9200 : บอร์ด SBC ใช้ชิป NXP i.MX 95 มาพร้อม Flexible Socket Adapter รองรับโมดูล M.2 และ mini PCIe

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา Gateworks ได้เปิดตัวบอร์ด SBC ตระกูล Catalina โดยเริ่มต้นจากรุ่น GW9200 ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 สำหรับงาน Edge AI ในภาคอุตสาหกรรม จุดเด่นสำคัญคือการใช้ช่องขยายแบบ Flexible Socket Adapter (FSA) ซึ่งสามารถเลือกติดตั้งอะแดปเตอร์สำหรับโมดูล mini PCIe หรือ M.2 ได้ตามความต้องการของผู้ใช้งาน แม้เราจะพลาดข่าวการเปิดตัวครั้งแรกไป แต่บอร์ดตระกูลใหม่นี้กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจาก Ezurio ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gateworks เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา โดยบอร์ด GW9200 ประกอบด้วยโมดูลประมวลผลที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และ eMMC flash ขนาด 8GB เป็นมาตรฐาน ติดตั้งอยู่บนบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับจอภาพหรือกล้อง, ช่อง […]

มิถุนายน 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Seeed Studio Wio-S3 : โมดูล IoT WiFi, Bluetooth LE และ LoRa รวม ESP32-S3 และชิป RF SX1262

Seeed Studio Wio-S3 เป็นโมดูลสื่อสารไร้สายขนาดกะทัดรัด (21.6 x 16.5 x 3.3 มม.) ที่รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3R8 แบบ Dual-core รองรับ WiFi 4 และ Bluetooth LE เข้ากับชิปทรานซีฟเวอร์ Semtech SX1262 LoRa ไว้ในโมดูลเดียว โมดูลมาพร้อมหน่วยความจำ Flash 16MB และ PSRAM 8MB รองรับการสื่อสาร LoRa (EU868/US915) ด้วยกำลังส่งสูงสุด +20.9 dBm และความไวในการรับสัญญาณสูงถึง -137 dBm นอกจากนี้ยังรองรับ Wi-Fi 4 และ BLE 5.0 พร้อมคอนเนกเตอร์ IPEX จำนวน 2 ช่องสำหรับต่อเสาอากาศภายนอก พร้อมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ เช่น UART, I2C, SPI, ADC และ USB รวมถึงรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 85°C โมดูลนี้จึงเหมาะสำหรับงานตรวจสอบระยะไกล (Remote Monitoring), ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เกษตรอัจฉริยะ และระบบบันทึกข้อมูล IoT สเปคของโมดูล S […]

มิถุนายน 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Synaptics Astra SRW1500 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พร้อม Cortex-M52, NPU Ethos-U55, Wi-Fi 6/7, Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Synaptics เปิดตัว Astra SRW1500 Series ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับงาน Edge AI รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT อัจฉริยะ โดยมาพร้อมซีพียู Arm Cortex-M52, หน่วยประมวลผล AI Arm Ethos-U55 Neural Processing Unit (NPU) ในบางรุ่น และการเชื่อมต่อไร้สายครบวงจรทั้ง Wi-Fi 7 หรือ Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0 LE และ IEEE 802.15.4 ภายในชิปเดียว โดยรองรับงาน AI ที่ต้องการการตอบสนองรวดเร็วบนอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การตรวจจับคำสั่งเสียง , การจำแนกเหตุการณ์จากเสียงและการตรวจจับผ่านสัญญาณ Wi-Fi ด้วย AI ปัจจุบันมีให้เลือก 4 รุ่นย่อย โดยแตกต่างกันในด้านการเชื่อมต่อไร้สาย, การรองรับ USB และการมีหรือไม่มี NPU, การรวมเซ็นเซอร์, การประมวลผล AI และการสื่อสารไร้สายไว้ในชิปเดียว ช่วยลดต้นทุนระบบ ลดความซับซ้อนของการออกแบบ PCB และลดกา […]

มิถุนายน 8, 2026มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

มิถุนายน 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

เราได้กล่าวถึง Rockchip RK3572 เป็นชิป SoC สำหรับงาน HMI ระดับกลางไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ล่าสุด Forlinx ได้เปิดตัวโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ดังกล่าว ได้แก่ FET3572-C SoM พร้อมด้วยบอร์ดพัฒนา OK3572-C และชุดซอฟต์แวร์ BSP (Board Support Package) ที่มาพร้อมเคอร์เนล Linux 6.12 ซึ่งถือว่าเป็นเวอร์ชันที่ค่อนข้างใหม่ โปรเซสเซอร์รุ่นนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ Octa-core Cortex-A73/A53 และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 4 TOPS (เช่นเดียวกับที่ใช้ใน RK3588) โดยมุ่งเป้าไปที่งาน HMI ที่ผสานความสามารถด้าน Edge AI สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบควบคุมอุตสาหกรรม การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing) ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ และเทอร์มินัลภายในยานพาหนะ (In-Vehicle Terminals) Forlinx FET3572-C syst […]

มิถุนายน 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Avalue EPC-WCL : มินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 Wildcat Lake

Avalue EPC-WCL Wildcat Lake Fanless Edge AI System

Avalue Technology EPC-WCL เป็นมินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 รุ่น Wildcat Lake โดยมอบประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 40 TOPS รองรับงานประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การอนุมานผลแบบเรียลไทม์ (Real-time Inference), การประมวลผลภาพจากกล้อง และการรู้จำเสียงพูด ตัวเครื่องรองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 สูงสุด 48GB ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 1 ช่อง และมีช่องขยาย M.2 สำหรับติดตั้ง SSD แบบ NVMe, โมดูล Wi-Fi 7 รวมถึงโมดูลสื่อสารเซลลูลาร์ 4G LTE/5G, ด้านการแสดงผลรองรับพอร์ต HDMI, DisplayPort และ USB Type-C ที่รองรับโหมด DisplayPort Alt Mode สามารถเชื่อมต่อจอภาพพร้อมกันได้สูงสุด 3 จอ นอกจากนี้ พอร์ต USB Type-C ยังรองรับการจ่ายไฟผ่าน USB Power Delivery (PD) กำลังสูงสุด 45 ว […]