ข่าว Edge AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MYiR MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3576 และตัวเลือกโมดูล RK1828 LLM/VLM

MYiR เปิดตัว MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม NPU ประมวลผล AI ในตัว 6 TOPS และมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB และ eMMC 64GB ระบบฝังตัวรุ่นนี้มาพร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ Mini DisplayPort, ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม., พอร์ต USB-C สำหรับ Serial Console และรองรับโมดูล Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 เป็นอุปกรณ์เสริม นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับติดตั้ง SSD NVMe หรือโมดูล AI accelerator และช่อง Mini PCIe สำหรับเพิ่มการเชื่อมต่อ 4G LTE/5G สเปคของ MYiR MAC-B5760 : SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores @ 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores @ 1.8GHz Arm Cortex-M0 MCU @ 400MHz GPU – ARM Mali-G52 MC3 GPU รองรับ […]

มิถุนายน 24, 2026มิถุนายน 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic nRF54L15 Tag : แพลตฟอร์มต้นแบบ IoT ใช้แบตเตอรี่กระดุม รองรับ Bluetooth Channel Sounding, Matter และ Edge AI

Nordic Semiconductor เปิดตัว nRF54L15 Tag แพลตฟอร์มต้นแบบขนาดจิ๋วที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่กระดุม (Coin Cell) ออกแบบมาเพื่อเร่งการพัฒนาอุปกรณ์ IoT ไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำมาก (Ultra-Low) เช่น อุปกรณ์ติดตามทรัพย์สิน (Asset Tracker) ที่รองรับระบบนิเวศ Apple Find My และ Google Find Hub ได้ ตัวอุปกรณ์สร้างขึ้นบนชิปไร้สาย nRF54L15 SoC ของบริษัท มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางเพียง 33 มม. ใช้วิทยุความถี่ 2.4 GHz และติดตั้งสายอากาศภายใน 2 ตัว เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการวัดระยะทางด้วยเทคโนโลยี Bluetooth Channel Sounding นอกจากนี้ยังมาพร้อมเซ็นเซอร์ IMU แบบ 6 แกน และเซ็นเซอร์ตรวจวัดสภาพแวดล้อม ซึ่งสามารถนำไปใช้ในงานติดตามตำแหน่ง การตรวจวัดข้อมูลจากสภาพแวดล้อม และการประมวลผลข้อมูลเบื้องต้นบนอุปกรณ์ Edge AI ได้อีกด้วย สเปคของ Nordic n […]

มิถุนายน 20, 2026มิถุนายน 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

AAEON เปิดตัว UP WCL บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Wildcat Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุดเป็น Intel Core 7 350 แบบ 6 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, ช่อง M.2 Key-E สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 3.2 จำนวน 3 พอร์ต และคอนเนกเตอร์สำหรับขยาย I/O เพิ่มเติม สเปคของ AAEON UP WCL : Wildcat Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Core 3 304 5-core CPU – 1x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS) NPU – 15 TOPS Intel Core 5 320 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4. […]

มิถุนายน 18, 2026มิถุนายน 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Zhihe A210 : ชิป RISC-V 8 คอร์ พร้อม NPU 12 TOPS สำหรับบอร์ดพัฒนาที่ใช้ SoM

เมื่อปีที่แล้ว เราได้กล่าวถึงชิป RISC-V ประสิทธิภาพสูงที่น่าจับตามอง 3 รุ่น ได้แก่ Zhihe A210, SpacemiT K3 และ UltraRISC UR-DP1000 โดยในปัจจุบัน K3 ได้เปิดตัวออกสู่ตลาดแล้วและเรามีแผนที่จะรีวิว K3-Pico-ITX บอร์ด SBC/มินิพีซี ด้วย ส่วน UR-DP1000 คาดว่าจะถูกนำมาใช้บนเมนบอร์ด Milk-V Titan และ Zhihe A210 ล่าสุดมีเอกสารทางเทคนิคและชุดพัฒนา A210 SODIMM V2 ซึ่งประกอบด้วย Carrier Board และ System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิปประมวลผล RISC-V แบบ 8 คอร์รุ่นนี้ปรากฏออกมาแล้ว Zhihe A210 octa-core RISC-V SoC สเปคของชิป Zhihe A210 : CPU – โปรเซสเซอร์ RISC-V RV64GCV แบบ Octa-core 4x แคช I-Cache 64KB และ D-Cache 64KB ต่อคอร์, แคช L2 ขนาด 1MB หมายเหตุ: ในเอกสารบางส่วนระบุความเร็วของคลัสเตอร์นี้ไว้ที่ 1.9 GHz 4x คอร์ RISC-V C908 แ […]

มิถุนายน 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

มิถุนายน 15, 2026มิถุนายน 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Gateworks Catalina GW9200 : บอร์ด SBC ใช้ชิป NXP i.MX 95 มาพร้อม Flexible Socket Adapter รองรับโมดูล M.2 และ mini PCIe

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา Gateworks ได้เปิดตัวบอร์ด SBC ตระกูล Catalina โดยเริ่มต้นจากรุ่น GW9200 ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 สำหรับงาน Edge AI ในภาคอุตสาหกรรม จุดเด่นสำคัญคือการใช้ช่องขยายแบบ Flexible Socket Adapter (FSA) ซึ่งสามารถเลือกติดตั้งอะแดปเตอร์สำหรับโมดูล mini PCIe หรือ M.2 ได้ตามความต้องการของผู้ใช้งาน แม้เราจะพลาดข่าวการเปิดตัวครั้งแรกไป แต่บอร์ดตระกูลใหม่นี้กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจาก Ezurio ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gateworks เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา โดยบอร์ด GW9200 ประกอบด้วยโมดูลประมวลผลที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และ eMMC flash ขนาด 8GB เป็นมาตรฐาน ติดตั้งอยู่บนบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับจอภาพหรือกล้อง, ช่อง […]

มิถุนายน 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Seeed Studio Wio-S3 : โมดูล IoT WiFi, Bluetooth LE และ LoRa รวม ESP32-S3 และชิป RF SX1262

Seeed Studio Wio-S3 เป็นโมดูลสื่อสารไร้สายขนาดกะทัดรัด (21.6 x 16.5 x 3.3 มม.) ที่รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3R8 แบบ Dual-core รองรับ WiFi 4 และ Bluetooth LE เข้ากับชิปทรานซีฟเวอร์ Semtech SX1262 LoRa ไว้ในโมดูลเดียว โมดูลมาพร้อมหน่วยความจำ Flash 16MB และ PSRAM 8MB รองรับการสื่อสาร LoRa (EU868/US915) ด้วยกำลังส่งสูงสุด +20.9 dBm และความไวในการรับสัญญาณสูงถึง -137 dBm นอกจากนี้ยังรองรับ Wi-Fi 4 และ BLE 5.0 พร้อมคอนเนกเตอร์ IPEX จำนวน 2 ช่องสำหรับต่อเสาอากาศภายนอก พร้อมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ เช่น UART, I2C, SPI, ADC และ USB รวมถึงรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 85°C โมดูลนี้จึงเหมาะสำหรับงานตรวจสอบระยะไกล (Remote Monitoring), ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เกษตรอัจฉริยะ และระบบบันทึกข้อมูล IoT สเปคของโมดูล S […]