ข่าว Edge AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezudio Tungsten MediaTek Genio 700 SMARC system on module

Ezurio Tungsten 510 และ Tungsten 700 เป็นโมดูลแบบ SMARC 2.1 (System-on-Module) ที่ใช้ชิป AIoT จาก MediaTek ได้แก่ Genio 510 แบบ 6 คอร์ และ Genio 700 แบบ 8 คอร์ (สถาปัตยกรรม Cortex-A78/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 4 TOPS โมดูล SMARC นี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB และหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชเริ่มต้นที่ 16GB (สามารถอัปเกรดได้สูงสุดถึง 128GB) รองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบ Dual Gigabit Ethernet รวมถึง WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซหลากหลายที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MXM แบบ 314 พิน ได้แก่ พอร์ต HDMI, DisplayPort, eDP และ MIPI DSI สำหรับแสดงผล, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ช่องสำหรับระบบเสียง, PCIe Gen2 x1 และอินเท […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Tiny Rockchip RV1126B system on module

Boardcon Tiny1126B เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ถูกย่อขนาดลงจากรุ่น MINI1126B-P ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B จากเดิมขนาด 38×30 มม. เหลือเพียง 34×30 มม. โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ระบบ AI Vision ที่มีขนาดกะทัดรัดมากยิ่งขึ้น เช่น กล้องอัจฉริยะ, กลอนประตูอัจฉริยะ, กล้องตรวจสอบ, หุ่นยนต์ทำความสะอาด/โลจิสติกส์, ระบบ DMS (ตรวจสอบผู้ขับขี่), ระบบ BSD (ตรวจจับจุดบอด) และจอแสดงผลอัจฉริยะ แม้ว่าจะมีขนาดเล็กลง แต่ Tiny1126B กลับมาพร้อมความสามารถที่เพิ่มขึ้น โดยใช้คอนเนกเตอร์แบบ 100 พิน จำนวน 2 ชุด ระยะพิทช์ 0.4 มม. แทนแบบเดิมที่เป็น 80 พิน ระยะพิทช์ 0.5 มม. ทำให้รองรับขา I/O ได้มากขึ้นอย่างชัดเจน นอกจากนี้ ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซใหม่เข้ามา ได้แก่ USB 3.0 แบบ DRD (Dual-Role Device), อินเทอร์เฟซ SDMMC เพิ่มอีกหนึ่งชุด, อินเทอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” สำหรับโน้ตบุ๊กระดับเริ่มต้นและระบบ Edge AI

เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” สำหรับโน้ตบุ๊กระดับเริ่มต้นและระบบ Edge AI

Intel Core Series 3 launch

หลังจากมีข้อมูลหลุดออกมาหลายครั้ง, ในที่สุดตระกูลโปรเซสเซอร์ระดับเริ่มต้น Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ก็ถูกเปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดย Intel ระบุว่านี่คือ “โปรเซสเซอร์ Core Series แบบไฮบริดที่รองรับ AI รุ่นแรก” ตามที่คาดไว้ส่วนของ “Computer & CPU tile” มาพร้อมคอร์สูงสุด 6 คอร์ (ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง P-cores และ 4 คอร์ประหยัดพลังงาน LPE-cores) รองรับกราฟิก Intel Xe 3 สูงสุดแบบ 2 คอร์ และให้ประสิทธิภาพด้าน AI รวมสูงสุดถึง 40 TOPS พร้อมรองรับหน่วยความจำแบบ LPDDR5x และ DDR5 ส่วน “Platform Controller Tile” ได้รวมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ ไว้ภายใน ได้แก่ เลน PCIe Gen4 จำนวน 6 เลน, อินเทอร์เฟซ Thunderbolt 4 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง และ USB 2.0 อีก 8 ช่อง รวมถึงการเชื่อมต่อแบบ Wi‑Fi 7 แล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน reBot Arm B601-DM – หุ่นยนต์แขนกลแบบโอเพ่นซอร์ส 6+1 DoF สำหรับงาน Embodied AI และการควบคุมระยะไกล

reBot Arm B601-DM – หุ่นยนต์แขนกลแบบโอเพ่นซอร์ส 6+1 DoF สำหรับงาน Embodied AI และการควบคุมระยะไกล

reBot Arm B601-DM Bundle

Seeed Studio reBot Arm B601-DM เป็นหุ่นยนต์แขนกลแบบ 6 แกน (พร้อมกริปเปอร์แบบขนาน) ที่เป็นแบบโอเพ่นซอร์ส ออกแบบมาเพื่อลดอุปสรรคในการเริ่มต้นเรียนรู้ด้าน Embodied AI และการควบคุมระยะไกล (teleoperation) ตัวแขนสร้างขึ้นบนแอคชูเอเตอร์ประสิทธิภาพสูงของ Damiao ทำให้รองรับระยะเอื้อมสูงสุด 767 มม. รับน้ำหนักได้ประมาณ 1.5 กก. และมีความแม่นยำในการทำซ้ำ สูงถึง 0.2 มม. อุปกรณ์นี้ถูกออกแบบมาสำหรับนักวิจัยและนักพัฒนาหุ่นยนต์ โดยสามารถใช้งานร่วมกับเฟรมเวิร์กด้าน AI และหุ่นยนต์ยอดนิยมได้ทันที เช่น ROS 1/2, LeRobot ของ Hugging Face, NVIDIA Isaac Sim และ Pinocchio สเปค่ของ Seeed Studio reBot Arm B601-DM: การสื่อสาร – CAN bus ความเร็ว 1Mbps และ UART ความเร็ว 921600bps องศาอิสระ (DOF) – แขนกล 6 แกน + กริปเปอร์แบบขนาน 1 ตัว มอเตอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน TWOWIN T808P-G : คอมพิวเตอร์ Edge AI มาตรฐาน IP65 รองรับกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว พร้อมคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12/M16

TWOWIN T808P-G : คอมพิวเตอร์ Edge AI มาตรฐาน IP65 รองรับกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว พร้อมคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12/M16

TWOWIN T808P-G Edge AI computer

TWOWIN Technology เปิดตัว TW-T808P-G เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI แบบทนทาน ระดับ IP65 พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยพัดลม ที่ใช้โมดูล (SoM) NVIDIA Jetson Orin NX อุปกรณ์นี้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานด้านการขับขี่อัตโนมัติ, ยานพาหนะส่งของไร้คนขับ และงานตรวจสอบอัจฉริยะ โดยให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 157 TOPS และมาพร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เพื่อรองรับการประมวลผลแบบเรียลไทม์ในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมและโครงสร้างพื้นฐานอัจฉริยะ (smart infrastructure) ตัวอุปกรณ์ถูกบรรจุอยู่ในโครงเครื่องอะลูมิเนียมอัลลอย พร้อมคอนเนกเตอร์มาตรฐานอุตสาหกรรมเกรดอากาศยานแบบ M12 และ M16 สำหรับงานเครือข่าย, การสื่อสารแบบ serial และการจ่ายไฟ คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต Ethernet หลายช่อง (รองรับ PoE), USB 3.0, CAN, RS232/RS485, GPIO […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s UVC thermal camera with on device AI

Sipeed T256s เป็นกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบพกพาที่เชื่อมต่อผ่าน USB โดยมาพร้อมเซ็นเซอร์อินฟราเรดช่วงคลื่นยาว (LWIR) ความละเอียดจริง 256×192 พิกเซล และมีหน่วยประมวลผล NPU ในตัวที่ให้ประสิทธิภาพ 2.4 TOPS สำหรับการประมวลผล  AI super-resolution (ISR) ได้สูงสุด 640×480 แบบเรียลไทม์ ช่วยลดสัญญาณรบกวนของภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งซอฟต์แวร์ภายนอก อุปกรณ์รองรับการทำงานเป็นกล้อง UVC โดยให้เอาต์พุตมาตรฐานทั้งแบบ Y16 raw และ MJPEG และมีพอร์ต USB Type-C ทั้งแบบตัวผู้และตัวเมียอยู่คนละด้าน เพื่อความสะดวกในการเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์และสมาร์ตโฟน นอกจากนี้ยังมีหน้าจอสัมผัสขนาด 1.69 นิ้วสำหรับใช้งานแบบสแตนด์อโลน สามารถดูภาพแบบเรียลไทม์ เปลี่ยนโทนสี (palette) ติดตามจุดที่มีอุณหภูมิสูง (hotspot) และบันทึกภาพได้ในตัว ฟีเจอร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เมนบอร์ด eATX ที่ใช้ AMD EPYC Embedded 8004 รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 576GB สำหรับงาน Edge AI

เมนบอร์ด eATX ที่ใช้ AMD EPYC Embedded 8004 รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 576GB สำหรับงาน Edge AI

IBASE MBB1002 eATX motherboard 576GB DDR5 RAM

IBASE Technology MBB1002 เป็นเมนบอร์ดขนาด eATX (Extended ATX) ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD EPYC Embedded 8004 series processors และรองรับหน่วยความจำแบบ DDR5-4800 ECC สูงสุด 576GB  เหมาะสำหรับงาน Edge AI ยุคถัดไปและแอปพลิเคชันที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากในอุตสาหกรรมการผลิต ระบบขนส่ง และโครงสร้างพื้นฐานด้าน Edge Computing เมนบอร์ดแบบ “embedded” รุ่นนี้มาพร้อมสล็อต PCIe Gen5 x16 จำนวน 5 ช่อง สำหรับติดตั้ง GPU และ AI accelerators หลากหลายรูปแบบ รองรับเครือข่ายแบบ Dual 10GbE รวมถึงการจัดเก็บข้อมูลทั้งแบบ NVMe และ SATA และพอร์ต USB 3.2 ที่รองรับฟีเจอร์ PDPC (Peripheral Device Power Control) สเปคของ IBASE MBB1002 : SoC – AMD EPYC Embedded 8004 series processor สูงสุด 64 คอร์สถาปัตยกรรม Zen 4 (128 เธรด) พร้อมซ็อกเก็ต AMD S […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress