ข่าว Edge AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

พฤษภาคม 5, 2026พฤษภาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

Intel Wildcat Lake COM Express Compact module

congatec conga-TC300 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact สำหรับงาน Edge AI ระดับเริ่มต้น โดยใช้ชิปประมวลผล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ที่มีค่า TDP 15W รองรับสูงสุด Core 7 350 แบบ 6 คอร์ โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM ได้สูงสุด 64GB และมีตัวเลือกหน่วยความจำแบบออนบอร์ด UFS 3.1 พร้อมทั้งมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด อินเทอร์เฟซที่รองรับประกอบด้วย SATA, DDI และการแสดงผลแบบ LVDS หรือ eDP, USB4, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen4/Gen3 และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ congatec conga-TC300: Wildcat Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Core 3 305 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel […]

พฤษภาคม 4, 2026พฤษภาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Banana Pi BPI-OM7 : กล้อง AI วัดความลึกแบบ 3 มิติ รวมพลัง RK3588 SBC และ ORBBEC Gemini 2

Banana Pi BPI-OM7 เป็นกล้อง AI วัดความลึกแบบ 3 มิติ (AI 3D depth camera) ที่ผสานการทำงานระหว่าง Banana Pi BPI-M7 บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ Rockchip RK3588C กับกล้องวัดความลึก ORBBEC Gemini 2 โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์งานด้านการมองเห็นสามมิติ (3D vision), หุ่นยนต์, Edge AI และการรับรู้เชิงพื้นที่ (spatial perception) ตัวระบบมาพร้อมหน่วยความจำ RAM ขนาด 8GB และ eMMC flash 64GB เป็นค่ามาตรฐาน รองรับเอาต์พุตวิดีโอผ่าน HDMI และ USB-C มีพอร์ตเครือข่ายความเร็วสูงแบบ Dual 2.5GbE และพอร์ต USB หลายช่อง อีกทั้งยังติดตั้งบนขาตั้งกล้อง 3 ขา เพื่อความสะดวกในการใช้งาน สเปคของ Banana Pi BPI-OM7 : SoC – โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588 octa-core พร้อมด้วย CPU – 4x Cortex‑A76 cores @ up to 2.4 GHz, 4x Cortex‑A55 core @ 1.8 GHz G […]

พฤษภาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Unitree R1-A5 และ R1-A7 : หุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์แขนคู่ แบบกริปเปอร์หรือมือ 5 นิ้ว

Unitree ได้ขยายไลน์หุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์แบบสองแขนตระกูล R1 ด้วยรุ่นใหม่ R1-A5 และ R1-A7 ซึ่งสามารถติดตั้งกริปเปอร์แบบ 2 นิ้ว หรือมือแบบคล่องแคล่ว 3 หรือ 5 นิ้วได้ และสามารถติดตั้งบนฐานแบบยึดอยู่กับที่ หรือฐานล้อสำหรับการเคลื่อนที่ภายในอาคาร หุ่นยนต์รุ่นใหม่นี้ดูเหมือนจะพัฒนาต่อยอดจากแพลตฟอร์ม Unitree R1 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว ซึ่งสามารถเต้น เดิน วิ่ง แสดงท่ากังฟู และโต้ตอบกับผู้ใช้ได้ แต่ยังมีข้อจำกัดด้านการใช้งานจริงเพราะว่ายังไม่มีมือที่มีความคล่องแคล่ว แต่ R1-A5 และ R1-A7 จะไม่สามารถเต้นได้ เนื่องจากไม่มีขา แต่ส่วนบนของหุ่นยนต์มาพร้อมศีรษะและแขนสองข้างที่ติดตั้งกริปเปอร์หรือมือแบบคล่องแคล่ว ซึ่งสามารถนำไปใช้งานที่เป็นประโยชน์ได้มากขึ้น โดยเฉพาะเมื่อทำงานร่วมกับระบบการมองเห็นแบบสองตา (binocular vision) หุ่นยน […]

พฤษภาคม 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx Embedded UP4 เป็นตระกูลโมดูล (System-on-Module) รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาให้สามารถใช้งานแบบ pin-to-pin โดยในปัจจุบันมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ได้แก่ Rockchip RK3568J / RK3562J, NXP i.MX 9352 และ Allwinner T527N / T536 โมดูล UP4 มีขนาดกะทัดรัดเพียง 40×40 มม. และมีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 487 พิน ผ่านการออกแบบแบบไฮบริดระหว่าง LCC (Leadless Chip Carrier) และ LGA (Land Grid Array) โดยมีระยะ pitch ของหน้าสัมผัส 1.0 มม. และระยะ ball pitch 1.27 มม. ตามลำดับ การออกแบบลักษณะนี้ช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถสร้าง carrier board เพียงแบบเดียว แต่รองรับการใช้งานร่วมกับ CPU ได้หลายรุ่น ลดความซับซ้อนและต้นทุนในการพัฒนาและผลิตระบบลงอย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Forlinx UP4 : SoC FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 พร้อม 2x Arm Cortex-A55 cores @ สูงส […]

เมษายน 23, 2026เมษายน 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SamuRoid : หุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ 22-DOF ที่ใช้ Raspberry Pi 4 Model B พร้อมรองรับ Multimodal LLMs และ ROS

SamuRoid AI Humanoid Robot with Raspberry Pi

Shenzhen Xiao R Geek Technology (XiaoR GEEK) SamuRoid เป็นหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์แบบชีวภาพ (bionic humanoid) แบบ 22 องศาอิสระ (22-DOF) ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้ Raspberry Pi 4 Model B เป็นแกนหลัก ออกแบบมาสำหรับนักวิจัย ผู้สอน และนักพัฒนาด้านหุ่นยนต์ โดยหุ่นยนต์รุ่นนี้ผสานการทำงานของระบบ Robot Operating System (ROS) แบบดั้งเดิมเข้ากับความสามารถด้านปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ (embodied AI) สมัยใหม่ได้อย่างลงตัว แนวคิดของหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ที่ใช้บอร์ด SBC ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยก่อนหน้านี้เราเคยกล่าวถึงหุ่นยนต์ลักษณะคล้ายกัน เช่น Tonybot และ PiMecha, ซึ่งมุ่งเน้นไปที่การควบคุมเซอร์โวพื้นฐาน การประมวลผลภาพด้วย OpenCV และการเขียนโปรแกรมที่เหมาะสำหรับผู้เริ่มต้น เมื่อเปรียบเทียบกับหุ่นยนต์เหล่านั้น SamuRoid มีราคาสูงกว่าค่อนข้างมาก แต […]

เมษายน 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UGV Beast : หุ่นยนต์ AI ล้อแบบตีนตะขาบสำหรับงานออฟโรด รองรับ Raspberry Pi 4/5

Waveshare UGV Beast เป็นหุ่นยนต์ออฟโรดแบบล้อยางตีนตะขาบ (tracked wheels) ที่ออกแบบมาสำหรับใช้งานร่วมกับ Raspberry Pi 4 หรือ Raspberry Pi 5 โดยให้บอร์ดหลักทำหน้าที่ประมวลผลด้าน AI Vision และการวางแผนกลยุทธ์ ขณะที่ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32 จะทำหน้าที่ควบคุมการเคลื่อนที่และประมวลผลข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่าง ๆ หากดีไซน์ดูคุ้นตา นั่นเป็นเพราะมันเป็นรุ่นต่อยอดจาก UGV Rover ที่เคยนำเสนอในปี 2024 โดยเปลี่ยนจากล้อ 6 ล้อของรุ่นเดิม มาเป็นตีนตะขาบ 2 ข้างแบบเดียวกับรถถัง เพื่อเพิ่มความสามารถในการขับเคลื่อนบนสภาพพื้นผิวที่ยากลำบากได้ดียิ่งขึ้น สเปคของ Waveshare UGV Beast : รองรับบอร์ด SBC – Raspberry Pi 4B หรือ Raspberry Pi 5 บอร์ดควบคุมหลัก /sub-controller ชิปหลัก (SoC)– ESP32 ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบไร้สาย รองรับ WiFi, Bluetooth แ […]

เมษายน 21, 2026เมษายน 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezudio Tungsten MediaTek Genio 700 SMARC system on module

Ezurio Tungsten 510 และ Tungsten 700 เป็นโมดูลแบบ SMARC 2.1 (System-on-Module) ที่ใช้ชิป AIoT จาก MediaTek ได้แก่ Genio 510 แบบ 6 คอร์ และ Genio 700 แบบ 8 คอร์ (สถาปัตยกรรม Cortex-A78/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 4 TOPS โมดูล SMARC นี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB และหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชเริ่มต้นที่ 16GB (สามารถอัปเกรดได้สูงสุดถึง 128GB) รองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบ Dual Gigabit Ethernet รวมถึง WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซหลากหลายที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MXM แบบ 314 พิน ได้แก่ พอร์ต HDMI, DisplayPort, eDP และ MIPI DSI สำหรับแสดงผล, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ช่องสำหรับระบบเสียง, PCIe Gen2 x1 และอินเท […]

เมษายน 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Boardcon Tiny1126B เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ถูกย่อขนาดลงจากรุ่น MINI1126B-P ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B จากเดิมขนาด 38×30 มม. เหลือเพียง 34×30 มม. โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ระบบ AI Vision ที่มีขนาดกะทัดรัดมากยิ่งขึ้น เช่น กล้องอัจฉริยะ, กลอนประตูอัจฉริยะ, กล้องตรวจสอบ, หุ่นยนต์ทำความสะอาด/โลจิสติกส์, ระบบ DMS (ตรวจสอบผู้ขับขี่), ระบบ BSD (ตรวจจับจุดบอด) และจอแสดงผลอัจฉริยะ แม้ว่าจะมีขนาดเล็กลง แต่ Tiny1126B กลับมาพร้อมความสามารถที่เพิ่มขึ้น โดยใช้คอนเนกเตอร์แบบ 100 พิน จำนวน 2 ชุด ระยะพิทช์ 0.4 มม. แทนแบบเดิมที่เป็น 80 พิน ระยะพิทช์ 0.5 มม. ทำให้รองรับขา I/O ได้มากขึ้นอย่างชัดเจน นอกจากนี้ ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซใหม่เข้ามา ได้แก่ USB 3.0 แบบ DRD (Dual-Role Device), อินเทอร์เฟซ SDMMC เพิ่มอีกหนึ่งชุด, อินเทอ […]