ข่าว FPGA

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitex eSOM5C-Ex

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Efinix Titanium Ti375 FPGA พร้อม RISC-V block แบบ Quad-Core, PCIe Gen 4, 10GbE

Efinix Titanium Ti375 FPGA พร้อม RISC-V block แบบ Quad-Core, PCIe Gen 4, 10GbE

Efinix Titanium Ti375 RISC V FPGA SoC

Efinix Titanium Ti375 SoC ได้รวมเทคโนโลยี high-density และ low-power Quantum compute fabric พร้อมกับ RISC-V block 32-บิต 4 คอร์ และมีคุณสมบัติ LPDDR4 DRAM controller, MIPI D-PHY สำหรับการแสดงผลหรือกล้อง, และ รับส่งสัญญาณ (transceivers) ที่มีความเร็ว 16 Gbps ซึ่งสามารถเปิดใช้งาน PCIe Gen 4 และอินเทอร์เฟส 10GbE ได้ Titanium Ti375 ยังประกอบด้วย logic elements 370K, DSP blocks 1.344, SRAM blocks 10-Kbit 2,688, และ embedded memory 27.53 Mbits รวมถึง DSP blocks ที่ถูก optimize สำหรับการประมวลผลและงาน AI และ XLR (eXchangeable Logic and Routing) cells สำหรับสำหรับลอจิกและการเชื่อมต่อสัญญาณ สเปคของ Efinix Titanium Ti375: FPGA compute fabric 370,137 logic elements (LEs) 362,880 eXchangeable Logic and Routing (XLR) cells […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

AMD Versal AI Edge Evalboard with VE2302 SoC

Trenz Electronic เปิดตัว TE0950-03-EGBE21A เป็น Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge XCVE2302-1LSESFVA784 ของ AMD  บอร์ดนี้มี DDR4 SDRAM  8 GB และ SPI Flash  128 MB (เป็นตัวเลือกการบูตหลัก), ช่องเสียบ microSD card, eMMC flash  32 GB (การบูตรอง) และ EEPROM พร้อมที่อยู่ MAC นอกจากนี้ บอร์ดยังรองรับอุปกรณ์ VE-series หลากหลายประเภท เช่น VE2002, VE2102, VE2202, VE2302 และ VM1102 เพิ่มความหลากหลายในการใช้งาน AMD Versal เป็นตระกูล Adaptive compute acceleration platforms (ACAPs) ที่ออกแบบโดย AMD หลังจากซื้อกิจการของ Xilinx บริษัทได้รวมเทคโนโลยี CPU, GPU และ FPGA พร้อมกับการรองรับซอฟต์แวร์พื่อสร้างสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่มีความยืดหยุ่นสูง สเปคของบอร์ด Trenz Electronic VE2302 Evaluation Board : SoC – AMD Vers […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เน้นต้นทุนต่ำและต้องการขา I/O จำนวนมาก

AMD เปิดตัวชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เน้นต้นทุนต่ำและต้องการขา I/O จำนวนมาก

amd spartan ultrascale

ชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เป็นล่าสุดของการรวมของกลุ่มชิป FPGA ที่เพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุน ของ AMD ซึ่งเป็นซีรีส์ของ FPGA ที่ออกแบบมาเพื่อให้ราคาเหมาะสมกับต้นทุน พลังงาน และฟอร์มแฟคเตอร์ กลุ่มผลิตภัณฑ์ UltraScale+ FPGA ได้รับการออกแบบมาเพื่อเน้นต้นทุนต่ำและประหยัดพลังงาน โดยมีจำนวนขา I/O มากและมีการรักษาความปลอดภัยระดับสูง องค์ประกอบในตระกูล Spartan UltraScale+ มีอัตราส่วนขา I/O ต่อ logic cell สูงสุดสำหรับ FPGAs เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต 28 นาโนเมตรและมีความเร็วในการประมวลผลไม่สูงมาก (สูงสุดในอุตสาหกรรมตามข้อมูลจาก AMD) ใช้พลังงานลดลง 30% เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และมีคุณสมบัติความปลอดภัยที่แข็งแกร่งที่เหนือกว่าส่วนที่เหลือของ Cost-Optimized portfolio กลุ่ม FPGA นี้สร้างขึ้นโดยใช้สถาปัตยกรรม Ult […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Microchip เปิดตัว PolarFire SoC Discovery Kit เป็นชุดพัฒนาราคาประหยัด รองรับ Linux และแอปพลิเคชันแบบเรียลไทม์

Microchip เปิดตัว PolarFire SoC Discovery Kit เป็นชุดพัฒนาราคาประหยัด รองรับ Linux และแอปพลิเคชันแบบเรียลไทม์

Microchip announces the PolarFire SoC Discovery Kit

SoC Discovery Kit เป็นชุดพัฒนาหรือ Development Kit ผลิตภัณฑ์ใหม่รุ่นล่าสุดของ Microchip สำหรับ PolarFire series เป็นรุ่นแรกของตระกูล SoC FPGA ที่ใช้ซีพียู RISC-V มีคุณสมบัติการใช้พลังงานต่ำ, มีประสิทธิภาพการระบายความร้อนเยี่ยม และมีระบบป้องกันที่มีความปลอดภัยในระดับสำหรับระบบเครือข่ายอัจฉริยะ นอกจากนี้ยังรองรับระบบความจำย่อย L2 แบบ Deterministic ซึ่งรองรับระบบ Linux และแอปพลิเคชันแบบเรียลไทม์ เมื่อปี 2020, Microchip ได้เปิดตัวชุดพัฒนา Icicle Kit สำหรับ PolarFire SoC และตามมาด้วย Video and Imaging Kit ซึ่งมีไว้สำหรับแอปพลิเคชันวิดีโอและวิดีโอที่มีแบนด์วิดท์ระดับกลาง ตอนนี้นี้ Microchip ได้ประกาศเปิดตัวชุดพัฒนา Discovery Kit ซึ่งเป็นทางเลือกที่มีราคาถูกกว่า Icicle Discovery Kit ยังคงมีคุณสมบัติครบถ้วนที่จำเป็นสำห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sapphire Edge+ VPR-4616-MB : เมนบอร์ด mini-ITX ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ พร้อม Ryzen R2314 และ Versal VE2302

Sapphire Edge+ VPR-4616-MB : เมนบอร์ด mini-ITX ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ พร้อม Ryzen R2314 และ Versal VE2302

AMD Embedded Plus mini ITX Motherboard

Sapphire Edge+ VPR-4616-MB เป็นเมนบอร์ด mini-ITX รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ ที่ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded R2314 และ SoC ที่ปรับเปลี่ยนได้ของ AMD Versal AI Edge VE2302 (หรือ FPGA SoC) เมนบอร์ดรองรับหน่วยความจำ DDR4 ECC/non-ECC สำหรับ CPU ได้สูงสุดถึง 64GB และหน่วยความจำ 8GB สำหรับ SoC ที่ปรับเปลี่ยนได้, รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ SATA และ NVMe, เอาต์พุตวิดีโอ 2 พอร์ต, การเชื่อมต่อเครือข่าย 2.5GbE และพอร์ต USB และช่อง M.2 socket สำหรับการขยาย, โซลูชัน AMD Embedded+ มีเป้าหมายสำหรับการรวมเซ็นเซอร์, AI Inferencing, การเชื่อมต่อเครือข่ายอุตสาหกรรม การควบคุม และการแสดงผลแอปพลิเคชัน สเปคของ SAPPHIRE Edge+ VPR-4616-MB: สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ SoC Subsystem ที่ปรับเปลี่ยนได้ IC หลัก – AMD Versal […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน iW-RainboW-G58M – โมดูลขนาดเล็กที่ใช้ Intel Agilex 5 SoC FPGA

iW-RainboW-G58M – โมดูลขนาดเล็กที่ใช้ Intel Agilex 5 SoC FPGA

iW-RainboW-G58M Agilex 5 development kit

iWave Systems เป็นบริษัทโซลูชัน embedded systems ในประเทศอินเดีย ได้เปิดตัว iW-RainboW-G58M system-on-module (SoM) โมดูลขนาดเล็กที่ใช้ตระกูล Agilex 5 SoC FPGA E-series ของ Intel ซึ่งเป็นกลุ่มผลิตภัณฑ์ FPGA ระดับกลางที่มีราคาไม่แพงสำหรับนำมาใช้งานในแอปพลิเคชัน Intelligent Edge และ embedded Agilex 5 E-series ถูกปรับแต่งเพื่อสามารถให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีกว่ารุ่นก่อนด้วยรูปแบบที่เล็กกว่า มีระบบประมวลผลแอปพลิเคชันแบบไม่สมมาตรซึ่งประกอบด้วย Arm Cortex-A76 2 คอร์ และ Cortex-A55 2 คอร์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ performance และ power efficiency, คอร์ Arm ในตระกูล Agilex 5 SoC FGPA นั้นมีประสิทธิภาพมากกว่าคอร์ Cortex-A53 ในผลิตภัณฑ์ Intel Agilex 7 และ 9 แต่คอร์เหล่านั้นมีอินเทอร์เฟสความเร็วสูงที่เร็วกว่าและมี logic elemen […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด Sipeed Tang Primer 25K มี 23,040 logic cell สำหรับการสร้างต้นแบบและพัฒนาบอร์ด FPGA

บอร์ด Sipeed Tang Primer 25K มี 23,040 logic cell สำหรับการสร้างต้นแบบและพัฒนาบอร์ด FPGA

Sipeed Tang Primer 25K Features 23040 Logic Cells for Efficient FPGA Prototyping and Development

Sipeed เปิดตัว Tang Primer 25K ซึ่งเป็นบอร์ด FPGA ที่ใช้ชิป Gowin Semi GW5A-LV25MG121 บอร์ดนี้มี 23,040 LUT, ความสามารถในการทำ USB Host, และโมดูล SDRAM ที่เป็นทางเลือกที่ปลดล็อคสำหรับการเล่นเกมแบบวินเทจ เราเคยกล่าวถึงบอร์ด FPGA หลายตัวเช่น Sipeed Tang Mega 138K Pro, Fudan Micro JFM7K325T, LILYGO T-FPGA และบอร์ดการพัฒนาของ Sipeed เช่น Sipeed Tang Nano 20K ที่ใช้ Gowin GW2A FPGA บอร์ดพัฒนา Tang Primer 25K แบ่งเป็น 2 ส่วนคือ 25K SoM และ 25K Dock มีคุณสมบัติดังนี้: สเปคของ GW5A-LV25MG121 : 23040 LUT4 23040 Registers (FF) 28x 18×18 Multipliers 6x PLLs หน่วยความจำ/พื้นที่เก็บข้อมูล: 64Mbit NOR Flash 180K Distributed S-SRAM 1008K B-SRAM (bits) 56 Number of B-SRAM อินเทอร์เฟสI/O: 3x PMOD 40-pin header 2x buttons 8x I/O […]