ข่าว HMI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Graperain GR1126MB บอร์ดพัฒนาพร้อมโมดูล AI Vision Rockchip RV1126B ประสิทธิภาพ 3 TOPS แบบบัดกรีติดบอร์ด

Graperain GR1126MB บอร์ดพัฒนาพร้อมโมดูล AI Vision Rockchip RV1126B ประสิทธิภาพ 3 TOPS แบบบัดกรีติดบอร์ด

GrapeRain GR1126MB Rockchip RV1126B AI VIsion development board

Graperain เปิดตัวบอร์ดพัฒนา GR1126MB ที่มาพร้อมโมดูลระบบ GR1126B ขนาด 42 x 42 มม. แบบ castellated (stamp-hole) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ภายในใช้ชิป Rockchip RV1126B AI Vision SoC ที่มีหน่วยประมวลผล AI (NPU) ประสิทธิภาพสูงถึง 3 TOPS ออกแบบมาสำหรับงานด้าน AI Vision, Machine Vision และ Edge AI Graperain GR1126 AI Vision system-on-module สเปคของ GR1126: SoC – Rockchip RV1126B CPU – : Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6GHz พร้อม L2 Cache ขนาด 512KB GPU – 2D Graphics Engine VPU ถอดรหัสวิดีโอ H.265/H.264 สูงสุด 4K@30FPS เข้ารหัสวิดีโอ H.265, H.264 และ JPEG สูงสุด 4K@45FPS รองรับ JPEG Decoder ISP – รองรับ ISP ความละเอียด 12MP และ AI-ISP ความละเอียด 8MP AI accelerator – Rockchip NPU engine ประสิทธิภาพสูงส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Rockchip RK3572 system on module

เราได้กล่าวถึง Rockchip RK3572 เป็นชิป SoC สำหรับงาน HMI ระดับกลางไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ล่าสุด Forlinx ได้เปิดตัวโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ดังกล่าว ได้แก่ FET3572-C SoM พร้อมด้วยบอร์ดพัฒนา OK3572-C และชุดซอฟต์แวร์ BSP (Board Support Package) ที่มาพร้อมเคอร์เนล Linux 6.12 ซึ่งถือว่าเป็นเวอร์ชันที่ค่อนข้างใหม่ โปรเซสเซอร์รุ่นนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ Octa-core Cortex-A73/A53 และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 4 TOPS (เช่นเดียวกับที่ใช้ใน RK3588) โดยมุ่งเป้าไปที่งาน HMI ที่ผสานความสามารถด้าน Edge AI สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบควบคุมอุตสาหกรรม การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing) ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ และเทอร์มินัลภายในยานพาหนะ (In-Vehicle Terminals) Forlinx FET3572-C syst […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนา ESP32-S31 สำหรับงาน IoT, Smart Audio และ HMI

บอร์ดพัฒนา ESP32-S31 สำหรับงาน IoT, Smart Audio และ HMI

ESP32-S31 development boards.jpg

บอร์ดพัฒนา ESP32-S31 จำนวน 2 รุ่นใหม่กำลังอยู่ระหว่างการพัฒนา โดยขณะนี้มีเอกสารข้อมูลและรายละเอียดเบื้องต้นเผยแพร่ออกมาแล้ว สำหรับชิป ESP32-S31 ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายตระกูล ESP32 ที่มีฟีเจอร์ครบครันที่สุดในปัจจุบัน มาพร้อมซีพียู RISC-V แบบ Dual-Core รองรับ Gigabit Ethernet, WiFi 6 ย่าน 2.4 GHz, Bluetooth และการเชื่อมต่อ 802.15.4 รวมถึงรองรับอินเทอร์เฟซจอ LCD, กล้อง และฟีเจอร์อื่น ๆ ESP32-S31-Function-CoreBoard-1 development board ถูกออกแบบบนโมดูลไร้สาย ESP32-S31-WROOM-3 มาพร้อมฟีเจอร์ Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG และวงจรเสียงบนบอร์ด เหมาะสำหรับงาน IoT ที่ต้องการการเชื่อมต่อเครือข่ายประสิทธิภาพสูง ESP32-S31-Korvo-1 เป็นบอร์ดพัฒนาเน้นงานมัลติมีเดีย โดยใช้โมดู […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AI Touch Panel PC 21.5 นิ้ว ด้วยพลัง NVIDIA Jetson Orin NX สำหรับโรงงานอัจฉริยะ

AI Touch Panel PC 21.5 นิ้ว ด้วยพลัง NVIDIA Jetson Orin NX สำหรับโรงงานอัจฉริยะ

NVIDIA Jetson Orin NX AI Touch Panel PC

AAEON NIKY-2215-NX เป็น AI Touch Panel PC ขนาด 21.5 นิ้ว ความละเอียด Full HD ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX รุ่น 8GB/16GB ออกแบบมาสำหรับงาน HMI ที่เสริมความสามารถด้าน AI เช่น ระบบตรวจสอบสายการผลิต และแดชบอร์ดมอนิเตอร์ในงานอุตสาหกรรม ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน ได้แก่ พอร์ต GbE RJ45 จำนวน 2 ช่อง, USB 3.2 Type-A จำนวน 4 พอร์ต, CAN Bus, RS-232/422/485 และคอนเนกเตอร์ DIO แบบ DB-9/15 นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 จำนวน 3 ช่อง สำหรับติดตั้ง NVMe SSD, โมดูล WiFi/Bluetooth และการเชื่อมต่อเครือข่าย 4G LTE/5G ระบบรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -5°C ถึง +55°C ทนต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก พร้อมรองรับไฟเลี้ยง DC ตั้งแต่ 12V ถึง 24V เหมาะสำหรับใช้งานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่ต้องการความเสถียรสูง สเปคของ AAEON NIKY-2 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 system on module

Forlinx Embedded UP4 เป็นตระกูลโมดูล (System-on-Module) รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาให้สามารถใช้งานแบบ pin-to-pin โดยในปัจจุบันมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ได้แก่ Rockchip RK3568J / RK3562J, NXP i.MX 9352 และ Allwinner T527N / T536 โมดูล UP4 มีขนาดกะทัดรัดเพียง 40×40 มม. และมีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 487 พิน ผ่านการออกแบบแบบไฮบริดระหว่าง LCC (Leadless Chip Carrier) และ LGA (Land Grid Array) โดยมีระยะ pitch ของหน้าสัมผัส 1.0 มม. และระยะ ball pitch 1.27 มม. ตามลำดับ การออกแบบลักษณะนี้ช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถสร้าง carrier board เพียงแบบเดียว แต่รองรับการใช้งานร่วมกับ CPU ได้หลายรุ่น ลดความซับซ้อนและต้นทุนในการพัฒนาและผลิตระบบลงอย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Forlinx UP4 : SoC FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 พร้อม 2x Arm Cortex-A55 cores @ สูงส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Loona Deskmate : ผู้ช่วย AI บนโต๊ะทำงานที่ใช้ iPhone เป็นสมองและใบหน้า พร้อมฟังก์ชันแท่นชาร์จ GaN 165W ในตัว

Loona Deskmate : ผู้ช่วย AI บนโต๊ะทำงานที่ใช้ iPhone เป็นสมองและใบหน้า พร้อมฟังก์ชันแท่นชาร์จ GaN 165W ในตัว

LOONA DeskMate An iPhone Powered AI Desk Robot

Loona Deskmate เป็นผู้ช่วย AI บนบนโต๊ะทำงานที่ “รับรู้หน้าจอ” (screen-aware) สำหรับ iPhone ออกแบบมาให้ทำหน้าที่เสมือนเพื่อนร่วมงานแบบแฮนด์ฟรี ที่สามารถเข้าใจ workflow ของผู้ใช้ โต้ตอบแบบสนทนา และสั่งงานหรือดำเนินการข้ามแอปต่าง ๆ ได้โดยตรง แทนที่จะใส่ชิปประมวลผล (SoC) และหน้าจอราคาแพงไว้ในตัวหุ่นยนต์, Deskmate จะใช้ iPhone ที่เสียบอยู่เป็น “สมอง” และใบหน้า ส่วนฐาน (dock) จะทำหน้าที่เป็นแท่นชาร์จแบบ GaN กำลังสูง 165W สำหรับใช้งานบนโต๊ะทำงาน อุปกรณ์นี้มาพร้อมฟีเจอร์เด่น เช่น การโต้ตอบด้วยเสียงแบบเรียลไทม์ (ตอบสนองประมาณ ~0.5 วินาที), ความสามารถในการรับรู้หน้าจอ และหัวหุ่นยนต์ที่ขยับได้ 3 แกน (3-DOF) เพื่อให้การเคลื่อนไหวดูสมจริงและตอบสนองได้ดี ระบบอาศัยสมาร์ตโฟน (iPhone 12 ขึ้นไป) เป็นหน่วยประมวลผลหลัก และใช้กล้อง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Tiny Rockchip RV1126B system on module

Boardcon Tiny1126B เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ถูกย่อขนาดลงจากรุ่น MINI1126B-P ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B จากเดิมขนาด 38×30 มม. เหลือเพียง 34×30 มม. โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ระบบ AI Vision ที่มีขนาดกะทัดรัดมากยิ่งขึ้น เช่น กล้องอัจฉริยะ, กลอนประตูอัจฉริยะ, กล้องตรวจสอบ, หุ่นยนต์ทำความสะอาด/โลจิสติกส์, ระบบ DMS (ตรวจสอบผู้ขับขี่), ระบบ BSD (ตรวจจับจุดบอด) และจอแสดงผลอัจฉริยะ แม้ว่าจะมีขนาดเล็กลง แต่ Tiny1126B กลับมาพร้อมความสามารถที่เพิ่มขึ้น โดยใช้คอนเนกเตอร์แบบ 100 พิน จำนวน 2 ชุด ระยะพิทช์ 0.4 มม. แทนแบบเดิมที่เป็น 80 พิน ระยะพิทช์ 0.5 มม. ทำให้รองรับขา I/O ได้มากขึ้นอย่างชัดเจน นอกจากนี้ ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซใหม่เข้ามา ได้แก่ USB 3.0 แบบ DRD (Dual-Role Device), อินเทอร์เฟซ SDMMC เพิ่มอีกหนึ่งชุด, อินเทอ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress