ข่าว low-power

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NearLink เทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายที่มีความเร็วสูง ความหน่วงต่ำ และพลังงานต่ำ

NearLink เทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายที่มีความเร็วสูง ความหน่วงต่ำ และพลังงานต่ำ

NEARLINK

NearLink ได้รับการพัฒนาโดย SparkLink Alliance นำโดย Huawei ร่วมกับพันธมิตรอุตสาหกรรมและสถาบันวิจัยชั้นนำในประเทศจีน,  NearLink เป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายที่รวดเร็ว เสถียร และประหยัดพลังงาน โดยมีจุดประสงค์เพื่อเติมเต็มช่องว่างและข้อจำกัดของ Bluetooth และ Wi-Fi ทั้งในแง่ของความหน่วงต่ำ (low latency), ความเร็วสูง (high speed), และ การใช้พลังงานต่ำ (low power consumption) และจำนวนอุปกรณ์ที่รองรับ สามารถใช้งานในอุตสาหกรรมและผู้บริโภคทั่วไป NearLink แบ่งการใช้งานออกเป็น 2 โหมดหลักได้แก่: SparkLink Low Energy (SLE) ออกแบบมาสำหรับการใช้งานแบบ low-power เช่น IoT, wearable, อุปกรณ์สุขภาพ และอื่น ๆ รองรับอุปกรณ์จำนวนมากในเครือข่ายเดียว และเป้าหมายเพื่อแทนที่ Bluetooth LE SparkLink Basic (SLB) ใช้ในงานที่ต้องการ แบนด์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GigaDevice GD32C231 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้นที่ใช้ Arm Cortex-M23 พร้อม SRAM ECC 12KB, flash ECC 32KB หรือ 64KB

GigaDevice GD32C231 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้นที่ใช้ Arm Cortex-M23 พร้อม SRAM ECC 12KB, flash ECC 32KB หรือ 64KB

GigabiDevice GD32C231 low cost Cortex M23 MCU

GigaDevice GD32C231 ไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้นที่ใช้ Arm Cortex-M23 ความเร็ว 48 MHz พร้อม Flash แบบ ECC ขนาดสูงสุด 64KB และ SRAM แบบ ECC ขนาด 12KB มีให้เลือกในแพ็คเกจตั้งแต่ 20 ขาไปจนถึง 48 ขา รองรับ GPIO ได้สูงสุดถึง 45 ขา พร้อมด้วยชุดอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals) อินพุตแบบแอนะล็อก และไทเมอร์หลากหลายประเภท บริษัทระบุว่าไมโครคอนโทรลเลอร์ซีรีส์ GD32C231 เหมาะสำหรับอุปกรณ์เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้านที่มีต้นทุนต่ำ, ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS), อุปกรณ์แสดงผลหน้าจอขนาดเล็ก, อุปกรณ์พกพาที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่, ระบบควบคุมเสริมในอุตสาหกรรม และระบบในตลาดหลังการขายของยานยนต์ (automotive aftermarket) GigaDevice GD32C231 key features and specifications: Core – Arm Cortex-M23 @ สูงสุด 48 MHz หน่วยความจำ – SRAM พร้อม ECC ขนา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Renesas RA2L2 – ไมโครคอนโทรลเลอร์พลังงานต่ำตัวแรกที่รองรับมาตรฐาน USB-C Revision 2.4

Renesas RA2L2 – ไมโครคอนโทรลเลอร์พลังงานต่ำตัวแรกที่รองรับมาตรฐาน USB-C Revision 2.4

Renesas RA2L2 group of low power MCUs

Renesas RA2L2 เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) รุ่นแรกของโลกที่ใช้พลังงานต่ำและรองรับมาตรฐาน USB-C Revision 2.4 พร้อมความสามารถในการตรวจจับ CC สำหรับกำลังไฟ 15W และรองรับ USB FS นอกจากนี้ยังรองรับ CAN Bus, I3C และ UART พลังงานต่ำอีกด้วย โดยการเปิดตัวนี้เกิดขึ้นต่อเนื่องจากผลิตภัณฑ์ในตระกูล Renesas RA รุ่นอื่น ๆ เช่น RA2A2 MCU ที่ใช้ Arm Cortex-M23 ซึ่งเปิดตัวในปี 2024 และ RA4L1 เป็น MCU ที่ใช้พลังงานต่ำมาก (ultra-low-power) เพียง 168 µA/MHz 168 µA/MHz พร้อม Flash dual-bank และรองรับการสัมผัสแบบ capacitive ไมโครคอนโทรลเลอร์ RA2L2 ที่ใช้ Cortex-M23 มาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชสำหรับเก็บโค้ดสูงสุด 128KB, SRAM ขนาด 16KB และ data flash ขนาด 4KB ซึ่งสามารถใช้งานเสมือน EEPROM ได้ รองรับแรงดันไฟเลี้ยงกว้างตั้งแต่ 1.6V ถึง 5.5V […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด LILYGO MySondy GO LoRa32 ใช้โมดูล LoRa ความถี่ 433MHz ในการติดตาม radiosonde (บอลลูนตรวจอากาศ)

บอร์ด LILYGO MySondy GO LoRa32 ใช้โมดูล LoRa ความถี่ 433MHz ในการติดตาม radiosonde (บอลลูนตรวจอากาศ)

LILYGO MySondy GO

“LILYGO MySondy GO LoRa32” เป็นบอร์ดขนาดเล็กที่ใช้ชิป ESP32-PICO-D4 พร้อมโมดูล LoRa ความถี่ 433 MHz และจอ OLED ขนาด 0.96 นิ้ว ออกแบบมาเพื่อใช้ติดตาม (RS41) radiosondes ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่ติดกับบอลลูนตรวจอากาศ เพื่อรวบรวมข้อมูลทางอุตุนิยมวิทยา เช่น อุณหภูมิ ความชื้น และความกดอากาศ บอร์ดนี้ดูเหมือนจะเป็นบอร์ด TTGO T3 รุ่นเก่าที่ติดตั้งโมดูล LoRa32 ความถี่ 433 MHz จากบริษัท LILYGO โดยมาพร้อมกับเฟิร์มแวร์ MySondo ที่ช่วยให้ผู้ที่สนใจในวิทยุสมัครเล่นหรืออุตุนิยมวิทยาสามารถติดตามบอลลูนตรวจอากาศ และอาจนำไปสู่การค้นหาและเก็บกู้บอลลูนที่ตกกลับมาได้อีกครั้ง สเปคของ LILYGO MySondy GO LoRa32: SiP – Espressif Systems ESP32-PICO-D4 system-in-package พร้อมโปรเซสเซอร์ ESP32 dual-core Xtensa @ 240 MHz, พร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi 2. […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด NearLink ที่ใช้ WS63E รองรับ Wi-Fi 6, BLE และ SparkLink Low Energy (SLE)

บอร์ด NearLink ที่ใช้ WS63E รองรับ Wi-Fi 6, BLE และ SparkLink Low Energy (SLE)

HH D02 NearLink Dev Board

HiHope_NearLink_DK_WS63E_V03 เป็นบอร์ดพัฒนาที่ใช้พลังงานต่ำสำหรับเทคโนโลยี NearLink โดยสร้างขึ้นจากโมดูล HiHope HH-SPARK-WS63E ซึ่งภายในใช้ชิป SoC HiSilicon NearLink WS63E ที่รองรับ Wi-Fi 6 ย่านความถี่ 2.4GHz, BLE 5.2 และ SparkLink (SLE) 1.0 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานในบ้านอัจฉริยะ (Smart Home) และแอปพลิเคชัน AIoT ที่ต้องการประสิทธิภาพการใช้พลังงานต่ำและความปลอดภัยสูง ชิป NearLink WS63E SoC มาพร้อมกับซีพียู 32 บิต ความเร็ว 240MHz, หน่วยความจำ SRAM ขนาด 606KB และแฟลชขนาด 4MB บอร์ดนี้มีอินเทอร์เฟซให้ใช้งานหลากหลาย เช่น SPI, QSPI, I2C, UART, ADC, PWM และ GPIO ผ่านขา GPIO ที่เปิดให้ใช้งาน ฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยประกอบด้วยการเข้ารหัส AES, RSA, ECC แบบฮาร์ดแวร์ และตัวสร้างเลขสุ่ม (RNG) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน FIPS140-2 การ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel KCM0A5S โมดูล Wi-SUN FAN สำหรับใช้งาน IoT ขนาดใหญ่ในเมืองอัจฉริยะและเกษตรกรรมอัจฉริยะ

Quectel KCM0A5S โมดูล Wi-SUN FAN สำหรับใช้งาน IoT ขนาดใหญ่ในเมืองอัจฉริยะและเกษตรกรรมอัจฉริยะ

Quectel Wi SUN development board

Quectel KCM0A5S เป็นโมดูล Wi-SUN FAN ที่ใช้ชิป Silicon Labs EFR32FG25 ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายแบบ Sub-GHz พร้อมแกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น ไฟถนน, เกษตรแม่นยำ (Precision Agriculture), IoT เชิงอุตสาหกรรม, มิเตอร์อัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ (Smart Cities) Wi-SUN (มาตรฐาน IEEE 802.15.4g) เป็นเทคโนโลยีเครือข่าย LPWAN (Low Power Wide Area Network) ที่ใช้การเชื่อมต่อแบบ mesh network ด้วย IPv6 สำหรับการใช้งาน IoT ขนาดใหญ่ในเมืองอัจฉริยะและเกษตรกรรมอัจฉริยะ โดยโมดูล KCM0A5S นี้รองรับโปรโตคอล Wi-SUN Field Area Network (FAN) เวอร์ชัน 1.1 และสามารถทำงานได้ในช่วงความถี่ 470–928MHz โมดูลนี้สามารถทำหน้าที่เป็นโหนดแบบ leaf (ปลายทาง), เราเตอร์ หรือ border router (เราเตอร์ที่เชื่อมต่อกับเครือข่าย […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล RAK11160 รวมการเชื่อมต่อ LoRaWAN, WiFi และ BLE โดยจับคู่ชิป ESP32-C2 กับ STM32WLE5

โมดูล RAK11160 รวมการเชื่อมต่อ LoRaWAN, WiFi และ BLE โดยจับคู่ชิป ESP32-C2 กับ STM32WLE5

RAK11160 ESP32-C2 STM32WL LoRaWAN module

RAKwireless RAK11160 เป็นโมดูล LoRaWAN, WiFi 4 และ Bluetooth LE ที่มีต้นทุนต่ำและใช้พลังงานต่ำ ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT แบบเครือข่ายพลังงานต่ำ (LPWAN) โดยภายในประกอบด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย ESP32-C2 (ESP8684) และชิป STM32WLE5 LoRa SoC ทางบริษัทสังเกตว่าผู้ใช้งานหลายรายได้นำโมดูล RAK3172 WisDuo ที่ใช้ชิป STM32WL ไปเชื่อมต่อร่วมกับโมดูล ESP32 เพื่อเพิ่มความสามารถในการเชื่อมต่อ WiFi และ/หรือ Bluetooth เข้าไปในโปรเจกต์ของตนเพิ่มเติมจาก LoRaWAN ดังนั้น RAKwireless จึงตัดสินใจออกแบบโมดูลใหม่ที่รวม STM32WL และ ESP32-C2 ไว้ในบอร์ดเดียว เพื่อเป็นทางเลือกที่ประหยัดและกะทัดรัดมากขึ้นสำหรับลูกค้า โมดูล RAK11160 จึงได้ถือกำเนิดขึ้น สเปคของ RAwireless RAK11160 : ชิป LPWAN SoC/SiP – STMicro STM32WLE5 Core – Arm Cortex […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Jetway PIC-ASL1 – บอร์ด SBC แบบ Pico-ITX ประหยัดพลังงานและไม่มีพัดลมสำหรับอุตสาหกรรม ใช้ชิป Intel Atom x7213RE/x7433RE

Jetway PIC-ASL1 – บอร์ด SBC แบบ Pico-ITX ประหยัดพลังงานและไม่มีพัดลมสำหรับอุตสาหกรรม ใช้ชิป Intel Atom x7213RE/x7433RE

Jetway PIC-ASL1 Pico ITX Motherboard

Jetway PIC-ASL1 เป็นบอร์ด SBC แบบ Pico-ITX ที่ใช้พลังงานต่ำและไม่มีพัดลม ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม โดยใช้ชิป Intel Atom x7213RE หรือ x7433RE (Amston Lake SoC) ซึ่งมีความคล้ายคลึงกับบอร์ด JPIC-ADN1 ที่ใช้ชิป Alder Lake-N โดย Jetway เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว โดยบอร์ด SBC รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 32GB และแสดงผลได้ 2 จอผ่าน HDMI 2.0b และ LVDS/eDP แต่ PIC-ASL1 ได้เพิ่มคุณสมบัติทนทานระดับอุตสาหกรรม เช่น ความสามารถในการทนต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก, ช่องใส่ Nano SIM สำหรับเชื่อมต่อเซลลูลาร์, และ Intel PTT (Platform Trust Technology) เพื่อความปลอดภัย บอร์ดยังมาพร้อมกับพอร์ต I/O ที่ใกล้เคียงกัน เช่น USB 3.2 Gen 2 จำนวน 2 พอร์ต, USB 2.0 จำนวน 4 พอร์ต, ส่วนหัวต่อ serial, ช่อง M.2 สำหรับขยายเพิ่มเติม 2 ช่อง, และพอร์ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress