ข่าว smart home - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Telink TL3228 : MCU ไร้สาย แบบ dual-core RISC-V ประหยัดพลังงาน รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Telink เปิดตัวตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย TL322x โดยเริ่มจากรุ่น TL3228 ซึ่งมาพร้อม MCU แบบ dual-core RISC-V , ความถี่ 192 MHz รองรับการสื่อสารหลากหลาย ได้แก่ Bluetooth 6.0, Matter, Thread, Zigbee, RF4CE และโปรโตคอล 2.4GHz แบบ proprietary เหมาะสำหรับงาน Smart Home, การติดตามทรัพย์สิน (asset tracking), อุปกรณ์เกมมิ่งระดับ “8K” และอื่น ๆ ชิปรุ่นนี้ยังรองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Bluetooth เช่น Channel Sounding, AoA/AoD และ LE Audio รวมถึงเทคโนโลยี HDT ของบริษัทที่ให้ความเร็วรับส่งข้อมูลสูงสุด 6 Mbps และมีค่าหน่วงต่ำมาก (ultra-low latency) สเปคของ Telink TL3228 : ซีพียูแบบ Dual-core คอร์ 32-bit Andes D25F RISC-V พร้อม FPU ความถี่สูงสุด 192 MHz คอร์ 32-bit Andes N22 RISC-V หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 384 KB สตอเรจ – NVM ขนา […]

มีนาคม 30, 2026มีนาคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Stamp-P4 : บอร์ด USB-C ขนาดจิ่วที่ใช้ ESP32-P4 พร้อมรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ผ่านโมดูลเสริม

Stamp P4 Left Stamp AddOn C6 For P4 Right (1)

M5Stack เปิดตัว Stamp-P4 เป็นบอร์ดพัฒนาแบบ USB-C ขนาดจิ๋ว ที่ใช้ชิป ESP32-P4 ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์สถาปัตยกรรม RISC-V ประสิทธิภาพสูง โดยมาพร้อมหน่วยความจำ Flash ขนาด 16MB และ PSRAM ขนาด 32MB และยังสามารถรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ได้ (ออปชันเสริม) ผ่านโมดูล Stamp-AddOn C6 ที่ใช้ ESP32-C6-MINI-1 แม้จะมีขนาดเล็กเพียง 29.8 x 22.0 x 4.3 มม. แต่ Stamp-P4 ก็รองรับอินเทอร์เฟซที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ตกล้องแบบ MIPI-CSI, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล MIPI DSI, Ethernet แบบ RMII, USB 2.0 High-Speed และ GPIO สูงสุดถึง 44 ขา ผ่านขาเชื่อมต่อแบบ castellated holes ระยะพิทช์ 1.27 มม. / 2.00 มม. รวมถึงรู through-hole บางส่วน สเปคของ M5Stack Stamp-P4 : SoC – Espressif Systems ESP32-P4NRW32 CPU Dual-core RISC-V microcontroller @ 360 […]

มีนาคม 28, 2026มีนาคม 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SparkFun Thing Plus – ESP32-C5 : บอร์ด WiFi 6 Dual-band, รองรับ Adafruit Feather และแบตเตอรี่ LiPo

Espressif ได้เปิดตัว เฟรมเวิร์ก ESP-IDF เวอร์ชัน 6.0 ซึ่งรองรับ ESP32-C5 และ ESP32-C61, ทำให้คาดว่าจะมีบอร์ดที่ใช้ ESP32-C5 ออกมาเพิ่มมากขึ้นในอนาคต หลังจากการเปิดตัวบอร์ดอย่าง DFRobot FireBeetle 2 และ Espressif DevKitC-1, ล่าสุด SparkFun ก็ได้เปิดตัวบอร์ด Thing Plus – ESP32-C5 ซึ่งเป็นบอร์ดที่รองรับมาตรฐาน Adafruit Feather และใช้ ESP32-C5 จังหวะเวลานี้ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แม้ว่า ESP32-C5 ซึ่งเป็นชิป SoC WiFi 6 แบบ dual-band จะถูกประกาศตั้งแต่ปี 2022 แล้ว, แต่ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ยังคงรอการรองรับด้านซอฟต์แวร์ที่มีความเสถียร ด้วยการเปิดตัว ESP-IDF เวอร์ชัน 6.0 ทำให้ ESP32-C5 เปลี่ยนสถานะจาก “preview” ไปสู่ “stable” พร้อมเพิ่มฟีเจอร์สำคัญ เช่น Safe Bootloader OTA updates ซึ่งฟีเจอร์นี้ช่วยให้ ROM bootloader สามารถย้อนก […]

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Esparagus Audio Brick : แอมป์ Hi-Fi 65W ที่ใช้ ESP32 รองรับ Home Assistant และ Squeezelite

Sonocotta (Andriy Malyshenko), ผู้พัฒนาโครงการ Esparagus “Media Center”, HiFi-Amped, Louder Raspberry Pi และ Louder Raspberry Hat Plus, ได้กลับมาระดมทุนบนแพลตฟอร์ม Crowd Supply อีกครั้ง พร้อมเปิดตัว Esparagus Audio Brick ซึ่งเป็นแอมป์เสียง Hi-Fi Class-D ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ชิป ESP32 หรือ ESP32-S3 และรองรับการทำงานร่วมกับ Home Assistant โมดูลนี้รองรับการใช้งานกับ Music Assistant, Snapcast และ Logitech Media Server (LMS) ทำให้สามารถนำไปใช้สร้างระบบเสียงภายในบ้านแบบ whole-home audio ได้ อีกทั้งยังสามารถนำไปดัดแปลงลำโพงรุ่นเก่าให้รองรับการสตรีมเพลงสมัยใหม่ หรือใช้ขับลำโพงแบบกำหนดเอง เช่น subwoofers หรือระบบ bi-amp ได้อีกด้วย บอร์ดนี้สร้างขึ้นบนไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ dual-coreESP32 หรือ ESP32-S3 ที่มาพร้อม Flash 16 MB แ […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]