ข่าว windows 11

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NanoCOM-ADN – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ชิป SoC Intel Alder Lake-N

NanoCOM-ADN – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ชิป SoC Intel Alder Lake-N

AAEON NanoCOM-ADN COM Express module

AAEON NanoCOM-ADN เป็นโมดูล COM Express Type 10 ขนาดกะทัดรัด (84 x 55 มม.) ที่ใช้ชิป SoC : Intel Alder Lake-N ได้แก่ซีพียู N50/N97, Atom x7425E หรือ Core i3-N305 ซึ่งเป็นอีกหนึ่งตัวเลือกที่เพิ่มขึ้นจากโมดูล SMARC, Qseven, และ COM Express Type 6 ที่บริษัทนำเสนอด้วยโปรเซสเซอร์เดียวกัน NanoCOM-ADN เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูลที่มีหน่วยความจำ LPDDR5x แบบฝัง ขนาดสูงสุด 16GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 64GB และ Intel i226-V 2.5GbE controller จำนวนสองตัว, การเชื่อมต่อด้วย 220 พินตามมตรฐาน COM Express จะรองรับการเชื่อมต่อ SATA สองช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สี่ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ DDI และ LVDS, อินเทอร์เฟซ USB แปดช่อง และอื่น ๆ, AAEON อธิบายว่าโมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียูของ Alder Lake-N เหมาะสำหรับการใช้งานใ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ  เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASROCK Industrial เปิดตัวเมนบอร์ดและ BOX PC : NUC(S) Ultra 200 (Intel Arrow Lake-H) และ 4X4 AI300 (AMD Ryzen 300 AI)

ASROCK Industrial เปิดตัวเมนบอร์ดและ BOX PC : NUC(S) Ultra 200 (Intel Arrow Lake-H) และ 4X4 AI300 (AMD Ryzen 300 AI)

ASROCK Industrial NUC Ultra 200 BOX PC Motherboard

หลังการประกาศเปิดตัวชิป SoC รุ่นใหม่โดย Intel และ AMD ในงาน CES 2025 บริษัท ASRock Industrial ได้เปิดตัว NUC(S) Ultra 200 BOX Series และ NUC Ultra 200 Motherboard Series ที่ใช้พลังจากโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Arrow Lake-H พร้อมความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS และยังเปิดตัว 4X4 BOX AI300 Series และ 4X4 AI300 Motherboard Series ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI 300 พร้อมความสามารถ NPU สูงสุด 50 TOPS ASROCK NUC(S) Ultra 200 BOX PC และเมนบอร์ด NUC ULTRA 200 สเปคของ NUC(S) Ultra 200: SoC Arrow Lake-H/U (เลือกหนึ่งรุ่น) โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 255H (6P+8E) ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz พร้อมแคช 24MB, GPU Intel Arc 140T (74 TOPS) และ Intel AI Boost (13 TOPS); PBP: 28 วัตต์ โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon X (octa-core Arm) สำหรับพีซี AI ราคา 20,000฿+ ที่รองรับฟีเจอร์ Copilot+

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon X (octa-core Arm) สำหรับพีซี AI ราคา 20,000฿+ ที่รองรับฟีเจอร์ Copilot+

Qualcomm Snapragon X highlights

Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon X (ซีพียู Arm 8 คอร์) ที่งาน CES 2025 ซึ่งออกแบบมาสำหรับคอมพิวเตอร์ AI ระดับ Mainstream รองรับฟีเจอร์ Copilot+ ที่มีราคาเริ่มต้นที่ $600(~20,000฿) ขึ้นไป ซึ่งถือเป็นการต่อยอดจากชิป Snapdragon X Elite ใช้ซีพียู 12 คอร์ระดับไฮเอนด์ที่มีความเร็ว 4.3GHz ที่เปิดตัวในปี 2023 และ Snapdragon X Plus ใช้ซีพียู 10-/8-คอร์เมื่อปีที่แล้ว ทำให้คอมพิวเตอร์ AI เข้าถึงได้ง่ายขึ้นสำหรับผู้บริโภคในวงกว้างขึ้น Snapdragon X มีความเร็วสูงสุด 3.0 GHz มาพร้อม Hexagon NPU ที่มีประสิทธิภาพ 45 TOPS รองรับการจัดเก็บข้อมูล NVMe, แรม LPDDR5 สูงสุด 64GB, หน้าจอในตัวความละเอียดสูงสุด 2560 x 1440 และจอแสดงผลภายนอกสูงสุด 3 จอที่ความละเอียด 4Kp60 รวมถึงกล้องตัวเดียวที่มีความละเอียดสูงสุด 36MP ระบบที่ใช้โปรเซสเซอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล LattePanda Mu ที่ใช้ชิป SoC Intel Core i3-N305 octa-core มีวางจำหน่ายแล้ว

โมดูล LattePanda Mu ที่ใช้ชิป SoC Intel Core i3-N305 octa-core มีวางจำหน่ายแล้ว

LattePanda Mu Intel Core i3-N305

เมื่อปีที่แล้วมีการเปิดตัวโมดูล (SoM) LattePanda Mu ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Processor N100 และตอนนี้มีตัวเลือกใหม่ที่มาพร้อมโปรเซสเซอร์ Intel Core i3-N305 Octa-core ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นทั้งในด้านการทำงานแบบ Single-core และ Multi-core รวมถึการเร่งประสิทธิภาพกราฟิก 3D ที่เร็วขึ้นอีกด้วย อินเทอร์เฟสทั้งหมดยังคงเหมือนเดิม ซึ่งมีคอนเนกเตอร์แบบ SO-DIMM edge connector 260 ขา รวมถึง PCIe Gen3 สูงสุด 9 เลน, SATA สองช่อง, eDP, HDMI และ DisplayPort, อินเทอร์เฟซ USB 12 พอร์ต และอื่น ๆ อีกมากมาย LattePanda Mu ที่เปิดตัวครั้งแรกมาพร้อม RAM ขนาด 8GB แต่ในตอนนี้ทั้งรุ่น N100 และ Core i3-N305 มีตัวเลือกหน่วยความจำ LPDDR5 IBECC สูงสุดถึง 16GB ในขณะที่ความจุ eMMC Flash ยังคงเป็น 64GB สำหรับทุกรุ่น สเปคของ LattePanda Mu: S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน I-Pi SMARC Amston Lake ชุดพัฒนาที่ใช้ SoC Intel Atom x7433RE, LPDDR5 8GB, GPIO headers ของ Raspberry Pi สองชุด

I-Pi SMARC Amston Lake ชุดพัฒนาที่ใช้ SoC Intel Atom x7433RE, LPDDR5 8GB, GPIO headers ของ Raspberry Pi สองชุด

I Pi SMARC Amston Lake devkit

I-Pi SMARC Amston Lake ของ ADLINK เป็นชุดพัฒนาแบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้โมดูล (system-on-module) SMARC 2.1 พร้อม SoC Intel Atom X7433RE แบบ Quad-core, หน่วยความจำ LPDRR5 8GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB และยังมี carrier board ที่มาพร้อม 2.5GbE แบบคู่พร้อม TSN, GPIO headers ที่รองรับ Raspberry Pi จำนวน 2 ชุด, และอินเทอร์เฟสอื่น ๆ มากมาย ประกอบด้วยอินเทอร์เฟสการแสดงผล: 4-lane MIPI DSI, HDMI, eDP, และ dual-channel LVDS, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ช่อง, เสียง: ช่องเสียบหูฟังขนาด 3.5 มม., USB: พอร์ต USB Type-A จำนวน 4 พอร์ต, การขยาย: สล็อต PCIe M.2 จำนวน 3 สล็อต สำหรับที่เก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อไร้สาย, และการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ สเปคของชุดพัฒนา I-Pi SMARC Amston Lake: โมดูล LEC-ASL SMARC 2.1 Amston Lake SoC – โปรเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน iBASE IB996 : CPU card แบบ PICMG 1.3 full-size ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel Q670E รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Gen 12 ถึง 14

iBASE IB996 : CPU card แบบ PICMG 1.3 full-size ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel Q670E รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Gen 12 ถึง 14

iBASE IB996 CPU Card

iBASE IB996 เป็น CPU card แบบ PICMG 1.3 full-size ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel Q670E รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Gen 12 ถึง 14 สำหรับเดสก์ท็อป ออกแบบมาสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมและระบบฝังตัว พร้อมคุณสมบัติ LAN ความเร็ว 2.5GbE แบบคู่ รองรับหน่วยความจำ DDR5 และตัวเลือก I/O ที่หลากหลาย รวมถึงอินเทอร์เฟซ PCI และ PCIe x16 เราไม่เคยพูดถึงการ์ดประเภทนี้บน CNX Software มาก่อน ดังนั้นจำเป็นต้องมีคำอธิบายพื้นฐานบ้าง PICMG 1.3 หรือที่เรียกว่า SHB Express เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับ System Host Boards (SHBs) ที่รองรับอินเทอร์เฟซ PCIe, PCI และ PCI-X โดยได้รับการรับรองครั้งแรกในปี 2005 (PCIMG 1.0) มาตรฐานนี้ใช้ Backplane เพื่อแยกหน่วยประมวลผลออกจาก I/O ทำให้สามารถออกแบบโมดูลาร์ (Modular Design) และรวมระบบได้ง่าย นิยมใช้งานในระบบอัต […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP Xtreme i14 Edge – มินิพีซีอุตสาหกรรม Ubuntu 24.04 Pro ที่ใช้ SoC Intel Core Ultra “Meteor Lake”

UP Xtreme i14 Edge – มินิพีซีอุตสาหกรรม Ubuntu 24.04 Pro ที่ใช้ SoC Intel Core Ultra “Meteor Lake”

UP Xtreme i14 Edge

UP Xtreme i14 Edge เป็นมินิพีซีแบบไม่มีพัดลม (fanless) สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ลงระบบปฏิบัติการ Ubuntu 24.04 Linux ไว้เรียบร้อยแล้ว ซึ่งผ่านการรับรองจาก Ubuntu Pro โดยใช้ SoC Intel Core Ultra 5/7 “Meteor Lake” รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB อุปกรณ์นี้พัฒนาจากบอร์ด UP Xtreme i14 SBC และมาพร้อมกับซ็อกเก็ต M.2 PCIe สำหรับ NVMe SSD, พอร์ต SATA, อินเทอร์เฟส 2.5GbE และ GbE, รองรับโมดูลเครือข่ายไร้สาย WiFi และ 4G LTE/5G, พอร์ตเอาท์พุตวิดีโอที่รองรับ 8K 4 ช่อง (HDMI, DP, และ USB-C) และพอร์ต USB Type-A จำนวน 3 พอร์ต ตัวเครื่องถูกออกแบบในเคสโลหะแบไม่มีพัดลม พร้อมพอร์ต RS232/RS485 DB9 จำนวน 2 ช่อง และ Terminal block สำหรับเชื่อมต่อสัญญาณ GPIO ที่สามารถเข้าถึงได้จากภายนอก สเปคของ UP Xtreme i14 Edge: Meteor Lake-H/U So […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress