ข่าว Wireless - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กันยายน 28, 2026กันยายน 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

LILYGO T-Dongle-C5 : USB Dongle ที่ใช้ ESP32-C5 พร้อมช่อง microSD และจอ OLED/LCD ขนาด 0.96 นิ้ว

LILYGO T-Dongle-C5เป็น USB Dongle ที่ใช้ชิป ESP32-C5 รองรับ Wi-Fi 6 แบบ Dual-band, Bluetooth LE และ 802.15.4 โดยเป็นรุ่นต่อยอดจากบอร์ด T-Dongle-S3 ที่ใช้ ESP32-S3 ซึ่งเปิดตัวไปก่อนหน้านี้ บอร์ดรุ่นใหม่นี้ยังคงมี จอสีขนาด 0.96 นิ้วแบบออปชัน, ช่อง microSD และพอร์ต USB-A ตัวผู้ แต่มีการอัปเกรดสำคัญ ได้แก่ รองรับ Wi-Fi 6 แบบ Dual-band 2.4/5GHz, Flash 16MB, PSRAM 8MB และเพิ่มคอนเนกเตอร์สำหรับขยายแบบ Qwiic สเปคของ T-Dongle-C5 : Wireless SoC – Espressif Systems ESP32-C5HR8 CPU โปรเซสเซอร์ RISC-V 32-bit แบบ Single-core ความเร็วสูงสุด 240MHz Low-power RISC-V Core ความเร็ว 40MHz สำหรับทำงานที่ต้องการประหยัดพลังงาน หน่วยความจำ – SRAM บนชิป 384 KB, PSRAM 8MB ที่เก็บข้อมูล – ROM 320 KB การเชื่อมต่อไร้สาย Wi-Fi 6 (802.11ax) […]

กันยายน 23, 2026กันยายน 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic nRF54LC10A – ชิป SoC ขนาดจิ๋วรองรับ Bluetooth LE และ 802.15.4 พร้อมใช้พลังงานต่ำกว่า 50 nA ในโหมด Hibernation

Nordic Semiconductor nRF54LC10A a low power multiprotocol wireless SoC for compact IoT devices

Nordic Semiconductor ได้ขยายตระกูลด้วยการเปิดตัวชิป nRF54LC10A SoC รุ่นใหม่ที่มีหน่วยความจำและชุดอุปกรณ์ต่อพ่วงน้อยกว่า nRF54L15 รุ่นระดับสูง แต่ยังรองรับ Bluetooth LE พร้อม Channel Sounding และ IEEE 802.15.4 สำหรับการใช้งานกับ Thread, Zigbee และ Matter ชิป SoC รุ่นนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 22nm ผสานซีพียู Arm Cortex-M33 ความเร็ว 128 MHz เข้ากับวิทยุมัลติโปรโตคอล 2.4 GHz นอกจากนี้ยังมีโหมด Hibernation ที่ใช้กระแสไฟต่ำกว่า 50 nA สำหรับอุปกรณ์ที่จัดส่งพร้อมติดตั้งแบตเตอรี่ 3V ช่วยลดการสูญเสียพลังงานของแบตเตอรี่ระหว่างการจัดเก็บและขนส่ง สเปคของ Nordic Semiconductor nRF54LC10A CPU Arm Cortex-M33 @ 128 MHz พร้อม DSP, FPU, MPU และ TrustZone RISC-V coprocessor ความเร็ว 128 MHz (VPR) พร้อม I/O acceleration สำหรับ SoftPeriph […]

กันยายน 22, 2026กันยายน 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Realtek RTL8773J : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M55/M33 รุ่นแรกที่รองรับ Bluetooth 7 พร้อมฟีเจอร์ HDT

Realtek RTL8773J Series เป็นตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ที่รองรับ Bluetooth 7 ซึ่งเป็นรุ่นแรกที่เราเห็นในขณะนี้ โดยมาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ Dual-Core ประกอบด้วย Arm Cortex-M55 ความเร็วสูงสุด 200MHz สำหรับงานประมวลผลหลัก และ Cortex-M33 สำหรับงานเซ็นเซอร์และเครือข่าย นอกจากนี้ยังมี DSP สำหรับประมวลผล Codec เสียงคุณภาพสูง และ Hardware Accelerator สำหรับ ANC (Active Noise Cancellation), Talk Clear และ Keyword Spotting คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ SRAM สูงสุด 2MB, PSRAM สูงสุด 8MB และ Flash ในตัวสูงสุด 16MB รองรับ Bluetooth 6.2/7, โปรโตคอล 2.4GHz แบบ Proprietary, ฟังก์ชันด้านเสียง และอินเทอร์เฟซ I/O หลากหลายรูปแบบ ฟีเจอร์สำคัญของ Bluetooth 7 ที่กำลังจะเปิดตัวคือ High Data Throughput (HDT) ซึ่งช่วยให้การเชื่อมต่อ Bluetooth สามารถร […]

กันยายน 15, 2026กันยายน 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Morse Micro เปิดตัวอะแดปเตอร์ USB Wi-Fi HaLow เพิ่มการเชื่อมต่อ 802.11ah ให้กับพีซีและเราเตอร์

เมื่อปีที่ผ่านมา เราได้เห็น Morse Micro เปิดตัว MM8108 ชิป SoC สำหรับ Wi-Fi HaLow (802.11ah) ที่รองรับอัตราการรับส่งข้อมูลสูงสุด 43.33 Mbps พร้อมกับดีไซน์อ้างอิงดองเกิล USB MM8108-RD09 แต่ในขณะนั้นยังมีรายละเอียดเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ดังกล่าวไม่มากนัก ล่าสุด Morse Micro ได้เปิดตัว อะแดปเตอร์ USB Wi-Fi HaLow แบบ USB-A และ USB-C ที่พัฒนาจากดีไซน์อ้างอิงดังกล่าว โดยอะแดปเตอร์ช่วยให้พีซีและเราเตอร์สามารถเชื่อมต่อกับเครือข่าย 802.11ah ผ่านพอร์ต USB ได้ โดยไม่จำเป็นต้องติดตั้งการ์ดเสริมเฉพาะ และมาพร้อมขั้วต่อเสาอากาศ SMA ภายนอก รองรับกำลังส่งสูงสุด 26 dBm สเปค SoC – Morse Micro MM8108 พร้อม 32-bit RISC-V Host Applications Processor (HAP) มาตรฐาน – IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow ย่านความถี่ – 850–950 MHz (ย่านความถี่ Sub-1 GHz […]

กันยายน 14, 2026กันยายน 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Module13.2 LoRa-1262 : บอร์ดขยาย LoRa พร้อมโมดูล SX1262 ขนาดจิ๋ว 14×10 มม.

M5Stack M5Stamp LoRa Module Right and Module13.2 LoRa 1262Left

หลังจากเปิดตัว M5Stamp C6LoRa โมดูลขนาดจิ๋วที่ใช้ชิป SX1262 ล่าสุด M5Stack ได้เปิดตัวอุปกรณ์เสริม LoRa ที่ใช้ SX1262 สำหรับย่านความถี่ 868–923 MHz จำนวน 2 รุ่น ได้แก่ Stamp LoRa-1262 SMD module ขนาดเล็กสำหรับนำไปติดตั้งบน PCB ที่ออกแบบเอง และ Module13.2 LoRa-1262 ซึ่งเป็นโมดูลแบบ Stackable สำหรับใช้งานร่วมกับ M5Stack Core series Stamp LoRa-1262 รองรับการมอดูเลต LoRa, FSK, GFSK, MSK, GMSK และ OOK ให้กำลังส่งสูงสุด +22 dBm และความไวในการรับสัญญาณสูงสุดถึง -147 dBm ส่วน Module13.2 เพิ่มอินเทอร์เฟซเสาอากาศแบบ RP-SMA, ชิปขยาย I/O M5IOE1 สำหรับควบคุมการรีเซ็ตและการจัดการพลังงาน รวมถึง DIP switch สำหรับกำหนดเส้นทางสัญญาณและตั้งค่า I2C address ทำให้สามารถนำหลายโมดูลมาต่อซ้อนกันได้ Stamp LoRa-1262 SMD module สเปคของ M5S […]

กันยายน 10, 2026กันยายน 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

FREE-WILi 2 : มัลติทูลแฮ็กกิ้งพกพา ที่รวม RP2350 สองตัว, ESP32-C5, FPGA ICE40 และ Raspberry Pi CM0

FREE-WILi 2 (Founder Edition) เป็นอุปกรณ์มัลติทูลและแล็บสำหรับงานแฮ็กฮาร์ดแวร์แบบพกพา และเป็น Open Hardware ออกแบบมาสำหรับนักพัฒนาฮาร์ดแวร์, Pentester และนักพัฒนาระบบ Embedded โดยวางแนวคิดให้เป็น “open electronics multitool” ที่รวมชิปและโมดูลหลากหลายชนิดไว้ในอุปกรณ์แบบมือถือเครื่องเดียว ได้แก่ Raspberry Pi RP2350 จำนวน 2 ตัว, ESP32-C5 สำหรับการเชื่อมต่อไร้สาย, Lattice ICE40UP5K FPGA และ Raspberry Pi CM0 สำหรับการรันระบบปฏิบัติการ Linux แบบเต็มรูปแบบ ตัวเครื่องยังมาพร้อม หน้าจอสัมผัสแบบ Capacitive ขนาด 3.5 นิ้ว, ปุ่มกายภาพ 14 ปุ่ม และขั้วต่อแบบโมดูลาร์ “Orca” สำหรับการขยายฮาร์ดแวร์ รองรับการเชื่อมต่อไร้สายหลากหลายรูปแบบ ได้แก่ Wi-Fi 2.4/5GHz, Bluetooth, LoRa, Sub-GHz RF, NFC, RFID 125kHz และอินฟราเรด (IR) ด้วยคว […]

สิงหาคม 29, 2026สิงหาคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Opener : Reference Implementation แบบโอเพนซอร์สสำหรับมาตรฐาน DECT NR+ รองรับ Massive IoT และการสื่อสารความหน่วงต่ำ

Opener เป็น Reference Implementation แบบโอเพนซอร์สของโปรโตคอลสแตก DECT NR+ หรือชื่ออย่างเป็นทางการว่า DECT-2020 NR ซึ่งออกแบบมาสำหรับการสื่อสารระหว่างเครื่องกับเครื่อง (Machine-to-Machine: M2M) ในงาน Massive IoT (mMTC) และการสื่อสารที่มีความหน่วงต่ำ (URLLC – Ultra-Reliable Low-Latency Communications) โครงการนี้พัฒนาโดย Opener Initiative โดยได้รับการสนับสนุนจากโครงการ OpenDECT-X และได้รับทุนจากกระทรวงการวิจัย เทคโนโลยี และอวกาศแห่งสหพันธ์สาธารณรัฐเยอรมนี (BMFTR) มาตรฐาน DECT NR+ รองรับอุปกรณ์ได้สูงสุด 1 ล้านอุปกรณ์ต่อตารางกิโลเมตร พร้อมอายุการใช้งานแบตเตอรี่หลายปีสำหรับเซนเซอร์พลังงานต่ำ รองรับทั้งทราฟฟิกแบบ Non-IP และ IPv6, เครือข่ายแบบ Mesh และการเข้าถึงช่องสัญญาณแบบสุ่ม (Random Access) นอกจากนี้ยังได้รับการออ […]

สิงหาคม 25, 2026สิงหาคม 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ชุดพัฒนา Nordic Semi nRF93M1 DK รองรับ LTE Cat 1 bis สำหรับงาน IoT

Nordic Semiconductor เปิดตัว nRF93M1 DK (Development Kit) ชุดพัฒนาที่ใช้โมดูล nRF93M1-LABA ซึ่งรองรับ LTE Cat 1 bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi และระบุตำแหน่งผ่านเครือข่ายเซลลูลาร์ โดยมีไมโครคอนโทรลเลอร์ Nordic Semiconductor nRF54L15 ทำหน้าที่เป็นโฮสต์ โมดูล nRF93M1 เปิดตัวครั้งแรกที่งาน Embedded World 2026 เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา และล่าสุดบริษัทได้ประกาศวางจำหน่ายโมดูล nRF93M1-LABA smart modem อย่างเป็นทางการสำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลาง และแอฟริกา รวมถึงเริ่มส่งตัวอย่างโมดูล nRF93M1-LACA สำหรับตลาดทั่วโลก ซึ่งมีกำหนดวางจำหน่ายในไตรมาส 3 ปี 2026 นอกจากนี้ยังเปิดตัว nRF93M1 Development Kit ที่เคยเปิดเผยรายละเอียดเบื้องต้นเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา สเปคของชุดพัฒนา nRF93M1 DK: Host MCU – Nordic Semiconductor nRF […]