ข่าว Wireless - Page 4 of 18 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi เปิดตัว nRF54LS05A และ nRF54LS05B ชิป SoC Bluetooth LE ระดับเริ่มต้นที่ใช้พลังงานต่ำมาก

Nordic Semiconductor เปิดตัว nRF54LS05A และ nRF54LS05B เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้นที่ใช้พลังงานต่ำมาก (Ultra-low-power) รองรับ Bluetooth Low Energy (LE) และใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 โดยออกแบบมาให้ทำหน้าที่เป็นชิป SoC ไร้สายหลัก ในแอปพลิเคชันขนาดเล็ก เช่น เซ็นเซอร์ แท็ก บีคอน รีโมต และอุปกรณ์ต่อพ่วงสำหรับคอมพิวเตอร์ หรือสามารถทำงานเป็น อุปกรณ์ Bluetooth LE เสริม (Companion Device) ในผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนมากขึ้น ทั้งสองรุ่นทำงานที่ความถี่ 128 MHz และมาพร้อม วิทยุ Bluetooth Low Energy รุ่นที่ 4 ของ Nordic Semiconductor, อินเทอร์เฟซอนาล็อกและดิจิทัล รวมถึงระบบความปลอดภัยขั้นสูง ทั้งสองรุ่นยังมีหน่วยความจำ Non-Volatile Memory (NVM) ขนาด 0.5 MB โดยความแตกต่างหลักระหว่างสองรุ่นคือ nRF54LS05A มี RAM ขนาด […]

มีนาคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด Arduino ที่ใช้โมดูล u-blox NINA-W102 (ESP32) สามารถใช้งาน WiFi และ Bluetooth LE พร้อมกันได้แล้ว

Arduino Nano RP2040 Connect WiFi and Bluetooth

เราเพิ่งทราบว่า WiFi และ Bluetooth LE ไม่สามารถใช้งานพร้อมกันได้บนบอร์ด Arduino ที่ใช้โมดูลไร้สาย ESP32-based u-blox NINA-W102 ซึ่งส่งผลกระทบต่อบอร์ด Arduino Nano RP2040 Connect, Arduino MKR WiFi 1010 และ Arduino Nano 33 IoT ปัญหานี้เกิดขึ้นมาเป็นเวลานานตั้งแต่บอร์ด Arduino รุ่นแรกที่ใช้โมดูล NINA-W10 เปิดตัวในปี 2018 โดยผู้ใช้สามารถเลือกใช้งาน WiFi หรือ Bluetooth LE, แต่ไม่สามารถใช้งานทั้งสองอย่างพร้อมกันได้ ตอนนี้ปัญหานี้ได้รับการแก้ไขเรียบร้อยแล้ว ด้วยเฟิร์มแวร์เวอร์ชันใหม่สำหรับโมดูล รวมถึงไลบรารี WiFi และ BLE เวอร์ชันใหม่ที่ช่วยให้สามารถใช้งาน WiFi และ Bluetooth LE พร้อมกันได้ในที่สุด คุณจะต้องใช้ไลบรารีและเฟิร์มแวร์เวอร์ชันต่อไปนี้: WiFiNINA library เวอร์ชัน 2.0.0 หรือใหม่กว่า ArduinoBLE library เวอร์ชัน […]

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

มีนาคม 4, 2026มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

pureLiFi Bridge XC Flex : โซลูชันบรอดแบนด์รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps ผ่านกระจกหน้าต่าง

pureLiFi Bridge XC Flex เป็นโซลูชันบรอดแบนด์ที่รองรับความเร็วสูงสุด 1 Gbps สำหรับใช้งานภายในบ้าน โดยผู้บริโภคสามารถติดตั้งได้ด้วยตนเอง และออกแบบมาเพื่อติดตั้งบนกระจกหน้าต่าง โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยี LiFi ในการรับส่งข้อมูลผ่านแสงอินฟราเรดที่มองไม่เห็น ควบคู่กับระบบจ่ายพลังงานไร้สายกำลังสูงสุด 25 วัตต์ เพื่อการติดตั้งบรอดแบนด์ที่รวดเร็ว คุ้มค่า และไม่ต้องเดินสายสัญญาณเพิ่มเติม ระบบประกอบด้วยชุดอุปกรณ์ภายในอาคารและภายนอกอาคาร รองรับการใช้งานกับหน้าต่างหลายประเภท ทั้งกระจกชั้นเดียว กระจกสองชั้น และกระจกสามชั้น รวมถึงกระจกเคลือบประหยัดพลังงานแบบ Low-E อีกด้วย จุดเด่นของ pureLiFi Bridge XC Flex : อัตราการรับส่งข้อมูล (Data Rates) – สูงสุด 1 Gbps แบบ full-duplex ความเร็วขาขึ้นและขาลงเท่ากัน (symmetrical) พลังงาน – ส่งกำ […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi nRF93M1 โมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi Location

Nordic Semiconductors เปิดตัว nRF93M1 เป็นโมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis ภายในงาน Mobile World Congress 2026 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10 Mbps (downlink) และ 5 Mbps (uplink) พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi location ในตัว โมดูลจะมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ nRF93M1-LABA รองรับย่านความถี่ LTE สำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลางและแอฟริกา และ nRF93M1-LACA รองรับย่านความถี่ LTE ที่ครอบคลุมมากกว่า พร้อมการรับรอง (certifications) สำหรับการใช้งานทั่วโลก สเปคของ Nordic Semi nRF93M1 : โมเด็ม LTE Cat-1bis รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 14 รองรับย่านความถี่ LTE FDD และ TDD 617–2690 MHz กำลังส่ง Power Class 3 (23 dBm) รองรับ (e)UICC / eSIM (SGP.32 IoT) และเฟรมเวิร์ก Software SIM (SoftSIM) อัตราการรับ–ส่งข้อมูล – สูงสุด 10 […]

กุมภาพันธ์ 26, 2026กุมภาพันธ์ 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Telink ML9118A : โมดูล IoT แบบ 32-บิต RISC-V รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และการเชื่อมต่อ 802.15.4

Telink ML9118A เป็นโมดูล IoT ไร้สายที่รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter) ออกแบบมาสำหรับงานสมาร์ทโฮม ระบบไฟอัจฉริยะ และรีโมตคอนโทรลอัจฉริยะ โมดูลนี้ยังมาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ 32 บิต ความถี่ 160 MHz พร้อมหน่วยความจำ SRAM ขนาด 576KB และแฟลช 4MB รวมถึงอินเทอร์เฟซต่อพ่วงหลากหลาย เช่น SDIO 3.0, GPIO 19 ขา, I2C, SPI, UART และ I2S สำหรับงานด้านเสียง สเปคของโมดูล Telink ML9118A (ML9118A-GAIA-M0-PG12) : MCU – ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V แบบ 32-bit dual-core @ 160MHz หน่วยความจำ – SRAM 576KB สตอเรจ – Embedded Flash ขนาด 4MB การเชื่อมต่อไร้สาย (Wireless) Wi-Fi 6 ย่าน 2.4GHz มาตรฐาน IEEE 802.11 b/g/n/ax รองรับ DL/UL OFDMA, RX STBC, TWT ฯลฯ Bluetooth 5.4 LE ความ […]

กุมภาพันธ์ 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

กุมภาพันธ์ 17, 2026กุมภาพันธ์ 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

xSDR – โมดูล SDR แบบ M.2 2230 ขนาดจิ๋วพร้อม FPGA Artix-7 และ RFIC LMS7002M

xSDR จาก Wavelet Lab เป็นโมดูล software-defined radio (SDR) แบบแผ่นเดี่ยว ขนาดจิ๋วในฟอร์มแฟคเตอร์ M.2 2230 ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับแล็ปท็อป, ระบบฝังตัว (Embedded Systems) และอุปกรณ์ Edge Computing โดยเป็นรุ่นต่อยอดจาก uSDR รุ่นก่อนหน้า ซึ่งตัวอักษร “x” ในชื่อ xSDR หมายถึง “extended” ที่เพิ่มความสามารถ 2×2 MIMO และขยายช่วงความถี่ให้กว้างขึ้น ในขนาดบอร์ดที่ยังคงเล็กเท่าเดิม โมดูลนี้ใช้ชิป RFIC รุ่น Lime Microsystems LMS7002M และ FPGA รุ่น AMD Artix-7 XC7A50T ซึ่งเป็นชุดเดียวกับที่ใช้ในบอร์ด LimeNET Micro 2.0 Developer Edition board สเปกหลักของ xSDR ได้แก่ ช่วงความถี่ 30 MHz ถึง 3.8 GHz, อัตราการสุ่มสัญญาณ สูงสุด 122.88 MSPS รองรับ 2×2 MIMO ด้วยคุณสมบัติดังกล่าว xSDR จึงเหมาะสำหรับงานวิจัยด้านเครือข่ายเซลลูลาร์ […]