Ezurio Sona NX611 : โมดูล Wi-Fi 6 ที่ใช้ NXP IW611 สำหรับใช้งาน IoT ในอุตสาหกรรม

Ezurio Sona NX611 Wi Fi 6 module

Ezurio หรือเดิมชื่อ Laird Connectivity ได้เปิดตัว Sona NX611 โมดูล Wi-Fi 6 ที่ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน IoT อุตสาหกรรม โมดูลนี้ใช้ชิปเซ็ต NXP IW611 และรองรับ Wi-Fi 6 (802.11ax) และ Bluetooth 5.4 โดยโมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ 2.4 GHz และ 5 GHz สามารถให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดถึง 600 Mbps และสามารถทนต่ออุณหภูมิในสภาวะแวดล้อมอุตสาหกรรมได้ตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C Sona NX611 มีหลายรูปแบบ เช่น SiP (System-in-Package), M.2 1216 SMT และ M.2 2230 E-Key แบบปลั๊กอิน โมดูลนี้เข้ากันได้กับโปรเซสเซอร์ NXP และรองรับ software stack การเชื่อมต่อ Linux ของ Ezurio รวมถึงระบบปฏิบัติการ Android โมดูลนี้อยู่ระหว่างการพัฒนาและคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากในเดือนกันยายน 2024 ซึ่งจะได้รับการรับรองทั่วโลก เช่น FCC, ISED, UKCA, CE และ […]

Radxa ROCK 5B+ SBC รุ่นอัปเกรดที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5, eMMC flash, WiFi 6, ซ็อกเก็ต M.2 M-Key สองช่อง, รองรับ 4G LTE/5G และอื่นๆ

Radxa ROCK 5B Plus

Radxa ROCK 5B+ (“ROCK 5B Plus”) เป็นรุ่นอัปเกรดของ บอร์ด ROCK 5B Pico-ITX SBC ยอดนิยมที่ใช้ Rockchip RK3588 โดยใช้ฟอร์มแฟกเตอร์เดิม แต่มีการเปลี่ยนแปลงหลายอย่าง เช่น เปลี่ยนจาก LPDDR4x เป็น LPDDR5, มี eMMC flash ในตัวที่เป็นตัวเลือก และโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 บนบอร์ดแทนการเชื่อมต่อผ่าน M.2 Key-E การเปลี่ยนแปลงอื่นๆ ได้แก่ เปลี่ยนจากซ็อกเก็ต M.2 Key-M PCIe Gen 3 x4 เป็นซ็อกเก็ต M.2 Key-M PCIe Gen3 x2 จำนวน 2 ช่อง, การเพิ่มช่องใส่ซิมการ์ดและซ็อกเก็ต M.2 Key-B สำหรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G, การเพิ่มพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟเท่านั้น (เดิมถูกใช้ร่วมกับ USB-C Display Port ใน ROCK 5B) และอินพุต HDMI ใช้พอร์ต HDMI ขนาดเต็มแทนพอร์ต micro HDMI และเปลี่ยนแปลงเล็กๆ น้อยๆ อื่นๆ สามารถดูได้จากข้อมูลสเปคด้า […]

RAUC เป็นโซลูชันอัปเดต OTA แบบโอเพ่นซอร์สสำหรับ Embedded Linux ถูกพอร์ตมาใช้กับบอร์ด Rock Pi 4

RAUC OTA firmware update Rock Pi 4

RAUC โซลูชันการอัปเดตแบบไร้สาย OTA (Over-The-Air) แบบโอเพ่นซอร์สที่รองรับการอัปเดตแบบ A/B สำหรับระบบปฏิบัติการ embedded Linux ถูกพอร์ตมาใช้กับบอร์ด Radxa Rock Pi 4 Model B SBC ที่ใช้ Rockchip OP1 SoC โดย Leon Anavi เป็นผู้ดูแลโครงการซึ่งทำงานให้กับ Konsulto Group ถ้าคุณใช้ระบบปฏิบัติการ Linux อย่างเช่น Ubuntu, Debian หรือ Fedora แพ็กเกจและอิมเมจระบบปฏิบัติการจะถูกจัดการโดยอัตโนมัติหรือด้วยการรันคำสั่งไม่กี่คำสั่ง วิศวกรซอฟต์แวร์ที่สร้าง embedded Linux images ที่กำหนดเองโดยใช้ Yocto Project หรือ Buildrootจะต้องจัดการเอง แต่มีโซลูชันอัปเดตเฟิร์มแวร์ OTA แบบโอเพนซอร์ส เช่น Mender, Balena, Torizon, OSTree , Snap หรือ RAUC RAUC (Robust Auto-Update Controller) และได้รับการยอมรับจากชุมชนในเวลาต่อมา เป็นไคลเอ็นต์การอัป […]

Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L

Radxa NIO 12L เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 octa-core Cortex-A78/A55 SoC พร้อม NPU 4 TOPS รองรับระบบปฏิบัติการ Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี และสูงถึง 10 ปีสำหรับการชำระค่าบริการเพิ่ม บอร์ดมาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 512GB, อินเทอร์เฟสวิดีโอ HDMI, USB-C (DisplayPort) และ MIPI DSI, พอร์ตอินพุต HDMI ที่รองรับ 4K, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ตัว, การเชื่อมต่อ Gigabit Ethernet และ WiFi 6, พอร์ต USB 5 พอร์ตและ GPIO header 40 ขาสำหรับการขยาย สเปคของ Radxa NIO 12L: SoC – Mediatek Genio 1200 (MT8395) CPU Arm Cortex-A78 แบบ Quad-core @ สูงถึง 2.2 ถึง 2.4GHz Arm Cortex-A55 แบบ Quad-core @ สูงสุด 2.0GHz GPU Arm Mali-G57 MC5 GPU พร้อมรองรับ Open […]

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]

SolidRun เปิดตัวโมดูล Hailo-15 พร้อมชิปประมวลผลภาพ AI สูงสุด 20 TOPS

SolidRun Hailo-15H Powered Edge AI System on Module

เมื่อเดือนมีนาคมปีที่แล้ว Hailo ได้เปิดตัว Hailo-15 ชิปประมวลผลภาพ AI ที่ใช้ Cortex-A53 แบบ Quad-Core และสามารถให้พลังการประมวลผลสูงสุดถึง 20 TOPS หลังจากการเปิดตัวแล้วเราไม่พบว่ามีในผลิตภัณฑ์ทางการค้าใดๆ ที่มี SoC นี้ ในการพัฒนาล่าสุด SolidRun ได้เปิดตัวโมดูลที่มีชิป Hailo-15 SoC พร้อม RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และที่เก็บข้อมูล eMMC 256GB พร้อมด้วยการรองรับกล้องคู่พร้อม H.265/4 Video Encoder นี่ไม่ใช่โมดูลตัวแรกของ SolidRun ก่อนหน้านี้บริษัทได้เปิดตัว SolidRun RZ/G2LC SOM และ LX2-Lite SOM พร้อมกับบอร์ดพัฒนา ClearFog LX2-Lite เมื่อเดือนที่บริษัทยังได้เปิดตัวโมดูล COM Express ตัวแรกที่ใช้ Ryzen V3000 Series APU สเปคของ Hailo-15 SOM ของ SolidRun: SoC – Hailo-15 พร้อม 4 x Cortex A53 @ 1.3GHz; 12 kDMIPS หน่วยความจำและก […]