ข่าว Yocto - Page 5 of 8 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กุมภาพันธ์ 6, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

iWave Systems iW-RainboW-G54S : บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่มาพร้อมกับโมดูล OSM Size-S ที่ใช้ STM32MP133/MP135

iW-RainboW-G54S credit card sized OSM SBC

iWave Systems iW-RainboW-G54S เป็นบอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ติดตั้งโมดูล OSM Size-S (30×30 มม.) ที่ใช้ SoC STM32MP133 หรือ STM32MP135 Cortex-A7 พร้อม RAM สูงสุด 1GB และ flash สูงสุด 128GB อินเทอร์เฟซประกอบด้วยพอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB Type-A, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล 18-bit RGB LCD และคอนเน็กเตอร์แบบ high-density 100 พินจำนวนสามชุดสำหรับ I/O เสริม iW-RainboW-G54S ได้รับการออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม รองรับอุณหภูมิการทำงานในช่วง -40 ถึง +85°C แม้ว่าจะติดตั้งโมดูล OSM Size-S แต่เราจะสังเกตเห็นว่าบอร์ดฐาน (carrier board) ยังมีพื้นที่รองรับโมดูล OSM Size-M (45×30 มม.) และ OSM Size-L (45×45 มม.) ซึ่งบ่งบอกว่าอาจรองรับโมดูล OSM อื่นๆ ในอนาคต สเปคของ iWave Systems iW-RainboW-G54S: System-on-Modu […]

มกราคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

มกราคม 23, 2025มกราคม 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex ได้เปิดตัวโมดูล (system-on-modules หรือ SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC รุ่นแรกของบริษัท ได้แก่ SMARC iMX8M Plus และ SMARC iMX95 ที่ใช้ชิป SoC NXP i.MX 8M Plus และ NXP i.MX 95 ตามลำดับ บริษัทได้ผลิตโมดูล system-on-modules แบบเฉพาะสำหรับหลายปีที่ผ่านมา เช่นรุ่น Colibri, Apalis, Aquila และ Verdin ซึ่งมักจะได้รับการออกแบบให้คุ้มค่าทางต้นทุนและใช้ขา I/O ส่วนใหญ่หรือทั้งหมดจาก SoC ที่เลือก แต่ลูกค้าจะต้องผูกกับซัพพลายเออร์รายเดียวคือ Toradex เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นบริษัทจึงตัดสินใจที่จะเปิดตัวมาตรฐานโมดูล system-on-modules ครั้งแรก โดยเลือกใช้มาตรฐาน SMARC 2.2 เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดฐาน (carrier boards) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC ที่มีอยู่ และเพิ่มบริษัทจากสวิตเซอร์แลนด์เป็นซัพพลายเออร์ทางเลือก คุณสมบัติเด่นของ […]

มกราคม 9, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

ธันวาคม 29, 2024 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด Luckfox Lyra ที่ใช้ SoC Rockchip RK3506G2 แบบ Triple-core พร้อมอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, ตัวเลือกพอร์ต Ethernet

Luckfox Lyra RK3506G2 RJ45 display interface

บอร์ด Luckfox Lyra ที่ใช้ SoC Rockchip RK3506G2 ซึ่งมีซีพียู Arm Cortex-A7 สามคอร์ พร้อม Cortex-M0 หนึ่งคอร์สำหรับงานเรียลไทม์ มีหน่วยความจำ DDR3 ขนาด 128MB บนชิป อินเทอร์เฟสจอแสดงผล MIPI DSI และใช้เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต 22 nm (นาโนเมตร) โดยมีสามรุ่น ได้แก่ Luckfox Lyra, Lyra B (พร้อม flash 256MB) และ Luckfox Lyra Plus ซึ่งมีคุณสมบัติคล้ายกัน แต่รุ่น Plus มีขนาดยาวกว่าจะเพิ่มคอนเนคเตอร์ Ethernet RJ45 ความเร็ว 10/100Mbps และหน่วยความจำ flash แบบ SPI NAND ขนาด 256MB นี่เป็นบอร์ดแรกของ Luckfox ที่ใช้โปรเซสเซอร์ RK3506G2 โดยมาพร้อมการเชื่อมต่อ Ethernet และอินเทอร์เฟสจอแสดงผล แต่ไม่ใช่บอร์ด Arm Linux รุ่นแรกจากบริษัทที่มี Ethernet และอินเทอร์เฟสจอแสดงผล เราเคยกล่าวถึง Luckfox Pico Ultra เป็นบอร์ดพัฒนาไมโคร Linux […]

ธันวาคม 10, 2024ธันวาคม 10, 2024 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC ที่ใช้ Mediatek Genio 510 และ 700 สำหรับใช้งานในอุตสาหกรรมและ edge AI

SECO SOM-SMARC-Genio500 และ SOM-SMARC-Genio700 เป็นโมดูล SMARC SoM รุ่นใหม่ที่ใช้ SoC MediaTek Genio 510 และ Genio 700 ซึ่งมาพร้อมกับซีพียู Cortex-A78/A55 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อการใช้งานในอุตสาหกรรม โดยเน้นประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง พร้อมทั้งลดการใช้พลังงานแม้ในระหว่างการทำงาน AI ที่ต้องการการประมวลผลสูง จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในหน้าจอสัมผัสสำหรับร้านค้า เซ็นเซอร์อัจฉริยะในอุตสาหกรรม ระบบประชุมขั้นสูง และป้ายโฆษณาดิจิทัล โมดูลทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ eMMC flash ขนาด 64GB, อินเทอร์เฟซ Ethernet สองช่องผ่าน RGMII และ USB, สล็อต M.2 สำหรับติดตั้งโมดูล Wi-Fi/Bluetooth (ตัวเลือกเสริม) และรองรับการเชื่อมต่อกล้อง ก่อนหน้านี้เราเคยกล่าวถึงผลิตภัณฑ์ของ Via ที่ใช้หน่วยป […]

ธันวาคม 10, 2024 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

reComputer R1113-10 เกตเวย์ IoT สำหรับอุตสาหกรรม พร้อมพอร์ต RS485, RS232, DI, DO และ Gigabit Ethernet แบบคู่

reComputer R1113-10 industrial IoT gateway

Seeed Studio ได้เปิดตัว reComputer R1100 series เกตเวย์ IoT อุตสาหกรรมที่ใช้ Raspberry Pi CM4 โดยรุ่นแรกคือ reComputer R1113-10 ที่ใช้โมดูล Raspberry Pi Compute Module 4 ที่มาพร้อมกับ RAM 2GB และที่เก็บข้อมูล eMMC 8GB, มีพอร์ต RS485 แบบแยกสัญญาณ (Isolated) 2 พอร์ต, พอร์ต RS232 แบบแยกสัญญาณ 2 พอร์ต, อินเทอร์เฟส DI (Digital Input) และ DO (Digital Output), ไฟแสดงสถานะ LED จำนวน 12 ดวง, มีตัวเลือกการเชื่อมต่อเพิ่มเติม ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet คู่, Wi-Fi, Bluetooth 5.0, LoRa, 4G LTE, และ Zigbee อุปกรณ์นี้ยังมีพอร์ต USB-A 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB-C 2.0 สำหรับการแฟลชระบบปฏิบัติการ, พอร์ต HDMI 2.0 สำหรับเอาต์พุต และช่องใส่ MicroSD card มีเกตเวย์ IoT สำหรับอุตสาหกรรมหลายรุ่นที่ใช้ Raspberry Pi CM4 และ SoM หรือ […]

พฤศจิกายน 20, 2024 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UP 710S – บอร์ดพัฒนาที่บางและขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ Intel N97 พร้อมซ็อกเก็ต M.2 E-Key WiFi และอินเทอร์เฟสอื่น ๆ

UP 710S ของ AAEON เป็นบอร์ด SBC และบอร์ดพัฒนาที่บางมีขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ Intel N97 มาพร้อมซ็อกเก็ต M.2 E-Key สำหรับโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงอินเทอร์เฟสอื่น ๆ เช่น Gigabit Ethernet, USB 2.0, USB 3.0 และเอาต์พุต HDMI คล้ายกับที่พบในบอร์ด Raspberry Pi บอร์ดนี้คล้ายกับ UP 7000 SBC ที่ใช้ซีพียู Intel N50, N97 หรือ N100 แต่ออกแบบมาให้บางกว่า โดยเปลี่ยน 40-pin ที่รองรับ Raspberry Pi ถูกแทนที่ด้วยขั้วต่อ wafer ระยะพิทช์ 1 มม. ซึ่งเปิดใช้งาน GPIO, I2C, SPI และอินเทอร์เฟซ serial (COM) แทน สเปคของ UP 710S: Alder Lake-N SoC ค่าเริ่มต้น – โปรเซสเซอร์ Intel Processor N97 แบบ quad-core สูงสุด 3.6 GHz พร้อม cache 6MB, Intel UHD Graphics Gen 12 (24EU) @ 1.2 GHz; TDP: 12W ตัวเลือก – Intel N50, N100, N200 หน่วยความจำ […]