Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]
M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C
M5Stack Unit PoE-P4 เป็นชุดพัฒนา (development kit) ขนาดจิ๋วที่รองรับพลังงานผ่านสาย LAN (PoE) โดยใช้ชิป ESP32-P4NRW32 SoC เป็นแกนหลัก โมดูลนี้มาพร้อม Ethernet PHY ความเร็ว 10/100Mbps ในตัว รองรับมาตรฐาน IEEE 802.3at PoE ทำให้สามารถจ่ายไฟและรับส่งข้อมูลผ่านสายเส้นเดียวได้ อีกทั้งยังมีอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง อุปกรณ์ถูกออกแบบให้เป็นโหนดเครือข่ายที่มี PoE ในตัว (รองรับกำลังไฟสูงสุด 6W) พร้อมพอร์ต USB Type-C แบบโฮสต์ และพอร์ต USB Type-C แยกสำหรับ OTG/ดาวน์โหลดโปรแกรม นอกจากนี้ยังมี RGB LED, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR), ปุ่มกดผู้ใช้, พอร์ต Grove (HY2.0-4P), เฮดเดอร์สำหรับขยายแบบ Hat รวมถึงอินเทอร์เฟซ SDIO/ISP สำหรับการขยายเพิ่มเติม ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้จึงเหมาะสำหรับใช้งานในแผงควบคุม HM […]
Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP
Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]
TECNO เปิดตัวแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ดีไซน์บางเฉียบ รองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ทั้งโมดูลกล้อง แบตเตอรี่ และเกมแพด
The TECNO เตรียมนำเสนอแนวคิดสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ในงาน Mobile World Congress 2026 โดยเทคโนโลยี “Modular Magnetic Interconnection Technology” ของบริษัท มีเป้าหมายเพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ที่มีดีไซน์บางเฉียบ พร้อมรองรับการขยายฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมผ่านอุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อด้วยแม่เหล็ก แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์ส Project Ara ของ Motorola เคยพยายามพัฒนาแนวคิดนี้ตั้งแต่ปี 2013 ก่อนที่ Google (แผนก ATAP) จะเข้ามารับช่วงต่อในปี 2015 และสุดท้ายโครงการสมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์ก็ยุติลงในปี 2016, ปัจจุบัน Fairphone ถือเป็นสมาร์ทโฟนที่ใกล้เคียงกับแนวคิดโมดูลาร์มากที่สุด แต่แม้จะออกแบบมาให้ซ่อมแซมได้ง่าย แต่ความสามารถด้านโมดูลาร์ก็ยังค่อนข้างจำกัด ซึ่งอาจเป็นไปได้ว่าในช่วงเวลานั้นตลาดยังไม่พร้อมส […]
Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย
Google ได้ประกาศเปิดตัว Android 17 เวอร์ชัน Beta 1 อย่างเป็นทางการ โดยมาพร้อมการปรับปรุงประสิทธิภาพ รองรับตัวแปลงสัญญาณวิดีโอ H.266/VVC, การเปลี่ยนโหมดกล้องที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น รวมถึงการเสริมความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย ครั้งนี้ทาง Google จะไม่ปล่อยเวอร์ชัน Developer Preview แยกต่างหากอีกต่อไป แต่ใช้แนวทาง “continuous Canary channel” ที่เริ่มใช้ตั้งแต่ Android 16 Developer Preview ทำให้ Android 17 เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบ Beta 1 เลย การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Android 17: นักพัฒนาไม่สามารถปิดข้อจำกัดด้านการหมุนหน้าจอและการปรับขนาดบนอุปกรณ์หน้าจอใหญ่ (sw > 600dp) ได้อีกต่อไป, แอปจึงต้องรองรับการทำงานบนแท็บเล็ต อุปกรณ์จอพับ และโหมดหน้าต่างแบบเดสก์ท็อป, ยกเว้น: แอปที่ถูกจัดประเภทเป็น เกม โดยกำหนดค่า android:appCategory […]
รีวิว Creality Falcon A1 Pro Laser Engraver : เครื่องเลเซอร์แกะสลักและตัดวัสดุพร้อมเลเซอร์ 20W Blue Diode และกล้อง HD
Creality Falcon A1 Pro เครื่องเลเซอร์แกะสลักและตัดวัสดุแบบ All-in-One ที่ออกแบบมาให้ใช้งานได้ทันทีตั้งแต่นาทีแรก มาพร้อมเลเซอร์ 20W Blue Diode รองรับวัสดุมากกว่า 350 ชนิด สามารถตัดและแกะสลักวัสดุได้หลากหลายชนิด เช่น ไม้ อะคริลิก สแตนเลส แก้ว หิน ผ้า หนัง กระดาษสักหลาด และโลหะพ่นสี พร้อมรองรับความเร็วสูงสุดถึง 600 mm/m ตัวเครื่องมาพร้อมระบบ AI อัจฉริยะ เช่น Auto Focus ความแม่นยำสูง ระบบตรวจจับเปลวไฟแบบเรียลไทม์ และกล้อง HD สำหรับจัดตำแหน่งงานอย่างแม่นยำ โครงสร้างแบบปิดแข็งแรง ปลอดภัยระดับ Class 1 ตามมาตรฐาน FDA และใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์ Falcon Design Space, LightBurn และ LaserGRBL รองรับทั้ง Windows และ macOS เราได้รับ เครื่อง Falcon A1 Pro จาก Creality โดยในบทความนี้เราจะกล่าวถึงสเปค แกะกล่อง การเตรียมเครื่อง ก […]
Black Sesame Technologies Wudang C1200 : ชิป SoC ยานยนต์แบบ Cross-domain พร้อมคอร์ Cortex-A78AE สูงสุด 10 คอร์
เราพบชิป SoC สำหรับยานยนต์ที่น่าสนใจสองรุ่นใน Linux 6.19 changelog ได้แก่ ชิป Renesas R-Car X5H SoC แบบ 16 / 32 คอร์ Cortex-A720AE และ Black Sesame Technologies’ “Wudang” ตระกูลโปรเซสเซอร์ Cortex-A78AE แบบ 8 / 10 คอร์ แม้ว่า Renesas จะประกาศชิป R-Car X5H ตั้งแต่ปี 2024 แต่จนถึงตอนนี้ยังไม่มีหน้า Product Page อย่างเป็นทางการ ดังนั้นวันนี้เราจะขอเน้นไปที่ตระกูล Wudang C1200 ชิป SoC กลุ่มนี้ถูกออกแบบมาให้เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลยานยนต์ระดับ Automotive-grade แบบ “Cross-domain computing” ซึ่งสามารถรองรับการทำงานหลายโดเมนในชิปเดียว เช่น ระบบตรวจจับภายในห้องโดยสาร (In-cabin sensing) เช่น การตรวจสอบความสนใจของผู้ขับขี่, Infotainment, ระบบช่วยจอดอัตโนมัติ, ระบบแสดงข้อมูลความปลอดภัย, ระบบขับขี่อัตโนมัติ (Autonomous driving) […]
reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle พร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องและเครือข่าย 10GbE
ชุดพัฒนา reComputer Jetson AGX Orin รุ่น GMSL Bundle จาก Seeed Studio ใช้โมดูล NVIDIA Jetson AGX Orin ขนาด 32GB หรือ 64GB และมาพร้อมอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 จำนวน 8 ช่องผ่านคอนเนกเตอร์ FAKRA จำนวน 2 ชุด ตัวระบบใช้ reComputer Mini J501 carrier board ซึ่งเป็นรุ่นขนาดเล็กกว่าของ reServer Industrial J501 โดยมีพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet (RJ45), เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB Type-C (Debug/Recovery) จำนวน 2 ช่อง, ติดตั้ง SSD NVMe ขนาด 128GB และโมดูล WiFi 5 + Bluetooth 5.0 (M.2) รวมถึง daughterboard สำหรับอินเทอร์เฟซกล้อง GMSL2 สเปคของ reComputer Jetson AGX Orin Developer Kit GMSL Bundle : โมดูลที่รองรับ (เลือกหนึ่งรุ่น) NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB พร้อม CPU – Arm Cortex-A7 […]







