ข่าว ยานยนต์ - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

พฤษภาคม 11, 2026พฤษภาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Single Pair Ethernet (SPE) จะมาแทน Ethernet เดิมในโรงงานหรือไม่

ระบบเครือข่าย Ethernet กลายเป็นหัวใจสำคัญของโรงงานอุตสาหกรรมยุคใหม่ ไม่ว่าจะเป็น PLC, HMI, Industrial PC, Machine Vision หรือระบบ IIoT ต่างก็พึ่งพาการเชื่อมต่อผ่าน Ethernet กันแทบทั้งหมด แต่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยีใหม่อย่าง Single Pair Ethernet (SPE) เริ่มได้รับความสนใจมากขึ้น โดยเฉพาะในวงการ Industrial Automation และ Automotive Single Pair Ethernet (SPE) คือเทคโนโลยี Ethernet ที่ส่งข้อมูลผ่านสายทองแดงเพียง “1 คู่สาย” แทนการใช้ 2 หรือ 4 คู่สายแบบ Ethernet ทั่วไป เช่น Cat5e หรือ Cat6 มาตรฐานนี้ถูกพัฒนาโดย IEEE เพื่อให้ Ethernet สามารถใช้งานได้กับอุปกรณ์ขนาดเล็ก เซนเซอร์ และอุปกรณ์ภาคสนามในโรงงานได้ง่ายขึ้น โดยเฉพาะงานที่เดิมต้องใช้ระบบ Fieldbus หรือ Serial Communication เช่น RS485 และ CAN Bus นอกจากนี้ […]

พฤษภาคม 5, 2026พฤษภาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

Intel Wildcat Lake COM Express Compact module

congatec conga-TC300 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact สำหรับงาน Edge AI ระดับเริ่มต้น โดยใช้ชิปประมวลผล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ที่มีค่า TDP 15W รองรับสูงสุด Core 7 350 แบบ 6 คอร์ โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM ได้สูงสุด 64GB และมีตัวเลือกหน่วยความจำแบบออนบอร์ด UFS 3.1 พร้อมทั้งมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด อินเทอร์เฟซที่รองรับประกอบด้วย SATA, DDI และการแสดงผลแบบ LVDS หรือ eDP, USB4, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen4/Gen3 และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ congatec conga-TC300: Wildcat Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Core 3 305 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel […]

เมษายน 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Microchip PIC16F132 และ PIC18-Q35 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ 8 บิต แบบประหยัดพลังงาน มาพร้อม Configurable Logic Blocks (CLB)

PIC16F13276 and PIC18 Q35 families of Configurable Logic Block MCUs

Microchip Technology เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ตระกูล 8 บิต ได้แก่ PIC16F132 และ PIC18-Q35 ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก PIC16F13145 โดยผสานการควบคุมแบบฝังตัว (embedded control) แบบดั้งเดิมเข้ากับ Configurable Logic Blocks (CLB) ที่รวมอยู่ภายใน ช่วยให้สามารถนำความสามารถด้านลอจิกแบบโปรแกรมได้ที่คล้ายกับ CPLD มาใช้งานได้โดยตรงบนไดของไมโครคอนโทรลเลอร์ ความแตกต่างหลักระหว่างสองตระกูลนี้อยู่ที่ความหนาแน่นของลอจิก (logic density) โดยรุ่น PIC16F132x จะมี Basic Logic Elements (BLEs) จำนวน 32 ตัว ขณะที่ PIC18-Q35 มีมากถึง 128 ตัว นอกเหนือจาก CLB แล้ว ไมโครคอนโทรลเลอร์เหล่านี้ยังรวมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการจัดการแรงดันไฟฟ้าไว้ด้วย เช่น Programming and Debugging Interface Disable (PDID) ที่ช่วยป้องกันการเข้าถึงเฟิร์มแวร์โ […]

มีนาคม 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Microchip SAM9X75 ไมโครคอนโทรลเลอร์ยานยนต์แบบไฮบริด – พลัง ARM9 ยังไม่ตายในปี 2026

เมื่อ Microchip เปิดตัว SAM9X60 ในปี 2020, เรารู้สึกประหลาดใจที่ได้เห็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ยังคงใช้คอร์แบบดั้งเดิมอย่าง ARM926EJ-S แต่สิ่งที่น่าประหลาดใจยิ่งกว่าคือการที่บริษัทเดินหน้าต่อด้วยชิป SAM9X75 แบบ System-in-Package (SiP) แบบไฮบริดที่ผ่านมาตรฐานยานยนต์ (AEC-Q100 Grade 2) โดยยังคงใช้คอร์ ARM9 แบบคลาสสิก พร้อมหน่วยความจำ DDR2 หรือ DDR3L ที่รวมอยู่ภายใน รุ่นแรกคือ SAM9X75D5M ซึ่งมาพร้อมหน่วยความจำ DDR2 ขนาด 512MB ภายในแพ็กเกจเดียวกัน นอกจากนี้บริษัทยังออกแบบรุ่น SAM9X75D1G ที่มี DDR3L ขนาด 1 Gbit และรุ่น SAM9X75D2G ที่มาพร้อม DDR3L ขนาด 2 Gbit โดย SAM9X75 เป็น Hybrid MCU ที่ใช้ ARM9 ที่มุ่งเป้าไปยังนักพัฒนาที่ต้องการสภาพแวดล้อมการพัฒนาแบบ MCU แต่ยังคงได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพการประมวลผลและความสามารถด้าน […]

มีนาคม 25, 2026มีนาคม 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Physical AI กำลังเปลี่ยน IoT จาก “อุปกรณ์อัจฉริยะ” สู่ “ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ”

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี AI ได้พัฒนาไปไกลกว่าการเป็นเพียง “ฟีเจอร์อัจฉริยะ” ในอุปกรณ์ IoT ไปสู่การเป็น “สมองควบคุมระบบ” ที่สามารถตัดสินใจและสั่งงานได้เอง แนวคิดนี้เรียกว่า Physical AI ซึ่งกำลังเปลี่ยนบทบาทของ IoT จากอุปกรณ์ที่แค่รับข้อมูลและตอบสนองคำสั่ง ไปสู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถรับรู้ วิเคราะห์ และลงมือทำได้ในโลกจริง โดยเฉพาะบนแพลตฟอร์มยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi, Arduino และ ESP32 ที่เริ่มรองรับงาน AI มากขึ้น Physical AI คือระบบปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพได้จริง ไม่ใช่เพียงการประมวลผลข้อมูลในซอฟต์แวร์ แต่สามารถรับข้อมูลจากเซนเซอร์ วิเคราะห์ และสั่งงานอุปกรณ์ต่าง ๆ ได้โดยตรง เช่น มอเตอร์ แขนกล หรือระบบควบคุมอัตโนมัติ ทำให้ AI กลายเป็น “ตัวลงมือทำ” ไม่ใช่แค่ “ตัวคิด” เมื่อทำงานร่ […]

มีนาคม 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox JODY-W6 : โมดูล Wi-Fi 6E แบบ tri-band และ Bluetooth 5.4 (LE Audio) ที่ใช้ NXP IW623/AW693

u-blox JODY-W6 tri band Wi Fi 6E module for industrial IoT

u-blox ได้ขยายตระกูลโมดูล JODY ด้วย JODY-W6 series ที่ใช้ชิป NXP IW623 และ NXP AW693 โดยรองรับ Wi-Fi 6E แบบสามย่านความถี่ (tri-band) และ Bluetooth 5.4 (รวมถึง LE Audio) ในแพ็กเกจเดียว ซีรีส์นี้มีทั้งหมด 7 รุ่นย่อย ครอบคลุม 5 โมเดลหลัก โดยแบ่งเป็นรุ่นที่ใช้ชิป IW623 ของ NXP สำหรับงานระดับมืออาชีพ และรุ่นที่ใช้ AW692/AW693 สำหรับงานยานยนต์ โมดูลถูกออกแบบมาให้รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความเร็วสูง (high-throughput), ค่าหน่วงต่ำ (low-latency) และความปลอดภัย เช่น ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, ระบบสุขภาพ, อาคารอัจฉริยะ, โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย รวมถึงระบบ Infotainment และ Telematics ภายในยานยนต์ ตัวโมดูลมาในฟอร์มแฟกเตอร์แบบ LGA ขนาด 15.6 × 19.8 มม. […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]