ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PiLink PL-R5/R5M Series – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมระดับ IP20/IP65 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

PiLink PL-R5/R5M Series – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมระดับ IP20/IP65 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

PiLink PL-R5 DIO CAN IP65

ซีรีส์ PL-R5 และ PL-R5M ผลิตโดยบริษัท PiLink จากประเทศญี่ปุ่น, เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) และมีตัวเลือกมาตรฐานการป้องกันฝุ่นและน้ำระดับ IP20 หรือ IP65 ซีรีส์ PL-R5 มาพร้อมพอร์ต USB 3.0 จำนวน 1 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet 1 พอร์ต และรองรับไฟเลี้ยง DC ช่วง 9V ถึง 40V, ส่วนซีรีส์ PL-R5M มีพอร์ต USB 2.0 จำนวน 1 พอร์ต, พอร์ต Ethernet 100 Mbps 1 พอร์ต (มีตัวเลือกเพิ่ม Gigabit Ethernet ได้) และรองรับไฟเลี้ยง DC ช่วง 10.7V ถึง 28.8V ทั้งสองซีรีส์รองรับ WiFi 5 และ Bluetooth (ออปชัน), มีช่อง M.2 B-Key สำหรับโมดูลเซลลูลาร์, รองรับ RS-232, RS-485, I2C (ออปชัน) และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ เพิ่มเติม รุ่น IP65 มีให้เลือก 3 แบบ ได้แก่ Basic, Basic Plus (เพิ่ม 4 อินพุตอนาล็อก และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โปรเซสเซอร์ Samsung/Nexell S5P4418 ประกาศยุติการผลิต

โปรเซสเซอร์ Samsung/Nexell S5P4418 ประกาศยุติการผลิต

Samsung S5P4418 End of Life

ชิป Samsung/Nexell S5P4418 SoC กำลังเข้าสู่กระบวนการยุติการผลิต ตามข้อมูลจากโพสต์ล่าสุดของ EmbSoM/Graperain ซึ่งระบุว่าชิป SoC รุ่นนี้ถูกยกเลิกการผลิตโดยผู้ผลิตเดิมแล้ว ผู้ใช้งานส่วนใหญ่อาจจะไม่ได้สนใจมากนักกับการยุติการผลิตของชิป SoC แบบ quad-core Cortex-A9 รุ่นเก่า แต่ S5P4418 ถูกใช้งานอยู่ในแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ที่น่าสนใจหลายรุ่นที่เราเคยนำเสนอ โดยส่วนใหญ่มาจาก FriendlyELEC (เดิมชื่อ FriendlyArm) เช่นบอร์ด FriendlyELEC Core4418, NanoPi2 และ Fire2A , โมดูล Samsung Artik 530 และแพลตฟอร์มอื่น ๆ Graperain ได้ให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับประกาศ End-of-Life โดยเฉพาะวันที่สำคัญสำหรับผลิตภัณฑ์ของบริษัท ได้แก่: วันสุดท้ายที่สามารถสั่งซื้อได้ (Last Time Buy – LTB): 31 มีนาคม 2026 วันจัดส่งสินค้าครั้งสุดท้าย (Last Shipm […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx OK153-S12 Mini – บอร์ด SBC ที่ใช้ Allwinner T153 พร้อม GPIO แบบ Raspberry Pi

Forlinx OK153-S12 Mini – บอร์ด SBC ที่ใช้ Allwinner T153 พร้อม GPIO แบบ Raspberry Pi

OK153 S12 Mini SBC

Forlinx ได้เปิดตัว OK153-S12 Mini ซึ่งเป็นบอร์ด SBC / Development Board ที่ใช้ชิป Allwinner T153 โดยออกแบบมาให้เป็นเวอร์ชันต้นทุนต่ำของ OK153-S SBC บอร์ดยังคงใช้โมดูล (SoM) รุ่นเดียวกันคือ FET153-S แต่ตัดอินเทอร์เฟซแบบอุตสาหกรรมบางส่วนออก เช่น Terminal block, mini PCIe และพอร์ตบางอย่าง เพื่อให้มีขนาดกะทัดรัดขึ้น พร้อมเพิ่ม GPIO header 40 ขาที่เข้ากันได้กับ Raspberry Pi บอร์ด SBC รุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ DDR3 สูงสุด 1GB, ที่เก็บข้อมูลแบบ NAND flash สูงสุด 512MB หรือ eMMC flash สูงสุด 8GB และยังมี ช่องเสียบ microSD card สำหรับจัดเก็บข้อมูลเพิ่มเติม อินเทอร์เฟซอื่น ๆ ประกอบด้วย พอร์ต Gigabit Ethernet จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB Type-C 2 พอร์ต สำหรับจ่ายไฟ รับส่งข้อมูล และดีบัก, รวมถึงพอร์ต USB 2.0 Host, การแสดงผลรองร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Jupiter 2 – บอร์ด SBC มาตรฐาน RVA23 ใช้ชิป AI RISC-V SpacemiT K3 แบบ 8 คอร์, RAM สูงสุด 32GB และ UFS 256GB

Jupiter 2 – บอร์ด SBC มาตรฐาน RVA23 ใช้ชิป AI RISC-V SpacemiT K3 แบบ 8 คอร์, RAM สูงสุด 32GB และ UFS 256GB

SpacemiT K3 RVA23 mini ITX motherboard

MILK-V Shenzhen Technology ได้เปิดตัว Jupiter 2 อย่างเป็นทางการ เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) RISC-V ตัวแรกที่รองรับมาตรฐาน RVA23 โดยใช้ชิป SpacemiT K3 ความเร็ว 2.4 GHz แบบ 8 คอร์ (X100) ให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 60 TOPS รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB, ที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB และรองรับ NVMe SSD ผ่าน PCIe Gen3 x4 บอร์ดนี้ออกแบบโดย SpacemiT เอง และมาพร้อมคุณสมบัติเด่นมากมาย เช่น พอร์ต eDP, ช่อง 10GbE SFP+, พอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45), WiFi 6 + Bluetooth 5.2 ในตัว, พอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 4 พอร์ต, ช่อง M.2 Key-B พร้อม สล็อต NanoSIM สำหรับการเชื่อมต่อ 4G LTE หรือ 5G และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปค Jupiter 2 (เบื้องต้น): System-on-Module – K3-CoM260 (หรือ Jupiter 2 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Bedrock RAI300 : คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมที่ใช้หน่วยประมวลผลมือถือ AMD Ryzen AI 9 HX 370

Bedrock RAI300 : คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมที่ใช้หน่วยประมวลผลมือถือ AMD Ryzen AI 9 HX 370

Soldrun Bedrock RAI300 industrial PC

SolidRun Bedrock RAI300 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมเครื่องแรกที่ใช้หน่วยประมวลผลมือถือ AMD Ryzen AI 9 HX 370 แบบ 12-core/24-thread ซึ่งโดยปกติจะพบในแล็ปท็อประดับพรีเมียมสำหรับผู้บริโภคและงานเชิงพาณิชย์ด้าน AI คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 128GB เพื่อรันโมเดล AI บน NPU ประสิทธิภาพ 50 TOPS (หรือ 80 TOPS เมื่อรวม CPU + GPU + NPU) ของชิป AMD, รองรับที่เก็บข้อมูล M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4 ได้สูงสุด 3 ตัว, รองรับจอแสดงผลได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 2.1 และ DP 2.1, และมาพร้อมพอร์ตเครือข่าย Ethernet 2.5Gbps สูงสุด 4 พอร์ต, พอร์ต USB4, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ โดย Bedrock RAI300 มีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ รุ่นบาง “Tile” และ รุ่นหนา “60W model” เพื่อร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เปิดตัวโมดูล NX4 ที่ใช้ชิปอุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) มาพร้อม NX4IO carrier board

Radxa เปิดตัวโมดูล NX4 ที่ใช้ชิปอุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) มาพร้อม NX4IO carrier board

Radxa NX4 Rockchip RK3576J SoM

Radxa NX4 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พินที่ใช้ชิป SoC อุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) แบบ octa-core Cortex-A72/A53 พร้อม NPU ประสิทธิภาพ 6 TOPS สำหรับงาน Edge AI รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และตัวเลือกที่เก็บข้อมูลทั้ง SPI flash, eMMC 5.1 (สูงสุด 256GB) หรือ UFS 2.0 (สูงสุด 1TB) Radxa ยังเปิดตัว NX4 IO carrier board สำหรับโมดูลนี้ โดยมีเอาต์พุตวิดีโอ HDMI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลนจำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Type-A จำนวน 4 พอร์ต, USB 3.2 Type-C จำนวน 1 พอร์ต, Ethernet กิกะบิตพร้อมตัวเลือก PoE และสล็อต M.2 M-key 2280 สำหรับสตอเรจ รวมถึง I/O อื่น ๆ สเปคของโมดูล Radxa NX4 : SoC – Rockchip RK3576J (เกรดอุตสาหกรรม) CPU – Octa-core CPUประกอบด้วย 4x Cortex-A72 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (2.0 GHz) […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks

ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks

Rockchip RK1820 SO-DIMM module development board

Rockchip เปิดตัวชิป RK182X LLM/VLM accelerators จำนวน 2 รุ่นในงานประชุมนักพัฒนาเมื่อเดือนกรกฎาคมปีที่แล้ว ได้แก่ RK1820 ที่มาพร้อม RAM 2.5GB รองรับโมเดลขนาด 3B พารามิเตอร์ และ RK1828 ที่มี RAM 5GB รองรับโมเดลขนาด 7B พารามิเตอร์ ตอนนี้มีรายละเอียดเพิ่มเติมออกมาโดยมีชุดพัฒนา (Development Kit) ที่ใช้โมดูล Rockchip RK1820/RK1828 แบบ SO-DIMM วางจำหน่ายแล้ว มีเอกสารเบื้องต้นเผยแพร่ออกมาและมีการทดสอบประสิทธิภาพ Benchmark ของ RK1828 เปรียบเทียบกับ NPU บน Rockchip RK3588 นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่ากำลังจะมีโมดูลแบบ M.2 ออกมาในเร็ว ๆ นี้ Firefly RK182X 3D RAM Stacking Development Kit ชุดพัฒนา “RK182X 3D RAM Stacking Development Kit” ที่ใช้ AIO-GS1N2 carrier board ซึ่งก่อนหน้านี้มีให้ใช้งานร่วมกับ Rockchip RK3576, RK3588(s) ร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S Industrial SoM

Forlinx ได้เปิดตัว FET1126Bx-S, โมดูล SoM (System-on-Module) พลังงานต่ำรุ่นใหม่ ซึ่งใช้ SoC Rockchip RV1126B (เชิงพาณิชย์) หรือ RV1126BJ (เกรดอุตสาหกรรม) ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI เหมาะกับกล้องอัจฉริยะ, เกตเวย์ AIoT และระบบมอนิเตอร์อัจฉริยะที่ต้องการการวิเคราะห์วิดีโอแบบโลคัล การใช้พลังงานต่ำ และความเสถียรระยะยาว หลายคนอาจสับสนระหว่าง RV1126B / RV1126BJ รุ่นใหม่ กับ Rockchip RV1126 รุ่นเดิมที่เป็นชิป SoC แบบ 32-บิต Cortex-A7 ซึ่งเปิดตัวประมาณปี 2020–2021 แต่ RV1126B/BJ รุ่นใหม่มีการอัปเกรดสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ โดยใช้ ซีพียู 64-บิต Quad-core Arm Cortex-A53 (แทน 32-บิต Cortex-A7) และ NPU ประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็น 3.0 TOPS (จากเดิม 2.0 TOPS) ชิปเวอร์ชันใหม่นี้เพิ่งเริ่มถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น Luckfox Aura SBC […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress