ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SMARC-QCS5430 SoM

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex SMARC NXP i.MX 8MPlus i.MX 95

Toradex ได้เปิดตัวโมดูล (system-on-modules หรือ SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC รุ่นแรกของบริษัท ได้แก่ SMARC iMX8M Plus และ SMARC iMX95 ที่ใช้ชิป SoC NXP i.MX 8M Plus และ NXP i.MX 95 ตามลำดับ บริษัทได้ผลิตโมดูล system-on-modules แบบเฉพาะสำหรับหลายปีที่ผ่านมา เช่นรุ่น  Colibri, Apalis, Aquila และ Verdin ซึ่งมักจะได้รับการออกแบบให้คุ้มค่าทางต้นทุนและใช้ขา I/O ส่วนใหญ่หรือทั้งหมดจาก SoC ที่เลือก แต่ลูกค้าจะต้องผูกกับซัพพลายเออร์รายเดียวคือ Toradex เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นบริษัทจึงตัดสินใจที่จะเปิดตัวมาตรฐานโมดูล system-on-modules ครั้งแรก โดยเลือกใช้มาตรฐาน SMARC 2.2 เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดฐาน (carrier boards) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC ที่มีอยู่ และเพิ่มบริษัทจากสวิตเซอร์แลนด์เป็นซัพพลายเออร์ทางเลือก คุณสมบัติเด่นของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Rockchip RV1106 แบบบัดกรีพร้อมรู Castellated 112 ขาและรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2

โมดูล Rockchip RV1106 แบบบัดกรีพร้อมรู Castellated 112 ขาและรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2

โมดุล RV1106 แบบบัดกรี

Luckfox ได้เปิดตัว Core1106 Core Board เป็นโมดูล (system-on-module)  หรือ SoM เป็นคอมพิวเตอร์หรือระบบที่รวมอยู่ในโมดูลเดียว) ที่ใช้ Rockchip RV1106 ที่มีขนาดกะทัดรัดเพียง 30×30 มม. พร้อมขาเชื่อมต่อแบบ castellated 112 ขา ที่ออกแบบมาให้บัดกรีติดกับแผงวงจร (PCB) และสามารถเพิ่มโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 รวมถึงช่องเชื่อมต่อเสาอากาศ IPEX 1.0 ได้ตามต้องการ โมดูล Rockchip RV1106 มาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR3L ขนาด 128MB (G2) หรือ 256MB (G3), NPU Gen 4 ที่มีความสามารถประมวลผล 1 TOPS และ Image Signal Processor (ISP) รุ่นที่ 3 ที่รองรับการเข้ารหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์ (H.264/H.265), อินเทอร์เฟซอื่นๆ ได้แก่ MIPI CSI, RGB LCD, USB, Ethernet, GPIO, SPI, I2C, UART และอื่นๆทำให้โมดูลนี้เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบที่ต้องการ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Linux 6.13 – การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

เปิดตัว Linux 6.13 – การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linux 6.13 Changelog

Linux Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.13 ใน Linux Kernel Mailing List, เมื่อประมาณ 2 เดือนที่แล้วได้เปิดตัว Linux 6.12 เวอร์ชัน LTS ใหม่ ได้นำการรองรับ real-time “PREEMPT_RT” ซึ่งก่อนหน้านี้เคยต้องใช้แพตช์ out-of-tree patchsets, การเสร็จสิ้นการพัฒนาตัวจัดตารางงาน EEVDF (Earliest Eligible Virtual Deadline First) ที่เริ่มต้นใน Linux 6.6, การนำเสนอ sched_ext (อัลกอริธึมการจัดตารางงานแบบใหม่ที่ใช้ BPF), การเพิ่ม QR code บนหน้าจอ panic สำหรับการแก้ปัญหาที่ง่ายขึ้น, และการเปลี่ยนแปลงอื่นๆ อีกมากมาย การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของ Linux 6.13 การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจบางประการใน Linux 6.13 ได้แก่: Lazy Preemption (CONFIG_PREEMPT_LAZY) – Linux kernel รองรับโหมด Preemption มีให้เลือกสี่โหมดจนถึง Full Preemption แต […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC module

COM-HPC (Computer-On-Module High Performance Compute) เป็นมาตรฐานฟอร์มแฟคเตอร์สำหรับโมดูลคอมพิวเตอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงและการเชื่อมต่ออินพุต/เอาต์พุต (I/O) ในระดับที่มากขึ้น โมดูล COM-HPC ได้รับการออกแบบเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) การวิเคราะห์ข้อมูลในขอบเครือข่าย (Edge Computing) และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย 5G คุณสมบัติเด่นของ COM-HPC : I/O และประสิทธิภาพสูงสุด รองรับ PCI Express (PCIe) สูงสุดถึง Gen 5.0 (ความเร็ว 32 Gbit/s ต่อเลน) USB Gen 4 และ Digital Display Interface (DDI) เช่น HDMI หรือ DisplayPort Ethernet ความเร็วสูงสุด 25 Gbit/s ต่อเลน และรองรับการเชื่อมต่อหลายช่อง การออกแบบแบบ Mezzanine โมดูล COM-HPC จะถูกติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ  เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล LattePanda Mu ที่ใช้ชิป SoC Intel Core i3-N305 octa-core มีวางจำหน่ายแล้ว

โมดูล LattePanda Mu ที่ใช้ชิป SoC Intel Core i3-N305 octa-core มีวางจำหน่ายแล้ว

LattePanda Mu Intel Core i3-N305

เมื่อปีที่แล้วมีการเปิดตัวโมดูล (SoM) LattePanda Mu ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Processor N100 และตอนนี้มีตัวเลือกใหม่ที่มาพร้อมโปรเซสเซอร์ Intel Core i3-N305 Octa-core ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นทั้งในด้านการทำงานแบบ Single-core และ Multi-core รวมถึการเร่งประสิทธิภาพกราฟิก 3D ที่เร็วขึ้นอีกด้วย อินเทอร์เฟสทั้งหมดยังคงเหมือนเดิม ซึ่งมีคอนเนกเตอร์แบบ SO-DIMM edge connector 260 ขา รวมถึง PCIe Gen3 สูงสุด 9 เลน, SATA สองช่อง, eDP, HDMI และ DisplayPort, อินเทอร์เฟซ USB 12 พอร์ต และอื่น ๆ อีกมากมาย LattePanda Mu ที่เปิดตัวครั้งแรกมาพร้อม RAM ขนาด 8GB แต่ในตอนนี้ทั้งรุ่น N100 และ Core i3-N305 มีตัวเลือกหน่วยความจำ LPDDR5 IBECC สูงสุดถึง 16GB ในขณะที่ความจุ eMMC Flash ยังคงเป็น 64GB สำหรับทุกรุ่น สเปคของ LattePanda Mu: S […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress