ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

NanoCOM-MTU – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra “Meteor Lake” ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์

AAEON NanoCOM-MTU

AAEON NanoCOM-MTU เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 10 ที่ใช้พลังงาน 28 วัตต์ โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5/7 “Meteor Lake” พร้อมสูงสุด 16 คอร์ 22 เธรด บนฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กกะทัดรัด 84 มม. x 55 มม. โมดูล COM Express ที่ใช้ Intel Core Ultra นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5(X) ได้สูงสุด 32GB, ที่เก็บข้อมูลแบบ NVMe BGA สูงสุด 256GB และมีพอร์ต I/O หลากหลายผ่านคอนเนกเตอร์ Row A/B เช่น SATA III จำนวน 2 ช่อง, PCIe 4.0 จำนวน 4 เลน และอื่น ๆ สเปคของ NanoCOM-MTU : Meteor Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์ ) Intel Core Ultra 7 155H  โปรเซสเซอร์ 16-core (6P+8E+2LPE)r @ 1.4 / 4.8 GHz พร้อมแคช 24MB, กราฟิก Intel 8Xe LPG @ 2.25 GHz, มีหน่วยประมวลผล AI (Intel AI Boost NPU), TDP 28W Intel Core Ultra 5 125H โปรเซสเซอร์ 14-core […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

Mediatek Genio 520 720 carrier board development kit

บริษัท AMobile Solutions จากไต้หวันได้เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) รุ่น SoM-SD520 และ SoM-SD720 ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 ตามลำดับ โดยออกแบบมารองรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI โดยมีความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 10 TOPS โมดูลเหล่านี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 3.1 สูงสุด 128GB และยังสามารถเลือกเสริมโมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ได้อีกด้วย เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เครื่องขายสินค้าอัจฉริยะ/ตู้บริการตนเอง, ระบบสาธารณสุขอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันอื่น ๆ ที่ได้ประโยชน์จากการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็น Edge AI หรือ Generative AI สเปคของ SoM-SD520 และ SoM-SD720 : SoC (เลือก 1 ชิป) MediaTek G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Wio-LR1121 โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วรองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz

Wio-LR1121 โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วรองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band และ 2.4GHz

Wio-LR1121

Seeed Studio Wio-LR1121 เป็นโมดูล LoRa ขนาดจิ๋ว, ที่รองรับหลายย่านความถี่ โดยใช้ชิป RF transceiver รุ่น LR1121 ซึ่งเป็นเวอร์ชันราคาประหยัดของ LR1120 ที่ตัดความสามารถในการสแกน GNSS และ Wi-Fi ออก โดยรองรับย่านความถี่ sub-GHz, S-Band (1.9–2.1GHz) และ 2.4GHz ก่อนหน้านี้เราเคยเห็น LR1121 ถูกใช้งานในโมดูล MuRata Type-2GT และโมดูลจาก LILYGO ที่ใช้เป็นตัวเลือกสำหรับ บอร์ด T-Eth Elite, ถือเป็นอีกทางเลือกหนึ่งที่ใช้งานง่ายและสะดวกต่อการบัดกรี เนื่องจากใช้รูปแบบขาแบบ castellated holes และแผ่นสัมผัส (pads) สเปคของ Wio-LR1121 : RF Transceiver – Semtech LR1121 ย่านความถี่ที่รองรับ – ย่านความถี่ 863 ถึง 928 MHz, 2.4 ถึง 2.5 GHz หมาเหตุ; LR1121 รองรับย่าน S-Band ที่ 2.1 ถึง 2.3 GHz ด้วย แต่ในสเปกของโมดูลนี้ไม่ได้กล่าวถึงอย่างเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล M5Stack Stamp-S3A รองรับ WiFi และ BLE สำหรับ IoT รุ่นใหม่พร้อมสายอากาศที่ปรับปรุงใหม่และประหยัดพลังงาน

โมดูล M5Stack Stamp-S3A รองรับ WiFi และ BLE สำหรับ IoT รุ่นใหม่พร้อมสายอากาศที่ปรับปรุงใหม่และประหยัดพลังงาน

M5Stack Stamp-S3A

M5Stack Stamp-S3A หรือที่รู้จักกันในชื่อ M5StampS3A เป็นรุ่นอัปเดตของ โมดูล M5Stamp S3 ที่ใช้ชิป ESP32-S3 ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 โดยรุ่นใหม่มีการปรับปรุงได้แก่ การออกแบบสายอากาศให้ดีขึ้น, การใช้พลังงานที่ต่ำกว่า, ปุ่มกดผู้ใช้ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น และมีตรรกะการควบคุมไฟ RGB LED ที่เปลี่ยนไป ส่วนฟีเจอร์อื่น ๆ ยังคงเหมือนเดิม ได้แก่ หน่วยความ Flash ขนาด 8MB, ไฟ RGB LED, ปุ่มอินพุต และ GPIO ทั้งหมด 23 พิน ในขนาดที่จิ๋วเพียง 26 x 18 มม. โดยมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่รุ่น Stamp-S3A ที่ไม่มีขา headers บัดกรีมาให้ และรุ่น Stamp-S3A PIN1.27 มีขา headers บัดกรีมาให้พร้อมใช้งาน และมีฝาครอบกันความร้อนสีส้ม สเปคของ M5Stamp-S3A: WiSoC – Espressif Systems ESP32-S3FN8 CPU ไมโครคอนโทรลเลอร์ Xtensa LX7 dual-core 32-บิต พร้อมชุดคำส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน EMAC SoM-35D1F : โมดูล (SoM) SO-DIMM สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ชิป NuvoTon MA35D1 และอินเทอร์เฟซ GbE คู่

EMAC SoM-35D1F : โมดูล (SoM) SO-DIMM สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ชิป NuvoTon MA35D1 และอินเทอร์เฟซ GbE คู่

SoM-35D1F ARM64 System on Module

EMAC SoM-35D1F เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ระดับอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป NuvoTon NuMicro MA35D1 ซึ่งเป็น SoC แบบ dual-core Cortex-A35/M4 มาพร้อมขั้วต่อขอบแบบ SO-DIMM ขนาด 200 พิน ตัวโมดูลมาพร้อม RAM  DDR3L ขนาด 512MB และ eMMC flash สูงสุด 16GB เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบ edge gateway, ระบบ HMI, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และระบบพลังงานอัจฉริยะ SoM-35D1F ยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น Gigabit Ethernet คู่, 4x อินเทอร์เฟซ serial ( RS485/RS232), 2x CAN-FD, อินเทอร์เฟซ USB 2.0 หลายช่อง, อินเทอร์เฟซเสียง I2S, SPI, I2C และ GPIO จำนวน 14 พิน นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อกล้องแบบ CSI, คอนโทรลเลอร์หน้าจอ LCD แบบ 24 บิต พร้อมระบบสัมผัสแบบแรงกด (resistive touch) และ ADC แบบ 12 บิต สำหรับการอ่านค่าสัญญาณอนาล็อก, ในด้านความปลอดภ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Raspberry Pi Radio Module 2 (RM2) วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการแล้ว

Raspberry Pi Radio Module 2 (RM2) วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการแล้ว

Raspberry Pi Radio Module 2

Raspberry Pi ได้ประกาศวางจำหน่าย โมดูลไร้สาย Radio Module 2 (RM2) อย่างเป็นทางการ โดยรองรับการเชื่อมต่อ WiFi 4 และ Bluetooth LE ในราคาเพียง $4 (~130฿) ก่อนหน้านี้ Raspberry Pi RM2 เคยเปิดให้ใช้งานเฉพาะกับพาร์ทเนอร์บางรายเท่านั้น ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงพบโมดูล RM2 อยู่ในบอร์ด Pimoroni Pico Plus 2 W และ SparkFun Thing Plus – RP2350 มาตั้งแต่ช่วงปลายปีที่แล้ว การประกาศล่าสุดนี้หมายความว่า ทุกคนสามารถซื้อได้แล้ว และเอกสารต่าง ๆ เช่น datasheet ก็ได้เปิดเผยต่อสาธารณะเรียบร้อยแล้ว สเปคของ Raspberry Pi Radio Module 2 (RM2) : ชิปเซ็ต – ชิปคอมโบ Infineon CYW43439 Wi-Fi 4 ความถี่ 2.4 GHz (802.11b/g/n) อัตรา PHY สูงสุด 96 Mbps, รองรับช่องสัญญาณขนาด 20 MHz Bluetooth 5.2 ทั้งแบบ Classic และ LE โครงสร้าง SISO (Single Input, […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน D-Robotics RDK X5 : บอร์ดพัฒนา AI ที่มาพร้อมชิป Sunrise X5 octa-core และ BPU 10 TOPS สำหรับโปรเจกต์ที่ใช้ ROS

D-Robotics RDK X5 : บอร์ดพัฒนา AI ที่มาพร้อมชิป Sunrise X5 octa-core และ BPU 10 TOPS สำหรับโปรเจกต์ที่ใช้ ROS

D-Robotics RDK X5 AI Developer Kit

D-Robotics RDK X5 เป็นบอร์ดพัฒนา AI รุ่นอัปเกรดที่สร้างขึ้นโดยใช้ชิป Sunrise X5 แบบ Octa-core และออกแบบมาสำหรับการใช้งาน ROS ที่มีความต้องการสูง เมื่อเปรียบเทียบกับบอร์ดพัฒนา AI RDK X3 และ Horizon X3 ที่ใช้ชิป Sunrise X3 ซึ่งมี CPU แบบ 4 คอร์ และ BPU ที่ให้พลังประมวลผล AI ที่ 5 TOPS แล้ว, RDK X5 มาพร้อมกับชิป SoC Cortex-A55 แบบ 8 คอร์, NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS และ RAM ขนาด 8GB ซึ่งเพิ่มทั้งพลัง AI และหน่วยความจำเป็นสองเท่าเพื่อรองรับงานที่มีความซับซ้อนสูง บอร์ดยังมาพร้อมกับตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, CAN FD และรองรับ PoE ในขณะที่รุ่น X3 จำกัดอยู่ที่ Wi-Fi 5, Bluetooth 4.2 และ PoE เป็นอุปกรณ์เสริมเท่านั้น นอกจากนี้ X5 ยังเพิ่มพอร์ต USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต และรองรับการแสดงผลวิดีโอ 4K ที่ 60 FP […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน reComputer Mini : บอร์ดฐานขนาดเล็ก สำหรับโมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano/NX

reComputer Mini : บอร์ดฐานขนาดเล็ก สำหรับโมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano/NX

reComputer Mini Carrier Board for NVIDIA Jetson Orin Nano NX

reComputer Mini ของ Seeed Studio เป็นบอร์ดฐาน (carrier board) ขนาดเล็กออกแบบมาสำหรับโมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano หรือ Jetson Orin NX โดยมีขนาดพอๆ กับตัวโมดูลมีขนาดเพียง 88 x 56 x 17 มม. หรือใหญ่กว่าบัตรเครดิตเล็กน้อย เหมาะสำหรับการใช้งานในหุ่นยนต์และโดรน แม้จะมีขนาดเล็ก แต่ reComputer Mini ก็ยังมีพอร์ตเชื่อมต่อให้ใช้งานได้หลากหลาย เช่น พอร์ต USB 3.2 Type-A จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB Type-C ที่รองรับ DisplayPort alt-mode, ช่องเสียบ M.2 สำหรับ NVMe และโมดูลไร้สาย, คอนเนกเตอร์ UART และ USB แบบ JST และคอนเนกเตอร์ high-speed 60 พินจำนวน 2 ชุดสำหรับบอร์ดเสริม นอกจากนี้บอร์ดยังสามารถใช้งานร่วมกับระบบแบตเตอรี่ 48V ได้ เนื่องจากรองรับแรงดันไฟ DC ขาเข้าได้ตั้งแต่ 12V ถึง 54V ผ่านคอนเนกเตอร์ไฟแบบ XT30 สเปคของ reComputer Min […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress