โมดูล CPU ที่ใช้ Allwinner T113-S3 พร้อม RAM 128MB , NAND flash 256MB หรือ eMMC flash 4GB

MYiR MYC-YT113X เป็นโมดูล CPU แบบบัดกรีได้ มีราคาประหยัด ใช้โปรเซสเซอร์ Allwinner T113-S3 dual-core Cortex-A7 พร้อม RAM DDR3 128MB (on-chip) และ NAND flash 256MB หรือ eMMC flash eMMC 4GB สำหรับการจัดเก็บข้อมูล

โมดูลรุ่นนี้มีการออกแบบให้รองรับการใช้งานในอุณหภูมิอุตสาหกรรม เป็นทางเลือกที่ราคาถูกกว่าโมดูล CPU รุ่น MYC-YT507H ที่ใช้ Allwinner T507-H Cortex-A53, โมดูลรุ่นใหม่มีจอแสดงผล, กล้อง, audio, Ethernet, USB และ I/O ความเร็วต่ำผ่านการออกแบบรูแสตมป์ (Stamp Hole) มี Pin 140 ขา ได้รับการออกแบบมาสำหรับ HMI, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม (Industrial Automation) รวมถึงจอแสดงผลและการควบคุม Terminals

Allwinner T113 S3 CPU module 1

MYiR MYC-YT113X ข้อมูลจำเพาะ:

  • SoC – Allwinner T113-S3
    • CPU – Dual-core Arm Cortex-A7 @ 1.2 GHz with 32 KB L1 I-cache + 32 KB L1 D-cache per core, และ 256 KB L2 cache
    • DSP – Single-core HiFi4
    • VPU – H.265/H.264 video decoding สูงสุด 1080p60 และ JPEG/MJPEG video encoding สูงสุด 1080p60
    • หน่วยความจำ – 128 MB DDR3
  • พื้นที่เก็บข้อมูล – 4GB eMMC หรือ 256MB NAND flash, 32KB EEPROM
  • อินเทอร์เฟส รูแสตมป์ (Stamp Hole) 140 พิน ระยะห่าง (pitch) 1.0 มม.
    • อินเทอร์เฟสหน้าจอแสดงผล
      • 1x MIPI DSI
      • 1x RGB
      • 1x single-channel LVDS และ 1x dual-channel LVDS หรือ 24-bit RGB (รองรับสูงสุด 1080p60)
    • อินเทอร์เฟสกล้อง  – 1x Parallel CSI
    • เสียง – 2x I2S
    • Ethernet – 1x RGMII/RMII
    • USB – 2x USB2.0
    • Analog – 1x GPADC และ 4x TRADC
    • I/O ความเร็วต่ำ – 6x UART, 2x CAN, 4x TWI/I2C, 2x SPI, สูงสุด 59 GPIO
  • แหล่งจ่ายไฟ – 5V/1A
  • ขนาด – 39 x 37 มม. (การออกแบบ PCB 6 layer)
  • ช่วงอุณหภูมิ – -40 ถึง 85 องศาเซลเซียส (เกรดอุตสาหกรรม)

MYD YT113X Development Board

MYiR ยังได้ออกแบบบอร์ดพัฒนา MYD-YT113X เพื่อประเมินโมดูล CPU MYC-YT113X Allwinner T113-S3 มีสเปคนี้:

  • System-on-module – โมดูล CPU MYC-YT113X ที่อธิบายไว้ข้างต้น
  • ที่เก็บข้อมูล – ช่อง MicroSD card slot
  • เอาต์พุตวิดีโอ
    • อินเทอร์เฟสจอแสดงผลแบบ Single-channel LVDS (LVDS0, 40-pin 0.5 mm pitch FPC connector) สำหรับโมดูลจอ LCD MY-LVDS070C ของ MYIR พร้อมจอแบบ capacitive touchscreen
    • อินเทอร์เฟสจอแสดงผลแบบ Dual-channel LVDS (LVDS, 30-pin 2.0mm pitch header connector)
  • Audio – คอนเนกเตอร์ audio output 4 พิน
  • ระบบเครือข่าย
    • พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45
    • โมดูล WiFi ที่ใช้ USB
    • โมดูลเสริม 4G LTE/5G ผ่านซ็อกเก็ต M.2 (USB) และSIM card slots 2 ช่อง
  • USB
    • 2x พอร์ตโฮสต์ USB 2.0
    • 1x พอร์ต USB 2.0 OTG Type-C
  • พอร์ต Serial – 1x Debug UART (TTL), 4x พอร์ต Serial TTL
  • ส่วนขยาย – Pin-Header GPIO ที่เหมือน Raspberry Pi 40 พินพร้อม TWI, UART และอื่น ๆ และรองรับโมดูล MY-WIREDCOM RPI ของ MYIR เพื่อเพิ่มอินเทอร์เฟส CAN และ RS232
  • อื่นๆ – สวิตช์เปิด/ปิด, ปุ่ม Reset, ปุ่มที่ผู้ใช้สามารถโปรแกรมได้
  • แหล่งจ่ายไฟ – 12V / 2A ผ่าน DC jack
  • ขนาด – 110 x 90 มม. (PCB 4-layer)
  • ช่วงอุณหภูมิ – -40 ถึง 85 องศาเซลเซียส แต่โมดูล WiFi จำกัดไว้ที่ -20 ถึง 70 องศาเซลเซียส

Allwinner T113 S3 development board 4G 5G cellular connectivity

MYiR ให้บริการ Linux BSP พร้อม kernel version 5.4.61, U-boot 2018.05 และไดรเวอร์สำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงทั้งหมด พร้อมด้วยซอร์สโค้ด และ root file systems, minimal, GUI ไม่มีข้อมูล Public Data ดังนั้นลูกค้าเท่านั้นที่สามารถเข้าถึงได้ แต่มีโค้ดแบบ public สำหรับแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ Allwinner T113-S3 อื่นๆ เนื่องจากก่อนหน้านี้เราได้กล่าวถึงบอร์ด MangoPi MQ-Dual และ บอร์ดพัฒนา 100ASK-T113-Pro และโมดูล CPU T113-S3 Core Lite ที่เกี่ยวข้อง

โมดูล CPU MYC-YT113S3-256N128D-110-I (256 NAND flash) ราคา $14 (~470฿) ขณะที่ MYC-YT113S3-4E128D-110-I system-on-module พร้อมแฟลช eMMC ขนาด 4GB ราคา $17(~570฿), ชุดพัฒนาทั้งสองพร้อมอุปกรณ์เสริมทั้งหมด (แหล่งจ่ายไฟ สายเคเบิล …) ราคา $55 (~1,800฿) และ $59(~2,000฿), อุปกรณ์เสริม MY-WIREDCOM สำหรับ CAN Bus และ RS485 มีราคาเพิ่ม $25 (~850฿) และหน้าจอทัชสกีนขนาด 7 นิ้ว จำหน่ายในราคา $99(~3,300฿) รายละเอียดทั้งหมดและลิงก์การซื้อในเพจสินค้า

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : $14+ Allwinner T113-S3 CPU module comes with 128MB RAM, 256MB NAND flash or 4GB eMMC flash

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา