Qualcomm S3 Gen 2 : แพลตฟอร์มเสียงรองรับ Bluetooth LE Audio และ Auracast broadcast audio

Qualcomm S3 Gen 2 Sound Platform (QCC5181) เป็นแพลตฟอร์มเสียงโซลูชัน Bluetooth 5.4 audio ที่ออกแบบมาสำหรับดองเกิลและอะแดปเตอร์ที่มี ultra-low latency (<20 มิลลิวินาที) และรองรับมาตรฐาน Bluetooth LE Audio และ Bluetooth Auracast broadcast audio

แพลตฟอร์มนี้ได้เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว แต่บริษัทกล่าวว่าตอนนี้ได้เปิดตัว “newly enhanced solution” เป็นโซลูชั่นใหม่ที่ปรับให้เหมาะกับการเล่นเกม ซึ่ง “รวม Snapdragon Sound และ LE Audio เพื่อให้ได้ ultra-low latency น้อยกว่า 20ms เพื่อไม่ให้เกิด lag-free หรือเสียงช้ากว่าภาพ สำหรับเสียงไร้สาย (wireless audio) ในการสนทนาในเกม” โซลูชันใหม่นี้ยังมุ่งเน้นไปที่ USB dongles และอะแดปเตอร์ เนื่องจาก Hosts หลายตัวยังไม่รองรับ Bluetooth 5.4 ในขณะนี้

Qualcomm S3 Gen 2 Sound Platform

สเปค Qualcomm S3 Gen 2 (QCC5181) Sound Platform:

  • CPU – ไมโครคอนโทรลเลอร์ Dual-core 32-บิต โอเวอร์คล็อกที่ความเร็วสูงสุด 80 MHz
  • DSP – Qualcomm Kalimba DSP @ 240 MHz พร้อม program RAM, 384 kB, data RAM1,024kB
  • ที่เก็บข้อมูล – External QSPI flash
  •  การเชื่อมต่อ
    • Bluetooth 5.4 ที่ผ่านการรับรอง
    • Bluetooth Low Energy, Bluetooth Classic, Bluetooth Dual-mode
    • รองรับ Bluetooth LE Audio และ Auracast
    • อัตราการส่งข้อมูลในรูปแบบ Classic – 3Mbps, 1 Mbps, 2 Mbps
    • รองรับ Google Fast Pair
  • Audio
    • รองรับ Qualcomm aptX audio playback – aptX Voice, aptX Adaptive ที่ความละเอียดเสียงสูงสุด 96Khz, aptX Lossless
    • เทคโนโลยี Qualcomm Active Noise Canceling (ANC) – Feedback, Adaptive, Feedforward, Hybrid
    • เทคโนโลยี Qualcomm cVc Echo Cancellation and Noise Suppression (ECNS): หูฟังที่มีไมค์ 1 ถึง 3 ตัว
    • เทคโนโลยี Qualcomm TrueWireless Mirroring
    • รองรับบริการเสียง – Amazon Alexa Voice Service, Google Assistant
    • Digital Assistant Activation – กดปุ่ม, Qualcomm Voice Activation
    • Audio Playback – 1-channel (mono) Class-AB or Class-D
    • Audio inputs – 4x analog microphone inputs
    • ความละเอียดสูง 24 บิต/96kHz
    • เสียงไม่หาย (Lossless audio) สูงถึง 48 kHz พร้อม Snapdragon Sound
  • การใช้พลังงาน – <4 mA ระหว่างการสตรีมเพลง (A2DP)
  • แพ็คเกจ – WLCSP 99 พินพร้อมระยะห่าง 0.4 มม. (4.93 x 3.936 x 0.57 มม.)

ดองเกิลและอะแดปเตอร์ใหม่จะจับคู่กับหูฟังและชุดหูฟังที่ใช้ Qualcomm S5 และ S3 Gen 2 ซึ่งเปิดตัวในงาน Snapdragon Summit 2022 ตามที่แสดงในวิดีโอด้านล่าง

YouTube video player

รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Qualcomm S3 Gen 2 Sound Platform สามารถหาได้ในข่าวประชาสัมพันธ์และหน้าผลิตภัณฑ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Qualcomm S3 Gen 2 Sound Platform supports LE Audio and Auracast broadcast audio

FacebookTwitterLineEmailShare

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *

โฆษณา
โฆษณา