Tungsten700 : SMARC SoM และ DevKit ที่ใช้ชิป MediaTek Genio 700 สำหรับ AIoT

Laird Connectivity Tungsten700 SOM เป็น SMARC system-on-module ที่ใช้ชิป MediaTek Genio 700 ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผล AIoT บน Arm Cortex-A78/A55 พร้อม LPDDR4 สูงสุด 8GB, eMMC flash 16GB และโมดูล Sona MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3 ที่ใช้ชิปเซ็ต Filogic 320

บอร์ดนี้ถูกออกแบบโดย Boundary Devices และได้ถูกเข้าซื้อกิจการโดย Laird, Tungsten700 มาพร้อมกับบอร์ดฐาน SMARC 2.1 carrier board ที่สามารถใช้สำหรับการพัฒนาหรือใช้เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวที่รวมอยู่ในการออกแบบ

โมดูล Tungsten700 SMARC

สเปค Tungsten700 :

• SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390)
  • CPU – โปรเซสเซอร์ Octa-core พร้อม 2x Arm Cortex-A78 cores @ สูงสุด 2.2 GHz, 6x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 2.0 GHz
  • GPU – ARM Mali-G57 MC3 GPU
  • VPU ใน “หน่วยประมวลผลวิดีโอ” (Video Processing Unit)
    • Encode 4Kp30 HEVC/H.264
    • Decode 4Kp75 HEVC/H.264/AV1/VP9
  • VPU ใน  “หน่วยประมวลผลภาพ” (Vision Processing Unit) – Tensilica VP6 Vision Processing Unit
  • ISP
    • Single Camera: 32MP @ 30FPS
    • Dual Camera: 16MP + 16 MP @ 30 FPS
    • วิดีโอ HDR พร้อมเซ็นเซอร์ stagger HDR: สูงสุด 16MP @ 30FPS
  • AI accelerator – NPU 3.7 TOPS
  • Audio DSP – Cadence Tensilica HiFi 5
• หน่วยความจำ – LPDDR4 4GB หรือ 8GB
• พื้นที่เก็บข้อมูล – eMMC flash 16GB (ความจุอื่น ๆ สามารถให้ได้ตามความต้องการ)
• ชิป/โมดูลเครือข่าย
  • Ethernet – KSZ9031 Gigabit Ethernet PHY, LAN7850 USB 2.0 to Ethernet bridge (พอร์ต “GbE” ถูกจำกัดให้น้อยกว่า 480 Mbps)
  • Wireless – โมดูล Sona MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3
• 314-pin MXM 3.0 edge connector ตามข้อกำหนด SMARC 2.1::
  • ที่เก็บข้อมูล – 1x SDIO 3.0
  • อินเทอร์เฟสการแสดงผล
    • 1x HDMI 2.0a Tx สูงสุด 4Kp60
    • 1x DisplayPort สูงสุด 4K60
    • 1x Embedded DisplayPort (eDP) สูงสุด 1920×1410 @ 60Hz
    • 2x 4-Lane MIPI DSI สูงสุด 1.2 Gbps ต่อ Lane
  • อินเทอร์เฟสกล้อง – 2x 4-Lane MIPI CSI
  • Audio – I2S หูฟัง, I2S ไมโครโฟน
  • ระบบเครือข่าย – 2x Gigabit Ethernet
  • USB – 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTG
  • ขา I/O แบบ Low-speed – 5x I2C, 3x SPI, 3x UART 5Mbit/s,
  • PCIe – 1x PCIe Gen3 1-Lane Dual Mode พร้อม PHY
• การจ่ายไฟ – 5V; MT6319 + MT66365 PMIC
• ขนาด – 82 x 50 มม. (มาตรฐาน SMARC 2.1.1)
• ช่วงอุณหภูมิ – เชิงพาณิชย์: 0°C ถึง +70°C; ด้านอุตสาหกรรม (เร็วๆ นี้): -40°C ถึง +85°C
• อายุการใช้งานของสินค้ากว่า 10 ปี

บริษัทจะให้การรองรับ Yocto Linux, Android และ Ubuntu แต่ยังไม่มีรายละเอียดในขณะนี้,การประยุกต์ใช้งานจะรวมถึง Vision systems สำหรับอุตสาหกรรม, ป้ายอัจฉริยะและระบบ POS สำหรับร้านค้า, แท็บเล็ตและอุปกรณ์พกพาสำหรับอุตสาหกรรม, IoT gateways สำหรับอุตสาหกรรม, หุ่นยนต์อัตโนมัติ และอื่นๆ

บอร์ดฐาน SMARC 2.1 carrier board

สเปค:

• เอาต์พุตวิดีโอ
  • HDMI 2.0 สูงสุด 4kp60
  • DisplayPort สูงถึง 4kp60
  • 2x eDP
  • 2x LVDS
  • 2x 4-Lane MIPI-DSI
• อินเทอร์เฟซกล้อง – 2x 4-Lane MIPI CSI
• Audio
  • แจ็คหูฟัง 3.5 มม. (พร้อมไมโครโฟน)
  • รองรับลำโพงสเตอริโอ 2W
  • อินพุตไมโครโฟนผ่านคอนเนกเตอร์ Molex, Line In ผ่านคอนเนกเตอร์ Molex
• ระบบเครือข่าย – 2x Gigabit Ethernet
• USB
  • 2x พอร์ต USB 3.0 USB Type-A
  • 1x พอร์ต USB 2.0 USB Type-A
  • 1x พอร์ต USB 2.0 Type-C
  • USB 2.0 บน M.2 socket
• การขยาย
  • I2C – 2x บนคอนเนกเตอร์ดีบัก, 2x บนคอนเนกเตอร์กล้อง, 2x บนคอนเนกเตอร์จอแสดงผล
  • SPI – 2x บนคอนเนกเตอร์ดีบัก, 1x บน M.2 socket
  • UART – 1x บนคอนเนกเตอร์ดีบัก, 2x คอนเนกเตอร์ Molex
  • PCIe บน M.2 socket
  • 2x CAN bus
• อื่นๆ – RTC + แบตเตอรี่
• การจ่ายไฟ – 5V
• ขนาด – 168 x 87 มม.
• อุณหภูมิ – 0-70°C

จอแสดงผลขนาด 7 นิ้ว ความละเอียด 1280×800 พร้อม PCAP Multi-touch และ/หรือจอแสดงผล IPS ขนาด 10.1 นิ้ว ความละเอียด 1280×800 พร้อม PCAP Multi-touch สามารถเชื่อมต่อกับบอร์ดฐานได้

MediaTek Genio 700 SoM เป็นทางเลือกระดับกลาง เมื่อเทียบกับ ADLINK LEC-MTK-I1200 SoM และชุดพัฒนา I-Pi SMARC 1200 ที่อยู่ในระดับสูง ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 octa-core (4x A78 + 4x A55) และฉันได้รีวิวกับ Yocto Linux, Laird Connectivity/Boundary Devices ไม่ได้กล่าวถึงข้อมูลความพร้อมใช้งานและเรื่องราคาใดๆ รายละเอียดเพิ่มเติมสามารถพบได้บนเพจสินค้าและข่าวประชาสัมพันธ์

ที่มา : TLS

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Tungsten700 SMARC SoM and devkit features MediaTek Genio 700 AIoT processor