โมดูลขนาดจิ๋วที่ใช้ NXP i.MX 93 แบบบัดกรี พร้อมใช้กับบอร์ดขนาด Raspberry Pi

QS93 ของบริษัท Ka-Ro Electronics เป็น System-on-Module  (SoM) ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 93 สามารถคอนเนกเตอร์แบบบัดกรี, รองรับ Linux และออกแบบมาสำหรับการประมวลผลแบบ edge processing บริษัทยังมี Evaluation board หรือบอร์ดสำหรับการทดลองใช้งาน ขนาดเท่าบัตรเครดิต ด้วยส่วนของ GPIO header และโครงสร้างทั่วไป อาจทำให้บางคนนึกถึง Raspberry Pi แต่มาพร้อมกับพอร์ต Fast Ethernet 2 พอร์ตและพอร์ต USB 2.0 จำนวน 1 พอร์ต

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ system-on-modules หลาตัวที่ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 93 Cortex-A55/M33 AI ซึ่งบางรุ่นออกแบบมาให้คอนเนกเตอร์แบบ high-density board-to-board  เช่น Compulab UCM-IMX93 และ Forlinx FET-MX9352 -C, บางรุ่นออกแบบมาให้คอนเนกเตอร์แบบ SO-DIMM เช่น VAR-SOM-MX93 และบางรุ่นออกแบบมาให้บัดกรีบนบอร์ดฐาน เช่น iW-RainboW-G50M ที่เข้ากันได้กับ OSM-L และ QS93 ในฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็ก 27×27 มม.

KaRo QS93 NXP IMX 93 solder on system on module

สเปค Ka-Ro electronics QS93:

  • SoC – NXP i.MX 93 with
    • CPU – สูงสุด dual-core Cortex-A55 processor @ สูงสุด 1.5 GHz
    • Real-time core – Arm Cortex-M33 @ 250 MHz
    • GPU – 2D GPU
    • AI accelerator – 0.5 TOPS Arm Ethos-U65 microNPU
    • ความปลอดภัย – NXP EdgeLock secure enclave
  • หน่วยความจำ – LPDDR4 1GB
  • พื้นที่เก็บข้อมูล – แฟลช eMMC ขนาด 4GB
  • 100 แผ่น (QFN type lead style) พร้อมระยะพิทช์ 1 มม.
    • ที่เก็บข้อมูล – 1x eMMC/SD
    • จอแสดงผล – LVDS
    • กล้อง – MIPI CSI 2 เลน
    • Audio – SAI
    • ระบบเครือข่าย – 2x Gigabit Ethernet (RGMII)
    • USB – 2x USB 2.0
    • Serial – 2x FlexCAN, สูงสุด 5x UART
    • ขา I/O อื่นๆ – 4x SPI, 7x I2C, สูงสุด 60x GPIO
  • อื่น ๆ –  แผ่น Ground pads ทำหน้าที่เป็นแผ่นระบายความร้อน
  • การจ่ายไฟ – 3.3V DC
  • ขนาด – 27 x 27 x 2.3 มม.
  • ช่วงอุณหภูมิ – -40°C ถึง +85°C (อุตสาหกรรม)
Ka Ro QSCOM modules ground pads pin assignment
ซ้าย: แผ่นกราวด์; ขวา: การกำหนดตำแหน่งมาตรฐานสำหรับโมดูล QS ของ Ka-Ro electronics

บริษัทมีเอกสารเพื่อเริ่มต้นใช้งาน พร้อมโมดูลและชุด evaluation kit และสามารถดู Yocto Linux BSP ได้บน GitHub

QSBASE93 Evalkit เป็นบอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิต 85×56 มม. มาพร้อมกับ Q93-5210 NXP i.MX 9352 system-on-module ที่เชื่อมต่อด้วยการบัดกรี และโดยแสดงส่วนต่อประสานที่สำคัญจากโมดูล เช่น พอร์ต Ethernet 10/100M สองช่อง, พอร์ต USB 2.0 หนึ่งพอร์ต, คอนเนกเตอร์จอแสดงผล LVDS, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI, 40-pin GPIO header ที่สามารถใช้ร่วมกับ Raspberry Pi และพอร์ต USB Type-C

Raspberry Pi NXP iMX 93 SBC

Ka-Ro electronics ไม่ได้ให้ข้อมูลราคาของ NXP i.MX 93 system-on-module บนหน้าเพจสินค้า แต่เชิญผู้สนใจขอใบเสนอราคา แต่ฉันสังเกตเห็นว่ามีโมดูลนี้ขายบน ARIES Embedded ราคา 69 ยูโร (~2,600฿) ต่อหน่วย ในขณะที่ Mouser และ DirectInsight (UK)  ขาย QSBASE93 evaluation kit ในราคา 159.15 (~5,600฿) และ145 GBP(~6,500฿)

ที่มา : Softei

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Tiny solder-down NXP i.MX 93 System-on-Module powers credit card-sized evaluation board

FacebookTwitterLineEmailShare

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *

โฆษณา
โฆษณา