Silicon Labs MG26, BG26 และ PG26 – ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 พร้อม flash 3200KB, RAM 512KB และ GPIO 64 ขา

Silicon Labs เปิดตัวชิป SoC และ MCU ไร้สาย ตระกูล xG26 ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-M33 ได้แก่ MG26 SoC รองรับโพรโทคอลการสื่อสารหลายแบบ (multiprotocol), BG26 SoC รองรับ Bluetooth LE  และ PG26 MCU general-purpose ที่ไม่มีการเชื่อมต่อไร้สาย ทั้งหมดมาพร้อมกับ flash และ RAM ที่มีความจุเพิ่มขึ้นสองเท่าของ Silicon Labs xG24

ตระกูล xG26 มีจำนวนขาของ general-purpose input/output (GPIO) เป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ xG24  เพื่อให้วิศวกรสามารถสร้างอุปกรณ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นเมื่อใช้ร่วมกับหน่วยความจำแฟลช ขนาดสูงสุด 3200 KB และหน่วยความจำ RAM 512KB ที่มีความจุเพิ่มขึ้นและยังรวมเข้าไปด้วย Matrix Vector Processor (MVP) สำหรับ AI/ML hardware acceleration และฟังก์ชันคณิตศาสตร์

ชิป SoCs ไร้สาย Silicon Labs MG26 และ BG26

บล็อกไดอะแกรม MG26 และ BG26

สเปคของ MG26 และ BG26:

  • MCU core – Arm Cortex-M33 @ 78 MHz
  • AI/ML accelerator – Matrix Vector Processor ที่เร็วขึ้น 8 เท่าและใช้พลังงานต่ำของการประมวลผล Cortex-M33 ลดลงถึง 6 เท่า และรองรับ MVP Math Library สำหรับงาน non-ML
  • หน่วยความจำ – SRAM สูงสุด 512 KB
  • ที่เก็บข้อมูล – flash สูงสุด 3,200 KB
  • Wireless
    • MG26 และ BG26 – Bluetooth 5.3 (1M/2M/LR) และ Bluetooth mesh
    • MG26 เท่านั้น
      • คลื่นวิทยุ 802.15.4 สำหรับ Zigbee, Thread, Matter over Thread
      • 2.4 GHz proprietary
    • คลื่นวิทยุ
      • สูงสุด +19.5 dBm TX
      • -97.6 dBm RX @ BLE 1 Mbps
      • -105.4 dBm RX @ 802.15.4
  • อุปกรณ์ต่อพ่วง
    • จอแสดงผล – อินเทอร์เฟส LCD 288 ดวง สูงสุด 4×40 หรือ 8×36
    • การสื่อสาร – EUSART, USART, I2C
    • แอนาล็อก – ADC 20 บิตพร้อม ENOB 6 บิต, ACMP, VDAC
    • เสียง – I2S, PDM
    • GPIO สูงสุด x 64 ขา
    • Timers
  • การรักษาความปลอดภัย – Secure Vault ระดับกลาง/สูง; Trustzone
  • อื่นๆ – Low Frequency RC Oscillator (LFRCO) ที่แม่นยำ 500 PPM
  • แรงดันไฟฟ้า – 1.71 ถึง 3.8 โวลต์
  • การใช้พลังงาน
    • 5.7 mA TX @ 0 dBm
    • 5.1 mA RX (802.15.4)
    • 4.9 mA RX (BLE 1 Mbps)
    • 1.4 µA EM2 sleep
    • 33.4 µA/MHz
  • ช่วงอุณหภูมิ – สูงถึง +125°C
  • แพ็คเกจ
    • 6×6 QFN48 (32x GPIO) – ความเข้ากันได้แบบ Drop-in กับชิ้นส่วน xG24
    • 8×8 QFN68 (51x GPIO)
    • 7×7 BGA136 (64 GPIO + 4x AIN)
ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย MG26 และ BG26 เทียบกับ WiSoC ของ Silicon Labs รุ่นก่อนหน้า

ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับบอร์ดพัฒนาที่ใช้ MCU BG26 และ MG26 แต่เราทราบว่าบางส่วน (QFN48) เป็นแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับชิ้นส่วน xG24 ที่เท่ากัน และไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 ใหม่ยังสามารถโปรแกรมได้ด้วย Simplicity Studio 5 อีกด้วย, Machine Learning จะได้รับการองรับโดย Soliucon Labs’ Machine Learning Toolkit พร้อมด้วยเครื่องมือสำหรับนักพัฒนา TensorFlow Lite, Edge Impulse และ SensiML, และไลบรารี ML จะพร้อมใช้งานโดย Sensory (คำปลุก, คำสั่งเสียง) และ Micro.ai (การตรวจจับความผิดปกติ)

ไมโครคอนโทรลเลอร์ Silicon Labs PG26

บล็อกไดอะแกรมของ PG26

สเปคของ PG26:

  • MCU core– Arm Cortex-M33 @ 78 MHz
  • AI/ML accelerator – Matrix Vector Processor ที่เร็วขึ้น 8 เท่าและใช้พลังงานต่ำของการประมวลผล Cortex-M33 ลดลงถึง 6 เท่า และรองรับ MVP Math Library สำหรับงาน non-ML
  • หน่วยความจำ – SRAM สูงสุด 512 KB
  • ที่เก็บข้อมูล –  flash สูงสุด 3,200 KB
  • อุปกรณ์ต่อพ่วง
    • จอแสดงผล – อินเทอร์เฟส LCD 288 ดวง สูงสุด 4×40 หรือ 8×36
    • การสื่อสาร – EUSART, USART, I2C
    • แอนาล็อก – ADC 20 บิตพร้อม ENOB 6 บิต, ACMP, VDAC 12 บิต
    • เซ็นเซอร์อุณหภูมิ – +/- 1.5°C
    • GPIO สูงสุด x 64 ขา
    • Timers
  • การรักษาความปลอดภัย – Secure Vault ระดับกลาง/สูง; Trustzone
  • อื่นๆ – Low Frequency RC Oscillator (LFRCO) ที่แม่นยำ 500 PPM
  • แรงดันไฟฟ้า – 1.71 ถึง 3.8 โวลต์
  • การใช้พลังงาน
    • 33.4 µA/MHz (35 µA/MHz ในตารางด้านล่าง)
    • 1.6 µA EM2 พร้อม RAM 16 kB
    • 0.64 µA พร้อม RTC ใน EM4
  • ช่วงอุณหภูมิ – -40 ถึง +125°C
  • แพ็คเกจ
    • 8×8 QFN68 (51 GPIO + 4 AIN)
    • 7×7 BGA136 (64 GPIO + 4 AIN)

ชิป PG26 เป็นเวอร์ชันที่เข้ากันได้กับซอฟต์แวร์ของชิป SoC ไร้สาย MG26 และ BG26 และ PG26 ไม่มีการเชื่อมต่อไร้สาย

การใช้งานและแอปพลิเคชันเป้าหมายของ Silicon Labs xG26

ไมโครคอนโทรลเลอร์ MG26, BG26 และ PG26 ใหม่มีเป้าหมายการใช้งานที่หลากหลายสำหรับผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ดังที่แสดงในตารางด้านล่างสำหรับระบบอัตโนมัติในบ้าน, ความปลอดภัยภายในบ้าน, เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ, อุปกรณ์ความบันเทิง, อุปกรณ์สวมใส่, เมืองอัจฉริยะ, IoT เชิงอุตสาหกรรม, อาคารอัจฉริยะ และการค้าปลีก

MG26 เป็นชิป multiprotocol SoC จะมีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับ Matter over Thread และช่วยให้สามารถทำงานร่วมกันได้ดีระหว่างระบบเครือข่าย IoT และระบบนิเวศ ส่วน BG26 จะอยู่ในอุปกรณ์ที่ใช้ Bluetooth LE และ Mesh, และ PG26 จะทำหน้าที่ในการเป็นพลังงานให้กับแอปพลิเคชันไม่มีการเชื่อมต่อเไร้สาย เช่น กล้องวงจรปิด, รีโมท และของเล่นเด็ก

Silicon Labs ยังไม่ได้ให้ข้อมูลความพร้อมใช้งาน และยังไม่มี evaluation boards และไม่มีการกล่าวถึงการสาธิตที่ Embedded World 2024 น่าจะใช้เวลาอีกสักพักก่อนที่การผลิตจำนวนมากหรืออาจจะเป็นช่วงปี 2025 สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้ในหน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Silicon Labs MG26, BG26, and PG26 Cortex-M33 AI microcontrollers offer up to 3200KB flash, 512KB RAM, 64 GPIO’s

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *

โฆษณา
โฆษณา