Intel ได้เผยแพร่บทความ ที่นำเสนอแนวคิดการออกแบบคอมพิวเตอร์แบบโมดูลาร์ (Modular PC) ซึ่งจะช่วยเพิ่มความสามารถในการซ่อมแซม (Right-to-Repair) ของแล็ปท็อปและมินิพีซี พร้อมทั้งลดขยะอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยการออกแบบที่สามารถเปลี่ยนเมนบอร์ด จอแสดงผล และโมดูลเสริม M.2 หรือ FPC สำหรับพอร์ตที่ใช้งานโดยผู้ใช้ได้
แนวคิดในการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถซ่อมแซมและปรับแต่งได้ไม่ใช่เรื่องใหม่ Framework laptop ถือเป็นตัวเลือกที่ได้รับการยอมรับในปัจจุบัน แต่ก็มีราคาสูงกว่าปกติ อย่างไรก็ตาม โครงการส่วนใหญ่ประสบความสำเร็จในวงจำกัด เช่น Project Ara สมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์จาก Google ที่ในที่สุดก็ต้องปิดตัวลง นอกจากนี้ เรายังเคยนำเสนออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์แบบโมดูลาร์หรือแบบโอเพนซอร์สจากบริษัทขนาดเล็กในช่วงหลายปีที่ผ่านมา เช่น Firefly Station P3D มินิพีซีแบบโมดูลาร์ที่สามารถเปลี่ยนการ์ดได้ หรือ Olimex Teres-I แล็ปท็อป DIY และฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์ส
นับเป็นข่าวดีที่บริษัทใหญ่ระดับ Intel ให้ความสำคัญกับหัวข้อเกี่ยวกับ PC แบบโมดูลาร์ที่ซ่อมแซมได้ แต่ดังที่เห็นในรายละเอียดด้านล่าง ปัจจุบันแนวคิดนี้ยังเป็นข้อเสนอในระดับแนวคิดกว้าง ๆ ที่มีรายละเอียดทางเทคนิคน้อยมาก
ปัจจุบัน แล็ปท็อปและมินิพีซีส่วนใหญ่ใช้เมนบอร์ดแบบชิ้นเดียวที่มีซีพียูและพอร์ตต่าง ๆ รวมอยู่ด้วย โดยผู้ใช้งานมักจะสามารถเปลี่ยนหน่วยความจำ (RAM) และพื้นที่เก็บข้อมูล (Storage) ได้ตามความต้องการ และในบางกรณีก็อาจเปลี่ยนโมดูลไร้สาย (Wireless Module) ได้ แต่ไม่สามารถปรับเปลี่ยนส่วนอื่น ๆ ได้มากนัก อย่างไรก็ตาม การออกแบบ Modular PC ของ Intel ได้ต่อยอดจากแนวคิดนี้ โดยเพิ่มการรองรับการขยายพอร์ตด้วยการ์ด M.2 หรือ FPC IO ซึ่งหมายความว่าเมนบอร์ดจะมีเพียงตัวประมวลผลเป็นหลัก ส่วนการพูดถึงตัวประมวลผลแบบ Socketed Processor นั้นไม่ได้ถูกนำมาอภิปราย นอกจากนี้ จอแสดงผลจะถูกออกแบบให้สามารถเปลี่ยนได้ (Field-Replaceable) แต่ต้องให้ช่างผู้เชี่ยวชาญเป็นผู้ดำเนินการแทนผู้ใช้งาน
Intel ได้แบ่งแนวคิด Modular PC ออกเป็น 3 สถาปัตยกรรมหลัก ได้แก่ Premium Modular PC, Entry/Mainstream Modular PC, Desktop Modular PC
ฉันยังมองไม่ค่อยออกว่าข้อเสนอระหว่างกลุ่ม Premium และ Entry-level แตกต่างกันอย่างไร ยกเว้นว่ากลุ่ม Premium เหมาะสำหรับการออกแบบแบบไม่มีพัดลม (Fanless) ในขณะที่ Entry-level สามารถรองรับหน้าจอขนาด 14 ถึง 16 นิ้วได้ Intel ระบุว่า I/O board แบบสากล (Universal) ซึ่งติดตั้งด้านซ้ายและขวาของตัวเครื่อง สามารถนำมาใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์มต่าง ๆ หรือกลุ่มตลาดที่หลากหลาย เพื่อช่วยลดต้นทุนการผลิต สำหรับการออกแบบ Modular ในกลุ่ม Premium, I/O board ได้รับการออกแบบให้ใช้งานร่วมกันระหว่างระบบ Thin & Light แบบไม่มีพัดลม (รองรับพลังงาน 10W) และระบบ Premium ที่มีพัดลม ซึ่งรองรับการทำงานในระดับพลังงาน 20W (พัดลมเดี่ยว) และ 30W (พัดลมคู่ เฉพาะรุ่นที่ใช้ WiFi เท่านั้น) Intel ไม่ได้ระบุว่าหน้าจอในอุปกรณ์พรีเมียมสามารถเปลี่ยนได้ ดังนั้นฉันคาดว่าคงไม่สามารถเปลี่ยนได้ เนื่องจากการออกแบบที่บางกว่า
จากที่ฉันเข้าใจ ส่วนที่สามารถเปลี่ยนหรือซ่อมแซมได้โดยผู้ใช้งานหรือช่างเทคนิคมีดังนี้:
- Premium – M.2 SSD, Core Board และโมดูล I/O
- Entry-level/Mainstream – M.2 SSD, Core Board, โมดูล I/O, หน้าจอขนาด 14-16 นิ้ว, หน่วยความจำ LPCAMM และ WiFi
การสร้างมินิพีซีแบบโมดูลาร์นั้นง่ายกว่าแล็ปท็อปแบบโมดูลาร์เล็กน้อย โดยในกรณีนี้ ผู้ใช้งานจะสามารถถอดเปลี่ยนโมดูล CPU, โมดูล PCH, หน่วยความจำ SO-DIMM และ GPU ได้ผ่านระบบรางเลื่อน (Slide Rails) รวมถึงโมดูล I/O แบบ USB-C/Thunderbolt ที่เชื่อมต่อด้วยสาย FPC หรือคอนเน็กเตอร์ M.2 ที่บัดกรีบนเมนบอร์ด
เวลาจะเป็นตัวบอกว่าแนวคิดนี้จะไปได้ไกลแค่ไหน เรายังไม่ค่อยมั่นใจเท่าไร เพราะ Intel ยังไม่ได้ให้รายละเอียดหรือแสดงตัวต้นแบบใด ๆ และโอกาสประสบความสำเร็จน่าจะสูงขึ้นหากมีการสนับสนุนจากสมาคมที่รวมถึง Intel, AMD และผู้ผลิตคอมพิวเตอร์รายอื่น ๆ คอมพิวเตอร์แบบโมดูลาร์ที่ซ่อมแซมได้จะมีต้นทุนสูงกว่าอุปกรณ์ที่ออกแบบมาให้คุ้มค่าต้นทุน ดังนั้นเราคงต้องรอดูว่าผู้บริโภคจะพร้อมรับแนวคิดนี้ในอนาคตหรือไม่
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Intel floats Modular PC design proposal for repairable laptops and mini PCs
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT