หลังจากมีข้อมูลหลุดออกมาหลายครั้ง, ในที่สุดตระกูลโปรเซสเซอร์ระดับเริ่มต้น Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ก็ถูกเปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดย Intel ระบุว่านี่คือ “โปรเซสเซอร์ Core Series แบบไฮบริดที่รองรับ AI รุ่นแรก” ตามที่คาดไว้ส่วนของ “Computer & CPU tile” มาพร้อมคอร์สูงสุด 6 คอร์ (ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง P-cores และ 4 คอร์ประหยัดพลังงาน LPE-cores) รองรับกราฟิก Intel Xe 3 สูงสุดแบบ 2 คอร์ และให้ประสิทธิภาพด้าน AI รวมสูงสุดถึง 40 TOPS พร้อมรองรับหน่วยความจำแบบ LPDDR5x และ DDR5 ส่วน “Platform Controller Tile” ได้รวมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ ไว้ภายใน ได้แก่ เลน PCIe Gen4 จำนวน 6 เลน, อินเทอร์เฟซ Thunderbolt 4 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง และ USB 2.0 อีก 8 ช่อง รวมถึงการเชื่อมต่อแบบ Wi‑Fi 7 แล […]
อะแดปเตอร์ 10GbE แบบ USB 3.2 ที่ใช้ Realtek RTL8159
Realtek ได้เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ 10GbE รุ่นใหม่ราคาประหยัดและใช้พลังงานต่ำ RTL8127 (แบบ PCIe) และ RTL8159 (แบบ USB 3.0) ในงาน Computex 2025 โดยหลังจากนั้นก็พบว่าการ์ด PCIe และโมดูล M.2 10GbE ที่ใช้ชิป RTL8127 ได้เริ่มวางจำหน่ายแล้ว ในราคาต่ำสุดเพียงประมาณ $35 (~1,100฿) มีโพสต์ใหม่บน X โดย Jeff Geerling ทำให้เราได้นึกถึง อะแดปเตอร์ 10GbE แบบ USB 3.2 ที่ใช้ชิป RTL8159 กันอีกครั้ง ดังนั้นเรามาเริ่มดูกันเลย โดยเริ่มจากรุ่น Wisdpi WP-UT9 ที่ถูกกล่าวถึงในโพสต์ Wisdpi WP-UT9 สเปคของ WisdPi WP-UT9 : ชิปเซ็ต – Realtek RTL8159 Ethernet – พอร์ต RJ45 รองรับความเร็วสูงสุด 10GbE และรองรับการใช้งานย้อนหลัง (Backward compatible) กับ 5 Gbps, 2.5 Gbps, 1 Gbps และ 10/100 Mbps USB – พอร์ต USB 3.2 Gen2 แบบ Type-C รองรับการใช้งานย้อนห […]
TerraMaster D1 SSD Pro – กล่อง SSD Thunderbolt 5 แบบไม่มีพัดลม ความเร็ว 80Gbps ประสิทธิภาพใช้งานจริงกว่า 7GB/s
TerraMaster เปิดตัว D1 SSD Pro เป็นกล่อง SSD Thunderbolt 5 แบบไม่มีพัดลมรุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก TerraMaster D1 SSD Plus รุ่นเดิมที่ใช้ Thunderbolt 4 โดยรุ่นใหม่นี้มาพร้อมพอร์ต Thunderbolt 5 ความเร็วสูงสุด 80Gbps, รองรับ SSD แบบ M.2 2280 NVMe ความจุสูงสุด 8TB และผ่านการทดสอบความเร็วอ่านได้สูงสุด 7,061 MB/s และเขียนได้ 6,816 MB/s ซึ่งเกือบ เร็วขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ Thunderbolt 4 ตัวกล่องใช้โครงสร้างอะลูมิเนียมขึ้นรูปด้วย CNC แบบไม่มีพัดลม ช่วยให้ทำงานเงียบสนิท โดยอาศัยการระบายความร้อนแบบพาสซีฟ นอกจากนี้ยังมีไฟ LED อัจฉริยะ แสดงสถานะความเร็วการเชื่อมต่อ และรองรับการใช้งานกับ Thunderbolt 5/4/3, USB4 และ USB 3.2 บนระบบ Windows, macOS และ Linux รวมถึงรองรับการบูตจากไดรฟ์ภายนอกบน macOS, ด้วยระบบป้องกันไฟ […]
โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS
ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]
ซีพียู Intel Wildcat Lake Core Series 3 แบบ 6 คอร์ เตรียมเข้ามาแทนที่ตระกูล Alder Lake-N และ Twin Lake
ตอนที่เราเขียนบทความ Year 2025 in review, คาดว่าจะมีการประกาศซีพียู Wildcat Lake ในงาน CES 2026 แต่กลับกลายเป็นว่า Intel เลือกเปิดตัวตระกูลระดับ high-end อย่าง Core Ultra Series 3 “Panther Lake” ก่อน เราจึงคิดว่าการประกาศ Wildcat Lake น่าจะถูกเลื่อนออกไปแต่ผู้ใช้รายหนึ่งบน X ระบุว่า Intel ได้สาธิตโปรเซสเซอร์ Core Series 3 รุ่นใหม่ (ไม่มีคำว่า “Ultra”) ในชื่อ “Wildcat Lake” โดยวางตำแหน่งเป็น SKU ระดับล่างของ Core Series 3 “Panther Lake” ขณะที่เขียนบทความนี้ Intel ยังไม่ได้เปิดเผยชื่อรุ่นอย่างเป็นทางการ และยังไม่มีข้อมูล Wildcat Lake บน Intel Ark แต่มีข้อมูลบางส่วนหลุดออกมาผ่านสไลด์และผู้ใช้บน X, คุณสมบัติและสเปคหลักของ Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” CPU – โปรเซสเซอร์ 6 คอร์ ประกอบด้วย 2x Cougar Cover P-cores […]
Intel เสนอการออกแบบ Modular PC สำหรับแล็ปท็อปและมินิพีซีที่สามารถซ่อมแซมได้
Intel ได้เผยแพร่บทความ ที่นำเสนอแนวคิดการออกแบบคอมพิวเตอร์แบบโมดูลาร์ (Modular PC) ซึ่งจะช่วยเพิ่มความสามารถในการซ่อมแซม (Right-to-Repair) ของแล็ปท็อปและมินิพีซี พร้อมทั้งลดขยะอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยการออกแบบที่สามารถเปลี่ยนเมนบอร์ด จอแสดงผล และโมดูลเสริม M.2 หรือ FPC สำหรับพอร์ตที่ใช้งานโดยผู้ใช้ได้ แนวคิดในการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถซ่อมแซมและปรับแต่งได้ไม่ใช่เรื่องใหม่ Framework laptop ถือเป็นตัวเลือกที่ได้รับการยอมรับในปัจจุบัน แต่ก็มีราคาสูงกว่าปกติ อย่างไรก็ตาม โครงการส่วนใหญ่ประสบความสำเร็จในวงจำกัด เช่น Project Ara สมาร์ทโฟนแบบโมดูลาร์จาก Google ที่ในที่สุดก็ต้องปิดตัวลง นอกจากนี้ เรายังเคยนำเสนออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์แบบโมดูลาร์หรือแบบโอเพนซอร์สจากบริษัทขนาดเล็กในช่วงหลายปีที่ผ่านมา เช่น Firefly Statio […]
MAIWO K2024 : กล่องเคส M.2 แบบ USB4 รองรับ SSD M.2 NVMe สูงสุด 4 ตัว พร้อมฟังก์ชัน Duplicator SSD แบบ 1 ต่อ 3
มีกล่องเคส M.2 แบบ USB4 หรือ Thunderbolt มากมายในตลาด แต่ MAIWO K2024 USB4 enclosure มีความแตกต่างเล็กน้อย เนื่องจากสามารถรองรับ SSD M.2 NVMe ขนาด 2230 ถึง 2280 ได้สูงสุด 4 ตัว และมาพร้อมปุ่มสำหรับใช้งานอุปกรณ์เป็นเครื่องคัดลอก (Duplicato) SSD แบบ 1 ต่อ 3 ได้อย่างสะดวก MAIWO K2024 ใช้ชิปคอนโทรลเลอร์ ASMedia ASM2464PDX USB4 เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการพื้นที่เก็บข้อมูล SSD NVMe จำนวนมากพร้อมขา I/O แบบ high-performance random เช่น สำหรับการตัดต่อวิดีโอ และผู้ที่ต้องการคัดลอก SSD ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย เช่น การทำคัดลอกสำเนา (Duplicato) ระบบปฏิบัติการ Raspberry Pi OS ไปยัง SSD หลายตัว สเปคของ MAIWO K2024: ชิปเซ็ต – ASMedia ASM2464PDX สำหรับ USB4/Thunderbolt 3 ไปยัง PCIe/NVMe พร้อมรองรับการทำงานร่วมกับ USB 3.2 และ US […]
ASROCK Industrial เปิดตัวเมนบอร์ดและ BOX PC : NUC(S) Ultra 200 (Intel Arrow Lake-H) และ 4X4 AI300 (AMD Ryzen 300 AI)
หลังการประกาศเปิดตัวชิป SoC รุ่นใหม่โดย Intel และ AMD ในงาน CES 2025 บริษัท ASRock Industrial ได้เปิดตัว NUC(S) Ultra 200 BOX Series และ NUC Ultra 200 Motherboard Series ที่ใช้พลังจากโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Arrow Lake-H พร้อมความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS และยังเปิดตัว 4X4 BOX AI300 Series และ 4X4 AI300 Motherboard Series ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI 300 พร้อมความสามารถ NPU สูงสุด 50 TOPS ASROCK NUC(S) Ultra 200 BOX PC และเมนบอร์ด NUC ULTRA 200 สเปคของ NUC(S) Ultra 200: SoC Arrow Lake-H/U (เลือกหนึ่งรุ่น) โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 255H (6P+8E) ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz พร้อมแคช 24MB, GPU Intel Arc 140T (74 TOPS) และ Intel AI Boost (13 TOPS); PBP: 28 วัตต์ โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 […]








