โมดูล Panasonic PAN B511-1C รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 พร้อมรู castellated และ footprint แบบ LGA

Panasonic Industry ได้เปิดตัวโมดูล PAN B511-1C ซึ่งรองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 โดยใช้ SoC Nordic Semi nRF54L15 ออกแบบมาเพื่อการสื่อสารไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power)

โมดูลขนาดกะทัดรัดนี้มาพร้อมกับสายอากาศแบบชิป, หน่วยความจำแฟลช 32MBit, คริสตัลสองตัว และ Nordic nRF54L51 ที่มีไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ความเร็ว 128 MHz รองรับ Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee และ Matter พร้อมด้วยอินเทอร์เฟซ SPI, UART, I2S, PWM และ ADC PAN B511-1C ยังมีฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย เช่น Secure Boot, Secure Firmware Update, การเร่งความเร็วการเข้ารหัส (cryptographic acceleration) และการตรวจจับการงัดแงะ (tamper detection) ทำให้เหมาะสำหรับ IoT, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, สมาร์ทโฮม, อุปกรณ์การแพทย์แบบสวมใส่ และแอปพลิเคชันที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่

สเปคของโมดูล PAN B511-1C:

SoC – Nordic Semiconductor nRF54L15
- MCU cores
  - Arm Cortex-M33 พร้อม Arm TrustZone @ 128MHz
  - RISC-V coprocessor สำหรับ software-defined peripheral
- หน่วยความจำ – SRAM 256KB
- หน่วยเก็บข้อมูล – หน่วยความจำไม่ลบเลือน (Non-volatile memory) ขนาด 1.5MB
- การเชื่อมต่อไร้สาย
  - Bluetooth 6.0
    - อัตราข้อมูล – 2Mbps, 1Mbps, 500kbps, 125kbps
    - คุณสมบัติ
      - AoA (Angle of Arrival) / AoD (Angle of Departure)
      - Channel Sounding
  - คลื่นวิทยุ 802.15.4 สำหรับ Thread / Zigbee / Matter
  - โปรโตคอล 2.4 GHz ของ Nordic ความเร็วสูงสุด 4 Mbps
  - ย่านความถี่ – 2402 ถึง 2480 MHz
  - กำลังส่ง (Tx Power) – สูงสุด +8dBm – สูงถึง +8dBm
  - ความไวในการรับสัญญาณ (Rx Sensitivity) Bluetooth – -98 dBm ที่ 1 Mb/s และ -106 dBm ที่ 125 kb/s ในโหมด Bluetooth LE (Long Range)
สายอากาศ – สายอากาศแบบชิปในตัว พร้อม RF-bottom pad
วงจรภายใน (Peripherals)
- 32x GPIOs
- High-speed SPI/UART
- 4x SPI/UART/TWI
- PDM, I2S, PWM, QDEC, ADC (14-bit)
ความปลอดภัย – Arm TrustZone-M
แรงดันไฟเลี้ยง – 1.7V ถึง 3.6V
ขนาด – 10.35 x 9.8 x 1.9 มม. (รูแแบบ Hybrid castellated holes & LGA footprint)
ช่วงอุณหภูมิ – -40°C ถึง 85°C
การรับรองมาตรฐาน – อยู่ระหว่างการขอรับรอง CE RED, FCC, ISED และ MIC

โมดูล PAN B511-1C รองรับ nRF Connect SDK ซึ่งประกอบด้วย Zephyr RTOS, สแต็กการสื่อสาร (communication stacks) และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย โดยมีเครื่องมือพัฒนาหลัก ได้แก่ nRF Connect for Desktop และ Segger Embedded Studio สำหรับการเขียนโปรแกรมและดีบัก

นอกจากนี้ทางบริษัทได้กล่าวถึง Evaluation board คือ PAN B511-1C EVB (ENW89861AXKF) ซึ่งให้การเข้าถึงอินเทอร์เฟซต่างๆ เช่น GPIO, UART, SPI, I2C, ADC และ PWM โดยบอร์ดนี้มาพร้อมกับ ดีบักเกอร์ Segger J-Link ในตัวสำหรับพัฒนาเฟิร์มแวร์ นอกจากนี้ยังรองรับการวัดกระแสไฟฟ้า และการเชื่อมต่ออุปกรณ์ภายนอก เพื่อการต้นแบบและทดสอบการใช้งาน แต่ทาง Panasonic ยังไม่ได้เปิดเผยรูปภาพ, เอกสารข้อมูล (datasheet) หรือรายละเอียดอื่นๆ ของบอร์ดนี้ในขณะนี้

เอกสารผลิตภัณฑ์ระบุหมายเลขชิ้นส่วน สำหรับโมดูล PAN B511-1C ทั้งหมด 3 รุ่น ได้แก่:

ENW89861A1KF – รุ่น Premium มาพร้อม Slow Clock และหน่วยความจำแฟลชเพิ่มเติม 4 MB
ENW89861A2KF – รุ่น Standard มี Slow Clock แต่ ไม่มีแฟลชเพิ่ม
ENW89861A3KF – รุ่น Economy ไม่มีทั้ง Slow Clock และ หน่วยความจำแฟลชเพิ่มเติม

ทั้งนี้ ENW89861AXKF evaluation board มาพร้อมกับโมดูลรุ่น Economy แต่ตัวบอร์ดมีหน่วยความจำ 8 MB และ Slow Clock ในตัว

ขณะนี้มีโมดูล Bluetooth 6.0 หลายรุ่นที่เริ่มเปิดตัวสู่ตลาดอย่างช้าๆ เช่น Silicon Labs BG22L และ BG24L ชิป SoC BLE 6.0 ราคาประหยัดที่ใช้พลังงานต่ำมาก ออกแบบมาสำหรับ แท็กติดตามทรัพย์สิน (Asset Tracking Tags) และอุปกรณ์ขนาดเล็กอื่น, KAGA FEI ES4L15BA1 เป็นโมดูล Bluetooth LE 6.0 และ 802.15.4 ที่มีขนาดกะทัดรัดเป็นพิเศษ (8.55 x 3.25 x 1.00 มม.) พร้อมเสาอากาศในตัว

ทาง Panasonic ระบุว่าโมดูล PAN B511-1C Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 กำลังอยู่ในขั้นตอนการสุ่มตัวอย่าง และมีกำหนดการผลิตจำนวนมากในเดือนมิถุนายน 2025 สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 and 802.15.4 module features castellated holes and LGA footprint