Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูลแบบประหยัดพลังงาน ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ระดับอุตสาหกรรม ที่มีซีพียู Cortex-A7 สามคอร์

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ซึ่งเป็นรุ่นอุตสาหกรรมของ RK3506 SoC แบบสามคอร์ Cortex-A7 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานอุตสาหกรรมอัจฉริยะ และทำงานด้วยการใช้พลังงานต่ำเพียงประมาณ 0.7 วัตต์

ชิป Rockchip RK3506 SoC เปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 ผ่าน roadmap ของผลิตภัณฑ์ แต่เราเพิ่งพบว่ามีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงช่วงปลายปี 2024 กับ Luckfox Lyra and Luckfox Lyra Plus ซึ่งมาพร้อมกับช่องเชื่อมต่อจอแสดงผล MIPI CSI และรองรับ Ethernet เป็นอุปกรณ์เสริม สำหรับโมดูลซีพียู Forlinx FET3506J-S ถือเป็นแพลตฟอร์มแรกที่ใช้รุ่นอุตสาหกรรม (RK3506J) และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506 ซึ่งเป็น carrier board/บอร์ดพัฒนาสำหรับการทดลองใช้งานด้วย

Forlinx FET3506J-S system-on-module

สเปค:

SoC – Rockchip RK3506J
- CPU
  - 3x Arm Cortex-A7 core สูงสุด 1.5 GHz หรือ 1.6 GHz (ขึ้นอยู่กับเอกสารอ้างอิง)
  - Arm Cortex-M0 core สำหรับงานประมวลผลแบบเรียลไทม์
- GPU – รองรับเฉพาะ 2D GPU
- ไม่มี VPU, ไม่มี NPU
หน่วยความจำ – DDR3 256MB, 512MB หรือ 1GB
ที่เก็บข้อมูล
- NAND Flash 256MB หรือ
- 8GB eMMC flash
I/O 146 พินแบบ castellated holes ระยะห่าง 1 มม.
- ที่เก็บข้อมูล
  - 4-bit SDIO (ใช้ได้เฉพาะกรณีที่ไม่มี eMMC บัดกรีบนบอร์ด)
  - FSPI (ใช้ได้เฉพาะกรณีที่ไม่มี NAND Flash บัดกรีบนบอร์ด)
- หน้าจอ
  - MIPI DSI 2 lane (อุปกรณ์เสริม)
  - อินเทอร์เฟซ LCD 24-bit RGB ความละเอียดสูงสุด 1280×1280 @ 60Hz (แชร์พินกับอินเทอร์เฟซ FLEXBUS และ DSMC)
- FLEXBUS อินเทอร์เฟซแบบ parallelสำหรับ high-speed I/Os
- DSMC อินเทอร์เฟซสำหรับเชื่อมต่อ PSRAM และ FPGA (โหมด Master 8/16 บิต, โหมด Slave 8 บิต)
- เสียง
  - 4x SAI (2x 1-lane Tx/1-lane Rx, 1x 4-lane TX/1-lane Tx, 1x 1-Lane Tx/4-lane Rx)
  - 4ch PDM
  - SPDIF TX/RX
  - Audio ADC
  - 2x Audio DSM
- ระบบเครือข่าย – 2x 10/100Mbps Ethernet (RMII)
- USB – 2x USB 2.0 (1 พอร์ตที่รองรับ OTG)
- I/O อื่นๆ
  - 2x อินเทอร์เฟซ CAN 2.0 / CAN-FD
  - 3x SPI, สูงสุด 6x UART (UART0 ใช้เป็นพอร์ตดีบัก), 3x I2C สูงสุด 1 Mbps, FSPI
  - สูงสุด 11x PWM
  - Analog – 10-bit SARADC สูงสุด 1MS/s;ช่วงแรงดันไฟฟ้าอินพุต: 0-1.8V
  - สูงสุด 8x อินเทอร์เฟซปุ่มสัมผัส (Touch Key)
  - สูงสุด 76x GPIOs (70x GPI, 76x GPO)
- การดีบัก – รองรับ JTAG
แหล่งจ่ายไฟ – DC 5V
ขนาด – 44 x 35มม.
ช่วงอุณหภูมิ – -40°C to +85°C

Forlinx Embedded จัดทำ Linux 6.1 BSP ที่รองรับ LVGL 9.2, สถาปัตยกรรม AMP, และ Linux RT พร้อม OK3506J-S carrier board ซึ่งเราจะอธิบายรายละเอียดด้านล่าง

OK3506J-S carrier board

สเปค:

SoM – Forlinx FET3506J-S ตามรายละเอียดข้างต้น
ที่เก็บข้อมูล – MicroSD card slot (รองรับเฉพาะเวอร์ชันที่ใช้ NAND Flash เท่านั้น)
อินเทอร์เฟสจอแสดงผล
- คอนเนกเตอร์ MIPI DSI แบบ 2-lane
- คอนเนกเตอร์ 24-bit RGB LCD รองรับความละเอียดสูงสุด 1280×1280 @ 60Hz.
- รองรับการเชื่อมต่อจอแสดงผลเพียงหนึ่งจอเท่านั้น
ระบบเสียง
- ช่องเสียบแจ็คเสียง 3.5 มม. รองรับสเตอริโอและไมโครโฟน
- ไมโครโฟนบนบอร์ด
ระบบเครือข่าย
- 2x พอร์ต RJ45 10/100Mbps Fast Ethernet
- Wi-Fi 4 และ Bluetooth 4.0 ผ่านโมดูล Realtek RTL8723DU (USB 2.0) และขั้วต่อเสาอากาศ SMA
- รองรับโมดูล 4G LTE (อุปกรณ์เสริม) ผ่าน mini PCIe (USB 2.0) พร้อมช่องใส่ Nano SIM และขั้วต่อเสาอากาศ SMA
USB
- พอร์ต USB Type-C
- 2x พอร์ต USB 2.0 Type-A
Serial ผ่าน terminal block
- 2x CAN Bus และ CAN-FD พร้อมระบบป้องกันและแยกสัญญาณ (Isolation)
- RS485 พร้อมระบบป้องกันและแยกสัญญาณ
การขยาย – DSMC header
การดีบัก
- USB to serial converter ผ่านพอร์ต USB Type-C
- JTAG ผ่าน header
อื่นๆ
- ปุ่มเปิด/ปิดเครื่อง
- ปุ่ม 6 ปุ่ม ได้แก่ Reset , Maskrom, VOL+, VOL-, MENU, และ ESC
- ชิป RTC บนบอร์ด พร้อม ช่องใส่แบตเตอรี่แบบ Coin Cell
แรงดันไฟฟ้า – 12V DC jack
ขนาด– ยังไม่ระบุ (TBD)

Forlinx ไม่ได้เปิดเผยข้อมูลราคาของโมดูล FET3506J-S และ OK3506J-S carrier board แต่สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จาก หน้าเว็บผลิตภัณฑ์ และข่าวประชาสัมพันธ์