BCM ESM-HRPL เป็นโมดูล COM-HPC Client Size C ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Gen 12 ถึง 14 โดยรองรับสูงสุด Intel Core i9-14900K แบบ 24 คอร์ (Raptor Lake SoC) ผ่านซ็อกเก็ต LGA1700 โมดูลนี้รองรับ PCIe Gen5, Intel Deep Learning Boost และ AI Boost สำหรับการประมวลผล AI โดยสามารถให้พลังประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 8.2 TOPS
โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน PICMG COM-HPC Client Type และรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านช่องเสียบ SO-DIMM ขนาด 262 พิน จำนวน 4 ช่อง พร้อมรองรับ ECC แบบเลือกได้ตามซีพียูที่ใช้งาน อินเทอร์เฟซต่าง ๆ ประกอบด้วย พอร์ต SATA III จำนวน 2 พอร์ต, 2.5GbE แบบคู่, USB 3.2 Gen2x2, eDP และอินเทอร์เฟซจอภาพ DDI แบบ 3 ช่อง (รวมแสดงผลได้สูงสุด 4 จออย่างอิสระ) ออกแบบมาเพื่อการสนับสนุนระยะยาว เหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น การประมวลผล AI, การสร้างภาพทางการแพทย์, ระบบพลังงานอัจฉริยะ และระบบอัตโนมัติ
สเปคของ BCM ESM-HRPL:
- โปรเซสเซอร์ที่รองรับ – Intel Core Gen 12/13/14 (i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron) สถาปัตยกรรม “Alder Lake-S” หรือ “Raptor Lake-S” ผ่านซ็อกเก็ต LGA1700 รองรับ TDP สูงสุด 65 วัตต์
- หน่วยความจำ – รองรับหน่วยความจำ DDR5 ความเร็ว 3600–4000 MT/s สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM 262 พิน จำนวน 4 ช่อง รองรับ ECC แบบเลือกได้ (ขึ้นอยู่กับ CPU)
- การเชื่อมต่อเครือข่าย – 2x คอนโทรลเลอร์ Intel I226-V 2.5GbE, 1x คอนโทรลเลอร์ FTX710‑BM2 10GbE
- 2x คอนเนกเตอร์ 400 พินตามมาตรฐาน COM-HPC
- ที่เก็บข้อมูล – 2x พอร์ต SATA III
- วิดีโอ
- 3x DDI (รองรับ DisplayPort 1.4a หรือ HDMI 2.1b แบบปรับเปลี่ยนได้)
- 1x eDP 1.4b
- รองรับจอแสดงผลได้พร้อมกันสูงสุด 4 จอแบบอิสระ
- เสียง – อินเทอร์เฟซเสียงแบบ HD Audio
- การเชื่อมต่อเครือข่าย – 2x 2.5GbE, 1x 10GbE
- USB
- 4x พอร์ต USB 3.2 Gen2x2
- 8x พอร์ต USB 2.0
- Serial – 2x UART
- I/O แบบ Low-speed – 12x GPIO
- PCIe
- 1x PCIe Gen5 x16 (สามารถแบ่งเป็น 2x PCIe Gen5 x8)
- 1x PEG x4
- 2x PCIe x4
- 9x PCIe Gen3 x1
- 1x PCIe Gen3 x1 สำหรับ BMC ผ่าน carrier board
- 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x IPMB, 1x SPI
- ความปลอดภัย – รองรับ TPM 2.0 (เลือกได้)
- อื่น ๆ
- Watchdog Timer
- ระบบตรวจสอบอุณหภูมิ แรงดันไฟ และสถานะพัดลม
- AMI UEFI BIOS พร้อมแฟลช SPI ROM ขนาด 256Mbit
- รองรับ Intel Mobile Voltage Positioning 9.1 (IMVP9.1)
- Embedded Controller รุ่น EC IT5782 สำหรับควบคุม GPIO, UART และพัดลม
- พลังงาน – ไม่ระบุชัดเจน แต่คาดว่าใช้ไฟมาตรฐาน 12V จาก carrier board แบบ ATX
- ขนาด – 160 x 120 มม. (ตามมาตรฐาน COM-HPC Client Size C)
- อุณหภูมิ
- ขณะใช้งาน – 0°C ถึง 60°C (เมื่อใช้ฮีตซิงค์และมีการระบายอากาศ 0.5 m/s)
- ไม่ได้ใช้งาน – -20°C ถึง 75°C
- ความชื้น: 95% RH ที่ 40°C (ไม่ควบแน่น)
หมายเหตุ: แม้ในบล็อกไดอะแกรมจะระบุว่ามีคอนโทรลเลอร์ FTX710-BM2 สำหรับ 10GbE LAN และรองรับการเชื่อมต่อเครือข่าย 10GbE แต่ในส่วนสเปคที่เผยแพร่โดย BCM ไม่ได้ระบุรายละเอียดชัดเจนเกี่ยวกับคุณสมบัตินี้
ณ ขณะที่เขียนข้อมูลนี้ บริษัทระบุว่าโมดูลรองรับเฉพาะระบบปฏิบัติการ Windows 11 LTSC และ Linux เท่านั้น ซึ่งหมายความว่าโมดูลควรจะสามารถใช้งานร่วมกับไดรเวอร์ของ Intel, โมดูลของเคอร์เนล, และเครื่องมือมาตรฐานของ BIOS สำหรับการจัดการพลังงาน การตรวจสอบระบบ และฟังก์ชันอื่น ๆ ได้
BCM ยังมี EEV-HC10 COM-HPC carrier board, ซึ่งเป็นบอร์ดแบบ COM-HPC ที่มาในรูปแบบ EATX (ขนาด 330 x 305 มม.) โดยเป็นไปตามมาตรฐาน COM-HPC Rev. 1.2 และรองรับโมดูลประเภท Client size A/B/C รวมถึงโมดูล ESM-HRPL
คุณสมบัติเด่น ได้แก่ การรองรับ PCIe Gen5 x16, สล็อต PCIe x4 จำนวน 8 ช่อง และ PCIe x1 อีก 1 ช่อง สำหรับการขยายระบบ รองรับอินเทอร์เฟซ IET module หลายจุดที่ให้การเชื่อมต่อกับ HDMI/DP, USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) และ LAN ความเร็วสูง (สูงสุดถึง 25GbE) นอกจากนี้ยังมี GPIO แบบ 12 บิต, UART และ I/O ความเร็วต่ำ และรองรับ eDP แบบออนบอร์ดผ่านขั้วต่อ JST
บริษัทไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับราคาของโมดูลนี้ สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : BCM ESM-HRPL COM-HPC Client Size C module supports up to 24-core Intel Core i9-14900K CPU
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT