โมดูล (SoM) และบอร์ด SBC สำหรับงานอุตสาหกรรมที่ใช้ Allwinner T153 ( Arm Cortex-A7 + RISC-V)

Forlinx ได้เปิดตัวโมดูล (SoM) FET153-S และบอร์ด OK153-S SBC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Allwinner T153 ซึ่งมีสถาปัตยกรรมแบบไฮบริด ผสานการทำงานระหว่างซีพียู Arm Cortex-A7 แบบ quad-core กับ XuanTie E907 RISC-V core

บอร์ดนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR3 สูงสุด 1GB, ที่เก็บข้อมูล eMMC ขนาด 8GB, พอร์ต Gigabit Ethernet 3 ช่อง, อินเทอร์เฟซ CAN-FD คู่, พอร์ต RS-485, และ Local Bus สำหรับขยายการเชื่อมต่อกับ PSRAM หรือ FPGA, รองรับการแสดงผลหลายรูปแบบ ได้แก่ RGB, LVDS, และ MIPI DSI, รวมถึงอินพุตกล้องผ่านทาง parallel interface หรือ MIPI CSI นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซ I/O เพิ่มเติม เช่น UART, I²C, SPI, I²S, GPADC และ GPIO อีกหลายช่อง พร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi/Bluetooth, พอร์ต USB Type-C OTG และช่อง Mini PCIe สำหรับติดตั้งโมดูล 4G

กลุ่มการใช้งานเป้าหมายของบอร์ดนี้ได้แก่ การควบคุมแบบเรียลไทม์, การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing), ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม (Industrial Automation), เกตเวย์ IoT, และ ระบบฝังตัว (Embedded Systems)

Forlinx FET153-S system-on-module

Forlinx FET153-S Allwinner T153 System on Module

สเปค:

  • SoC – Allwinner T153
    • CPU
      • 4x Arm Cortex-A7 cores @ สูงสุด 1.6GHz
      • XuanTie E907 RISC-V core @ สูงสุด 600MHz
    • GPU – รองรับเฉพาะ 2D GPU
    • ไม่มี VPU (ตัวประมวลผลวิดีโอ) และ ไม่มี NPU (ตัวประมวลผล AI)
    • รองรับ ฮาร์ดแวร์เข้ารหัสข้อมูล (Hardware Encryption) และ Secure Boot
  • หน่วยความจำระบบ – DDR3 ขนาด 256MB, 512MB หรือ 1GB
  • ที่เก็บข้อมูล
    • NAND Flash ขนาด 256MB / 512MB หรือ
    • eMMC flash สูงสุด 8GB
  • ขา I/O 185 พิน ผ่านขอบโมดูล (Edge Connector) และ LGA Interface;พินแบบ Edge ระยะห่าง 0.4 มม. และ LGA pads ระยะห่าง 0.47 มม.
    • ที่เก็บข้อมูล – 2x SDIO (1x SD card, 1x SDIO interface, 3.3V เท่านั้น)
    • การแสดงผล
      • 1x MIPI DSI (4-lane, ความละเอียดสูงสุด 1920×1200 @ 60fps)
      • 1x RGB LCD (ความละเอียดสูงสุด 1920×1080 @ 60fps; RGB888/666/565)
      • 2x LVDS (แบบ dual-link ความละเอียดสูงสุด 1920×1080 @ 60fps หรือแบบ single-link ความละเอียดสูงสุด 1366×768 )
    • กล้อง
      • 1x Parallel CSI: 8/10/12/16-bit, รองรับกล้องคู่ 1080p@30fps
      • 2x MIPI CSI: 4-lane หรือ 2+2-lane (สูงสุด 1.0Gbit/s ต่อ lane)
      • ISP ภายในตัว: รองรับเซนเซอร์กล้อง 2 ตัว (1MP@30fps แบบออนไลน์ / 2MP@30fps แบบออฟไลน์)
    • เสียง
      • 1x Audio Codec ภายใน (LINEOUT)
      • 3x I²S Interface (รองรับ sampling 8kHz–384kHz)
      • 1x DMIC Interface
      • 1x OWAIN/OUT (สายสัญญาณเสียงเดี่ยว)
    • ระบบเครือข่าย – 3x Gigabit Ethernet (RMII/RGMII, 10/100/1000 Mbps)
    • USB
      • 1x USB 2.0 DRD (OTG, 480Mbps)
      • 1x USB 2.0 Host (480Mbps)
    •  I/O อื่น ๆ
      • 10x UART (UART0 สำหรับ debug)
      • 5x TWI / I²C
      • 4x SPI (สูงสุด 100MHz, SPI1 รองรับ DBI mode)
      • 24x GPADC (12-bit, sampling rate สูงสุด 1MHz)
      • 1x TPADC (หน้าจอสัมผัสแบบ resistive 4-wire)
      • 30x PWM/PWMCS (ความถี่เอาต์พุต 0–24MHz หรือ 0–100MHz)
      • 1x LEDC (ควบคุม Smart LED ได้สูงสุด 800kbit/s)
      • 1x IRTX, 4x IRRX
      • 1x Local Bus (8/16/32-bit, สูงสุด 100MHz, ใช้สื่อสารกับ FPGA/PSRAM)
      • รองรับ GPIO สูงสุด 140 พิน
    • ความปลอดภัย
      • รองรับ Trusted Module แบบ 20 พิน
      • Hardware encryption engine และ secure boot
  • แรงดันไฟเลี้ยง – 5V DC
  • ขนาด – 44 x 35 มม.
  • ช่วงอุณหภูมิทำงาน – -40°C ถึง +85°C (เกรดอุตสาหกรรม)

ในเอกสารผลิตภัณฑ์ระบุว่าโมดูล FET153-S SoM มีพินทั้งหมด 185 พิน ผ่าน Edge Connector + LGA Interface ตอนแรกอาจดูสับสนแต่เมื่อพิจารณาอย่างละเอียด พบว่ามี 146 พินแบบ (castellated holes) บนขอบโมดูล และพินที่เหลือจะเข้าถึงได้ผ่าน LGA interface ที่อยู่ใต้โมดูล

FET153 S SoM Dimensions

ด้านซอฟต์แวร์ อุปกรณ์นี้รองรับ Linux 5.10 พร้อมซอร์สโค้ดแบบสมบูรณ์ รวมถึง Qt 5.15 สำหรับการพัฒนาอินเทอร์เฟซกราฟิก (GUI) และมีไดรเวอร์สำหรับอุปกรณ์สำคัญต่าง ๆ เช่น จอแสดงผล, กล้อง, เสียง, และเครือข่าย นอกจากนี้ยังมีชุดโปรแกรมทดสอบ (test routines), เอกสารคำถามที่พบบ่อย (FAQ) และคู่มือการพัฒนา (development guides) เพื่อช่วยในการดีบักและผสานรวมซอฟต์แวร์ ทาง Forlinx ระบุว่าไฟล์เทคนิคและเอกสารที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์จะถูกจัดเก็บไว้ใน Dropbox แต่ผู้ใช้จำเป็นต้องติดต่อบริษัทหลังการสั่งซื้อ เพื่อขอรับลิงก์ดาวน์โหลดเหล่านั้น

Forlinx OK153-S SBC

Forlinx OK153 S Development Board

สเปค:

  • SoM – Forlinx FET153-S (ตามรายละเอียดที่อธิบายไว้ก่อนหน้า)
  • ที่เก็บข้อมูล – MicroSD card slot
  • อินเทอร์เฟสการแสดงล
    • MIPI DSI 4-lane รองรับความละเอียดสูงสุด 1080p @ 60fps
    • LVDS แบบ Dual-channel รองรับสูงสุด 1080p @ 60fps
    • RGB LED แบบ 18-bit (RGB666) บนบอร์ด รองรับความละเอียดสูงสุด 1080p @ 60fps
    • ใช้งานได้เพียงหนึ่งอินเทอร์เฟซในแต่ละครั้ง — RGB, LVDS, หรือ MIPI DSI
  • กล้อง
    • 2x MIPI-CSI (2-lane ต่อช่อง)
      • รองรับโมดูลกล้อง เช่น OV5645
      • รองรับการแปลงสัญญาณ AHD เป็น MIPI-CSI ผ่านบอร์ดอะแดปเตอร์
  • เสียง
    • แจ็คหูฟัง 3.5 มม. แบบ 4 ขั้ว (รองรับหูฟัง + ไมโครโฟน)
    • 1x  พอร์ตลำโพงช (Mono Speaker) แบบ JST Connector
    • อินเทอร์เฟซเสียง (I²S) ใช้งานร่วมกับโมดูล Bluetooth
  • เครือข่าย
    • พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45 (10/100/1000 Mbps)
    • โมดูล Wi-Fi 4 และ Bluetooth 4.0 ผ่าน 6221A-SRC module พร้อมคอนเนกเตอร์สายอากาศแบบ SMA
    • รองรับโมดูล 4G LTE (ออปชัน) ผ่าน Mini PCIe (USB 2.0) พร้อมช่องใส่ Nano SIM และคอนเนกเตอร์สายอากาศแบบ SMA
  • USB
    • 1x USB Type-C สำหรับ debug (แปลงสัญญาณ UART ↔ USB) รองรับทั้งคอร์ Arm และ RISC-V
    • 1x USB Type-C (USB0) สำหรับ Native USB OTG
    • 3x USB 2.0 Host Ports (ความเร็วสูงสุด 480 Mbps ผ่านฮับ)
  • Serial ผ่าน Terminal Block
    • 2x CAN Bus / CAN-FD พร้อมระบบ แยกวงจรและป้องกันไฟฟ้าเกิน
    • 2x RS-485 พร้อมระบบ ควบคุม TX/RX อัตโนมัติ และวงจรป้องกัน
  • การขยาย (Expansion)
    • Mini PCIe Slot สำหรับโมดูล 4G (เช่น Quectel EC20)
    • อินเทอร์เฟซ SPI / JTAG / RJTAG ใช้งานผ่าน Header ขนาด 2.54 มม.
  • การดีบัก
    • รองรับ USB-to-Serial Converter ผ่านพอร์ต USB Type-C
    • รองรับ JTAG ผ่าน Header
  • อื่น ๆ
    • สวิตช์ เปิด/ปิดเครื่อง (Power on/off toggle switch)
    • ปุ่ม Reset, Program, และ User
    • 2x ปุ่ม LEDC
    • 2x LED ควบคุมผ่าน GPIO
    • 1x เอาต์พุต LEDC  (สำหรับควบคุมไฟ LED อัจฉริยะ)
    • ชิป RTC และช่องใส่ แบตเตอรี่แบบเหรียญ
    • 4x  ช่อง GPADC จำนวน 4 ช่อง (1.8V) พร้อม โพเทนชิออมิเตอร์ทดสอบ บนบอร์ด
    • ตัวรับสัญญาณ อินฟราเรด (IR Receiver) บนบอร์ด
    • หัวต่อ TPCM Header (ไม่ได้ระบุการใช้งานชัดเจน — อาจใช้สำหรับ หน้าจอสัมผัส, เซนเซอร์อุณหภูมิ, หรือเป็นชื่อภายในของบริษัท)
  • ไฟเลี้ยง – 12V DC ผ่านแจ็คไฟ
  • ขนาดบอร์ด – ยังไม่ระบุ (TBD)

ก่อนหน้านี้ Forlinx เคยเปิดตัวโมดูลประหยัดพลังงาน FET3506J-S system-on-module, ซึ่งมีคุณสมบัติคล้ายกับรุ่นใหม่นี้ อย่างไรก็ตาม FET153-S ถือเป็นโมดูลตัวแรกของ Forlinx ที่ใช้ชิป Allwinner T153 ซึ่งผสานสถาปัตยกรรม Arm + RISC-V ในขณะที่แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ที่ใช้ RK3506 นั้นมีอยู่แล้วหลายรุ่นในตลาด

โดยทั่วไป Forlinx จะไม่เปิดเผยข้อมูลราคาของโมดูล SoM และบอร์ดพัฒนาของตน และในกรณีนี้ก็เช่นเดียวกัน สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ได้จากข่าวประชาสัมพันธ์ และ หน้าผลิตภัณฑ์ของ FET153-S SoM และ OK153-S SBC.

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Allwinner T153-based industrial SoM and SBC feature a mix of Arm Cortex-A7 and RISC-V cores

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา