TechNexion เปิดตัวโมดูลแบบ SO-DIMM และ OSM ที่ใช้ Synaptics SL2610

เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับตระกูลชิป Synaptics SL2610 Edge AI SoC ที่รวม Google Coral NPU แบบโอเพนซอร์ส เข้าไว้ด้วยและตอนนี้ได้มีการเปิดตัวโมดูล System-on-Module (SoM) รุ่นแรกออกมาแล้วโดยบริษัท TechNexion

โมดูล AIOM-SL2610 มาในรูปแบบ SO-DIMM 260 พิน พร้อมทรานซีฟเวอร์ Realtek RTL8211F Gigabit Ethernet, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 6.0, และยังมีอินเทอร์เฟซดีบัก JTAG บนโมดูลด้วย ส่วน OSM-SL260 เป็นโมดูลขนาดเล็กและน้ำหนักเบากว่า แบบติดตั้งเชื่อมลงบอร์ดโดยตรง ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน OSM Size S ทั้งสองรุ่นมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC ขนาด 64GB, และมีระบบความปลอดภัยตามมาตรฐาน Arm PSA Level 2 หรือ 3

TechNexsion AIOM-SL2610 SO-DIMM system-on-module

 

Synaptics SL2610 SO-DIMM system on module

สเปคของ AIOM-SL2610 :

  • SoC – Synaptics SL2610 (SL2613, SL2617 หรือ SL2619)
    • Application cores – ซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ Single หรือ dual-core  @ สูงสุด 2.0 GHz
    • Real-time cores – Arm Cortex-M52 พร้อม Helium System Manager (SM domain) และหน่วยความจำ SRAM ขนาด 256KB
    • GPU – ตัวเลือก Arm Mali-G31 3D GPU
    • NPU (ตัวเลือก) – Transformer-capable Torq และ Coral NPU (RISC-V ML Core) สำหรับ AI performance สูงสุด 1 TOPS
  • หน่วยความจำระบบ –  DDR3L สูงสุด 1GB หรือ LPDDR4 สูงสุด 2GB
  • ที่เก็บข้อมูล – eMMC flash ขนาด  32GB หรือ 64GB
  • ระบบเครือข่าย
    • Realtek RTL8211F Gigabit Ethernet transceiver
    • Synaptics SYN4612 Wi-Fi 6E 1×1 และโมดูล Bluetooth 6.0 พร้อมขั้วต่อสายอากาศแบบ MHF4
  • คอนเนกเตอร์ขอบบอร์ดแบบ DDR4 SO-DIMM 260 พิน
    • ที่เก็บข้อมูล – SDIO
    • อินเทอร์เฟซจอแสดงผล – MIPI DSI
    • อินเทอร์เฟซกล้อง – MIPI CSI-2
    • เสียง – I2S
    • ระบบเครือข่าย – 2x Gigabit Ethernet (ผ่าน RTL8211 และอินเทอร์เฟซ RGMII)
    • USB – 2x USB 2.0
    • อินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripheral) อื่น ๆ
      • CAN Bus
      • UART, SPI, I2C, I3C
      • PWM และ GPIO
      • Analog – ADC
  • อินเทอร์เฟซดีบัก – อินเทอร์เฟซ JTAG ผ่านรูเชื่อมต่อบนโมดูล
  • ความปลอดภัย – รองรับมาตรฐานความปลอดภัย Arm PSA Level 3 สำหรับรุ่น SL2619 และ PSA Level 2 สำหรับรุ่นอื่น ๆ
  • การจัดการพลังงาน
    • อินพุตไฟ DC 5V
    • ใช้ชิป MPS5479 PMIC
  • ขนาด – 69.6 x 35 มม. (ฟอร์มแฟคเตอร์โมดูล TechNexion AIOM พร้อม DDR4 SO-DIMM)
  • น้ำหนัก: ≤ 12 กรัม
  • ช่วงอุณหภูมิทำงาน:
    • รุ่นเชิงพาณิชย์: 0°C ถึง +60°C
    • รุ่นอุตสาหกรรม: -40°C ถึง +85°C
  • ความชื้นสัมพัทธ์ – 10 ถึง 90%
  • ค่า MTBF – 50,000 ชั่วโมง
  • ความทนต่อแรงกระแทก – 15G (รูปคลื่นครึ่งไซน์ ระยะเวลา 11 มิลลิวินาที)
  • ความทนต่อการสั่นสะเทือน – 1 Grms แบบสุ่ม ช่วงความถี่ 5–500Hz ต่อแกน

AIOM SL2610 block diagram

โมดูลนี้รองรับระบบปฏิบัติการ Yocto Linux BSP และ Debian นอกจากนี้ทางบริษัทได้ออกแบบบอร์ด Devkit-SL2610 evaluation board ซึ่งมาพร้อมกับ พอร์ต HDMI, พอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45), พอร์ต USB 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, GPIO header 40 พิน และอื่น ๆ บอร์ดรุ่นนี้อาจหาซื้อได้ง่ายกว่าชุดพัฒนา Astra Machina SL2610 Dev Kit รุ่น “early access” ถ้ามีวางจำหน่ายแล้ว

SL2610 SO-DIMM module development kit
Devkit-SL2610

ทางบริษัทยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับ ราคาและกำหนดการวางจำหน่าย ของโมดูลและชุดพัฒนา แต้ได้ยืนยันว่าเมื่อโมดูลเปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว จะมีการรับประกันอายุการผลิตยาวนานกว่า 15 ปี สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมปัจจุบัน ชิป SL2610 มีตัวอย่าง (sample) ให้ทดลองใช้งานแล้ว แต่การผลิตจำนวนมากมีกำหนดในช่วงไตรมาสที่ 2 ของปี 2026 สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าเว็บผลิตภัณฑ์ของบริษัท

โมดูลซีพียู OSM-SL2610

SL2610 OSM CPU module

สเปคของ OSM-SL2610 :

  • SoC – Synaptics SL2610 (SL2613, SL2617 หรือ SL2619)
      • lication cores – ซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ Single หรือ dual-core  @ สูงสุด 2.0 GHz
      • Real-time cores – Arm Cortex-M52 พร้อม Helium System Manager (SM domain) และหน่วยความจำ SRAM ขนาด 256KB
      • GPU – ตัวเลือก Arm Mali-G31 3D GPU
      • NPU (ตัวเลือก) – Transformer-capable Torq และ Coral NPU (RISC-V ML Core) สำหรับ AI performance สูงสุด 1 TOPS
    • หน่วยความจำระบบ –  DDR3L สูงสุด 1GB หรือ LPDDR4 สูงสุด 2GB
    • ที่เก็บข้อมูล – eMMC flash ขนาด  32GB หรือ 64GB
  • ขาเชื่อมต่อ 332 จุดเชื่อมต่อ (contacts)
    • ที่เก็บข้อมูล – SDIO
    • อินเทอร์เฟซจอแสดงผล – MIPI DSI
    • อินเทอร์เฟซกล้อง – MIPI CSI-2
    • เสียง – I2S
    • ระบบเครือข่าย – 2x Gigabit Ethernet ผ่าน อินเทอร์เฟซ RGMII)
    • USB – 2x USB 2.0
    • อินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripheral) อื่น ๆ
      • CAN Bus
      • UART, SPI, I2C, I3C
      • PWM และ GPIO
      • Analog – ADC
    • อินเทอร์เฟซดีบัก – อินเทอร์เฟซ JTAG ผ่านรูเชื่อมต่อบนโมดูล
  • ความปลอดภัย – รองรับมาตรฐานความปลอดภัย Arm PSA Level 3 สำหรับรุ่น SL2619 และ PSA Level 2 สำหรับรุ่นอื่น ๆ
  • การจัดการพลังงาน
    • อินพุตไฟ DC 5V
    • ใช้ชิป MPS5479 PMIC
  • ขนาด – 30 x 30 มม. (ตามมาตรฐานโมดูล OSM Size S )
  • น้ำหนัก – ≤ 3 กรัม
  • ช่วงอุณหภูมิทำงาน:
    • รุ่นเชิงพาณิชย์: 0°C ถึง +60°C
    • รุ่นอุตสาหกรรม: -40°C ถึง +85°C
  • ความชื้นสัมพัทธ์ – 10 ถึง 90%
  • ค่า MTBF – 50,000 ชั่วโมง
  • ความทนต่อแรงกระแทก – 15G (รูปคลื่นครึ่งไซน์ ระยะเวลา 11 มิลลิวินาที)
  • ความทนต่อการสั่นสะเทือน – 1 Grms แบบสุ่ม ช่วงความถี่ 5–500Hz ต่อแกน
  • การรับรองมาตรฐาน– สอดคล้องกับข้อกำหนด CE / FCC / RoHS / REACH
TechNexion OSM-SL2610 block diagram
บล็อกไดอะแกรม

ไม่มีชุดพัฒนา (Devkit) สำหรับโมดูล OSM ขนาด Size-S โดยวิศวกรสามารถใช้บอร์ด Devkit-SL2610 สำหรับทดลองใช้งานและพัฒนาเฟิร์มแวร์หรือซอฟต์แวร์ในระยะเริ่มต้นได้ ซอฟต์แวร์ที่รองรับยังคงเหมือนเดิม คือ Yocto และ Debian ทาง TechNexion ไม่ได้กล่าวถึงการรับประกันอายุการผลิตยาวนานกว่า 15 ปี สำหรับโมดูลรุ่นนี้ แต่ก็ไม่มีเหตุผลใดที่จะทำให้แตกต่างจากรุ่น SO-DIMM สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้จากหน้าเว็บผลิตภัณฑ์ของบริษัท

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : TechNexion unveils SO-DIMM and OSM system-on-modules based on Synaptics SL2610

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา