Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน

ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง

Dragonwing Q-7790

สเปคของ Dragonwing Q-7790 (CQ7790M/CQ7790S) :

CPU – โปรเซสเซอร์ Kryo แบบ Octa-core สูงสุด 2.8 GHz
- 1x Gold+ core @ 2.8 GHz
- 4x Gold cores @ 2.4 GHz
- 3x Silver cores @ 1.8 GHz
GPU – Qualcomm Adreno 722 GPU สูงสุด 1.15 GHz
VPU
- ถอดรหัสวิดีโอ – 4K120 H.264/H.265/AV1
- เข้ารหัสวิดีโอ – 4K60 H.264/H.265
Audio DSP (LPASS) – โหมดประหยัดพลังงานพร้อม embedded NPU (eNPU5); ระบบ always-on
AI Acceleration – 24 TOPS (INT8), NSP3, 8K HMX, 4x HVX
หน่วยความจำ – สูงสุด 16 GB; 2x 16-bit LPDDR4x @ 2133 MHz, 2x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz หรือ 2x 16-bit LPDDR5X @ 4200 MHz
สตอเรจ
- UFS 3.1 gear 4/UFS 4.0 gear 5B (2-lane)
- eMMC 5.1
- SD 3.0
จอแสดงผล
- 2x MIPI-DSI สูงสุด 4K60
- USB-C DP สูงสุด 4K60
- HDMI Tx 2.1 สูงสุดo 4K60 พร้อม HDCP 2.2
ระบบเสียง – MI2S, 8x รองรับ DMIC
กล้อง
- 14bpp, Triple TFE (21 + 21 + 21 MP)
- Single IFE Lite
- 2x 4K30 2-exp sHDR
การสื่อสารไร้สาย – 2×2 Wi-Fi 7/Bluetooth 6.0 หรือ Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.3 (ผ่านชิปคู่: WCN6755, WCN7750)
USB – USB 3.1 gen2 Type-C พร้อม DP, eUSB 2.0
PCIe – PCIe Gen3 x1 และ PCIe Gen3 x2
ขา I/O อื่นๆ – MIPI I3C, GPIO, UART
ขนาดแพ็กเกจ – 14.0 x 14.0 x 0.89 มม.
อุณหภูมิ (Tj) – สูงสุด 95°C

ซอฟต์แวร์ที่รองรับ ได้แก่ Android 15 ที่พร้อมสำหรับการอัปเดต OTA และ Linux ถ้าสังเกตจะเห็นว่า Q-7790 มีอยู่ 2 SKU คือ CQ7790M และ CQ7790S แต่ยังไม่พบข้อมูลสาธารณะใด ๆ ที่อธิบายความแตกต่างระหว่างทั้งสองรุ่นนี้
ซึ่งแน่นอนว่า Qualcomm คงยินดีตอบคำถามดังกล่าว หลังจากที่คุณได้ปรึกษาทนายความและลงนามในเอกสาร NDA หนาประมาณ 100 หน้าเรียบร้อยแล้ว

Dragonwing Q-8750

สเปคของ Dragonwing Q-8750 (CQ8750S) :

CPU – Oryon แบบ Octa-core สูงสุด 4.32 GHz (ยังไม่เปิดเผยรายละเอียดคลัสเตอร์)
GPU – Adreno ซีรีส์ 8 สูงสุด 1.1 GHz
VPU
- ถอดรหัสวิดีโอ – 4K@240 fps / 8K@60 fps (H.264, H.265, VP9, AV1)
- เข้ารหัสวิดีโอ – 4K@120 fps / 8K@30 fps (H.264, H.265)
AI – 77 Dense TOPS; Hexagon V79 สำหรับงานวิชัน เสียง และเซนเซอร์
Audio DSP (LPASS) – Hexagon V79 แบบ 4-thread
หน่วยความจำ – สูงสุด 24 GB (4×16-bit LPDDR5X @ 4800 MHz)
สตอเรจ
- UFS 4.0 2-lane gear 5 Rate B
- SD 3.0 แบบ 4-bit
จอแสดงผล
- พาเนลภายในความละเอียดสูงสุด 3840×2560 @ 144 Hz
- 2× MIPI-DSI พร้อม DSC v1.2
- DP v1.4 สูงสุด 8K60
ระบบเสียง
- 5× SoundWire
- 8× DMIC
- 7× I2S รองรับ 32-Channel TDM/PCM @ 48 kHz
- Aqstic Audio Technologies
กล้อง
- Qualcomm Spectra ISP ซีรีส์ 8
- 2× ASC (Always Sensing Camera)
- 3× 48 MP @ 30 fps ZSL
- 6× อินเทอร์เฟซ 4-lane D-PHY 1.2 / 3-trio C-PHY 2.0
- รองรับกล้องพร้อมกัน 5 ตัว (มุมมอง 360°, วิเคราะห์วิดีโอ, จับภาพรอบทิศ)
การสื่อสารไร้สาย – Wi-Fi 7 และ Bluetooth 6 (ผ่านชิปคู่)
USB
- USB 3.1 Gen2 @ 10 Gbps รองรับ Type-C + DP v1.4
- eUSB 2.0
PCIe – Gen3 x2
ขา I/O อื่นๆ
- 215x GPIO
- UART, I2C, I3C, SPI, 10× I2C hubs ผ่าน QUP
- บัสเฉพาะ 15 เส้น ได้แก่ 4x I3C/I2C, 3x SPI, 3x I2C, 2x UART, 2x I3C/I2C (สำหรับ ASC), 1× I2C (สำหรับ ASC) โดยบัสเหล่านี้เชื่อมต่อผ่านอินเทอร์เฟซเซนเซอร์ และรองรับการทำงานร่วมกับเซนเซอร์ที่รองรับ
แพ็กเกจ – MPSP1512 PoP, 15.95 × 14.0 × 0.60 มม.
ช่วงอุณหภูมิ (Tj) – −30 ถึง +105 °C

ซอฟต์แวร์ที่รองรับได้แก่ Android 15+ และ Linux Yocto

โปรเซสเซอร์ Dragonwing รุ่นใหม่ทั้งสองรุ่นนี้เป็นส่วนหนึ่งของข่าวประชาสัมพันธ์ ที่มุ่งเน้นการขยายธุรกิจ IE/IoT (Industrial และ Embedded IoT) ของ Qualcomm โดยยังเน้นย้ำถึงการเข้าซื้อกิจการล่าสุดของ Arduino, Edge Impulse, Augentix, Focus.AI และ Foundries.io นอกจากนี้ บริษัทยังกล่าวถึงโซลูชัน Qualcomm Insight Platform video intelligence solutionซึ่งผสาน Edge AI เข้ากับ conversational engine ที่ใช้ LLM เพื่อแปลงวิดีโอให้กลายเป็น data plane แบบเรียลไทม์ที่รับรู้โปรไฟล์และบริบทของผู้ใช้งาน