Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux

ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือกล้องเดี่ยวความละเอียด 108MP โมดูลมาในแพ็กเกจ LGA ขนาดกะทัดรัด และรองรับอินเทอร์เฟซมาตรฐาน เช่น MIPI DSI/CSI, PCIe, USB, I2S, UART, I²C และ SPI

สเปคของโมดูล Quectel SP895BD-AP :

SoC – Qualcomm Dragonwing Q-8750 (CQ8750-S)
- CPU – Qualcomm Oryon CPU แบบ 8 คอร์ (2× Prime @ 4.32 GHz + 6× Performance @ 3.53 GHz)
- GPU – Qualcomm Adreno 830 (Series 8) สถาปัตยกรรมแบบ Tiled
- VPU – Adreno 8550
  - ถอดรหัสวิดีโอ – 4K ที่ 240 fps / 8K ที่ 60 fps (H.264, H.265, VP9, AV1)
  - เข้ารหัสวิดีโอ – 4K ที่ 120 fps / 8K ที่ 30 fps (H.264, H.265)
- DSP – Hexagon DSP พร้อม Hexagon Vector/Matrix eXtensions (HVX/HMX)
- ISP – Triple Spectra ISP
- AI – NPU ประสิทธิภาพสูงสุด 80 TOPS
หน่วยความจำ – LPDDR5X ขนาด 12GB หรือ 24GB
สตอเรจ – UFS 4.0 ขนาด 256GB + รองรับ SDIO 3.0
แพ็กเกจ LGA พร้อม I/O
- การแสดงผล
  - 2× อินเทอร์เฟซ MIPI-DSI แบบ 4 เลน สูงสุด 5120×2880 @60 fps หรือ 2520×1200 @240 fps
  - DisplayPort v1.4 ผ่าน Type-C พร้อม MST (2× 4Kp60 10-bit หรือ 1× 8Kp30 พร้อม DSC)
- กล้อง
  - อินเทอร์เฟซ – 4× MIPI-CSI D-PHY แบบ 4 เลน, 2× MIPI-CSI C-PHY แบบ 3-trio
  - โหมด A – อินพุตวิดีโอพร้อมกันสูงสุด 3× 48MP
  - โหมด B – กล้องเดี่ยวสูงสุด 108MP
- เสียง – SWR, Digital Mic, MI2S, Hi-Fi I2S
- USB – 1× USB 3.1/2.0
- PCIe – 1× PCIe Gen4 (2 เลน)
- ขา I/O อื่น ๆ – สูงสุด Up to 10x UART, 21x I2C, 10x SPI, 5x I2S, 4x ADC, GPIOs, PWRKEY (UART, I2C, I2S และ SPI เป็นอินเทอร์เฟซแบบมัลติเพล็กซ์)
พลังงาน – 3.55V ถึง 4.4V (ปกติ 3.8V)
ขนาด – 39 × 33.0 × 3.85 มม. (แพ็กเกจ LGA)
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน – −30°C ถึง +75°C (ช่วงอุณหภูมิขยาย)

เมื่อเปรียบเทียบสเปกของ Dragonwing Q-8750 SoC กับ Quectel SP895BD-AP จะเห็นว่าสเปคของ Quectel มีรายละเอียดโดยรวมค่อนข้างน้อยกว่า แต่ได้ให้ข้อมูลที่ชัดเจนเกี่ยวกับ การจัดกลุ่มคอร์ CPU ของ Q-8750 ซึ่งไม่ได้ระบุไว้อย่างชัดเจนในสเปกคเดิม ตัวโมดูลรองรับ Android 15 หรือ Linux

Quectel ระบุว่าการเปลี่ยนมาใช้ CPU Oryon ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ CPU 45% และปรับปรุงประสิทธิภาพพลังงาน 44% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า (น่าจะหมายถึงโมดูลที่ใช้ Snapdragon 8 Gen 2 หรือ Gen 3) ขณะที่ GPU Adreno 830 ให้ประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้น 40% ทำให้เหมาะกับจอแสดงผล UHD (8K/3D) และงานเรนเดอร์ที่ซับซ้อน

บริษัทยังไม่เปิดเผยราคา หากต้องการใบเสนอราคาจะต้องติดต่อ Quectel โดยตรง สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติมสามารถดูได้จากหน้าเว็บผลิตภัณฑ์หรือข่าวประชาสัมพันธ์