AAEON เปิดตัว uCOM-Q6490 โมดูล SoM ตามมาตรฐาน SMARC 2.1 ที่ใช้ Qualcomm Dragonwing QCS6490

AAEON uCOM-Q6490 เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC 2.1 ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing QCS6490 แบบ 8 คอร์ ออกแบบมาสำหรับงานหุ่นยนต์ ระบบการแพทย์ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และป้ายดิจิทัล

โมดูลมีขนาด 82 × 50 มม. มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และสตอเรจ UFS สูงสุด 64GB โดยใช้คอนเนกเตอร์ขอบการ์ดมาตรฐาน MXM 3.0 ซึ่งรองรับ SDIO 3.0, PCIe 3.0, Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, USB 3.1, USB 2.0 รวมถึง UART, SPI, I2C, I2S, GPIO และเอาต์พุต DisplayPort 1.4 รองรับความละเอียดสูงสุด 2K ที่ 60Hz โมดูลนี้เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อกับเซนเซอร์ LiDAR, IMU, กล้อง, ตัวควบคุมหุ่นยนต์, จอแสดงผลอัจฉริยะ และอุปกรณ์ต่อพ่วงสำหรับงานอุตสาหกรรมอื่น ๆ

สเปกของ AAEON uCOM-Q6490:

SoC – Qualcomm Dragonwing QCS6490
- CPU – Octa-core Kryo 670 แบบ 8 คอร์ ประกอบด้วย 1 × Gold Plus (Cortex-A78) ความเร็ว 2.7GHz, 3 × Gold (Cortex-A78) ความเร็ว 2.4GHz, 4 × Silver (Cortex-A55) ความเร็วสูงสุด 1.9GHz
- GPU – Adreno 643L @ 812 MHz รองรับ OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.x, DX FL 12
- DSP – Hexagon DSP พร้อม พร้อม dual HVX และ 4K HMX
- VPU – Adreno 633 VPU รองรับการถอดรหัสสูงสุด 4K60 สำหรับ H.264/H.265/VP9 และการเข้ารหัสสูงสุด 4K30 สำหรับ H.264/H.265 พร้อมรองรับการเล่น HDR10 และ HDR10+
- Spectra ISP – 64 MP / 36 + 22 MP / 3×22 MP ที่ 30fps แบบ ZSL; 192 MP แบบไม่ใช้ ZSL
- AI – Qualcomm AI Engine รุ่นที่ 6 ผสาน Hexagon DSP, Hexagon Vector Extensions (HVX), Hexagon Co-processor 2.0 และ Hexagon Tensor Accelerator ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 12 TOPS
หน่วยความจำระบบ – LPDDR5 บนบอร์ดสูงสุด 16GB
ที่จัดเก็บข้อมูล
- UFS สูงสุด 64GB
- EEPROM บนบอร์ด
เครือข่าย – 2x Ethernet PHY 2.5Gbps (แต่จากไดอะแกรมด้านล่างดูเหมือนว่าจะถูกจำกัดความเร็วไว้ที่ระดับ GbE)
อินเทอร์เฟซผ่านคอนเนกเตอร์ MXM 3.0 แบบ 314 พิน
- ที่จัดเก็บข้อมูล – อินเทอร์เฟซ SDIO 3.0 สำหรับการ์ด SD
- จอแสดงผล – DisplayPort (DP 1.4) รองรับความละเอียดสูงสุด 2K @ 60Hz
- เสียง – 1x I2S
- USB
  - 1x USB 3.1
  - 1x อินเทอร์เฟซ USB 2.0 ผ่านฮับคอนโทรลเลอร์บนโมดูล SMARC
- Serial – 2x UART (4 สาย, 1.8V) และ 2x UART (2 สาย, 1.8V โดย 1 ช่องสำรองไว้เป็นพอร์ตดีบัก)
- การขยายระบบ
  - GPIO 14 บิต (รวม 1 ขาที่กำหนดไว้สำหรับ PWM), SPI 2 ช่อง และ I2C 3 ช่อง
  - 1x PCIe 3.0 x1
อื่นๆ
- Real-Time Clock (RTC)
- รองรับการเลือก UFS สำหรับบูตระบบ
แหล่งจ่ายไฟ
- แรงดันไฟจ่าย – DC 3V ถึง 5.25V
- การใช้พลังงาน – 33.12 W
ขนาด – 82 มม. x 50 มม. ตามมาตรฐานฟอร์มแฟกเตอร์ SMARC 2.1
น้ำหนัก – 20 กรัม
ช่วงอุณหภูมิ
- การทำงาน – รุ่นมาตรฐาน: 0°C ถึง 60°C; รุ่น Extended: -40°C ถึง 85°C (สั่งซื้อเพิ่มเติม)
- การจัดเก็บ – -40°C ถึง 85°C
ความชื้นในการทำงาน – ความชื้นสัมพัทธ์ 0% ถึง 95% แบบไม่กลั่นตัว
การรับรอง – CE/FCC Class A
MTBF – 3,050,991 ชั่วโมง

บล็อกไดอะแกรม Qualcomm uCOM-Q6490 — บล็อกไดอะแกรมของ Qualcomm uCOM-Q6490

โมดูลรองรับรองรับ QC Linux พร้อมเคอร์เนล Linux 6.6.97 และสามารถบูตระบบจาก UFS ที่ติดตั้งบนโมดูลได้ อย่างไรก็ตาม AAEON ยังให้ข้อมูลเกี่ยวกับการรองรับซอฟต์แวร์ในรายละเอียดค่อนข้างจำกัด

AAEON ยังระบุให้ ECB-960T-A18-0002 เป็น Carrier Board สำหรับ uCOM-Q6490 แต่พบข้อมูลของบอร์ด ECB-960T รุ่นเก่าที่ถูกยุติการผลิตไปตั้งแต่ปี 2020 รวมถึง ECB-960T Pro SMARC Carrier Board ซึ่งอาจมีความใกล้เคียงกับรุ่น A18 รุ่นใหม่ แต่ปัจจุบันยังไม่มีข้อมูลรายละเอียดของรุ่นดังกล่าว

ECB-960T Pro SMARC Carrier board (ECB-960T-A15)

เมื่อเทียบกับโมดูล SoM ที่ใช้ Qualcomm QCS6490 และรองรับ SMARC 2.1 รุ่นอื่นๆ เช่น SM2S-QCS6490 ของ Tria/MSC และ Sagire Edge AI 600 แล้ว AAEON uCOM-Q6490 เลือกแนวทางที่แตกต่างออกไป โดยไม่ได้เชื่อมต่ออินเทอร์เฟซ MIPI สำหรับกล้องและจอแสดงผล ของชิป Dragonwing โดยตรง

สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโมดูล uCOM-Q6490 ในหน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์