Ceva เปิดตัว Ceva-Waves Links200 ซึ่งเป็น IP แพลตฟอร์มมัลติโปรโตคอลที่รองรับเทคโนโลยี Bluetooth LE High Data Throughput (HDT) ที่ความเร็วสูงสุด 7.5 Mbps และ IEEE 802.15.4 สำหรับ Zigbee, Thread และ Matter ซึ่งออกแบบมาสำหรับกระบวนการผลิตที่ใช้พลังงานต่ำขนาด 12nm ของ TSMC
Bluetooth 5 ที่เปิดตัวในปี 2016 ได้อัปเกรดการทำงานของ Low Energy (LE) ให้มีระยะส่งข้อมูลไกลขึ้น 4 เท่า และความเร็วเพิ่มขึ้นเป็น 2 เท่าของ Bluetooth 4.0 LE ซึ่งหมายถึงการส่งข้อมูลผ่าน BLE ได้สูงสุด 2 Mbps และแม้แต่สเปค Bluetooth 6.0 ล่าสุดก็ไม่ได้เปลี่ยนแปลงจุดนี้ มีเพียงการเพิ่มชั้นกายภาพ LE 2M 2BT ใหม่สำหรับฟีเจอร์ Bluetooth Channel Sounding เท่านั้น ดังนั้นเรารู้สึกสนใจเมื่ออ่านรายละเอียดเพิ่มเติมในข่าวประชาสัมพันธ์ของ Links200:
เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของตลาดสำหรับการเชื่อมต่อ Bluetooth ที่เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับระบบเสียงพลังงานต่ำและแอปพลิเคชัน IoT ที่ต้องการความหน่วงต่ำ โหมด High Data Throughput (HDT) ที่ล้ำสมัยสามารถเพิ่มความเร็วได้มากกว่าสองเท่าของ Bluetooth แบบเดิม โดยให้ความเร็วในการส่งข้อมูลได้สูงสุด 7.5 Mbps สำหรับความเร็วที่สูงขึ้นนี้ Links200 ใช้รูปแบบ HDT modulation ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ร่วมกับระบบคลื่นวิทยุที่ล้ำหน้าของ Ceva ซึ่งสร้างขึ้นบนกระบวนการ TSMC 12nm FinFET เพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพที่เข้มงวด ในขณะที่ยังคงใช้พลังงานต่ำ
แบนด์วิดท์ที่สูงขึ้นจะมีประโยชน์สำหรับการสตรีมเสียงแบบไร้การสูญเสีย (lossless) แบบหลายช่องทางและความหน่วงต่ำ บนอุปกรณ์ต่างๆ เช่น หูฟังไร้สายแบบ TWS, เฮดเซ็ต, สมาร์ตวอทช์, ลำโพงอัจฉริยะ, ลำโพงไร้สายสำหรับทีวี, อุปกรณ์เกมมิ่ง และระบบเครื่องเสียงรถยนต์ ตัวอย่างเช่น ระบบเสียงรอบทิศทาง 5.1 หรือ 7.1 จะเป็นกลุ่มเป้าหมายหลักสำหรับ Bluetooth HDT
ในขณะนี้เว็บไซต์ Bluetooth มีข้อมูลเกี่ยวกับ Bluetooth LE HDT หรือ High Data Throughput เพียงเล็กน้อย ยกเว้นแผนรองรับการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุด 8Mbps นอกจากนี้ในงานได้นำเสนอของ Rohde & Schwarz Taiwan มีสไลด์เกี่ยวกับวิวัฒนาการของ Bluetooth ตลอดช่วงปีที่ผ่านมา โดยแสดงให้เห็นว่า LE HDT (LE High Data Throughput) ปรากฏอยู่ร่วมกับ LE HL (LE Hyper Length) และหลังจากนั้นคือ LE HD (LE High-band)
จากแผนภูมิข้างต้น เราคาดว่า Bluetooth LE HDT อาจกลายเป็นส่วนหนึ่งของสเปค Bluetooth 6.1 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวภายในปีนี้
ไฮไลท์สำคัญอื่นๆ ของ Ceva-waves Links200 ได้แก่:
- CPU ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V
- รองรับ Bluetooth แบบ Dual Mode (ทั้ง Classic และ LE)
- รองรับ IEEE 802.15.4 สำหรับ Zigbee, Thread และ Matter
- รวมชุดฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ครบวงจร: RF, โมเด็ม, คอนโทรลเลอร์, ซอฟต์แวร์สแต็ก และโปรไฟล์
- การรองรับเสียง – Classic Audio, LE Audio และ Auracast Broadcast Audio
- รองรับการวัดระยะทาง (Ranging) – Bluetooth Channel Sounding เพื่อการวัดระยะที่แม่นยำและปลอดภัย
- กระบวนการผลิต – ใช้กระบวนการ TSMC 12nm FFC+ สำหรับ Smart Audio และ Smart Edge AI SoCs ระดับสูง
- ใช้พลังงานต่ำ ขนาดเล็ก และประสิทธิภาพสูง พร้อมสถาปัตยกรรม RF ที่ต้องการชิ้นส่วนนอกวงจรน้อย ลดต้นทุนการผลิต (BOM)
- สามารถปรับแต่งได้ ผ่านการรวมเข้ากับ IP ด้าน sensing และ inference IP เช่น Ceva-NeuPro-Nano NPU และ Ceva-RealSpace Spatial Audio
สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ในหน้าผลิตภัณฑ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Ceva-Waves Links200 IP supports Bluetooth LE High Data Throughput (HDT) up to 7.5 Mbps, 802.15.4 for Zigbee, Thread and Matter
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT