NXP เปิดตัว IW623 เป็นชิป SoC แบบ Tri-band Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE Audio ซึ่งเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล IW62x โดยก่อนหน้านี้ในปี 2020 NXP ได้เปิดตัว IW620 ที่มาพร้อมการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.1 จากนั้นในเดือนมกราคม 2022 ได้เปิดตัว IW612 ชิป SoC แบบ Tri-radio ที่เพิ่มการรองรับมาตรฐาน 802.15.4 สำหรับเกตเวย์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter และต่อมาในเดือนกันยายน 2025 ก็ได้เปิดตัว IW693 ชิป SoC Wi-Fi 6E ที่รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi แบบคู่และ Bluetooth สำหรับตลาด IoT อุตสาหกรรม และ ยานยนต์
ชิป IW623 Wi-Fi 6E Bluetooth SoC มาพร้อมฟีเจอร์หลากหลาย เช่น 2×2 MU-MIMO, OFDMA, Target Wake Time (TWT), การสตรีมไร้สายแบบหลายสตรีม, การจัดตารางการทำงานแบบปรับตัวได้ และการสลับช่องสัญญาณอย่างคล่องตัวสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีการใช้งานหนาแน่น โดยมีเอนจิน Wi-Fi/Bluetooth coexistence เฉพาะ ที่ผสานการทำงานของฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์เพื่อให้การทำงานราบรื่นเมื่อทั้งสองวิทยุทำงานพร้อมกัน ขณะที่การรวม PA/LNA/Switch ไว้ในตัวช่วยลดการใช้ชิ้นส่วน RF ภายนอกและเพิ่มระยะสัญญาณ, การเชื่อมต่อกับโฮสต์รองรับผ่าน PCIe และ SDIO สำหรับ Wi-Fi และ UART สำหรับ Bluetooth นอกจากนี้ยังรองรับ isochronous channel สำหรับการสตรีมหลายช่องสัญญาณและการกระจายเสียง LE Audio ฟีเจอร์เหล่านี้ทำให้ชิป SoC รุ่นนี้เหมาะสำหรับ ฮับสมาร์ทโฮม, เกตเวย์ IoT, กล้องไร้สาย, อุปกรณ์อุตสาหกรรม และอุปกรณ์ทางการแพทย์
สเปคของ NXP IW623 :
- คุณสมบัติ Wi-Fi
- Wi-Fi 6/6E แบบ 2×2 Tri-Band (2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz)
- โหมด STA และ mobile AP
- การสตรีมไร้สายแบบหลายสตรีม
- ตัวจัดตารางการทำงานแบบปรับตัวได้ (Adaptive scheduler)
- การสลับช่องสัญญาณแบบคล่องตัว (Agile channel switching)
- การซิงโครไนซ์นาฬิกา Wi-Fi TSF ระหว่าง AP และ STA
- คุณสมบัติ Bluetooth
- รองรับ Bluetooth / Bluetooth Low Energy
- ความเร็วสูง ระยะไกล และ Advertising Extensions
- ช่องสัญญาณ Isochronous สำหรับ LE Audio
- รวม PA (+13 dBm) / LNA / Switch ไว้ในตัว
- อินเทอร์เฟซโฮสต์ UART
- อินเทอร์เฟซโฮสต์
- Wi-Fi – PCIe (IW623LPHN) หรือ SDIO (IW623LSHN)
- Bluetooth – UART สำหรับข้อมูล + I²S/PCM สำหรับเสียง
- ระบบความปลอดภัย
- รวม NXP EdgeLock security subsystem
- ฮาร์ดแวร์เข้ารหัสแบบเร่งความเร็ว, Secure Boot, การจัดการคีย์, การป้องกันการย้อนเวอร์ชัน (anti-rollback)
- อื่น ๆ – อัลกอริทึม coexistence ขั้นสูงทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ (สำหรับการทำงานร่วมกันระหว่าง Wi-Fi + Bluetooth)
- แรงดันไฟเลี้ยง – 1.8 V และ 3.3 V
- แพ็คเกจ – HVQFN148 (dual-row), ขนาด 11 × 11 × 0.85 มม., ระยะพิน 0.5 มม.
- ช่วงอุณหภูมิ
- ระหว่างการทำงาน: -40°C ถึง +105°C (มาตรฐานยานยนต์ AEC-Q100 เกรด 2)
- ระหว่างจัดเก็บ: -55°C ถึง +125°C
บล็อกอะแกรม (Block diagram) และแผนผังการใช้งาน (Application diagram) ของ IW623 มีความใกล้เคียงกับ IW693 ที่เราเคยเขียนมาก่อนหน้านี้ ความแตกต่างสำคัญคือ IW623 ได้เปลี่ยนจากสวิตช์ SPDT RF มาใช้การออกแบบแบบ diplexer ที่ง่ายกว่า ซึ่งให้การสูญเสียสัญญาณต่ำลงและการจัดเส้นทาง RF ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น,
IW623 รองรับซอฟต์แวร์สแตก Wi-Fi 6/6E แบบเต็มรูปแบบ ทั้งโหมด STA และ mobile AP, ฟีเจอร์ OFDMA, Target Wake Time (TWT), การสลับช่องสัญญาณอย่างคล่องตัว (Agile channel switching) และการซิงโครไนซ์นาฬิกา TSF ระหว่างโฮสต์ ขณะที่ซอฟต์แวร์ Bluetooth รองรับทั้ง Classic และ Low Energy พร้อม LE Audio, Advertising Extensions, ระยะไกล และความเร็วสูง NXP ยังได้รวมระบบการจัดการ coexistence ที่ใช้ อัลกอริทึมแบบเรียลไทม์ เพื่อให้ Wi-Fi และ Bluetooth สามารถทำงานพร้อมกันได้อย่างราบรื่น
ทาง NXP ระบุว่าโมดูลที่ผ่านการรับรองซึ่งใช้ชิป IW623 จะมีวางจำหน่ายผ่านพันธมิตรผู้พัฒนาโมดูลของบริษัทตั้งแต่ ไตรมาสแรกของปี 2026 เป็นต้นไป สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้าเพจสินค้าและหน้าเพจประชาสัมพันธ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : NXP IW623 SoC supports 2×2 tri-band Wi-Fi 6E, Bluetooth LE audio
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT