NXP i.MX 937 เป็นไมโครโปรเซสเซอร์ แบบ Quad-core Arm Cortex-A55 ความเร็ว 1.4 GHz สำหรับงาน HMI และ Edge AI ถูกออกแบบมาเพื่อเติมช่องว่างระหว่างชิประดับเริ่มต้น NXP i.MX 93 SoC กับรุ่นประสิทธิภาพสูงกว่าอย่างตระกูล NXP i.MX 952 โดยยังคงรองรับการใช้งานแบบ pin-to-pin compatibility กับตระกูล i.MX 952 ได้ด้วย
i.MX 937 MPU ยังมาพร้อมกับ Arm Cortex-M7 ความเร็ว 667 MHz สำหรับงาน real-time และ Arm Cortex-M33 แบบประหยัดพลังงาน สำหรับงาน system management นอกจากนี้ยังรองรับคุณสมบัติสำคัญ ได้แก่ หน่วยความจำ LPDDR4x หรือ LPDDR5, GPU Arm Mali-G310 สำหรับกราฟิก 3D, VPU สำหรับ เข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ H.26x ระดับ 1080p, NPU NXP eIQ Neutron 2 eTOPS สำหรับเร่งประมวลผล Machine Learning (ML) เนื่องจากชิปนี้ออกแบบมาสำหรับงาน HMI จึงรองรับอินเทอร์เฟซจอแสดงผลและกล้องหลายแบบ เช่น MIPI DSI และ LVDS สำหรับจอแสดงผล, MIPI CSI แบบ 4 เลน สำหรับกล้อง รวมถึงอินเทอร์เฟซ I/O อื่น ๆ อีกหลากหลาย
สเปคของ NXP i.MX 937: (ตัวหนาคือคุณสมบัติที่เพิ่มขึ้นจากชิปตระกูล NXP i.MX 93)
- CPU
- สูงสุด 4x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.4 GHz
- 1x Arm Cortex-M7 core @ สูงสุด 667 MHz
- 1x Arm Cortex-M33 แบบประหยัดพลังงาน สำหรับทำหน้าที่ system manager
- GPU
- Arm Mali G310 3D GPU
- 2D GPU
- VPU
- ถอดรหัสวิดีโอ – 1080p60 H.265 / H.264
- เข้ารหัสวิดีโอ – 1080p60 H.264
- ตัวเข้ารหัส –ถอดรหัส JPEG
- AI accelerator – NXP eIQ Neutron NPU (2 eTOPS)
- อินเทอร์เฟซหน่วยความจำ – รองรับ LPDDR5 แบบ 16-bit / 32-bit สูงสุด 4,500 MT/s หรือ LPDDR4x แบบ 16-bit / 32-bit สูงสุด 3733 MT/s พร้อม Inline ECC
- อินเทอร์เฟซสตอเรจ
- 3x SD 3.0/SDIO3.0/eMMC 5.1
- 1x xSPI,รองรับหน่วยความจำ SPI NOR และ SPI NAND
- อินเทอร์เฟซหน้าจอ
- 4-lane MIPI DSI
- 1x 8-lane หรือ 2x 4-lane LVDS รองรับความละเอียดสูงสุด 1080p60
- อินเทอร์เฟซกล้องF – 4-lane MIPI CSI with PHY
- ระบบเสียง
- 17x I2S TDM (32-bit @ 768KHz)
- อินพุตไมโครโฟน PDM 8 ช่อง
- MQS: Medium Quality Sound อาต์พุตเสียงแบบ sigma-delta modulator
- เครือข่าย – 2x Gigabit Ethernet: TSN, AVB & IEEE 1588 สำหรับการซิงค์เวลา, EEE สำหรับลดการใช้พลังงาน
- USB – 2x USB 2.0 พร้อม PHY ในตัว
- Serial
- 2x CAN-FD
- 8x UART/USART
- Peripheral อื่น ๆ
- 8x I2C, 8x SPI
- ADC 12-bit 8 ช่อง
- 2x อินเทอร์เฟซ FlexIO 32 พิน สำหรับ bus หรือ serial I/O
- 1x PCIe Gen3 x1
- ความปลอดภัย
- EdgeLock Secure Enclave (Advanced Profile)
- EdgeLock Prime Accelerator
- Post‑quantum cryptography (PQC)
- แพ็คเกจ (pin-to-pin เข้ากันได้กับ NXP i.MX 95 series)
- 15 x 15 มม., FCBGA, ระยะพิทซ์ 0.5 มม.
- 19 x 19 มม.3, FCBGA, ระยะพิทซ์ 0.7 มม.
- ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
- เกรดผู้บริโภค – 0ºC ถึง 90ºC
- เกรดอุตสาหกรรม – -40ºC ถึง 105ºC
- เกรดอุตสาหกรรมขยาย – -40ºC ถึง 125ºC
- กรดยานยนต์ – -40ºC ถึง 125ºC (พร้อมมาตรฐานอุตสาหกรรมยานยนต์)
NXP ระบุว่า MPU รุ่นใหม่นี้จะรองรับ Linux และ Android BSP จุดประสงค์หลักของ NXP i.MX 937 คือการทำให้การปรับสเกลระบบระหว่างรุ่นระดับเริ่มต้นและรุ่นประสิทธิภาพสูงทำได้ง่ายขึ้น ในทางปฏิบัติหมายความว่า i.MX 937 และตระกูล NXP i.MX 95 / NXP i.MX 952 ใช้ระบบพัฒนา (development ecosystem) ร่วมกัน เช่นใช้ BSP เดียวกัน, ใช้สถาปัตยกรรมด้านความปลอดภัย (security architecture) แบบเดียวกัน และใช้โครงสร้างการบูต (boot structure) เดียวกัน
ด้านการออกแบบฮาร์ดแวร์ก็ทำได้ง่ายขึ้นเช่นกัน เนื่องจาก รองรับการเชื่อมต่อแบบ pin-to-pin compatibility, แพ็กเกจ FCBGA ขนาด 15 × 15 มม. สามารถใช้งาน pin-to-pin กับตระกูล i.MX 952 และแพ็กเกจ FCBGA ขนาด 19 × 19 มม. สามารถใช้งานร่วมกับ ทั้ง i.MX 952 และ i.MX 95 นอกจากนี้บริษัทมีแผนจะเปิดตัวบอร์ดพัฒนา i.MX 937 FRDM board ด้วย แต่ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติม ขณะนี้คาดว่าการออกแบบของบอร์ดดังกล่าวจะมีลักษณะใกล้เคียงกับบอร์ดพัฒนา FRDM i.MX 95 (FRDM‑IMX95) มากกว่ามากกว่าบอร์ดพัฒนา FRDM i.MX 93
เช่นเดียวกับการประกาศผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ในงาน Embedded World 2026 ที่เป็นเพียงการเปิดเผยข้อมูลเบื้องต้นเท่านั้นและบอร์ดพัฒนา FRDM i.MX 937 คาดว่าจะวางจำหน่ายช่วงปลายปี 2026, ส่วน NXP i.MX 937 MPU คาดว่าจะเริ่มวางจำหน่าย ในไตรมาสที่ 1 ปี 2027 สามารดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จ่าย หน้าเว็บผลิตภัณฑ์ และ บทความในบล็อกที่เกี่ยวข้อง
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : NXP i.MX 937 cost-effective Cortex-A55/M7/M33 MPU is a drop-in replacement for NXP i.MX 95 SoC family
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT