Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm Ethos-U85

Arm เปิดตัว Arm Ethos-U85 เป็นตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) รุ่นที่สามสำหรับงานด้าน Edge AI  ซึ่งมีการปรับขนาดจาก 256 GOPS เป็น 4 TOPS หรือเพิ่มขึ้นถึงสี่เท่าของประสิทธิภาพสูงสุดของ Ethos-U65 microNPU รุ่นก่อนพร้อมทั้งยังส่งผลให้มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 20% Arm microNPU รุ่นก่อนใช้คู่กับคอร์ Cortex-M ระดับไมโครคอนโทรลเลอร์ แต่ Ethos-U85 รุ่นใหม่นี้ใช้ร่วมกันกับไมโครคอนโทรลเลอร์ คอร์ Cortex-M และ Cortex-A application processor ที่มี Armv9 Cortex-A510/A520, Arm คาดว่า Ethos-U85 จะถูกกนำไปใช้ใน SoC ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน และกล้องเชิงพาณิชย์หรือบ้านอัจฉริยะ โดยรองรับเครือข่าย Transformer Networks และ Convolutional Neural Networks (CNN) Arm Ethos-U85 รองรับ MAC 128 ถึง 2,048 […]

บอร์ด SparkFun Thing Plus – RA6M5 รองรับ Bluetooth 5.1 LE ผ่านโมดูล Renesas DA14531MOD

Sparkfun Thing Plus-RA6M5

SparkFun Thing Plus – RA6M5 เป็นบอร์ด MCU ขนาดเล็กที่ใช้ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Renesas RA6M5 Cortex-M33 ความเร็ว 200 MHz และโมดูล DA14531MOD ของ Renesas ที่รองรับ Bluetooth 5.1 LE โดยใช้ฟอร์มแฟคเตอร์ของ Adafruit Feather/Sparkfun Thing Plus โมดูลสามารถส่งข้อมูลผ่าน BLE ด้วยการใช้พลังงานเพียง 4mA (ที่ 3.3V) และบริษัทแจ้งว่าบอร์ดสามารถทำงานด้วยแบตเตอรี่แบบ coin-cell และยังสามารถเชื่อมต่อกับ LiPo battery ผ่านขั้วต่อแบตเตอรี่ JST 2 ขาและบอร์ด Things Plus – RA6M5 รองรับการชาร์จแบตเตอรี่ LiPo ผ่านชิปชาร์จและ Fuel gauge (อุปกรณ์ที่ใช้วัดหรือตรวจสอบปริมาณพลังงานที่เหลืออยู่ในแบตเตอรี่) สเปคของ Sparkfun Thing Plus – RA6M5: ไมโครคอนโทรลเลอร์ – Renesas R7FA6M5AH3CFP คอร์หลัก – Arm Cortex-M33 @ สูงถึง 200 MHz หน่วยความจำ – SR […]

Raspberry Pi ในงาน Embedded World 2024: กล้อง AI, บอร์ด M.2 HAT+ M Key และจอภาพ 15.6 นิ้ว

กล้อง AI Raspberry Pi Sony IMX500

Raspberry Pi ยังไม่ได้ประกาศผลิตภัณฑ์ใหม่อย่างเป็นทางการในงาน Embedded World 2024 ที่บูธของบริษัทได้จัดแสดงผลิตภัณฑ์ใหม่บางรายการเช่น กล้อง AI พร้อม Raspberry Pi Zero 2 W และเซนเซอร์ AI ของ Sony IMX500, บอร์ด M.2 HAT+ M Key ที่รอคอยอยู่นาน และจอภาพขนาด 15.6 นิ้ว กล้อง AI ของ Raspberry Pi สเปคพื้นฐานของ Raspberry Pi AI Camera kit: SBC – Raspberry Pi Zero 2 W พร้อม Broadcom BCM2710A1 quad-core Arm Cortex-A53 @ 1GHz (โอเวอร์คล็อกได้ถึง 1.2 GHz), 512MB LPDDR2 กล้อง AI เซนเซอร์ Sony IMX500 intelligent vision มุมมอง 76 องศา ระบบโฟกัสที่สามารถปรับได้ด้วยตนเอง สายเคเบิลยาว 20 ซม. ชุดนี้มาพร้อมกับโมเดล MobileNet สำหรับ machine vision ที่โหลดไว้ล่วงหน้า แต่ผู้ใช้ยังสามารถนำเข้าโมเดล TensorFlow ที่กำหนดเองได้ ชุดกล้องใหม่ […]

Arduino เปิดตัวโมดูล Pro 4G และบอร์ดฐาน Portenta Mid Carrier ที่งาน Embedded World 2024

Arduino Pro Portenta Mid 4G Module

Arduino ได้ประกาศผลิตภัณฑ์ใหม่ 2 ตัวในตระกูล Arduino Pro ที่งาน Embedded World 2024 ได้แก่ โมดูล Arduino Pro 4G และบอร์ดฐาน Arduino Portenta Mid Carrier โมดูล Arduino Pro 4G โมดูล mini PCIe มีจำหน่าย 2 รุ่น: รุ่น Global และรุ่นสำหรับยุโรป ตะวันออกกลาง และแอฟริกา (EMEA) และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ที่มีอินเทอร์เฟซคล้ายกัน แต่ใช้โมดูล Quectel ต่างกัน และรุ่นสำหรับทั่วโลกรองรับ GNSS อีกด้วย สเปค: ทั้งสองโมดูลรองรับการใช้งาน fallback 3G/2G ในกรณีที่การเชื่อมต่อ 4G LTE ไม่สามารถใช้งานได้ โมดูล 4G LTE ใช้งานร่วมกับบอร์ดฐาน Arduino Pro carrier ที่มีตัวเชื่อมต่อ mini PCIe เช่น Max Carrier และ Mid Carrier ที่เราจะกล่าวถึงด้านล่างนี้ สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมบนเว็บไซต์เอกสารประกอบและหน้าผลิตภัณฑ์ โมดูล Arduino Pro 4G รุ่ […]

Axelera เปิดตัว Metis PCIe Arm AI evaluation kit มาพร้อม Fireflix ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX และ Metis AIPU PCIe 214 TOPS

Metis PCIe Arm Evaluation Kit

Axelera เปิดตัว Metis PCIe AI Evaluation Kit หลายชุดที่มี Metis AIPU PCIe card 214 TOPS ของบริษัทเข้ากับแพลตฟอร์ม x86 เช่นเวิร์กสเตชัน Dell 3460XE และคอมพิวเตอร์ Lenovo ThinkStation P360 Ultra, พีซีอุตสาหกรรม Advantech MIC-770v3 หรือ ARC-3534 หรือ ITX-3588J เมนบอร์ด mini-ITX ของ Fireflix  ที่ใช้ Rockchip RK3588 octa-core Cortex-A76/A55 SoC  เมื่อเดือนมกราคม 2023 บริษัท Axelera เปิดตัว Metis Axelera โมดูล M.2 AI accelerator ผู้เขียนทั้งประทับใจและสงสัยเกี่ยวกับอ้างอ้างด้านประสิทธิภาพของบริษัท Metis AIPU 214 TOPS ในโมดูล M.2 แบบ power-limited ดูเหมือนจะเป็นเรื่องที่ยาก แต่มันก็ยากที่จะแยกกันตรวจสอบเนื่องจาก devkits ยังไม่พร้อมใช้งาน แม้ว่าบริษัทจะเริ่มโปรแกรมทดลองใช้ก่อนเปิดตัวในเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา และตอนนี้ใคร […]

Silicon Labs MG26, BG26 และ PG26 – ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 พร้อม flash 3200KB, RAM 512KB และ GPIO 64 ขา

Silicon Labs MG26 BG26 P26 Cortex M33 microcontrollers

Silicon Labs เปิดตัวชิป SoC และ MCU ไร้สาย ตระกูล xG26 ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-M33 ได้แก่ MG26 SoC รองรับโพรโทคอลการสื่อสารหลายแบบ (multiprotocol), BG26 SoC รองรับ Bluetooth LE  และ PG26 MCU general-purpose ที่ไม่มีการเชื่อมต่อไร้สาย ทั้งหมดมาพร้อมกับ flash และ RAM ที่มีความจุเพิ่มขึ้นสองเท่าของ Silicon Labs xG24 ตระกูล xG26 มีจำนวนขาของ general-purpose input/output (GPIO) เป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ xG24  เพื่อให้วิศวกรสามารถสร้างอุปกรณ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นเมื่อใช้ร่วมกับหน่วยความจำแฟลช ขนาดสูงสุด 3200 KB และหน่วยความจำ RAM 512KB ที่มีความจุเพิ่มขึ้นและยังรวมเข้าไปด้วย Matrix Vector Processor (MVP) สำหรับ AI/ML hardware acceleration และฟังก์ชันคณิตศาสตร์ ชิป SoCs ไร้สาย Silicon Labs MG26 และ BG26 สเปคของ MG26 และ BG […]

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitex eSOM5C-Ex

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]