GL.inet Comet 5G (GL-RM10RC) เป็นโซลูชัน KVM over IP รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 3.69 นิ้ว และการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G RedCap (Reduced Capacity) สำหรับงาน IoT ช่วยให้สามารถเข้าถึงระบบจากระยะไกลได้ แม้ในกรณีที่อินเทอร์เน็ตหลักใช้งานไม่ได้ การออกแบบพัฒนาต่อยอดจาก GL.iNet Comet Pro ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว โดยมีขนาดตัวเครื่องและหน้าจอที่ใหญ่ขึ้น และเพิ่มการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G เข้ามานอกเหนือจาก Wi-Fi 6 และ Gigabit Ethernet ยังคงมีพอร์ต HDMI ทั้งขาเข้าและขาออก (loop/passthrough), พอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ตสำหรับจ่ายไฟและจำลองคีย์บอร์ด/เมาส์ และพอร์ต USB 2.0 สำหรับอุปกรณ์เสริม เช่น บอร์ดควบคุมไฟ ATX หรือ Fingerbot สำหรับกดปุ่มทางกายภาพบนเครื่องเป้าหมาย สเปคของ GL.iNet Comet 5G : SoC – ซีพี […]
Openterface KVM-GO – โซลูชัน KVM-over-USB ขนาดจิ๋ว รองรับอินพุตวิดีโอ HDMI, DP หรือ VGA
Openterface KVM-GO เป็นอุปกรณ์ KVM-over-USB แบบโอเพนซอร์สขนาดจิ๋ว สามารถจะห้อยเป็นพวงกุญแจได้ มาพร้อมคอนเนกเตอร์วิดีโอให้เลือกทั้ง HDMI, DisplayPort (DP) หรือ VGA ออกแบบมาสำหรับการแก้ปัญหาอุปกรณ์แบบ headless และการมอนิเตอร์เซิร์ฟเวอร์ระยะไกล อุปกรณ์นี้ต่อยอดจาก Mini-KVM รุ่นก่อนหน้าของบริษัทที่เปิดตัวในปี 2024 ซึ่งรองรับ HDMI และเสียง โดย KVM-GO มีความยืดหยุ่นมากกว่า ด้วยตัวเลือกคอนเนกเตอร์ HDMI/DP/VGA และไม่ต้องใช้สายวิดีโอ เพราะเสียบเข้ากับอุปกรณ์เป้าหมายได้โดยตรง อีกทั้งยังเพิ่มช่องใส่ microSD เพื่อความสะดวกในการติดตั้งระบบปฏิบัติการ สเปคของ Openterface KVM-GO : Microcontroller – WCH CH32V208 RISC-V MCU @ สูงสุด 144 MHz พร้อม Bluetooth LE, USB 2.0 สตอเรจ – MicroSD card สำหรับติดตั้ง OS จากระยะไกลและถ่ายโอนไฟ […]
Allwinner V861 : ชิป SiP สำหรับกล้อง AI ที่ใช้ซีพียู RISC-V dual-core 64-bit พร้อม DDR3L 128MB, ตัวเข้ารหัสวิดีโอ 4K H.265/H.264
Allwinner V861 เป็นชิป System-in-Package (SiP) รุ่นใหม่ ที่ใช้ซีพียู RISC-V C907 แบบ dual-core 32-bit/64-bit พร้อมหน่วยความจำ DDR3L ขนาด 128MB ฝังอยู่ภายในชิป ออกแบบมาสำหรับงานกล้อง AI ระดับ 4K และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 1 TOPS ชิปนี้ยังมีคอร์ RISC-V E907 แบบ 32-บิต สำหรับงานประหยัดพลังงาน, รองรับตัวเข้ารหัสวิดีโอ H.264/H.265 ความละเอียด 4Kp25, ตัวถอดรหัสและเข้ารหัส JPEG 1080p60, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI และ Parallel, ระบบเสียงพร้อมอินพุต/เอาต์พุต, Fast Ethernet, USB 2.0 และขา I/O ดิจิทัลและแอนะล็อกจำนวนมาก สเปคของ Allwinner V861M3-XXX : CPU Dual-Core RISC-V XuanTie C907 (RV64GCBV/RV32GGCBV) ความเร็วสูงสุด 1.4GHz พร้อมรองรับ RVV 1.0 extensions Single-core RISC-V XuanTie E907 (RV32IMAFC) ความเร็วสูงสุด 800MHz V […]
WCH CH32H417 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V แบบ dual-core มาพร้อมอินเทอร์เฟซ USB 3.0, UHSIF ความเร็ว 500MB/s และ Fast Ethernet
WCH CH32H417 เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V แบบ dual-coreร ประสิทธิภาพสูง ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 400 MHz มาพร้อม flash สูงสุด 960 KB และ SRAM 896 KB รวมถึงอินเทอร์เฟซหลากหลายชนิด เช่น USB 3.0 โหมด Host/Device แบบ SuperSpeed ที่ความเร็ว 5 Gbps คุณสมบัติเด่นอื่น ๆ ได้แก่ UHSIF (Universal High Speed Interface) ที่รองรับความเร็วสูงสุด 500 MB/s, Ethernet MAC และ PHY ความเร็ว 10/100 Mbps, SerDes ความเร็วสูงแบบแยกฉนวน, USB 2.0 High-Speed Host/Device, USB 2.0 OTG Full-Speed, รองรับ USB PD รวมถึงอินเทอร์เฟซสำหรับจอแสดงผลและกล้อง นอกจากนี้ CH32H417 ยังมีขา I/O ความเร็วต่ำทั่วไป (GPIO 95 ขา, SPI และอื่น) และอินพุต/เอาต์พุตแบบอนาล็อก (ADC/DAC) WCH CH32H417 สเปกของ CH32H417: Cores (Coremark: 5.73/MHz) QingKe RISC-V5F สูงสุด 4 […]
รีวิว DFRobot HUSKYLENS 2 AI camera พร้อมทดสอบการทำงานของโมเดล AI ในตัวและโมเดลที่เทรนเอง
สวัสดีครับ วันนี้ผมจะมารีวิว HUSKYLENS 2 ที่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งอุปกรณ์นี้เป็นมอดูลกล้อง AI รุ่นถัดมาของ HUSKYLENS ซึ่งมาพร้อมกับ Kendryte K230 dual-core RISC-V พร้อมกับ AI accelerator 6 TOPS และหน้าจอสัมผัส IPS ขนาด 2.4 นิ้ว อุปกรณ์นี้สามารถรันอัลกอริทึม machine vision บนตัวเครื่องได้เลย จึงให้ประสิทธิภาพได้รวดเร็วและมีความหน่วงต่ำ นอกจากนั้นยังมีโมเดล AI มาให้ในตัวกล้องมากกว่า 15 โมเดล HUSKYLENS 2 ยังรองรับการติดตั้งโมเดลที่เทรนเองเพิ่มเติมได้ ที่สำคัญอีกอย่างหนึ่งคือมีความสามารถในการใช้งาน Large Language Models (LLMs) ผ่านบริการ Model Context Protocol (MCP) บนตัวกล้องได้อีกด้วย และนอกจากนี้ก็ยังสามารถเชื่อมต่อกับไมโครคอนโทรลเลอร์ต่าง ๆ เช่น Arduino และ Raspberry Pi ผ่านโพรโทรคอล UART หรือ I2C ได้ แ […]
Cincoze MD-3000 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบติดตั้งบนราง DIN รองรับซีพียู 14th Gen 24-core Intel Core i9-14900
Cincoze MD-3000 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมติดตั้งบนราง DIN-Rail ประสิทธิภาพสูงและปรับขยายได้ ใช้หน่วยประมวลผล Intel เจนเนอเรชันที่ 12, 13 หรือ 14 และออกแบบให้สามารถขยายได้สูงสุด 6 โมดูล ผ่าน Scalable Expansion Deck (SED) ของบริษัท ซึ่งเชื่อมต่อผ่านสล็อต PCIe x16 ของตัวเครื่อง MD-3000 ใช้ซีพียูสูงสุดเป็น Intel Core i9-14900 (Raptor Lake-S Refresh) แบบ 24 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 96GB (มีตัวเลือก ECC), รองรับ SSD M.2 NVMe ได้สูงสุด 2 ตัว และช่องใส่ไดรฟ์ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ต DisplayPort ที่รองรับ 4K จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet 5 พอร์ต, USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ตอนุกรม RS232/RS485 แบบ DB9 และพอร์ตอื่น ๆ อีกมาก เหมาะสำหรับงานโรงงานอัจฉริยะ (Smart Manufacturing) ที่ขั […]
บอร์ดขยายที่เพิ่มพอร์ต Ethernet แบบ Gigabit หรือ 2.5Gbps จำนวน 4 พอร์ตให้กับ Raspberry Pi 5
Waveshare PCIE TO 4-CH Gigabit/2.5G ETH Board (B) เป็นบอร์ด Ethernet 4 พอร์ต (Gigabit หรือ 2.5Gbps) ที่ออกแบบมาสำหรับ Raspberry Pi 5 โดยเชื่อมต่อพอร์ต RJ45 ทั้งสี่เข้ากับอินเทอร์เฟซ PCIe แบบ 16 พินของ Pi 5 และยังมีตำแหน่งติดตั้งสำหรับ Pi5 Connector Adapter (C). เพิ่มเติมได้ แต่ข้อจำกัดหลักของบอร์ดคืออินเทอร์เฟซ PCIe Gen2/Gen3 x1 ของ Pi 5 เนื่องจากพอร์ต 2.5GbE ทั้งหมดต้องแชร์แบนด์วิดท์ร่วมกัน จึงไม่สามารถทำงานที่ความเร็วสูงสุดพร้อมกันได้ทุกพอร์ต รุ่น Gigabit Ethernet ใช้คอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8153 (USB to Ethernet) ส่วนรุ่น 2.5GbE ใช้ RTL8156 และทั้งสองรุ่นรวมชิป VL805 PCIe to USB bridge เข้าไว้ด้วย บอร์ดมีไฟแสดงสถานะลิงก์และการรับส่งข้อมูล ใช้ไฟเลี้ยงจาก PCIe โดยตรง ไม่ต้องต่อไฟภายนอก เป็นแบบเสียบแล้วใช้งานได้ […]
ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks
Rockchip เปิดตัวชิป RK182X LLM/VLM accelerators จำนวน 2 รุ่นในงานประชุมนักพัฒนาเมื่อเดือนกรกฎาคมปีที่แล้ว ได้แก่ RK1820 ที่มาพร้อม RAM 2.5GB รองรับโมเดลขนาด 3B พารามิเตอร์ และ RK1828 ที่มี RAM 5GB รองรับโมเดลขนาด 7B พารามิเตอร์ ตอนนี้มีรายละเอียดเพิ่มเติมออกมาโดยมีชุดพัฒนา (Development Kit) ที่ใช้โมดูล Rockchip RK1820/RK1828 แบบ SO-DIMM วางจำหน่ายแล้ว มีเอกสารเบื้องต้นเผยแพร่ออกมาและมีการทดสอบประสิทธิภาพ Benchmark ของ RK1828 เปรียบเทียบกับ NPU บน Rockchip RK3588 นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่ากำลังจะมีโมดูลแบบ M.2 ออกมาในเร็ว ๆ นี้ Firefly RK182X 3D RAM Stacking Development Kit ชุดพัฒนา “RK182X 3D RAM Stacking Development Kit” ที่ใช้ AIO-GS1N2 carrier board ซึ่งก่อนหน้านี้มีให้ใช้งานร่วมกับ Rockchip RK3576, RK3588(s) ร […]







