Augmental MouthPad : อุปกรณ์ Bluetooth HID แบบสวมใส่ในช่องปากควบคุมด้วยลิ้น แทนการใช้เมาส์หรือทัชแพด

Augmental Mouthpad

Augmental MouthPad เป็นอุปกรณ์ Bluetooth HID ที่สวมไว้ภายในช่องปาก โดยผู้ใช้สามารถควบคุมได้เหมือนทัชแพดหรือแทร็กแพด แต่แทนที่จะใช้นิ้วก็ใช้ลิ้น (ร่วมกับการเคลื่อนไหวของศีรษะ) เป็นตัวควบคุมแทน MouthPad เป็นอุปกรณ์แบบ Custom-fit ที่ผลิตให้พอดีกับช่องปากของผู้ใช้ โดยจะแปลงการเคลื่อนไหวของลิ้นและศีรษะให้เป็นข้อมูล HID เพื่อควบคุมสมาร์ตโฟน แท็บเล็ต หรือคอมพิวเตอร์ได้เช่นเดียวกับการใช้เมาส์ ทัชแพด หรือหน้าจอสัมผัสทั่วไป ตอนที่เราเห็นข่าวนี้ครั้งแรกพร้อมวิดีโอสั้น ๆ บน X ก็คิดว่าเป็นมุกตลกเสียอีก แต่ในความเป็นจริง อุปกรณ์นี้อาจเป็นตัวช่วยที่มีคุณค่าอย่างมากสำหรับผู้พิการหรือผู้ที่มีข้อจำกัดในการใช้มือ ทำให้พวกเขาสามารถใช้งานอุปกรณ์ดิจิทัลได้อย่างสะดวกและเป็นอิสระมากขึ้น สเปคของ MouthPad : ความเข้ากันได้ – รองรับ macOS […]

Geniatech XPI-3576-CM5 : โมดูล AI Compute ฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi CM5 มาพร้อม Rockchip RK3576, WiFi 6 และ Bluetooth 5.3

Geniatech XPI 3576 CM5

Geniatech XPI-3576-CM5 เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 แบบ 8 คอร์ (Octa-core) ประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A72 และ Cortex-A53 โดยออกแบบให้มีฟอร์มแฟกเตอร์เข้ากันได้กับ Raspberry Pi Compute Module 4 (CM4) และ Compute Module 5 (CM5) พร้อมตัวเลือกหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และที่เก็บข้อมูล eMMC Flash สูงสุด 128GB โมดูลยังมาพร้อมกับคอนโทรลเลอร์ Gigabit Ethernet RealTek RTL8211F, โมดูลไร้สาย Ampak AP6275S ที่รองรับ WiFi 6 แบบ Dual-band และ Bluetooth 5.3 รวมถึงชิปจัดการพลังงาน Rockchip RK806S-5 PMIC เพื่อควบคุมการจ่ายไฟ, ตัวโมดูลใช้คอนเนกเตอร์แบบ Board-to-Board (B2B) ขนาด 100 พิน จำนวน 2 ชุด ทำให้สามารถติดตั้งเข้ากับ Carrier board ที่ออกแบบมาสำหรับ Raspberry Pi CM4/CM5 ได้ แม้ว่าจะมีข้อจำ […]

Efinix เปิดตัว Titanium Edge FPGA สำหรับ Edge AI และ Machine Vision ที่ต้องการการใช้พลังงานต่ำ

Efinix Titanium Edge Ti125 FPGA

Efinix เปิดตัวตระกูล Titanium Edge FPGA ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และ Machine Vision ที่ต้องการการใช้พลังงานต่ำ โดยพัฒนาต่อยอดจากสถาปัตยกรรม Titanium FPGA ของบริษัท พร้อมเพิ่มคุณสมบัติใหม่ ได้แก่ การใช้พลังงานขณะสแตนด์บาย (Static Power) ที่ต่ำลง, อินเทอร์เฟซ MIPI I/O ความเร็ว 2.5 Gbps ที่สามารถกำหนดค่าได้, ระบบแก้ไขข้อผิดพลาดจาก Single-Event Upset (SEU) ในตัว และรุ่น System-in-Package (SiP) ที่รวมหน่วยความจำ SPI Flash และ HyperRAM ไว้ในแพ็กเกจเดียว เพื่อช่วยลดขนาดของระบบ โดยตระกูล Titanium Edge FPGA รุ่นแรกประกอบด้วย Ti125, Ti40, Ti70 และ Ti95 ซึ่งมีทรัพยากรลอจิกตั้งแต่ประมาณ 39K ถึง 123K Logic Elements เหมาะสำหรับงานด้าน AI แบบฝังตัว (Embedded AI), Machine Vision, หุ่นยนต์, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และแอปพลิเคชัน […]

Axiomtek PICO570 – บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ Intel Core Ultra (Meteor Lake) รองรับ DDR5-5600 SO-DIMM และ HDMI 2.1 สูงสุด 4K@120Hz

Axiomtek PICO570 Pico ITX SBC with Intel Core Ultra Processors

Axiomtek ได้เปิดตัว PICO570, เป็นบอร์ด Pico-ITX SBC ประสิทธิภาพสูง โดยใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra (Series 1) บอร์ดรุ่นนี้มีขนาดเพียง 100 x 72 มิลลิเมตร จัดเป็นบอร์ดขนาดกะทัดรัดพิเศษ และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่ให้สมรรถนะสูงถึง 11 TOPS ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานด้าน Edge AI บอร์ด PICO570 มีความคล้ายกับ AAEON PICO-MTU4 Pico-ITX SBC อย่างมาก แต่มีจุดเด่นคือใช้สล็อตแรมแบบ 262-pin DDR5 SO-DIMM ที่สามารถอัปเกรดหรือเปลี่ยนหน่วยความจำได้ ต่างจากการใช้หน่วยความจำ LPDDR5 แบบบัดกรีติดบอร์ด นอกจากนี้ยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1 ที่รองรับความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 120Hz รวมถึงอินเทอร์เฟซอนุกรม RS-232/422/485, พอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 ช่อง และคอนเนกเตอร์ SMBus สำหรับการจัดการระบบโดยเฉพาะ ด้วยช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ – […]

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360system on module

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC –  MediaTek Genio 360P  (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]