ข่าว ยานยนต์

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 5G Model RF

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 and TJF1410 PMD transceivers

ก่อนหน้านี้เราได้รายงานเกี่ยวกับชิป 10BASE-T1S และ 10BASE-T1L Single Pair Ethernet (SPE) จาก Microchip และ Analog Devices ซึ่งรองรับการสื่อสาร Ethernet ผ่านสายคู่บิดเกลียวเพียงคู่เดียว แต่ชิปเหล่านั้นจะรวมฟังก์ชัน Ethernet PHY หรือ MAC-PHY แบบครบถ้วนไว้ภายในตัวอุปกรณ์ แต่ NXP เลือกใช้แนวทางที่แตกต่างออกไปด้วยทรานซีฟเวอร์ Physical Medium Dependent (PMD) รุ่น TJA1410 (ยานยนต์) และ TJF1410 (อุตสาหกรรม), PMD รุ่นใหม่นี้แยกชั้นกายภาพแบบแอนะล็อก (analog physical layer) ออกจากลอจิกดิจิทัลของ Ethernet โดยรวมส่วนดิจิทัลของ PHY เข้าไว้ในไมโครคอนโทรลเลอร์หรือสวิตช์ฝั่งโฮสต์ ทำให้ TJA1410 และ TJF1410 ทำหน้าที่เฉพาะส่วนแอนะล็อกที่จำเป็นสำหรับการส่งและรับสัญญาณผ่านสื่อกายภาพเท่านั้น ทั้งสองรุ่นสื่อสารกับโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม  มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress