ข่าว โมดูล - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 28, 2025มีนาคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

emCraft SOM-NRF9151 – โมดูล (System-on-Module) ที่ใช้ Nordic Semi nRF9151 พร้อม LTE-M, NB-IoT, DECT NR+ และ GNSS

emCraft ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในโมดูล (System-on-Module) ที่ใช้ Linux และ uCLinux, emCraft เปิดตัว SOM-NRF9151 ซึ่งเป็นโมดูลที่ใช้ Nordic Semi nRF9151 เป็นชิป SiP (System-in-Package) ที่มี Arm Cortex-M33 พร้อมรองรับการเชื่อมต่อ LTE-M, NB-IoT, DECT NR+ และฟังก์ชัน GNSS โมดูล (SoM) นี้ยังมาพร้อมกับ หน่วยความจำ SPI flash ขนาด 16MB, ชิปจัดการพลังงาน nPMIC1300, ช่องใส่ Nano SIM, และ พื้นที่รองรับ eSIM อีกด้วย ขาสัญญาณ I/O และพลังงานถูกเชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (board-to-board) ขนาด 50 พิน จำนวนสองชุด นอกจากนี้บริษัทยังมีชุดเริ่มต้น (starter kit) พร้อมบอร์ดฐาน (baseboard) สำหรับการทดลองใช้งาน สเปคของ emCraft SOM-NRF9151 : SiP – Nordic Semi nRF9151 CPU – Arm Cortex-M33 @ 64 MHz หน่วยความจำ – SRAM 256 KB […]

มีนาคม 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa CM3J : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Rockchip RK3568J เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4

Radxa CM3J เป็นโมดูล (SoM) อุตสาหกรรม เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4 โดยใช้ชิป Rockchip RK3568J Cortex-A55 แบบ quad-core มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4x สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้เป็นรุ่นอัปเดตของ Radxa CM3 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3566 โดยมีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมและใช้ขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) เพียงสองชุด นอกจากนี้ยังสามารถมองว่าเป็นเวอร์ชันลดต้นทุนของ Radxa CM3i ที่ใช้ชิป RK3568 มีขั้วต่อ B2B สี่ชุด โมดูลนี้แข่งขันโดยตรงกับ Raspberry Pi Compute Module 4 รุ่นอุตสาหกรรมที่เปิดตัวเมื่อต้นเดือนนี้ สเปกของ Radxa CM3J เมื่อเทียบกับ Radxa CM3 และ Raspberry Pi CM4: Radxa CM3J ได้รับการทดสอบกับบอร์ด IO อย่างเป็นทางการของ Raspberry Pi CM4, WaveShare CM4POEUPSBASE, WaveShare CM4I […]

มีนาคม 26, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N ที่ใช้ MPU Renesas RZ/V2N ในฟอร์มแฟกเตอร์ micro SMARC ขนาด 82×30 มม.

SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ MPU AI Renesas RZ/V2N และมาในฟอร์มแฟกเตอร์ micro SMARC (µSMARC) ซึ่งมีขนาดเล็กกว่ามาตรฐาน SMARC ที่ 82×30 มม. เมื่อเทียบกับขนาดปกติ 82×50 มม. ทางบริษัทแจ้งกับ CNX Software ว่าโมดูลนี้ยังคงรองรับมาตรฐาน SMARC 2.1 ได้ 100% ผ่าน MXM 3.0 edge connector แบบ 314 พิน อีกทั้งยังมีต้นทุนที่คุ้มค่าด้วยแผงวงจรขนาดเล็กกะทัดรัด เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ µSMARC รองรับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ flash eMMC สูงสุด 128GB, Gigabit Ethernet PHY 2 ช่อง และสามารถเลือกติดตั้งโมดูลไร้สาย WiFi 5 และ Bluetooth 5.1 ที่เป็นอุปกรณ์เสริม สเปคของ µSMARC RZ/V2N : SoC – Renesas RZ/V2N ซีพียู Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz Arm Cortex-M33 @ 200 MHz […]

มีนาคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูลแบบประหยัดพลังงาน ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ระดับอุตสาหกรรม ที่มีซีพียู Cortex-A7 สามคอร์

Forlinx FET3506J-S เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ Rockchip RK3506J SoC ซึ่งเป็นรุ่นอุตสาหกรรมของ RK3506 SoC แบบสามคอร์ Cortex-A7 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานอุตสาหกรรมอัจฉริยะ และทำงานด้วยการใช้พลังงานต่ำเพียงประมาณ 0.7 วัตต์ ชิป Rockchip RK3506 SoC เปิดตัวครั้งแรกในปี 2023 ผ่าน roadmap ของผลิตภัณฑ์ แต่เราเพิ่งพบว่ามีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงช่วงปลายปี 2024 กับ Luckfox Lyra and Luckfox Lyra Plus ซึ่งมาพร้อมกับช่องเชื่อมต่อจอแสดงผล MIPI CSI และรองรับ Ethernet เป็นอุปกรณ์เสริม สำหรับโมดูลซีพียู Forlinx FET3506J-S ถือเป็นแพลตฟอร์มแรกที่ใช้รุ่นอุตสาหกรรม (RK3506J) และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506 ซึ่งเป็น carrier board/บอร์ดพัฒนาสำหรับการทดลองใช้งานด้วย Forlinx FET3506J-S system-on-module สเปค: SoC – Rockchip RK350 […]

มีนาคม 21, 2025มีนาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox DAN-F10N – โมดูล GNSS แบบ dual-band (L1/L5) พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก 4 ตร.ซม.

u blox DAN-F10N industrys smallest GNSS module

u-blox ได้เปิดตัวโมดูล GNSS แบบ dual-band L1, L5 พร้อมสายอากาศในตัวและมีขนาดเล็กที่สุดในโลก ซึ่งรองรับการระบุตำแหน่งระดับเมตรอย่างแม่นยำ เหมาะสำหรับการการตรวจสอบติดตามทรัพย์สิน (Asset tracking), เทเลเมติกส์ (Telematics), ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, โดรนสำหรับผู้บริโภค และอุปกรณ์ติดตามด้านกีฬา โมดูลนี้มาพร้อมกับสายอากาศแพตช์แบบ dual-band ขนาดกะทัดรัด 20x20x8 มม. และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เฉพาะที่ช่วยให้สามารถติดตั้งแบบ SMT ได้ รองรับการผลิตอัตโนมัติและการผสานรวมที่ง่ายขึ้น สถาปัตยกรรม RF แบบ SAW-LNA-SAW และฟิลเตอร์ตัดย่าน LTE B13 ในเส้นทางสัญญาณ L1 ช่วยเพิ่มความสามารถในการป้องกันสัญญาณรบกวนจากแถบความถี่อื่น ทำให้สามารถทำงานได้อย่างราบรื่นใกล้โมเด็มเซลลูลาร์ โมดูลยังมีหน่วยความจำแฟลชภายในสำหรับอัปเกรดเฟิร์มแวร์ และรอ […]

มีนาคม 20, 2025มีนาคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล Panasonic PAN B511-1C รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 พร้อมรู castellated และ footprint แบบ LGA

Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 and 802.15.4 module

Panasonic Industry ได้เปิดตัวโมดูล PAN B511-1C ซึ่งรองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 โดยใช้ SoC Nordic Semi nRF54L15 ออกแบบมาเพื่อการสื่อสารไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) โมดูลขนาดกะทัดรัดนี้มาพร้อมกับสายอากาศแบบชิป, หน่วยความจำแฟลช 32MBit, คริสตัลสองตัว และ Nordic nRF54L51 ที่มีไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ความเร็ว 128 MHz รองรับ Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee และ Matter พร้อมด้วยอินเทอร์เฟซ SPI, UART, I2S, PWM และ ADC PAN B511-1C ยังมีฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย เช่น Secure Boot, Secure Firmware Update, การเร่งความเร็วการเข้ารหัส (cryptographic acceleration) และการตรวจจับการงัดแงะ (tamper detection) ทำให้เหมาะสำหรับ IoT, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, สมาร์ทโฮม, อุปกรณ์การแพทย์แบบสวมใส่ และแอปพลิเคช […]

มีนาคม 18, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล IMDT V2N ที่ใช้ชิป Renesas RZ/V2N สำหรับ Edge AI SBC พร้อม HDMI, MIPI DSI, Dual GbE, WiFi 4 และอื่น ๆ

IMD Technologies ได้เปิดตัว IMDT V2N เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ Renesas RZ/V2N ซึ่งเป็น AI MPU แบบประหยัดพลังงานรุ่นใหม่ล่าสุด พร้อม SBC carrier board ที่ออกแบบมาสำหรับ หุ่นยนต์, เมืองอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม และแอปพลิเคชัน IoT โมดูลมาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash 32GB และรองรับอินเทอร์เฟซต่างๆ ผ่าน B2B connectors รวมถึง MIPI CSI-2 (4 เลน) สองชุด, อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI และอื่น ๆ ส่วนบอร์ด SBC รองรับเอาต์พุตวิดีโอ MIPI DSI หรือ HDMI, พอร์ต Gigabit Ethernet คู่ (Dual GbE), WiFi 4 และ Bluetooth 5.2 รวมถึง สล็อต M.2 สำหรับการขยายฟังก์ชันเพิ่มเติม สเปค IMDT V2N SBC: IMDT V2N โซม SoC – Renesas RZ/V2N Application Processor – Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz (0.9V) / 1.1 GHz (0.8V) L1 Cache – 32KB I-cac […]

มีนาคม 17, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Waveshare CM5-NANO-B : บอร์ดฐานสำหรับ Raspberry Pi CM5 มีขนาดเท่ากับ Compute Module 5

Waveshare CM5-NANO-B Raspberry Pi CM5 carrier bord with CM5

Waveshare เปิดตัว CM5-NANO-B เป็นบอร์ดฐาน (Carrier board) สำหรับ Raspberry Pi CM5 ขนาดเล็กกะทัดรัด โดยมีขนาดเดียวกับ Compute Module 5 โดยมีขนาดเท่ากับ Compute Module 5 และมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซต่อพ่วงหลายชนิด เหมาะสำหรับ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, IoT, คอมพิวเตอร์ระบบฝังตัว, การพัฒนา AI และการใช้งานอื่น ๆ ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ คุณสมบัติเด่นได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45, GPIO header Raspberry Pi 40 พิน (ไม่ได้บัดกรีมาให้), พอร์ต USB 3.2 Gen1 Type-A, อินเทอร์เฟซ MIPI MIPI 4-lane คู่, พอร์ต mini HDMI ที่รองรับเอาต์พุต 4K, แจ็คเสียง USB 3.5 มม., ช่องเสียบ microSD card และคอนเนกเตอร์ PCIe Gen2/3 x1 แบบ 16 พิน บอร์ดจ่ายไฟผ่านพอร์ต USB-C (5V/5A) และยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น Header แบตเตอรี่ RTC, Header พัดลม P […]