ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-MTK510 – โมดูล OSM Size-L พร้อมชิป MediaTek Genio 510 AI SoC, RAM สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB

ADLINK OSM-MTK510 – โมดูล OSM Size-L พร้อมชิป MediaTek Genio 510 AI SoC, RAM สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB

OSM-MTK510

ADLINK OSM-MTK510 เป็นโมดูลที่รองรับมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ชิป SoC MediaTek Genio 510 แบบ hexa-core ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A78/A55 พร้อม AI accelerator 3.2 TOPS และมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB และ eMMC flash ขนาด 128GB โมดูล OSM นี้รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล HDMI 2.0, MIPI DSI และ eDP, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 30MP และมีตัวเลือก I/O เช่น Gigabit Ethernet, USB 3.0 และ PCIe Gen2 x1 นอกจากนี้ OSM-MTK512 ยังมีรุ่นสำหรับการใช้งานในเชิงพาณิชย์หรืออุตสาหกรรม (-40°C ถึง 85°C) และบริษัทรับประกันอายุการใช้งานผลิตภัณฑ์อย่างน้อย 10 ปีเพื่อตอบโจทย์การใช้งานระยะยาว สเปคของ ADLINK OSM-MTK510: SoC – MediaTek Genio 510 (MT8370) CPU – โปรเซสเซอร์ Hexa-core ประกอบด้วย 2x Cortex-A78 cores @ สูงสุด 2.2 GHz และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon SBC3576 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3576 ที่มีฟีเจอร์ครบครันพร้อม HDMI, mini DP, dual GbE, WiFi 6, โมดูล 5G/4G LTE และอื่นๆ

Boardcon SBC3576 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3576 ที่มีฟีเจอร์ครบครันพร้อม HDMI, mini DP, dual GbE, WiFi 6, โมดูล 5G/4G LTE และอื่นๆ

Boardcon SBC3576 SBC

Boardcon SBC3576 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่มีฟีเจอร์ครบครัน โดยใช้โมดูล MINI3576 system-on-module ซึ่งขับเคลื่อนด้วยชิป Rockchip RK3576 AI SoC และเชื่อมต่อกับบอร์ดฐาน (carrier board) ผ่านคอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ด 100 พิน 2 ชุด และ 44 พิน 1 ชุด บอร์ด carrier board รองรับ RAM สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 128GB, พอร์ต Gigabit Ethernet สองพอร์ต, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.3, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ Mini DisplayPort รองรับความละเอียด 4K, อินพุตวิดีโอ Mini HDMI, พอร์ต USB 3.0 Type-A, เทอร์มินัลบล็อก RS485 และ CAN Bus และอื่น ๆ อีกมากมาย ชิป Rockchip RK3576 มาพร้อมกับ NPU 6 TOPS เช่นเดียวกับที่พบใน Rockchip RK3588/RK3588S แต่เป็นตัวเลือกที่มีต้นทุนต่ำกว่าและมีประสิทธิภาพลดลงเล็กน้อย สเปคของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Chipsee เปิดตัว Panel PC อุตสาหกรรมขนาด 7 นิ้วและ 10.1 นิ้วที่ใช้ Raspberry Pi CM5

Chipsee เปิดตัว Panel PC อุตสาหกรรมขนาด 7 นิ้วและ 10.1 นิ้วที่ใช้ Raspberry Pi CM5

Raspberry Pi CM5 Panel PCs

Chipsee ได้เปิดตัว Panel PC รุ่นใหม่ 3 รุ่นที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) ได้แก่ EPC-CM5-070, PPC-CM5-070 และ PPC-CM5-101 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงานอัตโนมัติ การผลิต และการใช้งานในอุตสาหกรรม EPC-CM5-070 เป็น Panel PC Embedded แบบไม่มีกรอบ ขนาดเล็กกะทัดรัด 7 นิ้วพร้อมกระจกกันกระแทก, PPC-CM5-070 ก็เป็น Panel PC ขนาด 7 นิ้วเช่นกัน แต่รองรับการติดตั้งแบบ VESA/Panel และมาพร้อมโครงโลหะแข็งแรง, ส่วน PPC-CM5-101 มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 10.1 นิ้ว และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขึ้น Chipsee EPC-CM5-070 – Panel PC แบบไม่มีกรอบขนาด 7 นิ้ว สเปค: SoM – Raspberry Pi CM5 พร้อม Broadcom BCM2712 Quad-core Cortex-A76 SoC, RAM 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 32GB ที่เก็บข้อมูล (Storage) ช่องใส่ MicroSD card ซ็อกเก็ต M.2 M- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SMARC-QCS5430 SoM

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex SMARC NXP i.MX 8MPlus i.MX 95

Toradex ได้เปิดตัวโมดูล (system-on-modules หรือ SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC รุ่นแรกของบริษัท ได้แก่ SMARC iMX8M Plus และ SMARC iMX95 ที่ใช้ชิป SoC NXP i.MX 8M Plus และ NXP i.MX 95 ตามลำดับ บริษัทได้ผลิตโมดูล system-on-modules แบบเฉพาะสำหรับหลายปีที่ผ่านมา เช่นรุ่น  Colibri, Apalis, Aquila และ Verdin ซึ่งมักจะได้รับการออกแบบให้คุ้มค่าทางต้นทุนและใช้ขา I/O ส่วนใหญ่หรือทั้งหมดจาก SoC ที่เลือก แต่ลูกค้าจะต้องผูกกับซัพพลายเออร์รายเดียวคือ Toradex เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นบริษัทจึงตัดสินใจที่จะเปิดตัวมาตรฐานโมดูล system-on-modules ครั้งแรก โดยเลือกใช้มาตรฐาน SMARC 2.2 เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดฐาน (carrier boards) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC ที่มีอยู่ และเพิ่มบริษัทจากสวิตเซอร์แลนด์เป็นซัพพลายเออร์ทางเลือก คุณสมบัติเด่นของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Rockchip RV1106 แบบบัดกรีพร้อมรู Castellated 112 ขาและรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2

โมดูล Rockchip RV1106 แบบบัดกรีพร้อมรู Castellated 112 ขาและรองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2

โมดุล RV1106 แบบบัดกรี

Luckfox ได้เปิดตัว Core1106 Core Board เป็นโมดูล (system-on-module)  หรือ SoM เป็นคอมพิวเตอร์หรือระบบที่รวมอยู่ในโมดูลเดียว) ที่ใช้ Rockchip RV1106 ที่มีขนาดกะทัดรัดเพียง 30×30 มม. พร้อมขาเชื่อมต่อแบบ castellated 112 ขา ที่ออกแบบมาให้บัดกรีติดกับแผงวงจร (PCB) และสามารถเพิ่มโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 รวมถึงช่องเชื่อมต่อเสาอากาศ IPEX 1.0 ได้ตามต้องการ โมดูล Rockchip RV1106 มาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR3L ขนาด 128MB (G2) หรือ 256MB (G3), NPU Gen 4 ที่มีความสามารถประมวลผล 1 TOPS และ Image Signal Processor (ISP) รุ่นที่ 3 ที่รองรับการเข้ารหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์ (H.264/H.265), อินเทอร์เฟซอื่นๆ ได้แก่ MIPI CSI, RGB LCD, USB, Ethernet, GPIO, SPI, I2C, UART และอื่นๆทำให้โมดูลนี้เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบที่ต้องการ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Linux 6.13 – การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

เปิดตัว Linux 6.13 – การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linux 6.13 Changelog

Linux Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.13 ใน Linux Kernel Mailing List, เมื่อประมาณ 2 เดือนที่แล้วได้เปิดตัว Linux 6.12 เวอร์ชัน LTS ใหม่ ได้นำการรองรับ real-time “PREEMPT_RT” ซึ่งก่อนหน้านี้เคยต้องใช้แพตช์ out-of-tree patchsets, การเสร็จสิ้นการพัฒนาตัวจัดตารางงาน EEVDF (Earliest Eligible Virtual Deadline First) ที่เริ่มต้นใน Linux 6.6, การนำเสนอ sched_ext (อัลกอริธึมการจัดตารางงานแบบใหม่ที่ใช้ BPF), การเพิ่ม QR code บนหน้าจอ panic สำหรับการแก้ปัญหาที่ง่ายขึ้น, และการเปลี่ยนแปลงอื่นๆ อีกมากมาย การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของ Linux 6.13 การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจบางประการใน Linux 6.13 ได้แก่: Lazy Preemption (CONFIG_PREEMPT_LAZY) – Linux kernel รองรับโหมด Preemption มีให้เลือกสี่โหมดจนถึง Full Preemption แต […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress