ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เปิดตัวโมดูล NX4 ที่ใช้ชิปอุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) มาพร้อม NX4IO carrier board

Radxa เปิดตัวโมดูล NX4 ที่ใช้ชิปอุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) มาพร้อม NX4IO carrier board

Radxa NX4 Rockchip RK3576J SoM

Radxa NX4 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พินที่ใช้ชิป SoC อุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) แบบ octa-core Cortex-A72/A53 พร้อม NPU ประสิทธิภาพ 6 TOPS สำหรับงาน Edge AI รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และตัวเลือกที่เก็บข้อมูลทั้ง SPI flash, eMMC 5.1 (สูงสุด 256GB) หรือ UFS 2.0 (สูงสุด 1TB) Radxa ยังเปิดตัว NX4 IO carrier board สำหรับโมดูลนี้ โดยมีเอาต์พุตวิดีโอ HDMI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลนจำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Type-A จำนวน 4 พอร์ต, USB 3.2 Type-C จำนวน 1 พอร์ต, Ethernet กิกะบิตพร้อมตัวเลือก PoE และสล็อต M.2 M-key 2280 สำหรับสตอเรจ รวมถึง I/O อื่น ๆ สเปคของโมดูล Radxa NX4 : SoC – Rockchip RK3576J (เกรดอุตสาหกรรม) CPU – Octa-core CPUประกอบด้วย 4x Cortex-A72 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (2.0 GHz) […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks

ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks

Rockchip RK1820 SO-DIMM module development board

Rockchip เปิดตัวชิป RK182X LLM/VLM accelerators จำนวน 2 รุ่นในงานประชุมนักพัฒนาเมื่อเดือนกรกฎาคมปีที่แล้ว ได้แก่ RK1820 ที่มาพร้อม RAM 2.5GB รองรับโมเดลขนาด 3B พารามิเตอร์ และ RK1828 ที่มี RAM 5GB รองรับโมเดลขนาด 7B พารามิเตอร์ ตอนนี้มีรายละเอียดเพิ่มเติมออกมาโดยมีชุดพัฒนา (Development Kit) ที่ใช้โมดูล Rockchip RK1820/RK1828 แบบ SO-DIMM วางจำหน่ายแล้ว มีเอกสารเบื้องต้นเผยแพร่ออกมาและมีการทดสอบประสิทธิภาพ Benchmark ของ RK1828 เปรียบเทียบกับ NPU บน Rockchip RK3588 นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่ากำลังจะมีโมดูลแบบ M.2 ออกมาในเร็ว ๆ นี้ Firefly RK182X 3D RAM Stacking Development Kit ชุดพัฒนา “RK182X 3D RAM Stacking Development Kit” ที่ใช้ AIO-GS1N2 carrier board ซึ่งก่อนหน้านี้มีให้ใช้งานร่วมกับ Rockchip RK3576, RK3588(s) ร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S Industrial SoM

Forlinx ได้เปิดตัว FET1126Bx-S, โมดูล SoM (System-on-Module) พลังงานต่ำรุ่นใหม่ ซึ่งใช้ SoC Rockchip RV1126B (เชิงพาณิชย์) หรือ RV1126BJ (เกรดอุตสาหกรรม) ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI เหมาะกับกล้องอัจฉริยะ, เกตเวย์ AIoT และระบบมอนิเตอร์อัจฉริยะที่ต้องการการวิเคราะห์วิดีโอแบบโลคัล การใช้พลังงานต่ำ และความเสถียรระยะยาว หลายคนอาจสับสนระหว่าง RV1126B / RV1126BJ รุ่นใหม่ กับ Rockchip RV1126 รุ่นเดิมที่เป็นชิป SoC แบบ 32-บิต Cortex-A7 ซึ่งเปิดตัวประมาณปี 2020–2021 แต่ RV1126B/BJ รุ่นใหม่มีการอัปเกรดสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ โดยใช้ ซีพียู 64-บิต Quad-core Arm Cortex-A53 (แทน 32-บิต Cortex-A7) และ NPU ประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็น 3.0 TOPS (จากเดิม 2.0 TOPS) ชิปเวอร์ชันใหม่นี้เพิ่งเริ่มถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น Luckfox Aura SBC […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Bit-Brick Cluster K1 – บอร์ดคลัสเตอร์ RISC-V แบบ 4 สล็อต สำหรับโมดูล SSOM-K1 ที่ใช้ SpacemiT K1

Bit-Brick Cluster K1 – บอร์ดคลัสเตอร์ RISC-V แบบ 4 สล็อต สำหรับโมดูล SSOM-K1 ที่ใช้ SpacemiT K1

Bit-Brick Cluster K1

Bit-Brick Cluster K1 เป็นบอร์ดคลัสเตอร์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับโมดูล SSOM-K1 ได้สูงสุด 4 โมดูล ซึ่งขับเคลื่อนด้วยหน่วยประมวลผล SpacemiT K1 RISC-V แบบ 8 คอร์ บอร์ดนี้มุ่งเป้าไปที่นักพัฒนา นักวิจัย และผู้ผสานระบบ (System Integrator) ที่ทำงานด้าน Edge Computing, งาน AI, และระบบฝังตัวประสิทธิภาพสูง Cluster K1 ใช้ชิป Gigabit Ethernet switch บนบอร์ดเพื่อเชื่อมต่อโมดูลทั้งสี่เข้าด้วยกัน โดยแต่ละโมดูลจะมีพอร์ตเครือข่ายอิสระของตัวเอง ทำให้การสื่อสารระหว่างโหนดรวดเร็วและเสถียร พร้อมการกำหนด IP อัตโนมัติ ฟีเจอร์สำคัญอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB 3.0/2.0, เอาต์พุต HDMI (เฉพาะสล็อตหลัก), พอร์ต USB Type-C สำหรับดีบัก, ช่อง M.2 M-Key สำหรับขยายสตอเรจ, ขั้วต่อไฟพัดลมแบบ 3 พิน รวมถึงปุ่ม Power, Reset และ Download แยกเฉพาะ SSOM-K1 syste […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Firefly CAM-3576 series – บอร์ด SBC ขนาดจิ๋วที่ใช้ Rockchip RK3576 สำหรับงานเชิงพาณิชย์ อุตสาหกรรม และยานยนต์

Firefly CAM-3576 series – บอร์ด SBC ขนาดจิ๋วที่ใช้ Rockchip RK3576 สำหรับงานเชิงพาณิชย์ อุตสาหกรรม และยานยนต์

CAM-3576Q38 Mini AI SBC

Firefly Technology เปิดตัว CAM-3576 series เป็นบอร์ด SBC ขนาดจิ๋ว (38 × 38 มม.) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม NPU ประสิทธิภาพ 6 TOPS สำหรับงาน AIoT, Edge AI, Smart Vision, ระบบอุตสาหกรรม และยานยนต์ โดยมีให้เลือก 3 รุ่น ได้แก่ CAM-3576Q38 (เชิงพาณิชย์), CAM-3576JQ38 (อุตสาหกรรม) และ CAM-3576MQ38 (ยานยนต์) โมดูลเหล่านี้ถูกออกแบบมาสำหรับ กล้องอัจฉริยะ, ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ, Dash Cam และการใช้งาน AI แบบประมวลผลบนอุปกรณ์ (On-device AI) ซีรีส์ CAM-3576 รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, ที่เก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 256GB และมี ช่อง microSD สำหรับขยายเพิ่มเติม นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซครบถ้วน เช่น MIPI CSI รองรับกล้องสูงสุด 16MP พร้อม HDR, Fast Ethernet, Wi-Fi 6, USB 2.0, USB-C (โหมด Device), RS-485, UART, I […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GigaDevice GD32VW553-UNIFI – โมดูล IoT ไร้สายที่รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 LE

GigaDevice GD32VW553-UNIFI – โมดูล IoT ไร้สายที่รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 LE

GD32VW553 UNIFI module

GD32VW553-UNIFI เป็นโมดูล IoT ไร้สายราคาประหยัด ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V รุ่น GigaDevice GD32VW553 รองรับการเชื่อมต่อ WiFi 6 ที่ย่าน 2.4 GHz และ Bluetooth 5.2 LE โดยมีให้เลือกทั้งรุ่นที่ใช้สายอากาศ PCB บนบอร์ด หรือรุ่นที่มีคอนเนกเตอร์สายอากาศแบบ IPEX ไมโครคอนโทรลเลอร์ GD32VW553 ภายในมาพร้อม SRAM ขนาด 320KB และ Flash บนชิปขนาด 4096KB รองรับอัตราการเชื่อมต่อสูงสุด 114.7 Mbps สำหรับ WiFi และ 2 Mbps สำหรับ Bluetooth LE โมดูล UNIFI เปิดขา GPIO จากไมโครคอนโทรลเลอร์ออกมาให้ใช้งานได้ 18 ขา และมีให้เลือก 2 ช่วงอุณหภูมิ คือ -40 ถึง +85 °C และ -40 ถึง +105 °C สเปค่ของ GD32VW553-UNIFI: SoC – GigaDevice GD32VW553 CPU – โปรเซสเซอร์ RISC-V 32 บิต ความเร็วสูงสุด 160 MHz รองรับชุดคำสั่ง RV32I/M/A/F/D/C/P/B หน่วยความจำ – S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนาที่รวมชิป ESP32-P4 + ESP32-C5 พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI สำหรับจอแสดงผลและกล้อง

บอร์ดพัฒนาที่รวมชิป ESP32-P4 + ESP32-C5 พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI สำหรับจอแสดงผลและกล้อง

WTDKP4C5-S1 ESP32-P4 and ESP32-C5 WI-FI6 Development Board

ก่อนหน้านี้ไม่นาน บริษัท Wireless-Tag ได้เปิดตัว WT99P4C5-S1, ซึ่งเป็นบอร์ดที่รวม ESP32-P4 เข้ากับโมดูล ESP32-C5 Wi-Fi 6 แบบ dual-band แทนที่จะใช้โมดูลไร้สาย ESP32-C6 ที่พบได้บ่อยในบอร์ดพัฒนา ESP32-P4 ส่วนใหญ่ที่เราเคยเห็นมา ล่าสุดบริษัทได้เปิดตัว WTDKP4C5-S1 ซึ่งเป็นบอร์ดพัฒนาที่มีขนาดกะทัดรัดยิ่งขึ้น โดยใช้โมดูลแกนหลัก WT01P4C5-S1 ที่รวม ESP32-P4 และ ESP32-C5 ไว้ด้วยกัน บอร์ดรองรับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI และ MIPI-DSI ผ่าน ESP32-P4 ขณะที่ ESP32-C5 ซึ่งเชื่อมต่อผ่าน SDIO ทำหน้าที่ด้านการสื่อสารไร้สาย รองรับ Wi-Fi 6 แบบ Dual-band (2.4/5 GHz) พร้อมทั้ง BLE 5, Zigbee, Thread และ Matter, คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB 2.0 Type-C แบบ OTG, อินเทอร์เฟซดีบัก UART จำนวนสองชุด, ขา GPIO แบบ 40 พิน แยกจากทั้งสองชิป และตัวเล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Calixto Systems SL1680 OPTIMA : โมดูล (SoM) และ EVK สำหรับอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Synaptics SL1680 Edge AI

Calixto Systems SL1680 OPTIMA : โมดูล (SoM) และ EVK สำหรับอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Synaptics SL1680 Edge AI

SL1680 OPTIMA SOM

Calixto Systems เปิดตัว SL1680 OPTIMA เป็นโมดูล (System on Module หรือ SoM) ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ชิป Synaptics SL1680 แบบ Quad-core Arm Cortex-A73 พร้อม NPU แบบปลอดภัยประสิทธิภาพ 7.9+ TOPS สำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดียขั้นสูง นอกจากนี้ยังได้ประกาศ Evaluation Kit (EVK) เพื่อช่วยให้การพัฒนาผลิตภัณฑ์ทำได้รวดเร็วยิ่งขึ้น โมดูล (SoM) รุ่นนี้รองรับ LPDDR4 สูงสุด 4GB, eMMC flash สูงสุด 16GB, มี Gigabit Ethernet PHY บนบอร์ด และอินเทอร์เฟซหลากหลายผ่านคอนเนกเตอร์ Hirose ขนาดกะทัดรัด เช่น อินพุตกล้อง MIPI CSI แบบคู่, เอาต์พุตจอภาพ MIPI DSI และ HDMI 2.1 TX/RX, PCIe 2.0, USB 3.0/2.0, SDIO, RS485, CAN-FD และ GPIO จำนวนมาก ส่วน EVK จะขยายการเชื่อมต่อเพิ่มเติม เช่น MikroBUS, อินเทอร์เฟซจอภาพและกล้อง และขา I/O สำหรับงานอุตส […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress