Geniatech เปิดตัวโมดูล OSM system-on-modules จำนวน 3 รุ่น ที่ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2N/V2H/V2L Cortex-A55/M33 ซึ่งใช้แกนประมวลผล Cortex-A55/M33 ได้แก่ SOM-V2N-OSM ขนาด OSM Size-M (45×35 มม.), SOM-V2H-OSM และ SOM-V2L-OSMขนาด OSM Size-L (45×45 มม.) โดยทั้งหมดได้รับการออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และแอปพลิเคชันด้าน Computer Vision Geniatech SOM-V2N-OSM สเปค: SoC – Renesas RZ/V2N CPU Arm Cortex-A55 แบบ Quad-core ความเร็ว 1.8 GHz Arm Cortex-M33 ความเร็ว 200 MHz GPU – Arm Mali-G31 3D graphics engine (GE3D) รองรับ OpenGL ES 3.2 และ OpenCL 2.0 FP VPU – รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ H.264 – สูงสุด 1920×1080 @ 60 fps (ตามสเปคของ Renesas แต่ SOMDEVICES ระบุว่าสูงสุดได้ถึง 4K @ 30 FPS) H.265 – สูงสุด 3840×2160 @ […]
SpacemiT K3 Pico-ITX SBC และโมดูล SoM ใช้ชิป RISC-V Octa-core รองรับมาตรฐาน RVA23 พร้อม RAM สูงสุด 32GB และ UFS สูงสุด 256GB
SpacemiT เปิดตัวบอร์ด SBC ขนาด Pico-ITX รุ่น K3 และโมดูล K3-CoM260 อย่างเป็นทางการ โดยใช้ซีพียู SpacemiT K3 X100 แบบ Octa-core ที่รองรับมาตรฐาน RVA23 พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 60 TOPS รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB, สตอเรจ UFS สูงสุด 256GB และรองรับ NVMe SSD ผ่าน PCIe Gen3 x4 ตัวบอร์ดยังมาพร้อมคอนเนกเตอร์ eDP, ช่อง 10GbE SFP+, พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45, การเชื่อมต่อไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ในตัว, พอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 4 พอร์ต รวมถึงสล็อต M.2 Key-B ที่ทำงานร่วมกับช่อง NanoSIM สำหรับรองรับการเชื่อมต่อเครือข่าย 4G LTE หรือ 5G และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปกบอร์ด K3 Pico-ITX SBC: System-on-Module – K3-CoM260 (หรือ Jupiter 2 NX) SoC – SpacemiT K3 CPU 8x 64-bit RISC-V X10 […]
Pi Slate – เครื่อง Linux Cyberdeck แบบพกพา ใช้ Raspberry Pi 5 พร้อมจอสัมผัส 5 นิ้ว
เราเคยนำเสนอเกี่ยวกับ Carbon CyberT, ซึ่งเป็นอุปกรณ์พกพาสไตล์ BlackBerry ที่ใช้ Raspberry Pi CM4 ออกแบบมาเพื่อใช้งาน Kali Linux และงานด้านการทดสอบเจาะระบบ (penetration testing) ล่าสุดบริษัทที่ปัจจุบันดำเนินงานภายใต้แบรนด์ CyberArch/Carbon Computers ได้เปิดตัว Pi Slate ซึ่งเป็น cyberdeck แบบพกพารุ่นใหม่ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น ออกแบบมาสำหรับงานคอมพิวเตอร์พกพาและงานด้านความปลอดภัยไซเบอร์โดยเฉพาะ Pi Slate สร้างขึ้นโดยใช้ Raspberry Pi 5 มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 5 นิ้ว ความละเอียด 1920×720 พิกเซล คีย์บอร์ด RGB แบบมีไฟแบ็กไลต์พร้อมปุ่มควบคุมเคอร์เซอร์ในตัว และแบตเตอรี่ความจุ 10,000 mAh ที่สามารถใช้งานแบบพกพาได้นานประมาณ 3–5 ชั่วโมง ภายในตัวเครื่องขนาดกะทัดรัด ตัวเครื่องรองรับการขยายความสามารถผ่าน HAT โมดูลต่าง ๆ เช่น LoRa, […]
Boardcon เปิดตัว PICOT536 SoM และ EMT536 SBC ที่ใช้ชิป Edge AI รุ่น Allwinner T536
เมื่อเดือนเมษายนปีที่แล้ว Allwinner ได้เปิดตัวชิป SoC รุ่น T536 และนับตั้งแต่นั้นมา เราได้เห็นทั้ง MYiR Tech และ Forlinx นำเสนอโมดูล SoM และบอร์ด SBC ที่ใช้ชิปดังกล่าว ล่าสุด Boardcon ก็ได้เข้าร่วมด้วย โดยได้เปิดตัวโมดูล PICOT536 (SoM) และ บอร์ด EMT536 SBC สำหรับงานด้าน HMI อุตสาหกรรม, machine vision, หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชัน edge computing อื่น ๆ ชิป Allwinner T536 นั้นมาพร้อมกับซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์, มีโคโปรเซสเซอร์ RISC-V ได้แก่ XuanTie E907 และ E902 รวมถึง NPU ประสิทธิภาพ 2 TOPS สำหรับงาน Edge AI ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4/LPDDR4X สูงสุด 8GB, eMMC flash สูงสุด 64GB, และมีตัวเลือกโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์แบบ MXM ขอบบอร์ด 314 พิน ที่เปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซ I/O […]
NVIDIA ทยอยเลิกผลิตโมดูล Jetson บางรุ่นหลังราคาแรม LPDDR4 พุ่งและขาดตลาด
ตามกระแสข่าวการปรับขึ้นราคาของ Raspberry Pi 4 และ 5, ที่ถูกพูดถึงอย่างกว้างขวาง ล่าสุดเราได้เขียนบทความเกี่ยวกับบอร์ด SBC บางรุ่นที่ราคาพุ่งขึ้นถึง 4 เท่าตั้งแต่ปี 2024 ซึ่งเป็นผลมาจากราคาหน่วยความจำ RAM ที่เพิ่มสูงขึ้น และดูเหมือนว่าอีกหนึ่งกลุ่มที่ได้รับผลกระทบก็คือโมดูล NVIDIA Jetson ซึ่งใช้หน่วยความจำ LPDDR4 ข้อมูลนี้อ้างอิงจากการอัปเดตวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ของ Connect Tech ที่ระบุว่า “เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของโครงสร้างตลาด DRAM ทั่วโลก ทำให้ NVIDIA แจ้งว่าการจัดหาและราคาของโมดูลที่ใช้ LPDDR4 มีข้อจำกัดมากขึ้นอย่างต่อเนื่อง ดังนั้น NVIDIA จึงเร่งกำหนดระยะเวลายุติการผลิต (End-of-Life หรือ EOL) ให้เร็วขึ้น” สำหรับโมดูลบางรุ่น มีโมดูล 4 ตระกูลที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่: NVIDIA Jetson TX2 NX (รุ่น 4GB และ 8GB) NVIDIA […]
Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner
Forlinx Embedded UP4 เป็นตระกูลโมดูล (System-on-Module) รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาให้สามารถใช้งานแบบ pin-to-pin โดยในปัจจุบันมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ได้แก่ Rockchip RK3568J / RK3562J, NXP i.MX 9352 และ Allwinner T527N / T536 โมดูล UP4 มีขนาดกะทัดรัดเพียง 40×40 มม. และมีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 487 พิน ผ่านการออกแบบแบบไฮบริดระหว่าง LCC (Leadless Chip Carrier) และ LGA (Land Grid Array) โดยมีระยะ pitch ของหน้าสัมผัส 1.0 มม. และระยะ ball pitch 1.27 มม. ตามลำดับ การออกแบบลักษณะนี้ช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถสร้าง carrier board เพียงแบบเดียว แต่รองรับการใช้งานร่วมกับ CPU ได้หลายรุ่น ลดความซับซ้อนและต้นทุนในการพัฒนาและผลิตระบบลงอย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Forlinx UP4 : SoC FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 พร้อม 2x Arm Cortex-A55 cores @ สูงส […]
บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3326-S quad-core Cortex-A35 สำหรับเจาะตลาดอุปกรณ์เสียงอัจฉริยะ
Boardcon EM3326S เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3326-S แบบ quad-core Cortex-A35 มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 4GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB บอร์ดนี้มีพอร์ตเสียงแบบ 3.5 มม. และคอนเนกเตอร์ลำโพง รองรับการเชื่อมต่อ Fast Ethernet, WiFi และ Bluetooth โดยบริษัทระบุว่าออกแบบมาสำหรับงานด้านเสียงอัจฉริยะ (Smart Audio)แต่ก็สามารถนำไปประยุกต์ใช้กับงานอื่นได้หลากหลาย เช่น รองรับจอแสดงผลผ่านอินเทอร์เฟซ RGB LCD และ MIPI DSI, รองรับกล้องผ่าน MIPI CSI และ DVP, มีพอร์ต RS485 แบบเทอร์มินัลบล็อก, ช่อง mini PCIe พร้อมสล็อตซิมการ์ดสำหรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ Boardcon EM3326S : SoC – Rockchip RK3326-S CPU – Quad-core Cortex-A35 @ 1.5GHz พร้อมแคช L2 ข […]
Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6
Ezurio Tungsten 510 และ Tungsten 700 เป็นโมดูลแบบ SMARC 2.1 (System-on-Module) ที่ใช้ชิป AIoT จาก MediaTek ได้แก่ Genio 510 แบบ 6 คอร์ และ Genio 700 แบบ 8 คอร์ (สถาปัตยกรรม Cortex-A78/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 4 TOPS โมดูล SMARC นี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB และหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชเริ่มต้นที่ 16GB (สามารถอัปเกรดได้สูงสุดถึง 128GB) รองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบ Dual Gigabit Ethernet รวมถึง WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซหลากหลายที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MXM แบบ 314 พิน ได้แก่ พอร์ต HDMI, DisplayPort, eDP และ MIPI DSI สำหรับแสดงผล, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ช่องสำหรับระบบเสียง, PCIe Gen2 x1 และอินเท […]







