Simplia CONNECT RW612 : โมดูล M.2 2230 6-in-1 รวม WiFi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4, LTE-M, NB-IoT และ GNSS ครบในตัวเดียว

Simplia CONNECT RW612 6 in 1 m2 wireless module

Simplia CONNECT RW612 เป็นโมดูลไร้สายแบบ M.2 2230 ที่รวมการเชื่อมต่อไว้ถึง 6 รูปแบบในตัวเดียว ได้แก่ WiFi 6 แบบ dual-band, Bluetooth 5.4 LE, วิทยุ 802.15.4 สำหรับ Zigbee หรือ Thread, LTE Cat-M, NB-IoT และ GNSS นี่เป็นโมดูลตัวแรกที่เราเคยเห็นซึ่งรวมมาตรฐานไร้สายจำนวนมากขนาดนี้ไว้ในโมดูล M.2 2230 ขนาดเล็ก โดยเป็นไปได้จากการรวมชิป NXP RW612 (สำหรับ WiFi, BLE และ 802.15.4) เข้ากับโมดูลเสริม Quectel BC77 (สำหรับ LTE-M, NB-IoT และ GNSS) สเปกของ Simplia CONNECT RW612 : โมดูลไร้สาย Murata Type 2FR (LBESOZZ2FR) SoC – NXP RW612 CPU – Arm Cortex-M33 @ 260 MHz หน่วยความจำ – SRAM 1.2 MB ระบบไร้สาย Wi-Fi 6 แบบ Dual-band (802.11ax) 1×1 SISO Bluetooth LE 5.4 วิทยุ 802.15.4 สำหรับ Thread และ Zigbee หน่วยเก็บข้อมูล – Flash ในตัว […]

Arduino เปิดตัวโมดูล Modulino Hub และ Extender รองรับอุปกรณ์ I2C ได้สูงสุด 64 ตัว และระยะทางไกลถึง 30 เมตร

Arduino Modulino Hub Extender I2C modules

Arduino เปิดตัวโมดูล Modulino ใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ Modulino Hub สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์ I2C ได้สูงสุด 8 ตัว (หรือสูงสุด 64 ตัว เมื่อใช้ Hub จำนวน 8 ตัว),  Modulino Extender สำหรับขยายระยะการสื่อสารผ่าน I2C ได้ไกลถึง 30 เมตร และ Modulino Motors สำหรับควบคุมมอเตอร์กระแสตรง (DC) ได้ 2 ตัว หรือมอเตอร์สเต็ปเปอร์ 1 ตัว พร้อมการควบคุมที่แม่นยำ ในบทความนี้เราจะเน้นไปที่โมดูล I2C โดยเฉพาะ เนื่องจากมองว่า Modulino Extender เป็นโมดูลที่น่าสนใจมาก เพราะที่ผ่านมา I2C มักถูกมองว่าเป็นโปรโตคอลสื่อสารที่เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อในระยะสั้นเท่านั้น และไม่เคยคิดมาก่อนว่าจะสามารถนำมาใช้กับการสื่อสารผ่านสายที่มีระยะไกลได้ถึงระดับนี้ (สูงสุด 30 เมตร) Modulino Hub แม้ว่าโปรโตคอล I2C จะรองรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ได้สูงสุด 127 ตัว ในทางทฤษฎี […]

Quectel FCM365X : โมดูล IoT รองรับ Wi-Fi 6 Dual-Band พร้อม BLE 5.4 และ 802.15.4 ที่ใช้ NXP RW612 รองรับ PSRAM

NXP RW612 WiFi 6 BLE 5.4 802.15.4 Quectel IoT module

Quectel FCM365X เป็นโมดูล IoT ระยะสั้นที่ใช้ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย NXP RW612 โดยรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 แบบ dual-band, Bluetooth Low Energy (BLE) 5.4 และมาตรฐาน 802.15.4 (Zigbee และ Thread) โมดูลขนาดกะทัดรัด 25.5 × 18.0 มม. บนแพลตฟอร์ม RW612 มาพร้อมหน่วยความจำแฟลช 8MB และอาจมี PSRAM เสริม, รองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ -40 °C ถึง +85 °C เหมาะสำหรับงาน Smart Home และอุตสาหกรรม IoT (IIoT) ที่ต้องการความทนทานสูง FCM365X ยังมีขาอินเทอร์เฟซให้ใช้งานหลากหลาย ได้แก่ GPIO, SDIO, UART, USB, JTAG, I2C, I2S, ADC, LCD และ PWM ผ่านแพ็กเกจแบบ LCC+LGA   สเปคของ Quectel FCM365X : SoC – NXP RW612 CPU Core – Arm Cortex-M33 core ความเร็ว 260 MHz พร้อม Arm TrustZone-M หน่วยความจำ – SRAM บนชิป 1.2 MB Wireless Dual-b […]

Graperain GR1126MB บอร์ดพัฒนาพร้อมโมดูล AI Vision Rockchip RV1126B ประสิทธิภาพ 3 TOPS แบบบัดกรีติดบอร์ด

GrapeRain GR1126MB Rockchip RV1126B AI VIsion development board

Graperain เปิดตัวบอร์ดพัฒนา GR1126MB ที่มาพร้อมโมดูลระบบ GR1126B ขนาด 42 x 42 มม. แบบ castellated (stamp-hole) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ภายในใช้ชิป Rockchip RV1126B AI Vision SoC ที่มีหน่วยประมวลผล AI (NPU) ประสิทธิภาพสูงถึง 3 TOPS ออกแบบมาสำหรับงานด้าน AI Vision, Machine Vision และ Edge AI Graperain GR1126 AI Vision system-on-module สเปคของ GR1126: SoC – Rockchip RV1126B CPU – : Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6GHz พร้อม L2 Cache ขนาด 512KB GPU – 2D Graphics Engine VPU ถอดรหัสวิดีโอ H.265/H.264 สูงสุด 4K@30FPS เข้ารหัสวิดีโอ H.265, H.264 และ JPEG สูงสุด 4K@45FPS รองรับ JPEG Decoder ISP – รองรับ ISP ความละเอียด 12MP และ AI-ISP ความละเอียด 8MP AI accelerator – Rockchip NPU engine ประสิทธิภาพสูงส […]

Zhihe A210 : ชิป RISC-V 8 คอร์ พร้อม NPU 12 TOPS สำหรับบอร์ดพัฒนาที่ใช้ SoM

Zhihe A210 block diagram

เมื่อปีที่แล้ว เราได้กล่าวถึงชิป RISC-V ประสิทธิภาพสูงที่น่าจับตามอง 3 รุ่น ได้แก่ Zhihe A210, SpacemiT K3 และ UltraRISC UR-DP1000 โดยในปัจจุบัน K3 ได้เปิดตัวออกสู่ตลาดแล้วและเรามีแผนที่จะรีวิว K3-Pico-ITX บอร์ด SBC/มินิพีซี  ด้วย ส่วน UR-DP1000 คาดว่าจะถูกนำมาใช้บนเมนบอร์ด Milk-V Titan และ Zhihe A210 ล่าสุดมีเอกสารทางเทคนิคและชุดพัฒนา A210 SODIMM V2 ซึ่งประกอบด้วย Carrier Board และ System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิปประมวลผล RISC-V แบบ 8 คอร์รุ่นนี้ปรากฏออกมาแล้ว Zhihe A210 octa-core RISC-V SoC สเปคของชิป Zhihe A210 : CPU  – โปรเซสเซอร์ RISC-V RV64GCV แบบ Octa-core 4x แคช I-Cache 64KB และ D-Cache 64KB ต่อคอร์, แคช L2 ขนาด 1MB หมายเหตุ: ในเอกสารบางส่วนระบุความเร็วของคลัสเตอร์นี้ไว้ที่ 1.9 GHz 4x คอร์ RISC-V C908 แ […]

SCINTIX P4 : โมดูล (Compute Module) ที่ใช้ชิป ESP32-P4 ในฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi CM4/CM5

ESP32-P4 compute module Raspberry Pi CM5 form factor

SCINTIX P4 เป็นโมดูล (Compute Module) ที่ใช้ชิป ESP32-P4 สถาปัตยกรรม RISC-V พร้อมโมดูล ESP32-C6 สำหรับการเชื่อมต่อไร้สาย โดยได้รับการออกแบบให้มีรูปแบบและขั้วต่อที่เข้ากันได้กับบางตัวของ carrier board  สำหรับ Raspberry Pi CM4/CM5 โมดูลนี้น่าจะเป็น Compute Module ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ตัวแรกที่มาในฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกับ Raspberry Pi CM4/CM5 โดยบริษัท RELOC ระบุว่า SCINTIX P4 สามารถเข้าถึงจอแสดงผล, กล้อง, Ethernet, USB และอุปกรณ์ต่อพ่วงต่าง ๆ ที่ ESP32-P4 รองรับได้ผ่าน carrier board นอกจากนี้ยังสามารถโปรแกรมและใช้งานแบบสแตนด์อโลนผ่านพอร์ต USB Type-C ที่ติดตั้งมาในตัวได้อีกด้วย สเปคของ SCINTIX P4 (RM-CMP4) : SoC – Espressif Systems ESP32-P4NRW32X  CPU Dual-core RISC-V @ 400 MHz รองรับชุดคำสั่ง AI Acceleratio […]

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

Espressif ESP32-E22 โมดูล WiFi 6E ได้รับการรับรอง Wi-Fi CERTIFIED พร้อมเปิดตัวไดรเวอร์ Linux แบบโอเพนซอร์สสำหรับ Wi-Fi และ Bluetooth

ESP32-E22 WiFi Certified

Espressif ESP32-E22 โมดูลที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band และ Bluetooth 5.4 ได้รับการรับรอง Wi-Fi CERTIFIED จาก Wi-Fi Alliance อย่างเป็นทางการ ขณะเดียวกัน Espressif ยังได้เปิดตัวไดรเวอร์ Wi-Fi และ Bluetooth สำหรับ Linux แบบโอเพนซอร์สสำหรับชิปดังกล่าวอีกด้วย ESP32-E22 ถูกเปิดตัวครั้งแรกในงาน CES 2026 โดยมาพร้อมซีพียูแบบ Dual-core RISC-V ความเร็วสูงสุด 500 MHz, RAM ขนาด 1MB, รองรับ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band ที่ทดสอบความเร็วได้สูงถึง 2.1 Gbps ด้วย iperf และ Bluetooth 5.4/6.0 แบบ Dual-mode แม้ว่าชิปจะมี GPIO ให้ใช้งานถึง 41 ขา แต่ไม่ได้ถูกออกแบบมาสำหรับโปรเจกต์ IoT ทั่วไปเป็นหลัก โดยมุ่งเป้าไปที่ระบบไร้สายที่มีโฮสต์โปรเซสเซอร์อยู่แล้วและต้องการการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4 ผ่านอินเทอร์เฟซ PCIe 2.0 หรือ SDIO มา […]