Particle เปิดตัว Photon 2 : บอร์ด IoT dual-band WiFi และ BLE ใช้ชิป Realtek RTL8721DM และเปิดตัวโมดูล Particle P2

Particle Photon 2

Particle ได้เปิดตัว Photon 2 เป็นบอร์ด IoT dual-band WiFi และ BLE  ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8721DM Arm Cortex-M33 ความเร็ว 200 MHz และยังเปิดตัวโมดูล Particle P2 ที่ออกแบบมาเพื่อให้สามารถนำไปใช้งานร่วมกับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ บอร์ด IoT WiFi “Spark Photon” รุ่นเดิมเปิดตัวในปี 2014 ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32 และโมดูลสื่อสารไร้สาย BCM43362 แต่ตลาดและการเปลี่ยนชื่อบริษัทได้เปลี่ยนแปลงไป และตอนนี้ Particle ได้เปิดตัวบอร์ด Photon 2 และโมดูล P2 ที่ทันสมัยกว่าเดิม ด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 WiFi & BLE พร้อมรองรับคุณลักษณะด้านความปลอดภัย เช่น Arm TrustZone สเปค Particle Photon 2 : Wireless MCU – Realtek RTL8721DM CPU – Arm Cortex-M33 core @ 200 MHz หน่วยความจำ – embedded SRAM 4.5MB ซึ่งมี 3072 KB ( […]

Fudan Micro JFM7K325T : Clone ของ AMD Embedded Kintex 7 325T FPGA

Kintex 7 325T FPGA clone board

Shanghai Fudan Microelectronics Group หรือที่รู้จักกันในชื่อ FMSH ได้ออกแบบ clone หรือเลียนแบบ AMD Embedded (ก่อนหน้านี้คือ Xilinx) Kintex 7 325T FPGA ที่พบในบอร์ดและโมดูลบางรุ่นของจีน เราเคยเห็นไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32 ที่เป็น clone หรือ ของปลอม แต่ใครบางคนที่เรียกว่า “whatever”  บน Twitter มีบอร์ดเป็น clone ของ Kintex-7 325T FPGA ที่มี 326,080 LUTS และ 16 Transceivers ผู้ใช้ Twitter ได้บอกว่าบอร์ดนั้นใช้โครงสร้างของ Fudan Micro JFM7K325T และเป็น clone ของ Kintex 7 325T FPGA ซึ่งบริษัทผู้ผลิตเป็นบริษัทชั้นนำในประเทศที่เชี่ยวชาญด้านการออกแบบ การพัฒนา การผลิต (การทดสอบ) และการจัดหาโซลูชันระบบของการสร้างชิปขนาดใหญ่มาก  แต่เว็บไซต์ของบริษัทไม่มีข้อมูลใด ๆ เกี่ยวกับชิป JFM7K325T ฉันไม่พบบอร์ดด้านบนทางออน […]

NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial พร้อมหน่วยความจำ ECC, รองรับช่วงอุณหภูมิที่สูงขึ้นและมีความแข็งแรงทนทาน

NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial

NVIDIA ได้เปิดตัว โมดูล Jetson AGX Orin Industrial พร้อมการรองรับช่วงอุณหภูมิที่สูงขึ้น, มีอายุการใช้งานในระยะยาว, ในสเปคมีการระบุทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน รวมถึงการรองรับหน่วยความจำ Error Correction Code (ECC) และ AI performance สูงสุด 248 TOPS โดยสามารถปรับกำลังไฟได้ในช่วง 15-75 วัตต์ System-on-Module (SOM) ระดับอุตสาหกรรมใช้โมดูล Jetson AGX Orin 64GB แต่มีความถี่ในการทำงานต่ำกว่าเพื่อให้มีอายุการใช้งานยาวนานขึ้นและความทนทานมากขึ้น เป็นฟอร์มแฟกเตอร์และพินที่เข้ากันได้กับ Jetson AGX Orin และ NVIDIA ได้กล่าวว่ามี AI performance มากกว่าแปดเท่าของ Jetson AGX Xavier Industrial ที่มีค่าเท่ากับ 30 TOPS ที่เปิดตัวในปี 2021 แต่ไม่รวม Cortex-R5F cores สเปค NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial: CPU – 12-core Arm Cort […]

CompuLab UCM-iMX93 – โมดูลขนาดจิ๋วที่ใช้ NXP i.MX 93 พร้อม WiFi 5 และ Bluetooth 5.3

Compulab UCM iMX93 system on module

CompuLab UCM-iMX93 เป็น System-on-Module (SOM) ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX93 Cortex-A55 ใหม่ที่มี หน่วยความจำแรมสูงสุดถึง 2GB และหน่วยความจำแฟลช eMMC ขนาด 64GB โมดูลขนาดเล็ก 38×28 มม. มีพอร์ต Gigabit Ethernet PHY, โมดูลสื่อสารไร้สาย WiFi 5 และ Bluetooth 5.3 และอินเทอร์เฟสมัลติมีเดีย, การสื่อสาร และอินเทอร์เฟสวงจรรอบข้าง (peripheral) ผ่านคอนเนกเตอร์ ที่มีความหนาแน่นสูง 2x 100 พิน รวมถึงอินเทอร์เฟสจอแสดงผลและกล้อง, พอร์ต USB CAN FD และ GPIO สูงสุด 79 ขา สเปค UCM-iMX93: SoC – NXP i.MX9352 หรือ i.MX9331 dual-core/single-core Arm Cortex-A55 @ 1.5 GHz (อุตสาหกรรม) / 1.7 GHz (เชิงพาณิชย์) พร้อม Arm Cortex-M33 real-time core @ 250 MHz, Arm Ethos U65 microNPU หน่วยความจำ– RAM 512MB ถึง 2GB LPDDR4 พื้นที่เก็บ […]

System-on-Module (SOM) ขนาดจิ๋วที่ใช้ STM32MP135 พร้อม RAM สูงสุด 512MB, NAND flash 256MB หรือ eMMC flash 4GB

MYC Y135 development board

MYC-YF13X ของ MYiR Technology เป็น system-on-module ที่ใช้ STMicro STM32MP135 ไมโครโปรเซสเซอร์ Cortex-A7 รุ่นล่าสุด เป็นตัวประหยัดต้นทุน มาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR3L 256MB หรือ 512MB, NAND Flash 256MB  หรือ eMMC flash 4GB  และ EEPROM 32Kbit MYC-YF13X รุ่นใหม่มีฟอร์มแฟกเตอร์เท่าขนาดแสตมป์ 39×37 มม. เช่นเดียวกับโมดูลซีพียู MYC-YA15XC-T รุ่นก่อนหน้าของบริษัทที่ใช้โปรเซสเซอร์ STM32MP15 Cortex-A7 และบอร์ดพัฒนายังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟส LCD และกล้อง, Gigabit Ethernet คู่ , อินเทอร์เฟส RS485/RS232/CAN bus และอื่นๆ สเปค MYC-YF13X : SoC – โปรเซสเซอร์ STMicro STM32MP135 (STM32MP135DAF7) single-core Cortex-A7 สูงสุด @ 1 GHz มีการกำหนดค่าหน่วยความจำและพื้นที่จัดเก็บข้อมูล 2 แบบ 256MB DDR3L, 256MB NAND Flash, 32KB EEPROM […]

SMARC 2.1 system-on-module ที่ใช้ Alder Lake-N SoC

TQEmbedded TQMxE41S Alder Lake N system on module

TQ-Embedded TQMxE41S เป็น SMARC 2.1 system-on-module  (SoM เป็นคอมพิวเตอร์หรือระบบที่รวมอยู่ในโมดูลเดียว) ที่ใช้ซีพียู Intel Alder Lake-N Atom x7000E, Processor Nxxx หรือซีพียู Core i3 พร้อมกับ TDP ที่มี TDP ตั้งแต่ 6W ถึง 15W TDP พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5-4800 สูงสุด 16GB และพื้นที่จัดเก็บแบบ iNAND eMMC flash สูงสุด 256GB ในเวอร์ชันอุตสาหกรรม SoM ที่ใช้ Alder Lake-N มี 2.5 Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, PCIe 4 พอร์ต, USB 3.2, และ SATA ผ่านคอนเนกเตอร์ edge 314 ขาตามมาตรฐาน SMARC 2.1 ในขณะที่กราฟิกสำหรับ SoC ใช้ Intel UHD Graphics รุ่นที่ 12th generation รองรับ AVX256 และชุดคำสั่ง AI instruction (VNNI) ซึ่งเหมาะสำหรับการทำ AI inferencing และการแปลงสื่อ (Media transcoding) สามารถนำใช้ประยุกต์ใช้งานด้านสุขภาพ, IoT, อุตสา […]

Laird RM126x : โมดูลและชุดพัฒนา LoRaWAN ใช้ Silicon Labs EFR32 MCU รองรับการสื่อสารแบบ Point-to-Point

Laird RM126x RM1261 RM1262

Laird Connectivity ได้เปิดตัว RM126x series เป็นโมดูล LoRaWAN เน้นประหยัดพลังงาน (ultra-low power) พร้อม RM1261 ที่ใช้ตัวรับส่งสัญญาณ SX1261 RF transceiver  ที่เป็นไปตามกฎระเบียบในยุโรป อังกฤษ ไต้หวัน ญี่ปุ่น อินเดีย และประเทศอื่น ๆ ส่วน RM1262 ใช้ชิป Semtech SX1262 สำหรับสหรัฐอเมริกา แคนาดา ออสเตรเลีย นิวซีแลนด์ ฯลฯ โมดูล RM126x ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ซีรีส์ Silicon Labs EFR32 เป็นตัวควบคุมเพื่อประหยัดพลังงาน และนำมาใช้ร่วมกับผลิตภัณฑ์ในอุตสาหกรรม เช่น อุตสาหกรรมการเกษตรและป่าไม้, เมืองอัจฉริยะ (Smart Cities), การตรวจสอบและควบคุมบริการสาธารณูปโภค, การขนส่ง, ระบบโลจิสติกส์, ระบบจัดหาโซ่อุปทาน (supply chain), การตรวจสุขภาพ และธุรกิจขายปลีก สเปค Laird RM126x: MCU – ไมโครคอนโทรลเลอร์ Silicon Labs EFR32 Arm Cortex- […]

โมดูล CPU ที่ใช้ Allwinner T113-S3 พร้อม RAM 128MB , NAND flash 256MB หรือ eMMC flash 4GB

Allwinner T113 S3 CPU module

MYiR MYC-YT113X เป็นโมดูล CPU แบบบัดกรีได้ มีราคาประหยัด ใช้โปรเซสเซอร์ Allwinner T113-S3 dual-core Cortex-A7 พร้อม RAM DDR3 128MB (on-chip) และ NAND flash 256MB หรือ eMMC flash eMMC 4GB สำหรับการจัดเก็บข้อมูล โมดูลรุ่นนี้มีการออกแบบให้รองรับการใช้งานในอุณหภูมิอุตสาหกรรม เป็นทางเลือกที่ราคาถูกกว่าโมดูล CPU รุ่น MYC-YT507H ที่ใช้ Allwinner T507-H Cortex-A53, โมดูลรุ่นใหม่มีจอแสดงผล, กล้อง, audio, Ethernet, USB และ I/O ความเร็วต่ำผ่านการออกแบบรูแสตมป์ (Stamp Hole) มี Pin 140 ขา ได้รับการออกแบบมาสำหรับ HMI, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม (Industrial Automation) รวมถึงจอแสดงผลและการควบคุม Terminals MYiR MYC-YT113X ข้อมูลจำเพาะ: SoC – Allwinner T113-S3 CPU – Dual-core Arm Cortex-A7 @ 1.2 GHz with 32 KB L1 I-cache + 32 K […]