ST VL53L9CX : โมดูลเซ็นเซอร์ 3D ToF LiDAR รองรับระยะตรวจจับ 5 ซม. ถึง 9 เมตร ความละเอียด 2.3K โซน

ST VL53L9CX direct Time of Flight 3D LiDAR

STMicroelectronics เปิดตัว VL53L9CX หรือเรียกสั้น ๆ ว่า VL53L9 ซึ่งเป็นโมดูล direct Time-of-Flight (dToF) 3D LiDAR แบบ All-in-One รุ่นแรกของบริษัท โดยรองรับระยะการตรวจจับตั้งแต่ 5 เซนติเมตรถึง 9 เมตร มีมุมมองกว้าง 72 องศา ความละเอียดสูงถึง 2.3K โซน และรองรับอัตราเฟรมสูงสุด 100 Hz เซ็นเซอร์ ToF ของ ST ได้รับการพัฒนาอย่างต่อเนื่องนับตั้งแต่เราเคยนำเสนอ VL53L0X ในปี 2017 ซึ่งในขณะนั้นรองรับเพียง 1 โซน และมีระยะตรวจจับสูงสุด 2 เมตร หลังจากนั้นบริษัทได้ปรับปรุงเซ็นเซอร์ ToF ขนาดเล็กอย่างต่อเนื่อง จนสามารถรองรับได้สูงสุด 64 โซน และมีระยะตรวจจับที่ไกลขึ้นในเซ็นเซอร์รุ่นใหม่อย่าง VL53L8CP แม้ว่า VL53L9CX จะยังคงมีขนาดกะทัดรัดเพียง 12.8 × 6.1 × 4.6 มิลลิเมตร แต่ถือเป็นผลิตภัณฑ์คนละระดับกับเซ็นเซอร์รุ่นก่อนหน้า โดยทำงานเ […]

OpenCV 5 เปิดตัวแล้ว! มาพร้อม DNN Engine ใหม่ รองรับ LLM, VLM และ ONNX กว่า 80%

OpenCV 5

OpenCV 5 ไลบรารีโอเพ่นซอร์สด้าน Computer Vision ยอดนิยมได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมาพร้อมกับ DNN (Deep Neural Network) Engine รุ่นใหม่ ที่รองรับมาตรฐาน ONNX ได้ดียิ่งขึ้น และสามารถรันโมเดล LLM (Large Language Model) และ VLM (Vision Language Model) นอกจากนี้เวอร์ชัน 5 ยังเพิ่มการรองรับฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วจาก Intel, Arm, Qualcomm และ RISC-V พร้อมปรับปรุงความสามารถด้าน 3D Vision และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ในส่วน Core Library หลายรายการ ได้แก่ รองรับชนิดข้อมูล (Data Types) ใหม่, รองรับข้อมูลแบบ N-Dimensional และ Scalar, และปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลให้ดียิ่งขึ้น DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 OpenCV 4.x รองรับ ONNX Operators ได้เพียงประมาณ 22% ขณะที่ DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 เพิ่มการรองรับเป็นมากกว่า 80% ส่งผลให้โ […]

Banana Pi BPI-OM7 : กล้อง AI วัดความลึกแบบ 3 มิติ รวมพลัง RK3588 SBC และ ORBBEC Gemini 2

Banana Pi BPI-OM7

Banana Pi BPI-OM7 เป็นกล้อง AI วัดความลึกแบบ 3 มิติ (AI 3D depth camera) ที่ผสานการทำงานระหว่าง Banana Pi BPI-M7 บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ Rockchip RK3588C กับกล้องวัดความลึก ORBBEC Gemini 2 โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์งานด้านการมองเห็นสามมิติ (3D vision), หุ่นยนต์, Edge AI และการรับรู้เชิงพื้นที่ (spatial perception) ตัวระบบมาพร้อมหน่วยความจำ RAM ขนาด 8GB และ eMMC flash 64GB เป็นค่ามาตรฐาน รองรับเอาต์พุตวิดีโอผ่าน HDMI และ USB-C มีพอร์ตเครือข่ายความเร็วสูงแบบ Dual 2.5GbE และพอร์ต USB หลายช่อง อีกทั้งยังติดตั้งบนขาตั้งกล้อง 3 ขา เพื่อความสะดวกในการใช้งาน สเปคของ Banana Pi BPI-OM7 : SoC – โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588 octa-core พร้อมด้วย CPU – 4x Cortex‑A76  cores @ up to 2.4 GHz, 4x Cortex‑A55 core @ 1.8 GHz G […]

LooperRobotics Insight 9 : กล้อง Spatial AI แบบสแตนด์อโลน มาพร้อมชิป D-Robotics RDK X5 รองรับ ROS 2

LooperRobotics Insight 9

LooperRobotics Insight 9 เป็นกล้อง Spatial AI แบบอัตโนมัติที่พร้อมใช้งานทันที (plug-and-play) ออกแบบมาสำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ (embodied intelligence), หุ่นยนต์สี่ขา และแพลตฟอร์มเคลื่อนที่แบบไดนามิก เมื่อเปรียบเทียบกับกล้อง Depth แบบ USB ทั่วไป เช่น Intel RealSense D435i หรือ Luxonis OAK-D,  ซึ่งต้องพึ่งพาคอมพิวเตอร์โฮสต์ในการประมวลผล Insight 9 ได้รวมหน่วยประมวลผล D-Robotics RDK X5 แบบ octa-core Cortex-A55 พร้อม AI accelerator 10 TOPS ไว้ภายใน ทำให้สามารถรันระบบ Visual SLAM (V-SLAM) และการสร้างแผนที่เชิงลึก (depth mapping) ได้ทั้งหมดภายในตัวอุปกรณ์ กล้องนี้มาพร้อมกับระบบ “Tri-Eye Perception Matrix” ซึ่งประกอบด้วยเซนเซอร์ RGB ความละเอียด 8.4MP รุ่น Sony Starvis IMX415 ที่มีมุมมองกว้างพิเศษถึง 188° และเซ […]

Luxonis OAK 4 : กล้อง AI Vision แบบ Standalone พร้อมชิป Qualcomm QCS8550 SoC ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 52 TOPS

Luxonis OAK4 Qualcomm QCS8550 AI camera family

Luxonis OAK 4 เป็นระบบ/กล้อง AI Vision แบบ Standalone ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm DragonWing QCS8550 ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 52 TOPS สำหรับการรับรู้แบบเรียลไทม์บนอุปกรณ์ โดยไม่ต้องพึ่งพาคอมพิวเตอร์โฮสต์ มีให้เลือก 4 รุ่น ได้แก่ OAK 4 S, OAK 4 D, OAK 4 D Pro และ OAK 4 CS ทั้งหมดมาพร้อม RAM 8GB, พื้นที่เก็บข้อมูล 128GB และเซนเซอร์กล้อง RGB ความละเอียด 48MP แบบ Rolling Shutter แต่รุ่น OAK 4 CS สามารถเลือกใช้กล้อง Global Shutter 5MP ได้ เนื่องจากรองรับเลนส์แบบถอดเปลี่ยนได้ การรับรู้ความลึก (Depth) ใช้เซนเซอร์ OV9282 ในรุ่น OAK 4 D และ OAK 4 D Pro (กล้องคู่) โดยรุ่น OAK 4 D Pro เพิ่มเลเซอร์ dot projector เพื่อช่วยปรับปรุงการรับรู้ความลึกให้แม่นยำยิ่งขึ้น สเปคของ Luxonis OAK 4 : SoC – Qualcomm DragonWing QCS8550 CPU – […]

PANZER-LITE93 : คอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่รัน Ubuntu 24.04 โดยนำบอร์ด FRDM-IMX93 ใส่ในเคสพิมพ์ 3D

PANZER-LITE93

MayQueen Technologies PANZER-LITE93 เป็นคอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 โดยรันระบบปฏิบัติการ Ubuntu 24.04 LTS ที่ปรับแต่งมาเฉพาะ พร้อมสภาพแวดล้อมเดสก์ท็อป LXQt และไลบรารี NPU เพื่อใช้ประโยชน์จาก Arm Ethos-U65 micro NPU ที่มีอยู่ในตัว ตัวบอร์ดเองจริง ๆ แล้วไม่ใช่ของใหม่แต่อย่างใด และทางบริษัทก็โปร่งใสในเรื่องนี้ โดยได้แจ้งเราทางอีเมลว่า “เราจะจำได้ทันทีซึ่งอ้างอิงจากบอร์ดพัฒนา FRDM-IMX93” สิ่งที่บริษัทนำเสนอคือเคสที่พิมพ์จากเครื่องพิมพ์ 3D การรองรับด้านซอฟต์แวร์ที่บริษัทบอกว่าแตกต่างจากของทาง NXP โดยตรง และจุดมุ่งหมายหลักคือการสร้างคอมพิวเตอร์ Box PC แบบ lightweight สเปคของ PANZER-LITE93 : SoC – NXP i.MX 93 ซีพียู (CPU) สูงสุด 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด […]

รีวิว : เครื่องพิมพ์ 3 มิติ ELEGOO Centauri Carbon พร้อมทดลองใช้งาน

ELEGOO Centauri Carbon 3D printer review

Centauri Carbon เป็นเครื่องพิมพ์ 3 มิติระบบ core-XY รุ่นแรกของ Elegoo ที่รองรับการใช้งานครบครันทั้งคนทั่วไป จนถึงโรงงานอุตสาหกรรมที่ต้องใช้วัสดุวิศวกรรม มาพร้อมพื้นที่การพิมพ์ขนาด 256 × 256  × 256 มิลลิเมตร ด้วยโครงสร้างส่วนบนและแชสซีที่ผลิตด้วยการหล่อแบบบูรณาการ พร้อมเสาอลูมิเนียมอัลลอยเสริมแรง 4 เสา และแผงข้างสแตนเลสสตีลช่วยเพิ่มความแม่นยำในการประกอบและความมั่นคงอย่างมาก ทำให้เป็นรากฐานที่แข็งแรงสำหรับการพิมพ์ความเร็วสูง ความเร็วในการพิมพ์ความเร็วสูงสุดถึง 500 mm/s และดีไซด์ห้องแบบปิดช่วยเพิ่มการหุ้มฉนวนเพื่อการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำ สามารถพิมพ์วัสดุทั่วไปอย่าง PLA และจัดการกับ ABS, PETG และอื่นๆ ได้อย่างง่ายดาย และเป็นเครื่องพิมพ์ 3 มิติที่มีกล้อง AI Camera สามารถบันทึก timelapseได้ มีระบบ fully autobed และ […]

Orbbec Femto Bolt : กล้อง 3D Depth และ RGB เชื่อมต่อผ่าน USB-C รองรับเทคโนโลยี Microsoft ToF

Orbbec Femto Bolt

Orbbec Femto Bolt เป็นกล้อง 3D Depth และ RGB ที่เชื่อมต่อผ่าน USB-C ได้รับการพัฒนาขึ้นโดยการร่วมมือกับ Microsoft และผสมผสานเเทคโนโลยี ToF (Time-of-Flight) แบบเดียวกับที่พบในโมดูลกล้อง Microsoft Azure Kinect และ HoloLens 2 แว่นตา Mixed Reality โดยสามารถแสดงผลของภาพเสมือนจริง กล้องรุ่นใหม่นี้ออกตามหลังจากการเปิดตัว Femto Mega แบบครบวงจรที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Nano ที่เปิดตัวในเดือนมกราคมพร้อมเทคโนโลยี ToF แบบเดียวกัน ดังนั้นกล้อง USB-C รุ่นใหม่จึงช่วยให้สามารถเลือกโฮสต์ได้กว้างขึ้น Orbbec ยังได้เปิด ตัวรุ่น Femto Mega Iที่มีเคสเป็นโลหะและระดับป้องกัน IP65 สเปค Orbbec Femto Bolt: กล้อง Depth camera เซ็นเซอร์ ToF ความละเอียด 1 เมกะพิกเซล ความยาวคลื่น 850 นาโนเมตร ระยะ 0.25 ถึง 5.45 ม. ขึ้นอยู่กับโหมดความลึก สูงสุ […]