ข่าว computer Vision - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 17, 2026เมษายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]

เมษายน 16, 2026เมษายน 16, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TWOWIN T808P-G : คอมพิวเตอร์ Edge AI มาตรฐาน IP65 รองรับกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว พร้อมคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12/M16

TWOWIN Technology เปิดตัว TW-T808P-G เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI แบบทนทาน ระดับ IP65 พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยพัดลม ที่ใช้โมดูล (SoM) NVIDIA Jetson Orin NX อุปกรณ์นี้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานด้านการขับขี่อัตโนมัติ, ยานพาหนะส่งของไร้คนขับ และงานตรวจสอบอัจฉริยะ โดยให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 157 TOPS และมาพร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เพื่อรองรับการประมวลผลแบบเรียลไทม์ในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมและโครงสร้างพื้นฐานอัจฉริยะ (smart infrastructure) ตัวอุปกรณ์ถูกบรรจุอยู่ในโครงเครื่องอะลูมิเนียมอัลลอย พร้อมคอนเนกเตอร์มาตรฐานอุตสาหกรรมเกรดอากาศยานแบบ M12 และ M16 สำหรับงานเครือข่าย, การสื่อสารแบบ serial และการจ่ายไฟ คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต Ethernet หลายช่อง (รองรับ PoE), USB 3.0, CAN, RS232/RS485, GPIO […]

เมษายน 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s UVC thermal camera with on device AI

Sipeed T256s เป็นกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบพกพาที่เชื่อมต่อผ่าน USB โดยมาพร้อมเซ็นเซอร์อินฟราเรดช่วงคลื่นยาว (LWIR) ความละเอียดจริง 256×192 พิกเซล และมีหน่วยประมวลผล NPU ในตัวที่ให้ประสิทธิภาพ 2.4 TOPS สำหรับการประมวลผล AI super-resolution (ISR) ได้สูงสุด 640×480 แบบเรียลไทม์ ช่วยลดสัญญาณรบกวนของภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งซอฟต์แวร์ภายนอก อุปกรณ์รองรับการทำงานเป็นกล้อง UVC โดยให้เอาต์พุตมาตรฐานทั้งแบบ Y16 raw และ MJPEG และมีพอร์ต USB Type-C ทั้งแบบตัวผู้และตัวเมียอยู่คนละด้าน เพื่อความสะดวกในการเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์และสมาร์ตโฟน นอกจากนี้ยังมีหน้าจอสัมผัสขนาด 1.69 นิ้วสำหรับใช้งานแบบสแตนด์อโลน สามารถดูภาพแบบเรียลไทม์ เปลี่ยนโทนสี (palette) ติดตามจุดที่มีอุณหภูมิสูง (hotspot) และบันทึกภาพได้ในตัว ฟีเจอร […]

มีนาคม 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

LooperRobotics Insight 9 : กล้อง Spatial AI แบบสแตนด์อโลน มาพร้อมชิป D-Robotics RDK X5 รองรับ ROS 2

LooperRobotics Insight 9 เป็นกล้อง Spatial AI แบบอัตโนมัติที่พร้อมใช้งานทันที (plug-and-play) ออกแบบมาสำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ (embodied intelligence), หุ่นยนต์สี่ขา และแพลตฟอร์มเคลื่อนที่แบบไดนามิก เมื่อเปรียบเทียบกับกล้อง Depth แบบ USB ทั่วไป เช่น Intel RealSense D435i หรือ Luxonis OAK-D, ซึ่งต้องพึ่งพาคอมพิวเตอร์โฮสต์ในการประมวลผล Insight 9 ได้รวมหน่วยประมวลผล D-Robotics RDK X5 แบบ octa-core Cortex-A55 พร้อม AI accelerator 10 TOPS ไว้ภายใน ทำให้สามารถรันระบบ Visual SLAM (V-SLAM) และการสร้างแผนที่เชิงลึก (depth mapping) ได้ทั้งหมดภายในตัวอุปกรณ์ กล้องนี้มาพร้อมกับระบบ “Tri-Eye Perception Matrix” ซึ่งประกอบด้วยเซนเซอร์ RGB ความละเอียด 8.4MP รุ่น Sony Starvis IMX415 ที่มีมุมมองกว้างพิเศษถึง 188° และเซ […]

มีนาคม 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Ohm Lab Neuro N6 : บอร์ดพัฒนา AI Vision แบบโมดูลาร์ที่ใช้ STM32N6 รองรับกล้อง Rolling Shutter, Global Shutter และ Thermal

Ohm Lab Neuro N6 บอร์ดพัฒนา Edge AI / AI Vision ขนาดกะทัดรัดแบบโมดูลาร์ ที่รองรับ Arduino โดยใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32N6 Arm Cortex-M55 จาก STMicroelectronics พร้อมตัวเร่งประมวลผล AI Neural-ART ที่ให้ประสิทธิภาพสูงถึง 600 GOPS บอร์ดมีขนาดเท่ากับ Adafruit Feather และมาพร้อมหน่วยความจำ PSRAM 64MB, Flash 32MB, ไมโครโฟนในตัว, เซนเซอร์ IMU 6 แกนพร้อมแมกนีโตมิเตอร์, พอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟและโปรแกรม รวมถึงรองรับการจ่ายไฟผ่าน USB-C (5V) หรือแบตเตอรี่ LiPo ด้านล่างของบอร์ดมีคอนเนกเตอร์ความหนาแน่นสูงแบบ 40-pin และ 30-pin สำหรับต่อบอร์ดเสริม เช่น กล้อง (rolling shutter, global shutter หรือ thermal), microSD, Ethernet, WiFi, หน้าจอ TFT และอื่น ๆ สเปคของ Neuro N6 : MCU – STMicro STM32N6 MCU Core – 32-bit Arm Cortex-M55 C […]

มีนาคม 22, 2026มีนาคม 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa AICore DX-M1M : โมดูลเร่งความเร็ว AI แบบ M.2 2242 ประหยัดพลังงาน ให้ประสิทธิภาพสูงถึง 25 TOPS ใช้ไฟเพียง 3W

Radxa AICore DX-M1M เป็นโมดูลเร่งความเร็ว Edge AI แบบ M.2 ขนาดกะทัดรัดและใช้พลังงานต่ำ ที่ใช้ neural processing unit (NPU) รุ่น DeepX DX-M1M ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุดถึง 25 TOPS (INT8) ขณะที่ใช้พลังงานเพียง 3 วัตต์เท่านั้น โมดูลนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน เช่น หุ่นยนต์แขนกลอุตสาหกรรม, หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR), Edge server, โดรน และอุปกรณ์ AIoT โดยให้ความสามารถด้าน AI และ Machine Learning ประสิทธิภาพสูงโดยไม่กินพลังงานมาก รองรับการเชื่อมต่อผ่าน PCIe Gen3 x2 และใช้งานได้ทั้งกับระบบ x86 และ Arm รวมถึงบอร์ดยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi 5 และ Radxa ROCK SBC สเปค่ของ AICore DX-M1M : AI Accelerator – DeepX DX-M1M neural processing unit (NPU) ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 25 TOPS หน่วยความจำ AI – 1GB LPDDR4X @ 4266 MT/s (อย […]

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

กล้อง Global Shutter ระดับไฮเอนด์ 25MP พร้อมอินเทอร์เฟซ 10GbE ออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม NVIDIA Holoscan

Leopardimaging LI IMX530 10GigE NL 10GigE Global Shutter IMX530 camera with Holoscan based solution

Leopard Imaging LI-IMX530-10GigE-NL เป็นกล้องระดับไฮเอนด์ความละเอียด 25 ล้านพิกเซล (25MP) แบบ global shutter ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแพลตฟอร์ม Edge AI อย่าง NVIDIA Holoscan กล้องรุ่นนี้ใช้การเชื่อมต่อแบบ 10GbE เพื่อรองรับการส่งข้อมูลด้วยแบนด์วิดท์สูงและค่าหน่วงต่ำ (low latency) ทำให้เหมาะสำหรับงานอย่างการรู้จำท่าทาง, การสแกนม่านตา, การตรวจจับการเอียงศีรษะ และการติดตามดวงตา (eye tracking) หัวใจหลักของโมดูลกล้องคือเซนเซอร์ Sony IMX530 ซึ่งเป็นเซนเซอร์ CMOS ขนาด 1.2 นิ้ว ความละเอียด 5328 × 4608 พิกเซล และมีขนาดพิกเซล 2.74 μm ข้อมูลจากเซนเซอร์จะถูกประมวลผลโดย FPGA รุ่น Lattice CertusPro-NX และใช้ชิป Marvell 10GbE PHY สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงไปยังระบบ GPU นอกจากนี้กล้องยังรองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม NVIDIA Jet […]