Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 Octa Core Edge AI SoC

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI   สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

M5Stack Capsule Kit v1.1: คอนโทรลเลอร์ IoT แบตเตอรี่ในตัว พร้อม ESP32-S3, เซ็นเซอร์ IMU, ไมโครโฟน และอินฟราเรด

M5Stack Stamp S3A Capsule v1.1 module

M5Stack Capsule v1.1 เป็นคอนโทรลเลอร์ IoT ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โมดูล Stamp-S3A โดยมาพร้อมช่องเสียบ microSD, เซ็นเซอร์หลายชนิด เช่น IMU แบบ 6 แกนและไมโครโฟน MEMS, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR Transmitter), แบตเตอรี่ในตัวขนาด 250 mAh, ปุ่มกด, บัซเซอร์, RTC และรองรับการขยายผ่าน GPIO Header และคอนเนกเตอร์ Grove อุปกรณ์รุ่นนี้เป็นการอัปเกรดจาก M5Stack Capsule รุ่นก่อนหน้าที่ใช้โมดูล Stamp-S3 โดยยังคงใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่รองรับ Wi-Fi และ Bluetooth พร้อมหน่วยความจำแฟลช 8MB และพอร์ต USB Type-C โดยรุ่นใหม่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น เช่น การออกแบบเสาอากาศที่ดีขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำกว่า สเปคของ M5Stack Capsule v1.1 : Stack Stamp-S3A module WiSoC – ชิป Espressif Systems ESP32-S3FN8 CPU Dual-core 32-bit Xtensa LX7 […]

Seeed Studio Wio-S3 : โมดูล IoT WiFi, Bluetooth LE และ LoRa รวม ESP32-S3 และชิป RF SX1262

Seeed Studio Wio-S3 IoT module

Seeed Studio Wio-S3 เป็นโมดูลสื่อสารไร้สายขนาดกะทัดรัด (21.6 x 16.5 x 3.3 มม.) ที่รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3R8 แบบ Dual-core รองรับ WiFi 4 และ Bluetooth LE เข้ากับชิปทรานซีฟเวอร์ Semtech SX1262 LoRa ไว้ในโมดูลเดียว โมดูลมาพร้อมหน่วยความจำ Flash 16MB และ PSRAM 8MB รองรับการสื่อสาร LoRa (EU868/US915) ด้วยกำลังส่งสูงสุด +20.9 dBm และความไวในการรับสัญญาณสูงถึง -137 dBm นอกจากนี้ยังรองรับ Wi-Fi 4 และ BLE 5.0 พร้อมคอนเนกเตอร์ IPEX จำนวน 2 ช่องสำหรับต่อเสาอากาศภายนอก พร้อมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ เช่น UART, I2C, SPI, ADC และ USB รวมถึงรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 85°C โมดูลนี้จึงเหมาะสำหรับงานตรวจสอบระยะไกล (Remote Monitoring), ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เกษตรอัจฉริยะ และระบบบันทึกข้อมูล IoT สเปคของโมดูล S […]

SONOFF BASIC-1GSP : สวิตช์อัจฉริยะ Matter over Wi-Fi รองรับติดตั้งบนราง DIN พร้อมฟังก์ชันวัดพลังงานแบบเรียลไทม์

SONOFF Basic DIN Rail

SONOFF BASIC-1GSP หรือ “Basic DIN Rail” เป็นสวิตช์อัจฉริยะที่รองรับมาตรฐาน Matter over Wi-Fi ออกแบบมาสำหรับติดตั้งภายในตู้ไฟฟ้าที่ใช้ราง DIN และยังสามารถตรวจวัดการใช้พลังงานไฟฟ้าแบบเรียลไทม์ สามารถติดตามค่าแรงดันไฟฟ้า กระแสไฟ กำลังไฟ และปริมาณพลังงานได้ อุปกรณ์รองรับโหลดกำลังสูงได้ถึง 32A หรือสูงสุด 7,680 วัตต์ (ที่แรงดันไฟฟ้า 240V AC) จึงเหมาะสำหรับงานควบคุมอุปกรณ์กำลังสูง เช่น ระบบทำความร้อนใต้พื้น, เครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า (EV Charger), เครื่องทำน้ำร้อน และอุปกรณ์ไฟฟ้าขนาดใหญ่ต่าง ๆ นอกจากนี้ยังมาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัย เช่น การป้องกันโหลดเกินที่กำหนดค่าได้ และสวิตช์ตัดวงจรแบบ Double-Pole สเปคของ SONOFF BASIC-1GSP : ชิปประมวลผล – Beken BK7238 Wireless MCU (ชิปเดียวกับที่ใช้ใน SONOFF Basic Gen5 และ TX Gen2 […]

Synaptics Astra SRW1500 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พร้อม Cortex-M52, NPU Ethos-U55, Wi-Fi 6/7, Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Synaptics SRW1500 Series AI MCU

Synaptics เปิดตัว Astra SRW1500 Series ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับงาน Edge AI รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT อัจฉริยะ โดยมาพร้อมซีพียู Arm Cortex-M52, หน่วยประมวลผล AI Arm Ethos-U55 Neural Processing Unit (NPU) ในบางรุ่น และการเชื่อมต่อไร้สายครบวงจรทั้ง Wi-Fi 7 หรือ Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0 LE และ IEEE 802.15.4 ภายในชิปเดียว โดยรองรับงาน AI ที่ต้องการการตอบสนองรวดเร็วบนอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การตรวจจับคำสั่งเสียง , การจำแนกเหตุการณ์จากเสียงและการตรวจจับผ่านสัญญาณ Wi-Fi ด้วย AI ปัจจุบันมีให้เลือก 4 รุ่นย่อย โดยแตกต่างกันในด้านการเชื่อมต่อไร้สาย, การรองรับ USB และการมีหรือไม่มี NPU, การรวมเซ็นเซอร์, การประมวลผล AI และการสื่อสารไร้สายไว้ในชิปเดียว ช่วยลดต้นทุนระบบ ลดความซับซ้อนของการออกแบบ PCB และลดกา […]

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB  ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

Erqos EQSP32CE – PLC อุตสาหกรรม IoT ใช้ ESP32-S3 พร้อม Ethernet, RS232, RS485, CAN Bus, รองรับ DIN rail

ESP32-S3 IoT PLC Ethernet

Erqos EQSP32CE เป็นอุปกรณ์ PLC สำหรับงาน Industrial IoT (IIoT) ที่ออกแบบสำหรับติดตั้งบนราง DIN โดยใช้ชิป ESP32-S3 ซึ่งรองรับ Wi-Fi และ Bluetooth ในตัว พร้อมอินเทอร์เฟซการสื่อสารสำหรับงานอุตสาหกรรม ได้แก่ Ethernet, RS-485, RS-232 และ CAN Bus คอนโทรลเลอร์ IIoT รุ่นนี้ยังมาพร้อมอินพุตและเอาต์พุตจำนวนมาก ได้แก่ อินพุตดิจิทัลแบบป้องกัน 16 ช่อง, อินพุตแอนะล็อก 8 ช่อง, อินพุตกระแส 8 ช่อง, อินพุตแอนะล็อกโหมดพิเศษ 8 ช่อง และเอาต์พุตดิจิทัล 16 ช่องที่รองรับ PWM นอกจากนี้ยังมีพอร์ต USB-C สำหรับอัปโหลดเฟิร์มแวร์และตรวจสอบการทำงาน รองรับแรงดันไฟเลี้ยงกว้าง 7V ถึง 26V DC และมีเอาต์พุต 5V/1A สำหรับจ่ายไฟให้โมดูลขยาย I/O สเปคของ Erqos EQSP32CE : SoC – Espressif ESP32-S3 แบบ Dual-Core LX7 ความเร็วสูงสุด 240 MHz, Flash 8MB, RAM […]